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黄仁勋宣布“全球最强大芯片”Blackwell正式投产2024-06-03在近期的台北国际电脑展上，英伟达CEO黄仁勋宣布了一项重大消息：Blackwell芯片正式投产。这款被誉为“全球最强大的芯片”的产品，以其2080亿个晶体管和专为AI工作负载设计的架构，预示着一场计算革命的到来。Blackwell芯片的性能与影响Blackwell芯片的第一款产品GB200，采用了台积电4NP工艺制造，这一工艺专为Blackwell GPU定制，展现了英伟达在芯片制造技术上的创新和突破。GB200的架构不仅满足了未来AI工作负载的需求，而且相较于上一代Hopper GPU架构，其成本和能耗降低了25倍。黄仁勋还透露了英伟达的产品路线图，包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年发布的下一代AI平台Rubin。这些产品的推出，无疑将推动AI技术的进一步发展，同时也将对数据中心规模、技术更新和统一架构产生深远影响。图：黄仁勋宣布“全球最强大芯片”Blackwell正式投产深度分析Blackwell芯片的推出，不仅仅是英伟达的一次产品迭代，更是对整个半导体行业的一次重大推动。它直接冲破了摩尔定律的局限，展示了半导体技术发展的新可能性。1. 能耗降... 查看更多 -
斯坦福AI团队涉嫌抄袭清华大模型事件2024-06-03近期，斯坦福大学AI团队涉嫌抄袭中国清华系大模型的事件引发了广泛关注。该团队发布的Llama3-V模型被指与面壁智能的MiniCPM-Llama3-V 2.5模型在结构和代码上存在高度相似性。面对抄袭指控，斯坦福团队选择了删除相关代码库并消失，引发了公众的广泛讨论。抄袭指控的依据根据网友的爆料，Llama3-V模型的架构、代码、配置文件与MiniCPM-Llama3-V 2.5几乎完全相同，仅在变量名上有所改动。此外，Llama3-V使用了MiniCPM-Llama3-V 2.5的分词器，并且连特殊符号都一模一样，这种“巧合”难以用偶然来解释。斯坦福团队的回应面对抄袭的指控，斯坦福团队最初辩称他们的工作早于面壁智能的MiniCPM，只是使用了他们的tokenizer，并表示已经删除了原始模型。然而，这种回应并未平息公众的质疑，反而因为删除代码库的行为，被解读为“跑路”。图：斯坦福AI团队涉嫌抄袭清华大模型事件深度分析这一事件不仅仅是一个简单的抄袭问题，它反映了学术界和工业界在知识产权保护、学术诚信以及国际合作方面的深层次问题。1. 知识产权保护：在全球化的今天，知识产权的保护尤为重要。... 查看更多 -
AI的半导体应用：人工智能创建的EDA模型可靠吗？2024-06-032024年5月份，Brian Bailey在《半导体工程》上发表了一篇颇具洞见的文章，他是一位在电子设计自动化（EDA）领域具有深厚背景的技术编辑。在这篇文章中，Bailey探讨了人工智能（AI）在半导体行业中创建EDA模型的可靠性和成本效益问题。他指出，与行业中的其他AI应用相比，EDA模型需要通过更为严格的质量和成本效益分析，因为AI的失误可能会带来资金损失，并增加所有相关成本。文章中，Bailey提出了关于AI创建模型的多个重要观点，包括模型的价值、成本、数据来源的可靠性、创建和验证模型所需的时间和努力，以及模型的准确性和适用性。他还讨论了AI在EDA模型中的多种应用，如优化模型的创建、执行引擎的替代或增强、按需模型的生成以及在反馈循环中的应用。下面具体来说一说这些观点：图：人工智能创建的EDA模型可靠吗？AI的可靠性与挑战在半导体行业，AI的引入带来了显著的机遇，同时也伴随着挑战。Bailey在文章中指出，“AI创建的模型需要通过更严格的质量和成本效益分析”，这是因为在半导体行业中，任何小的失误都可能导致巨大的经济损失。文章中，Ambiq人工智能副总裁Carlos Morale... 查看更多 -
