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AI芯片大战白热化2024-04-16随着人工智能和机器学习领域对更快速、更强大的芯片需求不断增加，芯片竞争进入了一个新的高潮。在前几天Meta公司官网的文章中披露，该公司推出了其训练和推理加速器的第二代产品。这款芯片旨在为Meta的AI基础设施提供必要的计算能力。Meta公司去年首次推出了这款芯片，并宣称其第二代产品在性能上得到了显著提升。与英特尔（Intel）和英伟达（Nvidia）等芯片制造商近期争夺人工智能（AI）和高性能计算领域更快、更强大处理器的市场竞争不同，Meta并没有将其芯片产品针对大众市场的AI客户。相反，Meta选择了开发定制硅基芯片的道路，专门为满足公司自身的AI处理需求而设计。Meta公司表示，这款加速器由一个8×8的处理器元素网格构成。这些处理器元素带来了显著提升的密集计算性能以及稀疏计算性能。Meta公司解释说，这些性能上的改进主要得益于对稀疏计算流水线架构的优化和增强。Meta公司在新芯片的设计上进行了多项改进：首先，将每个处理器元素（PE）的本地存储容量提高了三倍；其次，将芯片上的静态随机存取存储器（SRAM）从64MB扩大到了128MB；再次，将芯片的带宽提升了3.5倍；此外... 查看更多 -
中韩科研人员在新型半导体材料领域取得突破2024-04-16在当今科技迅猛发展的时代，半导体材料和器件的研究与开发已成为推动信息技术进步的关键力量。近期，中韩科研人员在这一领域取得了重大突破，他们成功研发出高迁移率稳定的非晶P型（空穴）半导体器件，这一成果不仅打破了长达二十余年的研究瓶颈，更为现代信息电子学和大规模互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的发展注入了新的动力。非晶半导体因其低成本、易加工、高稳定性以及大面积制造均匀等特性，在电子器件制造中占有重要地位。然而，传统的非晶氢化硅由于电学性能不足，限制了其在高性能电子器件中的应用。特别是在追求更高频率和更低功耗的今天，对非晶P型半导体的需求日益迫切。科研人员一直在探索新型非氧化物P型半导体材料，以期在多晶态下展现更好的P型特性，但稳定性和均匀性等固有缺陷限制了它们的应用。中韩科研团队的这一突破性成果，提出了一种新颖的碲（Te）基复合非晶P型半导体设计理念。通过采用工业制程兼容的热蒸镀工艺，实现了薄膜的低温制备，这一创新不仅证明了在高性能、稳定的P沟道TFT器件和CMOS互补电路中的应用可行性，更为未来低功耗CMOS集成器件的商业化奠定了基础。图一：中韩科技人员在半导体材料领域取得突破研究团... 查看更多 -
博世传感器技术刷新行业标准，为穿戴设备注入创新动力2024-04-152024年4月15日，Bosch Sensortec（博世传感器技术）在深圳福田四季酒店召开新闻发布会，展示了两款创新传感器解决方案，标志着其在中国市场的首次亮相。这两款新品以其小巧的尺寸、创新设计和智能互联功能，为穿戴设备的应用创新注入了新的活力。在同期的2024 深圳国际传感器与应用技术展览会（2024 Shenzhen international sensor technology expo）上（展位号：8号馆，8B217），参观者可以亲身体验这些新品的卓越性能。图1：深圳国际传感器与应用技术展览会博世展台博世传感器技术亚太区总裁王宏宇表示：“我们始终致力于将先进的传感技术与日常生活紧密结合。”他进一步阐述道，“通过不断突破传感器技术的极限，我们推出了更小巧、更智能的传感器和解决方案，以推动消费电子产品的创新和互联，从而促进智慧生活的生态发展，并最终提升人们的生活质量和幸福感。”随着物联网市场的不断扩大，IDC预测到2026年，全球物联网支出将超过1万亿美元。在这样的背景下，对传感器技术的升级需求也日益增长。博世传感器技术通过持续的技术创新，推动了可穿戴设备、智能家居等物联网应用... 查看更多 -
