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供应链批量供货：华为P70或将成为上半年最爆款手机2024-03-25随着智能手机市场的不断发展，各大手机制造商纷纷推出新产品以吸引消费者。华为作为中国科技巨头之一，其即将推出的P70系列高端旗舰手机备受关注。3月24日，据中证金牛座消息，华为手机供应链公司已经开始向华为P70系列批量供货，显示出华为对即将推出的新系列产品充满信心。尽管华为尚未公布P70系列的确切发布时间，但根据多家机构的预测，这款新机型有望在4月与公众见面。招商证券的研报指出，华为P70系列的零部件产业链已经进入备货阶段，预计4月的发布将为上半年的手机市场带来一股新的热潮。民生证券和德邦证券的研报也表达了对P70系列发布的期待，认为这将为手机产业链带来新的机遇，并关注到华为在摄像头模组和光学结构件等领域的升级。图：华为P70或将成为最爆款手机(图片来自网络)华为产业链的内部人士透露，消费者对华为的期待值很高，预计P70系列机型将受到市场的热烈欢迎。这一乐观预期基于华为在智能手机市场的品牌影响力和技术创新能力。尽管市场上曾有关于P70系列预售和发布延期的传闻，但华为方面并未对此做出官方回应。根据IT之家的报道，华为P70系列的配置信息已经在网络上引起了广泛关注。据悉，P70系列将搭载麒麟... 查看更多 -
政策鼓励，苹果、ADM、美光等国际科技巨头加速在华布局2024-03-25在全球化的今天，半导体产业已经成为全球经济和技术发展的重要支柱。3月21日，商务部召开新闻发布会，新闻发言人何亚东就半导体产业的全球化格局进行了阐述，并对中国在该产业中的角色和发展策略进行了说明。何亚东指出，半导体产业的全球化程度极高，经过多年的发展，已经形成了一个相互依存的复杂网络。这种格局的形成是多种因素共同作用的结果，包括各国的资源禀赋、市场需求、技术发展等。中国作为全球最大的半导体市场之一，对全球半导体产业链的稳定和健康发展起着至关重要的作用。中国政府一直致力于扩大对外开放，积极吸引外资企业来华投资合作。商务部长王文涛在会见高通、苹果和阿斯麦等公司的高层时强调，中国将继续推进高水平的开放政策，为外资企业提供良好的营商环境和服务。国务院办公厅发布的《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》中也明确提出，将支持集成电路等关键领域的外资项目，允许其享受相应的支持政策。在中国市场的政策鼓励和巨大潜力吸引下，多家国际科技巨头正在加速在华布局。3月22日，AMD的首席执行官苏姿丰在北京举行的“AI PC创新峰会”上宣布，AMD在中国建立了AI卓越中心，专注于AI工程和客户支持... 查看更多 -
台积电积极扩充先进封装产能2024-03-25台湾地区的半导体巨头台积电近日成为业界关注的焦点。据中国台湾经济日报报道，台积电计划在台湾省嘉义科学园区的先进封装厂进行大规模投资，扩建六座新厂，超出原先计划的四座。这一投资总额预计将超过5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要目的是扩充晶圆基片芯片（CoWoS）的先进封装产能。此外，台积电还在考虑将CoWoS封装技术引入日本，作为其在全球芯片封装领域扩张的一部分。尽管台积电官方尚未对六座新厂及日本扩建封装厂的消息进行证实，但公司已明确表示，鉴于市场对半导体先进封装产能的强劲需求，计划将先进封装厂进驻嘉义科学园区。自去年下半年以来，台湾省方面一直在积极协调台积电先进封装厂进驻嘉义科学园区的相关事宜，包括环评和水电设施的准备，预计4月份即可动工，这一进展间接证实了相关传闻。图：台积电正在积极扩充先进封装产能在先进封装领域，台积电的CoWoS技术已经成为行业标杆。先进封装技术的核心在于实现更高的互连密度和减少迹线长度，从而降低每比特传输的延迟和能量消耗。目前，除了传统的封装企业，许多晶圆代工大厂和存储巨头也纷纷加入竞争，包括日月光、英特尔、台积电、三星、安靠、长电科技、通富微电、华... 查看更多 -
