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IPSR-I揭示行业秘密：十年内增至220亿美元2024-06-18近日，特约撰稿人瑞贝卡·普尔（Rebecca Pool）在《EETimes》发表的一篇行业洞察文章（《集成光子学的全球蓝图》），我们得以从中一窥集成光子学领域的未来。文章聚焦于荷兰PhotonDelta和麻省理工学院（MIT）微光子学中心联合发布的集成光子学系统路线图——国际版（IPSR-I）。这份路线图不仅是技术发展的指南，更是全球400多家行业参与者智慧的结晶，包括空中客车、Meta、NASA等重量级企业。文章详细阐述了IPSR-I的重要性和影响，从技术挑战到全球供应链的构建，再到光子集成电路（PIC）批量制造的推动。PhotonDelta首席技术官Peter van Arkel强调了达成共识的挑战性和价值。文章还提到了技术瓶颈、异构集成问题，以及晶圆级测试和封装技术的重要性。作者瑞贝卡认为IPSR-I是行业发展的关键，它不仅提供了技术发展的路线图，还促进了全球范围内的协作。路线图指出了行业发展的瓶颈，并强调了解决这些问题的必要性。此外，原作者还强调了硅光子工艺设计套件（PDK）的成熟对于加速芯片和封装发展的重要性。图：PhotonDelta和MIT联合发布的集成光子学系统路线图国... 查看更多 -
华为开发者大会2024（HDC2024）前瞻2024-06-18随着科技的飞速发展，我们正站在一个全新的时代门槛上，拥抱着前所未有的机遇与挑战。在这个关键时刻，华为开发者大会2024（HDC2024）如一颗璀璨的星辰，引领我们探索科技的无限可能。中国出海半导体网有幸为大家揭开这场科技盛宴的神秘面纱，一探究竟。会议时间与地点时间：2024年6月21日至23日地点：东莞松山湖主要议程主题演讲：华为高层领导将分享最新的科技趋势和创新成果。技术论坛：涵盖人工智能、大数据、云计算等多个领域的深入讨论。产品体验：亲身体验华为最新的技术和产品。开发者交流：Codelabs、极客马拉松等活动，促进技术交流与合作。图：华为开发者大会2024（HDC2024）即将召开下面，中国出海半导体网通过整理，为大家呈现我们认为重要的一些亮点内容：1.主题演讲：华为常务董事余承东将在6月21日14:30进行“鸿蒙生态：创新沃土 厚植未来”的演讲。此外，华为终端BG CEO何刚、华为终端BG软件部总裁龚体、华为常务董事/华为云CEO张平安等也将带来主题演讲。2.盘古大模型5.0发布：在6月21日的议程中，盘古大模型5.0的发布是一个重要环节，预计将为行业解决难题并推动技术创新。3.... 查看更多 -
沪硅产业与奕斯伟集团双百亿投资引爆中国半导体2024-06-17在中国半导体行业的版图上，两大重磅投资项目如同双星闪耀，预示着行业的又一次飞跃。沪硅产业的132亿和奕斯伟集团的100亿投资，不仅点燃了市场的激情，也为全球半导体产业格局带来了新的变数。沪硅产业的雄心：300mm硅片产能的跨越式升级沪硅产业的132亿投资，是公司对集成电路用300mm硅片产能的一次大胆升级。预计新增的60万片/月产能，将使公司总产能达到120万片/月，这一数字的增长，将极大地缓解国内对高端硅片的迫切需求，同时也将提升公司在全球市场的竞争力。太原和上海两大项目的实施，是沪硅产业对半导体硅片业务领域的深度布局。这一决策的背后，是公司对半导体行业发展机遇的敏锐把握，以及对产品结构优化和综合竞争力提升的坚定决心。奕斯伟集团的珠海布局：半导体材料产业基地的崛起与此同时，奕斯伟集团在珠海的百亿级投资项目，进一步彰显了中国在半导体材料领域的雄心。作为一家专注于集成电路产业及其生态链建设的企业，奕斯伟集团的核心业务涵盖了新一代计算架构芯片、电子级硅片和集成电路生态链开发。珠海项目的总投资约100亿元，聚焦于半导体行业上游先进材料的生产，将与珠海现有的半导体产业形成联动，补齐珠海在半导体... 查看更多 -
