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不用三星 DeepX新款AI芯片改由台积电代工2024-06-12根据媒体报道，南韩人工智能芯片初创公司DeepX新款AI芯片目前已改变生产合作对象，由三星电子改为台积电。此前，这家初创公司一直与三星合作。DeepX作为一家专注于AI芯片研发的初创公司，始终将创新和技术突破作为公司发展的核心动力。此前，DeepX已经凭借其独特的NPU（神经处理单元）技术和高性能的AI芯片在市场上赢得了广泛的认可。DeepX放弃三星转而采用台积电的3nm工艺进行代工生产，是对台积电3nm工艺技术的高度认可。台积电作为全球领先的半导体制造公司，其3nm晶圆制程技术代表了当前半导体行业的最高水平。这种技术能够提供更小的晶体管尺寸、更高的集成度和更低的功耗，为AI芯片的性能提升和能效优化提供了可能。DeepX选择与台积电合作，正是看中了其在制程技术上的领先优势和稳定的制造能力。不过，DeepX计划在委由台积电生产芯片的同时，也维持和三星电子的关系。DeepX目前的产品组合还有用于汽车的M1芯片、为数据中心开发的AI加速器H1芯片、以及抢攻联网摄影机及无人机的V系列NPU系统单芯片。M1和H1芯片目前以三星晶圆代工的5纳米制程生产，V系列则是通过28纳米制程，预料都将先少量生... 查看更多 -
AI带动存储，QLC NAND能否成为下一个HBM？2024-06-12根据市场研究公司Omdia 6月10日的报告，今年QLC NAND的市场规模预计将比去年增长85%，其在整个NAND闪存市场的份额将从去年的12.9%增长到今年的20.7%，增长近8个百分点。Omdia预测，到2027年，QLC NAND将占整个NAND市场的46.4%，在短短三年内份额有望增长超过一倍，接近目前以51%的份额占据市场主导地位的TLC产品。QLC NAND，即四层单元NAND闪存，每个存储单元可以存储4位数据，相较于TLC（三层单元）和MLC（双层单元）NAND，它提供了更高的存储密度和更低的成本。然而，QLC NAND在写入速度和耐久性方面存在一些挑战，这需要通过先进的错误校正算法和磨损均衡技术来解决。QLC技术允许每个单元存储4个比特（bit），而TLC为3个比特，MLC和SLC分别为2个和1个比特。这意味着与其他NAND类型相比，QLC NAND可大幅提高存储容量。因此，QLC NAND的特性非常符合大型科技公司的需求，与传统机械硬盘（HDD）相比，QLC NAND有着读取速度更快、单位面积存储密度更高以及功耗更低的优势。尽管长期以来QLC NAND有着寿命较短、... 查看更多 -
德州仪器推出首款用于高压电机的GaN IPM2024-06-12根据相关媒体报道，德州仪器公司（Texas Instruments）推出了其首款智能电源模块（IPM）和业界首款适用于250W电机驱动应用的650V三相氮化镓（GaN）IPM。新款GaN IPM解决了工程师在设计大型家用电器和供暖、通风和空调（HVAC）系统时通常面临的许多设计和性能问题。并且，新款GaN IPM可实现超过99%的逆变器效率。根据最新发布的调查报告显示，81%的受访者表示，他们在选择电子消费品时最关心的主要是效率，其次是成本、尺寸和可靠性。德州仪器的GaN IPM恰好解决了用户最关心的效率问题，该集成设备通过集成德州仪器的GaN技术实现了超过99%的逆变器效率并提高热性能，与现有的解决方案相比，功率损耗降低50%。此外，高度集成与高效率相结合，可将解决方案尺寸缩小高达55%，并且不需要外部散热片。德州仪器表示，它还提供优化的声学性能并降低系统成本。德州仪器的负责人表示，目前的能效标准越来越严格，各国的设计师都在尽力迎合这些标准，以支持全球环境和可持续发展目标。他还表示，工程师的主要挑战是如何设计出更可靠、更节能、成本更低的小型电机驱动器。他补充说道，许多技术的解决方案需... 查看更多 -
