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5.2GW光伏电站+19GWh储能订单背后：中国新能源企业展现硬实力2025-01-20在全球能源转型的推动下，中国新能源企业正以惊人的速度崛起，成为全球清洁能源领域的重要力量。2025年1月19日，阿联酋清洁能源领军企业马斯达尔（Masdar）在阿布扎比可持续发展周（ADSW）宣布了全球首个大规模全天候千兆级太阳能与电池储能项目。这一里程碑式的项目不仅展示了可再生能源与储能技术结合的巨大潜力，也彰显了中国新能源企业在国际市场中的强大竞争力。一、全球最大光储项目的诞生该项目由马斯达尔与阿联酋水电公司（EWEC）联合开发，总投资达60亿美元，旨在实现全天候、每周7天、每天24小时提供1吉瓦（GW）的基荷电力。项目由一座5.2吉瓦（GW）的太阳能光伏电站和19吉瓦时（GWh）的电池储能系统（BESS）组成，成为全球最大的光储项目。这一项目不仅是阿联酋迈向“2050能源战略”目标的重要举措，也为全球首个AI+零碳绿色数据中心提供了稳定的清洁能源。二、中国企业的技术实力：宁德时代、晶科能源和晶澳太阳能在这一超大型项目中，宁德时代、晶科能源与晶澳太阳能凭借其在技术上的领先地位，成为项目的主要供应商。晶科能源与晶澳太阳能将各自提供2.6吉瓦的高效光伏组件，采用最新的TopCon技术。... 查看更多 -
17位ADC +非接触温控：MLX90617革新电磁炉智能控制2025-01-202025年1月20日，全球微电子技术公司Melexis推出了一款专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片——MLX90617。凭借其17位ADC的高精度测量能力与创新的非接触式温控技术，这款芯片不仅解决了传统电磁炉温控的技术痛点，还为智能厨房设备的发展带来了全新可能。中国出海半导体网将从技术细节、市场价值及未来展望等方面剖析MLX90617如何以技术实力和创新设计征服市场。一、技术革新：17位ADC与非接触温控的完美结合MLX90617的核心竞争力源自其精准测温能力与高度集成设计。 - 17位ADC高精度测量 相较于传统的12位或14位ADC，MLX90617的17位ADC使其能够捕捉微小的温度变化，测量精度达到0.1℃。这种高分辨率使芯片在复杂烹饪场景下能够提供更加精确的温控支持，特别是对煎炸、炖煮等精细火候要求较高的操作极为关键。 - 非接触式温控突破传统局限 MLX90617采用先进的光学滤波技术，能穿透陶瓷玻璃面板直接测量烹饪容器底部温度。这种设计避免了传统方法中因玻璃表面温度测量误差造成的控温不准，同时通过专有算法有效滤除陶瓷玻璃板发出的红外干扰信号。此外，该芯片将红外热电... 查看更多 -
全球最大单体储能项目投产！沙特比沙500MW/2000MWh彰显中国技术实力2025-01-20近日，沙特比沙500兆瓦/2000兆瓦时电化学储能项目顺利投产并送电。这一里程碑不仅是全球单体最大电化学储能项目的亮相，更凸显了中国企业在储能技术领域的卓越创新力与执行力。作为全球能源转型和中沙合作的典范，项目的成功为未来储能技术和国际能源协作开辟了新路径。一、项目背景与技术亮点1. 项目概况 比沙电化学储能项目坐落于沙特南部的比沙堡，距红海约160公里。一期工程规模达500兆瓦/2000兆瓦时，采用中国企业设计制造的高性能储能方案。由中国电建旗下湖北工程公司主导设计与建设，该项目采用122个储能单元的模块化预制舱设计。每个单元配备一套6兆瓦PCS变流升压系统及四套5.365兆瓦时磷酸铁锂电池，确保系统灵活性、扩展性与高可靠性。2. 技术突破与建设挑战 面对沙漠地区的高温、沙尘暴等恶劣环境，项目团队针对储能系统进行了热管理优化，确保设备在极端气候下的长期可靠运行。同时，通过模块化预制舱设计，显著缩短了安装工期，降低了运输与维护成本。这一模式成为未来全球储能项目的重要参考。3. 环保与经济效益 通过搭载先进的能源管理系统（EMS），项目实现了多级别负荷调节与能效优化，不仅为沙特电网注入高... 查看更多 -