Q1全球智能设备生态，苹果独占36%收入2024-06-17根据市场调查机构Canalys的市场调查显示，2024Q1季度全球智能设备生态系统格局，排名前三的依然是苹果、三星、小米。苹果的市场份额不仅仅体现在收入上，其在全球智能设备出货量中也占据了17%的份额。这一成绩的取得，得益于苹果在智能手机、平板电脑、TWS耳机以及智能手表等多个领域的全面布局和深耕。特别是在TWS耳机市场，苹果以24%的市场份额独占鳌头；在平板电脑领域，苹果更是以36%的市场份额高居首位，几乎占据了市场的三分之一。业内人士表示，苹果拥有一套完整的生态系统，包括硬件、软件和服务等多个方面。这一生态系统为用户提供了无缝的体验，使得苹果的产品在市场中具有独特的竞争力。苹果的主要产品，如iPhone、iPad、Mac等，在全球市场上均表现出色。特别是iPhone，凭借其出色的性能、设计和生态系统优势，占据了智能手机市场的重要地位。2024年第一季度，苹果在中国市场的出货量排名第五，份额下滑了5%。然而，在促销活动期间，如618大促期间，苹果通过降价促销等手段刺激销量回升。图：2024Q1季度全球供应商设备生态系统对比（图源：Canalys）尽管苹果在全球范围内保持着强劲的增长势... 查看更多 -
英伟达、AMD与日月光合作探讨FOPLP封装技术2024-06-17根据媒体报道，为了解决GB200芯片供应问题，日月光在成本与效能优势的要求下推出面板级扇出先进封装（FOPLP）技术。目前，英伟达和AMD正在与日月光讨论相关的业务合作。FOPLP封装技术简介FOPLP技术是一种创新的半导体封装技术，它通过在较大的面板上生产，与传统的晶圆级封装相比，具有更高的生产效率和成本效益。FOPLP能够在一个封装内集成更多的芯片和电路，有着更高的集成度。此外，FOPLP还有着其他显著的技术特点：小尺寸：实现更小的封装尺寸，有助于缩小最终产品的大小。高性能：优化布局和连接方式，提供更快的信号传输速度和更低的功耗。灵活性：根据不同应用的需求定制封装方案。成本效益：高集成度和生产效率有助于降低生产成本。适用于多种应用：适用于智能手机、高性能计算、网络通信和汽车电子等高端应用。英伟达和AMD作为全球领先的芯片制造商，对FOPLP技术表现出浓厚的兴趣。这两家公司目前正在与日月光讨论相关的业务合作，以期解决GB200芯片的供应问题，并利用FOPLP技术的优势来提升产品性能和降低成本。图：半导体面板级扇出型封装（图源：ManzAG）据悉，英伟达基于Blackwell架构的GP... 查看更多 -
英飞凌居林厂200mm碳化硅晶圆第一阶段完成2024-06-17据悉，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。英飞凌科技的这一项目是马来西亚政府为提升国内芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心部分。该计划旨在加强马来西亚在全球半导体行业中的地位，使其成为行业的佼佼者。随着居林3号晶圆厂组件计划于8月正式投产，SiC生产预计将在2024年底开始，这标志着英飞凌在碳化硅领域的生产能力将得到显著提升。目前，英飞凌在碳化硅功率器件市场占据着重要地位，其市场占有率仅次于意法半导体，位居第二。此次建造的完成有望提高生产能力，提升英飞凌的市场占有率。碳化硅作为一种新型半导体材料，以其优异的电性能和热性能，在高功率、高频率和高温电子设备中具有广泛的应用前景。英飞凌的这一晶圆厂设计具有高度的适应性，能够适应新型工具、不同产量和结构规格的要求，这不仅凸显了公司对技术进步的承诺，也体现了其满足市场动态需求的能力。SiC拥有10倍于硅材料的临界电场强度，使得在功率器件中可以使用更薄的漂移区来维持更高的阻断电压，同时带来更低的正向压降以及导通损耗。图：英飞凌居林厂200mm碳化硅晶圆第一阶段完成英飞凌的碳化硅晶圆厂在行业内具备显著... 查看更多
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