TCL格创东智引领半导体智能制造：战略收购与技术创新双管齐下2024-03-25在当今快速发展的科技时代，半导体产业作为高科技领域的核心，正经历着前所未有的变革。TCL格创东智在这一变革中积极推动产业升级，其在SEMICON China 2024展会上的表现，不仅标志着公司自身发展的新篇章，也助力着中国半导体智能制造领域的持续转型升级。TCL格创东智的AMHS（自动物料搬运系统）业务启动暨产品发布会，是其战略布局的重要一环。通过收购耘德有限公司和江苏睿新库智能科技有限公司，格创东智不仅扩大了业务版图，也为半导体智能工厂的构建提供了坚实的基础。这一举措体现了中国制造业转型升级的决心和行动力，展现了通过资源整合和技术创新来提升竞争力的战略眼光。在半导体产业中，自动化、数字化和智能化是提升生产效率、降低成本的关键。格创东智优先部署的天车搬运系统（OHT）和晶圆存储立库Stocker等智能搬运硬件，以及与MES、MCS等软件系统的深度融合，构建了一个完整的AMHS产品体系。这种软硬一体化的解决方案，将极大地提高生产效率和产品质量，降低生产成本，从而增强中国半导体产业在全球市场的竞争力。格创东智的持续创新和技术研发投入，是中国企业在全球制造业中不断追求卓越的体现。公司的发展... 查看更多 -
半导体制造新纪元：阿斯麦Hyper-NA EUV技术2030年投产2024-03-25在半导体行业，晶体管尺寸的不断缩小是推动芯片性能提升的核心动力。这一过程依赖于精密的光刻技术，它允许在硅片上刻画出越来越细小的电路图案。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，即使是最先进的High-NA EUV（极紫外）光刻技术也面临着前所未有的挑战。阿斯麦（ASML），作为全球领先的光刻设备制造商，其首席技术官Martin van den Brink曾在2020年提出警告，指出High-NA EUV技术可能已接近其技术极限。这一言论在业界引起了广泛关注，因为这意味着如果不突破现有技术，未来芯片性能的提升可能会遭遇瓶颈。然而，ASML在2023年度报告中带来了希望的曙光。报告中提出了一个革命性的新概念——Hyper-NA EUV，预计这项技术将在2030年左右投入市场。Hyper-NA EUV的数值孔径（NA）将超过0.7，这一指标的提升预示着半导体制造将迈入一个全新的时代。图：阿斯麦EUV产品发展路线图Hyper-NA EUV技术的出现，将为半导体行业带来重大的机遇。与现有的High-NA EUV相比，Hyper-NA不仅在成本效益上更具优势，而且它还可能为DRAM等关键领域带来突破性的... 查看更多 -
碳化硅功率器件市场：新兴领域的增长引擎2024-03-25碳化硅（SiC）功率器件市场正迎来一轮蓬勃发展，预计到2026年将达到53.3亿美元的规模。这一趋势得益于下游应用领域的强劲需求，特别是电动汽车和可再生能源等领域的持续增长。最近的市场动态显示了SiC技术在各个领域的迅速渗透，以及一些领先公司在该领域的投资和扩张计划。日本三菱电机计划兴建一座8英寸SiC晶圆厂，预计到2026年开始运营。这个新工厂将采用先进的自动化运输系统和高效的生产线，以提高SiC产能。同时，中国的芯粤能（Ascen Power）项目也在积极推动SiC芯片制造，旨在提高汽车级SiC芯片的产能。此外，欧洲石墨材料和SiC晶圆供应商美尔森也加速了SiC晶圆项目的扩张，得到了法国政府的资助，计划提高SiC晶圆的产能。图：芯粤能碳化硅芯片制造项目一期二期总投资75亿元随着SiC技术的不断成熟和普及，其在能源领域的应用前景广阔。首先是电动汽车市场，SiC功率器件的高效性和高温性能使得其在电动汽车的动力转换系统中得到了广泛应用。SiC技术不仅可以提高电动汽车的续航里程和充电效率，还能降低系统成本和体积，推动电动汽车产业的发展。此外，SiC功率器件在可再生能源领域也有着巨大的潜力。... 查看更多
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