Alchip 开启 3DIC ASIC 设计服务：拓展技术边界，助力半导体创新2025-01-17在半导体行业的快速发展浪潮中，Alchip 科技公司以其卓越的技术实力和前瞻性视野，再次引领行业潮流。近日，Alchip 宣布正式开启 3DIC ASIC 设计服务，这一举措标志着公司在集成电路设计领域的又一次重大突破，为全球半导体产业的发展注入了新的活力。3DIC ASIC 设计服务的内涵与优势3DIC（三维集成电路）技术是当前半导体领域的一项前沿技术，它通过将多个芯片在垂直方向上进行堆叠和互连，实现了芯片性能的大幅提升和芯片尺寸的显著缩小。ASIC（专用集成电路）则是为特定应用或客户定制的集成电路，能够满足特定功能需求，具有高性能、低功耗和高集成度等优点。Alchip 开启的 3DIC ASIC 设计服务，将 3DIC 技术与 ASIC 设计完美融合，为客户提供了从芯片架构设计、逻辑设计到物理设计的全方位解决方案。这一服务的优势主要体现在以下几个方面：性能提升通过 3DIC 技术，多个芯片可以在垂直方向上实现高速互连，数据传输速率大幅提高，从而显著提升了整个系统的性能。例如，在高性能计算、人工智能和通信等领域，3DIC ASIC 设计能够满足对计算速度和数据处理能力的极高要求。尺寸... 查看更多 -
半导体制造的转型挑战2025-01-17随着科技不断发展，半导体行业正经历着深刻的转型。从先进制程技术到绿色制造，从全球供应链管理到市场需求的快速变化，半导体制造商面临着多重挑战。本文将探讨这些挑战，并分析它们对行业未来发展的影响。技术升级的高成本半导体行业的转型最显著的特征之一是向更先进的制造节点迈进。从7nm到5nm、3nm乃至未来的2nm，制程技术的不断升级为半导体产业带来了巨大的技术挑战。然而，突破这些技术瓶颈的代价是高昂的。研发新的材料、工艺和设备需要巨大的资本投入，而这种投入不仅局限于单一的公司层面，更需要整个行业和政府的协作。尤其是随着摩尔定律的放缓，制程节点的缩小不再像过去那样带来每代技术的跨越式进步。为了实现更小、更强的芯片，制造商需要更精密的光刻技术、更高效的冷却技术以及新的材料，这些都意味着更高的研发成本和生产费用。制造复杂度的增加随着半导体器件越来越复杂，制造过程的复杂度也在增加。从传统的2D晶体管到更为复杂的3D堆叠结构，甚至多功能集成的系统单芯片（SoC），每一项技术创新都要求制造商提升生产工艺和设备精度。尤其是在先进封装、3D集成电路（IC）以及光电子领域，生产过程中涉及的工艺环节和精度要求不断... 查看更多 -
台积电第四季度利润创历史新高2025-01-17在全球科技产业的版图中，台积电作为芯片制造领域的核心力量，其发展动态始终备受瞩目。2024 年第四季度，台积电凭借在人工智能芯片制造领域的卓越表现，再度成为行业焦点，营收与利润双双刷新纪录，彰显出其在科技变革浪潮中的强大竞争力与深远影响力。本季度，台积电营收飙升至 8684.6 亿新台币，相较于上一年同期，增幅高达 38.8%；净利润更是一举突破 3746.8 亿新台币，实现了 57%的惊人增长，远超市场分析师的预期。这一辉煌成绩的背后，是人工智能芯片需求的汹涌浪潮。作为全球最大的芯片代工厂商，台积电为英伟达、苹果等科技巨头精心打造先进处理器，深度嵌入人工智能与 5G 应用的高性能计算领域，成为其业绩增长的关键引擎。在第四季度，高性能计算部门独领风骚，贡献了超过半数（53%）的营收，且较上一季度环比增长 19%，有力地支撑了公司整体业绩的上扬。回顾 2024 年全年，台积电全年营收达到创纪录的 2.9 万亿新台币，这一里程碑式的数字，铭刻着公司在过去一年紧跟科技潮流、精准布局的坚实足迹。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报电话会议中指出，客户在 2024 年对人工智能相关产品的需求呈现... 查看更多
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