编辑:Betty中国半导体出海网近日,峰飞航空科技自主研发的V2000CG无人驾驶航空器系统获得由中国民用航空华东地区管理局颁发的型号合格证(TC),这是全球首个通过型号合格认证的吨级以上eVTOL(电动垂直起降)航空器。随着全球城市人口密度不断增加,城市地面交通道路建设逐渐饱和,现有城市交通模式逼近极限,城市空中交通(UAM)的概念应运而生,利用eVTOL等飞行器在城市内、城际间进行客运和货运,解决城交通拥堵问题,提高城市运行效率。eVTOL定位为面向城市低空和智慧出行的第三种交通运输工具,在人口密集、地表复杂的城市上空飞行运行,而城市空中交通运营场景高度电动化、高度自动化、极高安全性的特征要求,对eVTOL的巡航速度、续航里程、座位数/有效载荷重量、安全性等方面提出了极高的技术标准。航空航天产品的研发具有以下特点:资产投入巨大、投资周期长、工程实践复杂。相对于国外,我国在这一领域的起步较晚,需要赶上的步伐还有很多。造飞机很难,但是相对于飞机的动力系统,飞机上的芯片是相对容易攻克的产品。飞机用的芯片主要集中在导航系统、通信系统、控制系统中。半导体在航空领域最重要的应用之一是导航系统。...
Kimi 智能助手是月之暗面科技有限公司(Moonshot AI)研发的产品,于2023年10月发布,是国产大模型的代表作之一,有多种方便快捷的使用方式,包括网页版、APP、和微信小程序。Kimi智能助手拥有着优秀的长文本处理能力,能够支持20万左右汉字的上下文输入,具备明显的中文优势,能够为不同人群用户提供多样化的帮助,例如:对于科研人员,Kimi可以快速阅读并深入理解大量文献,掌握文献的主要内容,解释复杂学术概念并分析研究结果。对于大学生,Kimi 可以帮助处理学习资料,提供学习指导,激发创作灵感,辅助写作和研究。对于互联网从业者,Kimi 可以高效搜集不同渠道的信息,辅助从业者进行竞品分析、运营策划等方案撰写等等;内容丰富,功能强大。就在上周,距离Kimi发布不到半年的时间,这款智能助手再次迎来了技术上的突破:官方宣布支持200万字上下文的Kimi已启动内测。这一突破性的技术升级意味着Kimi将在长文本处理领域再上一个台阶,为用户提供更加全面、深入的服务。其长文本处理能力让长文献论文总结、会议纪要变得更具可用性,加上联网搜索功能,对于需要查阅大量信息和处理会议纪要的办公人群有极大...
随着智能手机市场的不断发展,各大手机制造商纷纷推出新产品以吸引消费者。华为作为中国科技巨头之一,其即将推出的P70系列高端旗舰手机备受关注。3月24日,据中证金牛座消息,华为手机供应链公司已经开始向华为P70系列批量供货,显示出华为对即将推出的新系列产品充满信心。尽管华为尚未公布P70系列的确切发布时间,但根据多家机构的预测,这款新机型有望在4月与公众见面。招商证券的研报指出,华为P70系列的零部件产业链已经进入备货阶段,预计4月的发布将为上半年的手机市场带来一股新的热潮。民生证券和德邦证券的研报也表达了对P70系列发布的期待,认为这将为手机产业链带来新的机遇,并关注到华为在摄像头模组和光学结构件等领域的升级。图:华为P70或将成为最爆款手机(图片来自网络)华为产业链的内部人士透露,消费者对华为的期待值很高,预计P70系列机型将受到市场的热烈欢迎。这一乐观预期基于华为在智能手机市场的品牌影响力和技术创新能力。尽管市场上曾有关于P70系列预售和发布延期的传闻,但华为方面并未对此做出官方回应。根据IT之家的报道,华为P70系列的配置信息已经在网络上引起了广泛关注。据悉,P70系列将搭载麒麟...