AI芯片需要更大硅晶圆工艺 供应商迎新机2024-06-12面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长，这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而，因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶圆其过程复杂且繁琐，在面对接下来的半导体产业复苏，加上额为增加的人工智能市场需求，其矽晶圆的供应可能呈现供不应求的情况。AI芯片为了满足日益增长的计算需求，正朝着更大尺寸和更高集成度的方向发展。随着芯片面积的增加，对硅晶圆的尺寸和纯度也提出了更高的要求。硅晶圆作为芯片制造的基础，其质量和尺寸直接影响到芯片的性能和产量。生产高纯度硅晶圆的过程极为复杂。从硅砂到硅晶圆，需要经过多道提纯和生长工序，纯度需达到99.9999999%，以确保每10亿个原子中只含有极少数的非硅原子。这一过程不仅技术要求高，而且耗时耗力，对生产设备和工艺控制有着严格的要求。目前，全球硅晶圆市场主要由信越化学工业、胜高、环球晶和世创等几家大厂主导。面对市场的复苏和AI芯片需求的增长，这些厂商正在通过增加资本支出、优化生产流程和技术创新来提升硅晶圆的供应能力。AI芯片的发展不仅增加了对硅晶圆的需求，也为硅晶圆市场带来了新的机遇。随着2.5D和3D堆叠技术的应用，硅晶圆的使用效率和需求量都... 查看更多 -
谷歌获利：微软将AI研发外包2024-06-12近期，有报道指出微软正在将其人工智能（AI）工具和软件的研发工作外包给OpenAI。这一决策被认为可能对谷歌等竞争对手有利，因为微软在AI领域的某些战略地位可能受到影响。Okta的首席执行官Todd McKinnon在接受CNBC采访时提到，微软的这一战略举措可能导致其在AI领域的地位降低，变成一家咨询公司。微软对OpenAI的投资额高达130亿美元，这一合作使得OpenAI的技术得以广泛应用于微软的产品线中。从Copilot生成式AI聊天机器人到配备生成式AI软件的个人电脑，微软的产品生态正在逐渐融入OpenAI的创新成果。微软表示，其投资旨在加速AI突破，确保这些成果能与全世界广泛共享。尽管外包AI研发可能在短期内为微软带来成本效益和技术创新，但长远来看，这一决策可能会削弱微软在AI领域的核心竞争力。Todd McKinnon在接受CNBC采访时指出，微软可能因此转变为一家咨询公司，而非技术引领者。图：微软将其AI研发外包微软的这一决策对谷歌等竞争对手来说可能是一个利好消息。谷歌虽然在AI产品上遭遇了一些挑战，但其在生成式AI技术方面的基础工作依然坚实。微软的外包策略可能为谷歌提供... 查看更多 -
威世将推出首款SiC MOSFET2024-06-12据报道，威世半导体将在2024年的PCIM Europe展会上展示其广泛的电源管理解决方案组合，这些解决方案可以应对电力电子领域等几个日益重要的趋势，例如：电动汽车、高效电源转换、储能和电网管理等。SiC MOSFET以其高能效、高温稳定性和低开关功耗而被青睐，非常适用于电动汽车、太阳能逆变器、UPS系统等需要高效能源管理和转换的应用。在展会上，威世半导体展出了1200V MaxSiC™系列碳化硅（SiC）MOSFET，这些产品以其卓越的导通电阻性能成为展会焦点。这些MOSFET在工业应用的标准封装中提供55 mΩ、95 mΩ和280 mΩ的导通电阻，并提供定制产品以满足特定需求。SiC MOSFETs能够在高温环境下保持稳定性，由于SiC材料的高能带宽度（可达2.2eV至3.3eV），其所能承受的温度远高于传统的硅（Si）材料。在PCIM上，威世半导体的焦点是该公司新发布的1200V Max系列碳化硅MOSEFT，这些MOSFET的导通电阻为55mΩ、95mΩ和280mΩ，采用标准封装。适用于工业应用，此外还提供特定产品。此外，威世还将提供650V至1700V SiC NOSFET的... 查看更多
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