据悉,Porotech公司与台湾省力晶半导体制造公司(PSMC)共同宣布建立战略合作伙伴关系,旨在在微型LED领域推动新的发展。Poro Technologies Ltd,一家无晶圆厂的微型LED公司(源自英国剑桥大学剑桥氮化镓中心),在台湾新竹设有研发中心,专注于多孔GaN材料的开发。这次合作将为显示应用的微型LED生产带来显著的加速,旨在生产出明亮、高像素密度、小型且低成本的微型LED,以满足消费类应用显示器的高产量制造需求。力晶半导体制造公司凭借其在半导体前端晶圆制造代工领域的专有技术,与Porotech在硅基微型LED(μLEDoS)、动态像素调谐(DPT)、硅基氮化镓平台等技术方面的实力相结合,旨在实现微型LED显示器的商业化。图1:Porotech宣布将与力晶半导体合作这项合作标志着Porotech硅基微型LED技术在半导体制造领域的进一步商业化,为消费类应用显示器的量产迈出了关键一步。力晶半导体制造公司在前端半导体代工方面的实力将在量产阶段发挥关键作用。硅基微型LED技术预计将利用其在半导体制造领域的制造精度,实现产品性能、大批量和低成本的显示应用。Porotech首席执...
近日,参考消息网报道,根据德国《商报》网站1月20日的报道,一项名为US11873784B2的德国公司专利正引起广泛关注。尽管专利的名称以及对“内燃机气体计量阀”的描述并未明确揭示其重要性,但这一阀门却是博世公司氢发动机的关键组成部分。不久前,博世公司在拉斯维加斯消费电子展上展示了这一引人注目的氢发动机。氢分子由于极小的体积,容易从储罐或管道的焊缝中逸出,这一技术难题博世公司在US11873784B2等专利的帮助下成功解决。据悉,这款氢发动机计划于今年投入市场,而博世公司的宏伟目标是在2030年之前通过氢技术创造50亿欧元的收入。报道指出,德国的其他公司,如大众汽车、西门子和巴斯夫等,也在积极推进与气候变化相关的研究。近期由贝塔斯曼基金会进行的一项研究聚焦于德国在绿色技术领域的“高级”专利,而研究结果既令人满意,又引起一些担忧。贝塔斯曼基金会表示,德国在国际上拥有近一万项“世界级专利”,在全球研究基地中具有领先地位。然而,该基金会的项目经理丹尼尔·波施警告称:“德国是唯一能与世界上最重要的研究基地相抗衡的欧洲国家。然而,与此同时,其他国家,尤其是中国,正投入更多资源。德国正面临失去影响...
中国出海半导体获悉,华为在半导体领域的最新动态引起了广泛关注,尤其是在克服封锁的困境中推出的自研芯片和操作系统。科技号在月初时的报道中称,2023年第三季度,华为成功突破封锁,推出了自给自足的麒麟 9000S 芯片。但过去一段时间,其产能和供货一直较为紧张。麒麟9000S芯片的推出被认为是对华为自主研发能力的强有力证明。这款芯片不仅在性能上取得了显著的提升,而且为华为的高端智能手机提供了更强大的处理能力和先进的技术支持。然而,尽管技术突破令人振奋,但随之而来的产能和供应链问题也引起了业内的关注。据TechInsights发布的研报指出,这一问题有望在接下来的几个月里得到缓解。近期,华为nova 12系列成为首批搭载新款麒麟5G芯片的智能手机,这一举措被视为对供应问题的积极回应。图1:华为麒麟9000S芯片产能问题将解决然而,TechInsights也明确指出,麒麟9000S的供应链状况需要进一步观察。华为在nova 12系列中引入新款芯片,希望通过这一动作释放产能,从而满足市场需求。这表明华为正积极应对供应问题,同时在新产品上的应用也为麒麟9000S的更广泛应用打下了基础。为了解决供应...
据悉,前不久,康盈半导体在 2024 年国际消费电子展(CES)上展示其全明星存储产品,包括 C 端和 B 端产品线,并广泛关注,这是康盈半导体首次亮相CES,更有消息表明有不少客户在展会现场就通过线上商城直接下单购买。作为康盈半导体在品牌出海方面的重要举措,可谓是打响了出海第一枪。康盈半导体全明星产品线涵盖 eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等各种存储产品。这些产品具有高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用等特点,能够满足不同应用场景的需求。图1:康盈半导体全产品亮相CES康盈半导体的 C 端存储产品面向年轻消费群体,主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。其中,TF 闪存卡、SD 闪存卡和 CF 极速卡采用了最新的存储技术,具有高速读写、大容量、防水、防尘、防磁、防辐射、防震、抗摔、耐受高低温等特性,适用于手机、相机、平板电脑、游戏机等设备,能够为用户提供畅快的存储体验。DDR4/DDR5 内存条则具有高频率、低延迟、高带宽等特点,能够提升电脑的性能和响应速度,适用于游戏玩家、...
中国出海半导体网获悉,由中信证券和中信银行联合主办的“2024中国半导体及人工智能产业峰会”于1月12日在上海隆重举行。本次峰会旨在探讨半导体和人工智能领域的最新技术趋势和产业发展方向,吸引了来自政府、企业、学术界等各界嘉宾的广泛关注和参与。会议主论坛分为“芯片制造——国之重器,砥砺前行”及“芯片设计——智能时代,扬帆远航”两大主题。在“芯片制造——国之重器,砥砺前行”主题中,与会嘉宾深入探讨了中国芯片制造产业的现状和未来发展方向。他们强调了芯片制造在国家战略中的重要地位,并提出了一系列推动产业发展的建议和措施。在“芯片设计——智能时代,扬帆远航”主题中,嘉宾们分享了芯片设计领域的最新技术和创新成果。他们认为,智能时代的到来为芯片设计带来了巨大的机遇和挑战,只有不断创新才能在激烈的市场竞争中立足。图1:2024中国半导体及人工智能产业峰会在上海举办此次论坛邀请了10余位产业嘉宾作关于半导体和AI的主题演讲,40余家科技类企业与会交流。业内知名的公募基金、私募基金、保险资管、银行理财、海外投资机构等均受邀参会。这些嘉宾和企业代表了中国半导体及人工智能产业的最高水平,他们的演讲和交流为与会...
近日,氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm宣布推出两款采用4引脚TO-247封装(TO-247-4L)的新型SuperGaN器件,型号分别为TP65H035G4YS和TP65H050G4YS。这两款新型SuperGaN器件的导通电阻分别为35毫欧和50毫欧,配备一个开尔文源极端子,可为高功率服务器、可再生能源以及工业电力转换领域提供更全面的开关功能。图1:Transphorm推出两款新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS在高功率服务器领域,随着数据中心对计算能力的需求不断增长,服务器的功率消耗也相应增加。SuperGaN器件的低导通电阻和高开关速度特性使其成为服务器电源的理想选择。它们可以提高电源效率,降低能耗,从而减少数据中心的运营成本。在可再生能源领域,太阳能和风能发电系统需要高效的电力转换装置将电能从直流转换为交流。SuperGaN器件的高效率和快速开关能力可以提高逆变器的性能,减小系统的体积和重量,从而降低系统成本。在工业电力转换领域,SuperGaN器件可应用于工业电机驱动、电焊机、UPS等设备中。它们的高效率和耐高温特性使...