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半导体技术科普：什么是激光解键合技术？2024-07-16激光解键合技术（Laser Debonding Technology）是一种利用激光能量来断开材料之间键合的技术。这种技术广泛应用于半导体制造、微电子装配、显示器生产等高科技行业。通过使用激光精确、无损地分离材料，可以提高生产效率，减少对材料的损伤，从而提升产品质量。中国出海半导体网精心整理的科普性文章，帮助您了解更多半导体技术。激光解键合的基本原理激光解键合技术利用激光的高能量和高精度，通过选择性照射材料界面，瞬间将界面处的结合力解除，从而实现材料的分离。其基本过程如下：1. 激光选择性照射：通过精密控制激光器，激光光束照射在需要解键合的界面上。2. 热效应和光化学效应：激光能量转化为热能或通过光化学反应，使界面材料的结合力消失。3. 材料分离：界面结合力解除后，材料自然分离或通过外力轻松分离。图1：激光解键合的基本原理图示激光解键合技术的应用领域1. 半导体制造：在半导体制造过程中，芯片需要进行多次的键合和解键合操作。激光解键合技术能够在不损伤芯片的情况下，精确快速地完成这些操作，提高了生产效率和成品率。2. 微电子装配：微电子装配中，需要将各种元件精确安装在基板上。激光解键合技术... 查看更多 -
AI芯片带动CoWoS封测需求2024-07-15AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测试时间和设备交期时间拉长，CoWoS仍供不应求，包括日月光、京元电等封测厂扩大资本支出、力拼产能抢占先机。据分析今年底台积电为主的整体CoWoS月产能可较2023年底倍增至3.5万片至3.6万片，2025年底可再增加至5万片，台积电先前预期，到2025年先进封装供应仍有短缺状况。而CoWoS先进封装产能提升也带动半导体后段封装测试成长动能，日月光投控营运长吴田玉表示，今年AI芯片相关CoWoS先进封装业绩，预计比原先预期增加2.5亿美元还要多，下半年和2025年AI芯片先进封装需求持续强劲。而且，AI芯片设计复杂，加上CoWoS先进封装采用堆栈设计，整体需要更长的测试时间，预期AI芯片晶圆测试时间较一般芯片增加超过5成、甚至9成，成品测试时间更拉长2倍至3倍。日月光投控的扩产计划将集中在满足AI芯片的封测需求。随着AI技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断上升，特别是在CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先进封装技术方面。日月光投控预计，随着这些技术需求的增长，公司将进一步提升... 查看更多 -
SoC板块持续火热2024-07-15当前SoC市场维持较高景气度，相关公司如全志科技、乐鑫科技、瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份等一季报均出现大幅增长。晚间瑞芯微发布半年度业绩预告，上半年度实现归母扣除非的净利润15360万元到18900万元，同比增长924.00%到1160.00%，关键是环比大涨，业绩超预期。从行业角度分析，需求方面，随着消费电子的回暖，终端厂商在AI+趋势下迎来新品换机周期，SoC芯片作为智能设备的“大脑”受益明显。技术是SoC板块持续火热的根本驱动力。近年来，随着半导体制造工艺的不断进步，SoC芯片在集成度、算力、功耗和成本等方面实现了显著提升。高算力SoC芯片的研发成功，不仅满足了AI、高性能计算等前沿领域对强大算力的需求，也为消费电子、汽车电子等新兴市场的拓展提供了坚实的技术支撑。此外，端侧AI的快速发展进一步推动了SoC芯片在智能家居、物联网等领域的应用，使得SoC芯片的市场需求持续增长。市场需求是推动SoC板块持续火热的另一重要因素。随着全球经济的复苏和消费者信心的提升，消费电子市场逐渐回暖，无线耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品的销量持续增长，带动了SoC芯片的需求。图：SoC板块持续火热同时... 查看更多 -