力成科技计划推进HBM的开发和扩产2024-05-31力成科技，作为全球领先的半导体封装测试企业，近期宣布将今年的资本支出大幅提升50%，以迎合人工智能（AI）技术快速发展带来的市场需求。与此同时，公司正按计划推进高带宽存储器（HBM）的开发和逐步扩产。资本支出增长的背后力成科技的资本支出大幅增长，反映了公司对未来AI芯片封装业务的乐观预期。随着AI技术的不断进步，高性能存储器的需求急剧增长，特别是在HBM产品上的需求。力成科技CEO谢永达表示，公司将集中资源，加速先进封装技术的研发和应用，特别是在HBM产品上加大投入，以满足AI服务器等高端应用的需求。图：力成科技计划推进HBM的开发和扩产HBM技术的市场前景HBM作为一种高性能的存储技术，因其高带宽、低功耗和更小的体积等优势，在AI和高性能计算（HPC）领域具有广泛的应用前景。随着AI芯片的飞速发展，HBM需求水涨船高，力成科技正通过不断扩产来满足这一市场需求。力成科技的战略布局力成科技的战略布局包括几个关键方面：1. 技术创新：力成科技将重点推广其面板级扇出型封装堆叠于载板（Panel level Fan Out on Substrate）技术及矽钻孔（TSV）技术，以满足市场对高性... 查看更多 -
2024前4月中国IC产量1354亿块，同比增长近四成2024-05-312024年1-4月，中国集成电路产量达到1354亿块，同比增长37.2%。这一增长速度显著，显示出中国在集成电路领域的强劲发展势头。集成电路是现代电子产品的核心组件，其产量的增加，反映了一个国家在科技和制造业方面的进步和创新能力。集成电路产业的重要性集成电路，作为电子设备的“大脑”，在各类电子产品中起着至关重要的作用。从智能手机、计算机到汽车、家电，几乎所有现代电子设备都依赖于集成电路。集成电路产业的发展，不仅直接影响到电子产品的性能和质量，还关系到一个国家的科技自主和经济安全。图：2024前4月中国IC产量1354亿块，同比增长近四成产量增长的原因分析 1. 政策支持近年来，中国政府高度重视集成电路产业的发展，出台了一系列政策措施支持该行业。包括财政补贴、税收优惠、人才引进等多方面的支持，极大地促进了集成电路产业的发展。国家的大力支持，为企业提供了良好的发展环境和坚实的保障。2. 市场需求旺盛随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能集成电路的需求不断增加。特别是在智能手机、智能家居、工业自动化等领域，对先进集成电路的需求呈现爆发式增长。市场需求的不断增加，驱动了集成电... 查看更多 -
eInfochips 加入台积电设计中心联盟，推动半导体产业创新2024-05-31在全球半导体产业快速发展的背景下，设计和软件服务公司eInfochips宣布加入台积电（TSMC）的设计中心联盟（Design Center Alliance, DCA）。这一战略性合作标志着eInfochips将与台积电携手，共同推动半导体技术的创新和发展。DCA是台积电开放创新平台下的一个联盟，旨在为客户提供先进的半导体技术支持和技术解决方案。台积电作为全球领先的半导体制造公司，其开放式创新平台（OIP）旨在通过与合作伙伴的紧密合作，加速半导体设计和制造的创新。设计中心联盟作为OIP的重要组成部分，专注于提供先进的芯片设计和系统级解决方案，帮助客户应对日益增长的设计复杂性挑战。台积电DCA计划专注于芯片实施服务和系统级设计解决方案，以帮助降低采用台积电技术的客户的设计障碍。图：einfochips与台积电合作促进半导体行业发展eInfochips的加入，将为台积电的设计中心联盟带来其全球设计中心的资源和专业的spec-to-silicon服务能力。作为一家拥有丰富经验的半导体设计服务公司，eInfochips在美国和印度都设有设计中心，能够提供从规格定义到芯片实现的一站式服务。通过... 查看更多
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