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高通危机？英伟达联发科合力挑战2025 AI手机芯片市场2025-02-14在科技领域的半导体行业，芯片技术的革新与市场格局的变化一直是业界关注的焦点。近日，供应链消息源DigiTimes爆料称英伟达（NVIDIA）正深化和联发科（MediaTek）合作，计划2025年下半年推出AI PC芯片，同时还在研发一款AI手机芯片，这一消息犹如一颗重磅炸弹，投入了原本由高通主导的AI手机芯片市场，激起了千层浪。这一合作不仅有望重塑AI手机芯片市场的竞争格局，更可能引发一系列连锁反应，推动整个半导体行业的技术进步与市场变革。一、英伟达与联发科合作背景英伟达作为全球知名的图形处理单元（GPU）制造商，一直在AI技术领域占据领先地位。其GPU在处理复杂的AI计算任务时表现出色，为AI的发展提供了强大的算力支持。而联发科则是通信与消费电子芯片设计领域的佼佼者，其在移动芯片市场拥有广泛的客户基础和丰富的技术经验。此次双方的合作，可谓是强强联手，旨在结合各自的技术优势，共同开拓AI手机芯片市场。二、合作技术细节与市场潜力据供应链消息源DigiTimes报道，英伟达和联发科计划在2025年下半年推出的AI PC芯片，预计采用台积电3nm制程和ARM架构。这种先进的制程工艺和架构设计... 查看更多 -
苹果折叠屏iPhone研发加速，或2026年推出2025-02-14近年来，折叠屏手机市场呈现出蓬勃发展的态势，各大厂商纷纷布局，试图在这片新兴领域中占据一席之地。苹果公司，终于也要跟上这波潮流了。据多方消息显示，苹果折叠屏iPhone的研发正加速推进，有望在2026年与消费者见面，这无疑将为折叠屏手机市场注入新的活力，引发行业的深刻变革。一、研发加速：苹果折叠屏iPhone的技术突破与创新苹果公司一直以来以其对产品设计和技术创新的极致追求而著称。在折叠屏iPhone的研发过程中，苹果同样展现出了其一贯的高标准和严要求。据知情人士透露，苹果首款折叠屏iPhone预计于2026年秋季或年底发布，采用类似三星Galaxy Z Fold的大屏折叠设计，展开后屏幕尺寸达12英寸，折叠后为6.1英寸，展开厚度为4.6mm，折叠后为9.2mm，并可能在展开后适配iPad OS的交互逻辑。这种设计不仅能够满足用户对于大屏幕的追求，同时在折叠状态下也保持了良好的便携性。在屏幕技术方面，苹果选择了与蓝思科技合作，采用其提供的超薄玻璃（UTG）。蓝思科技在UTG量产和资金实力方面具有明显优势，特别是在玻璃强化、切割后减少侧面裂纹以及玻璃蚀刻技术方面表现突出。苹果的UTG设... 查看更多 -
中国订单成关键！三星晶圆代工厂从停滞到产能飙升2025-02-14在半导体行业波谲云诡的市场浪潮中，三星电子晶圆代工业务近期迎来了一次重大转机。据韩国《亚洲日报》2025年2月13日报道，三星电子晶圆代工（半导体委托生产）业务部解除对生产设备的“停机”状态，并计划最快于今年6月起，将位于平泽园区（P）的晶圆代工生产线运行率提升至最高水平，而这一背后的关键推手正是来自中国的订单激增。一、市场背景：订单荒到产能飙升的逆转过去一年，全球半导体市场经历了一段低迷期，三星电子晶圆代工业务也未能独善其身。受订单低迷影响，三星电子晶圆代工业务部曾为节约成本而实施“停机”措施，导致平泽园区P2、P3工厂约50%的4纳米、5纳米及7纳米晶圆代工设备暂停运行。然而，随着市场环境的逐步改善，尤其是中国订单的激增，三星晶圆代工业务迎来了柳暗花明的时刻。业内人士透露，此次恢复运行得益于三星电子系统LSI业务部智能手机应用处理器（AP）Exynos相关订单的增加以及中国加密货币“矿机”订单的扩展。中国市场的强劲需求不仅缓解了三星晶圆代工业务的订单荒，还为其带来了产能飙升的新机遇。目前，该业务部已逐步解除部分生产线的停机状态，使停机期间中断运行的多数设备恢复投入生产。图：三星晶圆... 查看更多 -