预计2024-2028半导体先进封装市场规模达222.79亿美元2024-04-15根据Technavio的分析预测，从2024年到2028年，全球半导体先进封装市场的规模预计将增长227.9亿美元，年复合增长率可能超过8.72%。这一增长主要得益于汽车行业向电动化和自动化的转型，这促使了对集成电路（ICs）的需求增加，这些集成电路广泛应用于安全气囊、全球定位系统（GPS）、制动系统、显示屏、车载信息娱乐系统、电动门窗以及其他自动驾驶技术中。随着对小型化和恰当外形尺寸的需求日益增长，市场对先进封装技术的需求也随之上升。创新引领市场增长当前，随着汽车行业向电动化和自动化的快速发展，半导体先进封装市场迎来了显著的增长势头。在这一过程中，集成电路（ICs）扮演了核心角色，涵盖了射频识别（RFID）、微电机系统（MEMS）、功率器件、人工智能（AI）、机器学习（ML）和深度学习（DL）等多种芯片技术。这些芯片技术是实现汽车安全气囊控制、全球定位系统（GPS）、防抱死制动系统、车载显示、信息娱乐系统、电动门窗、自动驾驶以及碰撞检测技术等功能的关键。在汽车行业中，通过晶圆级封装（WLP）、翻转芯片CSP、晶圆级CSP和扇出型WLP等先进封装技术，实现了设备的微型化，这对于提升汽车... 查看更多 -
英特尔：持续巩固人工智能2024-04-15在过去的两年里，每家科技巨头都纷纷投身于人工智能的大潮之中。但现在，这些行业领头羊正努力将自己塑造成为提供端到端或者全栈式的人工智能解决方案的供应商。英特尔也不例外，该公司前几天在其于亚利桑那州凤凰城举办的年度愿景大会上，针对其“AI无处不在”战略，发布了一连串的重磅消息。在这次以企业应用场景为核心的活动中，英特尔推出了针对三个关键领域的端到端解决方案，这些领域包括个人电脑、物联网解决方案以及数据中心解决方案。英特尔所提供的解决方案的核心理念在于开放性。公司正在倡导建立一个开放的生态系统，旨在让企业能够开发出符合自身需求、易于使用且安全性高的人工智能解决方案。在英特尔看来，开放性意味着要构建一个开放的应用程序、软件和基础设施生态系统，以便能够在所选择的硬件平台上运行，这些硬件包括英特尔酷睿和至强处理器、Arc图形处理器、Gaudi人工智能加速器，以及基础设施处理单元（IPUs）。英特尔的战略以2023年推出的代号为Meteor Lake的英特尔酷睿超能PC处理器为基础，旨在打造人工智能个人电脑。公司预期将有超过230种商用人工智能个人电脑设计采用酷睿超能处理器，并正在与100多家独立软... 查看更多 -
为满足功率器件需求 瑞萨电子重启旧厂2024-04-15瑞萨电子为了满足日益增长的功率半导体需求，特别是在电动汽车（EV）领域，决定重启其位于山梨县甲斐市的甲府工厂，以提高功率半导体的产能。甲府工厂的重启是瑞萨电子战略布局的重要一环。该工厂原本拥有6英寸和8英寸的生产线，自2014年10月停止运营后，已经沉寂多年。瑞萨电子此次投资高达900亿日元，目标是将甲府工厂转型为12英寸晶圆厂，预计从2025年开始量产IGBT、功率MOSFET等关键功率器件，从而实现功率半导体产能的翻倍增长。这一举措不仅体现了瑞萨电子对市场需求的敏锐洞察，也是公司技术实力和制造能力的展现。通过有效利用现有的厂房设施，瑞萨电子能够快速响应市场对功率半导体的迫切需求，尤其是在电动汽车领域。IGBT等功率器件是电动汽车动力系统的核心组成部分，对提高能效和性能起着至关重要的作用。瑞萨电子的这一战略布局，将有助于满足全球范围内对高效、低碳技术日益增长的需求。图一：瑞萨电子重启旧厂此外，瑞萨电子还与Wolfspeed签订了长期碳化硅晶圆供应协议，确保了未来10年的高品质碳化硅晶圆供应。这一合作将为瑞萨电子碳化硅功率半导体的规模化生产提供坚实的基础，进一步推动公司在功率半导体领域... 查看更多
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