打脸？！美国农村运营商面临华为、中兴设备移除难问题2024-07-15美国政府在推动国家安全议程时遭遇了意料之外的挑战。美国联邦通信委员会（FCC）的最新报告揭露了一个尴尬的现实：超过40%的农村运营商因资金不足而无法完成移除华为和中兴等中国制造商的网络设备任务。这一情况不仅对政府政策的有效性提出了质疑，也暴露了美国农村地区在升级通信基础设施时的经济脆弱性。中国出海半导体网将在本文中尝试分析该现象背后的真相。一、政策初衷与现实落差2021年，FCC一致要求美国农村运营商拆除华为、中兴等公司的网络设备，这是基于对国家安全潜在威胁的考虑。然而，中国公司提供的设备因其价格和按揭条件的优势，赢得了许多农村运营商的青睐。原本预计耗资19亿美元的拆除项目，因成本上升而面临资金短缺，而今年早些时候提出的增加30亿美元拨款的议案也未能获得通过，这无疑给了政策推行者一记响亮的耳光。二、资金缺口的具体影响FCC的报告指出，参与拆除计划的100多家运营商中，超过40%需要额外的资金才能完成任务。这一比例的显著上升，反映了资金问题的严重性。资金不足不仅影响了设备的移除进度，还带来了招工困难、项目延期等一系列连锁反应。目前，只有14家农村运营商完成了最终认证，表示已经永久移除、更... 查看更多 -
英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟2024-07-15据韩媒报道，英伟达、台积电和SK海力士将组建“三角联盟”，为迎接AI时代共同推进第六代HBM4发展。SEMI计划今年9月4日举办SEMICON活动，包括台积电在内的1000多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进合作与创新。SK海力士总裁金柱善将会在本次活动的CEO峰会上发表主题演讲，在演讲结束之后，将会和台积电高层讨论下一代HBM的合作计划。英伟达CEO黄仁勋也可能加入会谈，进一步巩固SK海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。SK海力士和台积电之前已有合作。2022年，台积电在北美技术论坛宣布成立3D Fabric联盟，将存储器与载板合作伙伴纳入，当时SK海力士就透露，该公司一直和台积电在HBM技术方面紧密合作，以支持CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。而三强的合作是在2024上半年敲定的，SK海力士将采用台积电的逻辑制程，生产HBM的基础接口芯片，并计划 2026 年开始量产，英伟达则将提供产品设计。SK海力士还有望在本次活动中演示HBM4的最新研究成果，在采用台积电的先进工艺和封装技术之后，功耗可比原目标降低20%以上。图：英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟HBM4内存... 查看更多 -
三星、SK海力士探索激光解键合技术2024-07-15根据韩国媒体ETNews报道，三星电子和SK海力士已经开始进行高带宽存储器（HBM）晶圆的工艺技术转换，这一转换以防止晶圆翘曲的新技术引入为核心，被认为是针对下一代HBM。预计随着工艺转换，材料和设备供应链也将发生变化。晶圆解键合是在工艺中将变薄的晶圆从临时载片上分离出来的工作。半导体制造过程中，主晶圆和载体晶圆是通过粘合剂粘在一起的，然后用刀片剥离，因此被称为机械解键合。随着HBM的层数增加，如12层或16层，晶圆变得更薄，使用刀片分离的方法面临极限。晶圆厚度小于30微米时，担心会损坏晶圆，因此蚀刻、抛光、布线等工艺步骤增加，同时需要使用适应超高温环境的新型粘合剂，这也是两家公司选择使用激光而不是传统机械方式的原因。技术特点：高效、精准、无损激光解键合技术以其高效、精准、无损的特点，在半导体制造领域展现出了巨大潜力。该技术利用激光的高能量密度特性，将激光束精确聚焦在晶圆与载体的键合点上，通过局部加热并熔化，实现键合点的非接触式分离。这一过程不仅避免了机械剥离可能带来的物理损伤，还大大提高了生产效率和工艺精度。同时，激光解键合技术还具有环保性，无需使用化学试剂和其他有害物质，对环境友好... 查看更多
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