Enfabrica 于印度设立研发中心，助力 AI 网络创新2025-02-13近日，有报道称AI 网络领域的先锋企业 Enfabrica宣布将在印度海得拉巴成功设立研发中心。这一举措旨在充分利用印度当地的技术优势，进一步拓展全球业务版图，加速 AI 网络技术的创新与突破。Enfabrica 专注于 AI 网络研发，其自主发明的加速计算结构（ACF）芯片，能够高效扩展 GPU / 加速器集群，在行业内颇具影响力。此次在印度设立研发中心，Enfabrica 计划大力扩充其世界级的工程团队，全力推进芯片和软件产品的研发工作。这不仅有助于公司打造更先进的 AI 网络产品，还能更好地满足全球市场对高性能 AI 网络解决方案的迫切需求。随着生成式 AI 的迅猛发展，AI 基础设施建设面临着严峻的挑战。如何在规模扩张与总体拥有成本之间找到最佳平衡点，成为行业亟待解决的问题。Enfabrica 凭借其研发的 3.2 太比特 / 秒的 ACF SuperNIC 芯片，为这一难题提供了解决方案。这款号称世界上速度最快、最具弹性和可扩展性的 GPU 网络接口控制器芯片，能够为不同规模的 GPU 集群提供强大的高性能支持，极大地简化了网络设计，有效降低了成本。图：Enfabrica 于... 查看更多 -
2025 年 1 月 SK 海力士与三星多芯片封装出口下滑2025-02-13近日，韩国内存市场出现新动态。2025 年 1 月，韩国内存制造商 SK 海力士和三星的多芯片封装（MCP）出口均出现下滑，其中 SK 海力士的 MCP 出口环比下降近 30%，三星 MCP 出口环比下滑幅度更是高达 62.3%，这一现象引发了行业的广泛关注。数据显示，据韩国替代数据平台 Aicel 数据，1 月 SK 海力士位于韩国利川和清州主要生产基地的 MCP 暂定出口值约为 12.9 亿美元。尽管同比增长 105.7%，但与 2024 年 12 月相比下降了 29.8%，若考虑 1 月工作日数量，降幅为 19.3%，为 2023 年 4 月以来最大降幅。其中，韩国对台湾地区的 MCP 出口在 1 月表现不佳，出口额为 9.94 亿美元，环比下降 51.1%，降至 2024 年 5 月以来最低水平。三星方面，其位于平泽、龙仁、水原、天安和牙山主要生产基地的 MCP1 月暂定出口值环比大幅下滑 62.3% 。高带宽内存（HBM）作为 MCP 中的关键产品，其市场表现备受瞩目。有观点认为，经过两年的快速增长，HBM 对季节性需求变化愈发敏感。HBM 市场发展受多种因素影响，涵盖技术、... 查看更多 -
全球电动汽车电池使用量同比增长27.2%2025-02-13近日，SNE Research发布的报告显示，2024年全球电动汽车（EV、PHEV、HEV）电池使用量达到约894.4GWh，同比增长27.2%，延续了近年来的上升趋势，展现出电动汽车行业蓬勃的发展态势。从市场份额来看，全球电动汽车电池市场格局出现了明显变化。长期占据重要地位的韩国三大电池企业——LG能源解决方案、SK On和三星SDI，2024年其市场份额总和降至18.4%，较去年同期下滑4.7%。其中，LG能源解决方案凭借特斯拉等客户车型销量的增长，以96.3GWh的使用量、1.3%的同比增幅保持全球第3位；SK On因现代汽车集团部分车型及奔驰、福特、大众旗下相关车型的良好表现，使用量增长12.4%（达39.0GWh），位列第5。然而，三星SDI却出现10.6%（29.6GWh）的负增长，主要是由于其主要客户宝马、Rivian和奥迪的车型销量波动，像Rivian标准续航版车型换装LFP电池，奥迪Q8 e-Tron销量下滑，直接导致了三星SDI电池装机量减少 。松下作为特斯拉重要的电池供应商，2024年排名第6，但其电池使用量为35.1GWh，同比下降18.0%。这主要归因于特斯... 查看更多
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