近日,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣宣布,马来西亚的半导体产业投资目标至少为5000亿林吉特(约合1070亿美元)。这一巨额投资旨在提升马来西亚在全球半导体产业中的地位,并推动其向全球制造业中心的目标迈进。马来西亚此前已推动新的工业总体规划(NIMP)2030,旨在发展前端制造能力。此次投资目标更是聚焦于集成电路设计、先进封装等高端制造领域,旨在实现产业结构的转型升级,提升产业链的整体价值。作为全球半导体测试和封装市场的重要参与者,马来西亚已占据13%的市场份额。近年来,该国成功吸引了包括英特尔和英飞凌在内的全球半导体巨头数十亿美元的投资。安瓦尔表示,新的投资计划将聚焦于集成电路设计、先进封装及半导体芯片制造设备等领域。这笔投资将主要用于半导体产业的多个领域,包括集成电路设计、先进封装和半导体芯片制造设备。这些领域是半导体产业的核心组成部分,对于提高马来西亚在全球半导体产业中的竞争力具有重要意义。图:马来西亚斥资千亿投资半导体此外,马来西亚还计划在半导体芯片设计和先进封装领域培育至少10家本土公司。这些公司的预期年营收将在2.1亿美元至10亿美元之间,为马来西亚的半导体产业注入新的活力。...
比亚迪作为新能源汽车的领军企业,其技术创新和产品迭代一直备受业界关注。近日,比亚迪发布了第五代DM技术,这一技术以其卓越的性能参数——2.9L的全球最低百公里亏电油耗和2100公里的综合续航能力——再次刷新了公众对插电混动汽车性能的认知。技术亮点解析第五代DM技术的核心亮点在于其三大架构的创新:以电为主的动力架构、全温域整车热管理架构和智电融合电子电气架构。- 以电为主的动力架构:这一架构通过提升发动机热效率至46.06%,实现了更高的能量转换效率,从而降低了油耗并提升了续航能力。- 全温域整车热管理架构:通过第二代电池直冷系统,实现了能耗的大幅度节省,同时提升了电池的均温性,这对于保证电池在不同温度下的性能至关重要。- 智电融合电子电气架构:通过集成插混动力域控七合一,提升了功率密度和整车的集成度,增强了整车性能。图:比亚迪第五代DM技术开创油耗2时代深度分析1. 技术创新的行业影响:比亚迪第五代DM技术的发布,不仅是对比亚迪自身产品力的一次重大提升,也可能对整个插电混动汽车市场产生深远影响。它将推动行业向着更高效率、更长续航的方向发展。2. 市场竞争的新格局:随着秦L DM-i和海...
在人工智能领域,多模态学习一直是一个前沿且充满挑战的研究方向。近期,香港大学(港大)与字节跳动的合作,提出了一种新型的多模态大模型,这一事件在学术界和工业界引起了广泛关注。这一合作不仅是技术层面的突破,更是跨学科合作模式的典范。技术突破:多模态大模型的新范式根据报道,港大和字节跳动提出的多模态大模型被称为Groma,它通过区域性图像编码来提升模型的感知定位能力。这一创新使得模型能够将文本内容与图像区域直接关联,显著提升了对话的交互性和指向性。这种“先感知后认知”的范式,模拟了人类的视觉过程,为多模态大模型的应用开辟了新的可能性。图:港大与字节跳动联合推出新型多模态大模型Groma深度分析:技术与应用的双重革新1. 技术创新:Groma模型的核心在于其区域性图像编码技术。这种技术使得模型不再局限于对图像的整体理解,而是能够对图像中的具体区域进行感知和理解。这一点在图像编辑、自动驾驶、机器人控制等领域具有重要的应用价值。2. 应用创新:通过提升模型的感知定位能力,Groma能够支持更加复杂和精细的任务,如像素级的图像分割、物体的精确定位等。这为多模态大模型在实际应用中的落地提供了更多可能性...
近期,欧盟通过了全球首部人工智能法案,旨在规范人工智能的研究、开发和应用,以确保技术的安全性和伦理性。然而,这一法案引发了一些科学家的反对,其中包括科技巨头Meta的人工智能负责人杨立昆(Yann LeCun)。杨立昆等科学家的主要担忧在于,他们认为人工智能的风险被夸大了,而过度的监管可能会阻碍创新和研究的发展。杨立昆指出,他并不认为人工智能会很快超越人类智能,因此,他认为对人工智能研究和开发进行规范并不是一个好主意。图:杨立昆等科学家反对欧盟AI法案对于此次事件我们来做一个简单的分析:1. 创新与监管的平衡:欧盟AI法案的出台体现了监管机构在促进技术创新与防范潜在风险之间的努力寻求平衡。然而,科学家们的反对意见提示我们,监管的力度和范围需要精心设计,以免抑制技术的自然发展和创新潜力。2. 风险评估的准确性:科学家们对人工智能风险的评估与监管机构的评估可能存在差异。这种差异可能源于对技术发展速度和影响的不同理解。确保风险评估的科学性和前瞻性对于制定合理的政策至关重要。3. 全球影响与合作:欧盟AI法案的域外效力意味着其影响将超越欧盟边界,对全球人工智能领域产生影响。这要求其他国家和机构...
2023年,库存产能严重过剩,内存市场遭受到了与其他零部件相比更严重的价格下滑。其价格持续下滑了几个月才在底部盘整,最终在2023年第三季度和第四季度触底。在此期间大多数的内存制造厂商都采取了战略性减产措施,以遏制过度流动。制造商的减产措施和人工智能的普及一定程度上遏制了DRAM和NAND-Flash的下行周期达到历史最低点。自去年年底以来,存储芯片的主流产品已多次涨价,大幅改善了相关厂商的业绩。2024年第一季度,各大内存制造商纷纷宣布涨价,包括美光、三星、西部数据等。持续减产帮助制造商控制供应,从而提高价格。目前,存储芯片的价格还在持续上涨,根据TrendForce集邦咨询的市场预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上张至13%-18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上涨至约15%-20%。受到AI技术普及和终端设备需求激增的推动,市场预计将进一步扩张,海外存储器大厂如铠侠、三星、SK海力士、美光等的业绩均出现明显向好变化。不过,业内人士认为,持续涨价并不代表市场出现较大好转,主要推动力还是厂商紧缩供货,主要增长领域主要是消费电子、工控、AI语言大模型、汽车智能技术等,其余市场依...
近日,国家发布了两项新的半导体标准,预计于2024年晚些时候实施。根据国家市场监督管理局(国家标准管理委员会)发布2024年第6号公告,《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布,分别于8月1日、11月1日实施。公告正文已公开发布,其中提到远程运维是保证集成电路封装设备可靠运行、提高设备工作效率,延长设备使用寿命的主要手段,可实现对集成电路封装设备以及生产过程的数据采集、状态检测、故障识别与诊断、预测性维护。编制本文件的目的在于统一集成电路封装设备运程运维状态监测过程的相关要求,让文件使用者有据可依,以实现对集成电路封装设备更加精准的维护和管理,促使设备功能更有效地发挥,提高应用效率。这一标准适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测,其电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。此标准为大规模集成电路、封装基板及封装的设计提供了统一的格式和规则要求,为相关方设计数据的交换和处理、信息和结果的共享提供了统一遵循的原则。该标准的发布将为我国集成电...