在全球化的今天,半导体产业已经成为全球经济和技术发展的重要支柱。3月21日,商务部召开新闻发布会,新闻发言人何亚东就半导体产业的全球化格局进行了阐述,并对中国在该产业中的角色和发展策略进行了说明。何亚东指出,半导体产业的全球化程度极高,经过多年的发展,已经形成了一个相互依存的复杂网络。这种格局的形成是多种因素共同作用的结果,包括各国的资源禀赋、市场需求、技术发展等。中国作为全球最大的半导体市场之一,对全球半导体产业链的稳定和健康发展起着至关重要的作用。中国政府一直致力于扩大对外开放,积极吸引外资企业来华投资合作。商务部长王文涛在会见高通、苹果和阿斯麦等公司的高层时强调,中国将继续推进高水平的开放政策,为外资企业提供良好的营商环境和服务。国务院办公厅发布的《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》中也明确提出,将支持集成电路等关键领域的外资项目,允许其享受相应的支持政策。在中国市场的政策鼓励和巨大潜力吸引下,多家国际科技巨头正在加速在华布局。3月22日,AMD的首席执行官苏姿丰在北京举行的“AI PC创新峰会”上宣布,AMD在中国建立了AI卓越中心,专注于AI工程和客户支持...
台湾地区的半导体巨头台积电近日成为业界关注的焦点。据中国台湾经济日报报道,台积电计划在台湾省嘉义科学园区的先进封装厂进行大规模投资,扩建六座新厂,超出原先计划的四座。这一投资总额预计将超过5000亿新台币(约合人民币1137亿元),主要目的是扩充晶圆基片芯片(CoWoS)的先进封装产能。此外,台积电还在考虑将CoWoS封装技术引入日本,作为其在全球芯片封装领域扩张的一部分。尽管台积电官方尚未对六座新厂及日本扩建封装厂的消息进行证实,但公司已明确表示,鉴于市场对半导体先进封装产能的强劲需求,计划将先进封装厂进驻嘉义科学园区。自去年下半年以来,台湾省方面一直在积极协调台积电先进封装厂进驻嘉义科学园区的相关事宜,包括环评和水电设施的准备,预计4月份即可动工,这一进展间接证实了相关传闻。图:台积电正在积极扩充先进封装产能在先进封装领域,台积电的CoWoS技术已经成为行业标杆。先进封装技术的核心在于实现更高的互连密度和减少迹线长度,从而降低每比特传输的延迟和能量消耗。目前,除了传统的封装企业,许多晶圆代工大厂和存储巨头也纷纷加入竞争,包括日月光、英特尔、台积电、三星、安靠、长电科技、通富微电、华...
在当今快速发展的科技时代,半导体产业作为高科技领域的核心,正经历着前所未有的变革。TCL格创东智在这一变革中积极推动产业升级,其在SEMICON China 2024展会上的表现,不仅标志着公司自身发展的新篇章,也助力着中国半导体智能制造领域的持续转型升级。TCL格创东智的AMHS(自动物料搬运系统)业务启动暨产品发布会,是其战略布局的重要一环。通过收购耘德有限公司和江苏睿新库智能科技有限公司,格创东智不仅扩大了业务版图,也为半导体智能工厂的构建提供了坚实的基础。这一举措体现了中国制造业转型升级的决心和行动力,展现了通过资源整合和技术创新来提升竞争力的战略眼光。在半导体产业中,自动化、数字化和智能化是提升生产效率、降低成本的关键。格创东智优先部署的天车搬运系统(OHT)和晶圆存储立库Stocker等智能搬运硬件,以及与MES、MCS等软件系统的深度融合,构建了一个完整的AMHS产品体系。这种软硬一体化的解决方案,将极大地提高生产效率和产品质量,降低生产成本,从而增强中国半导体产业在全球市场的竞争力。格创东智的持续创新和技术研发投入,是中国企业在全球制造业中不断追求卓越的体现。公司的发展...