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硅光子学照亮量子信息大规模应用之路2024-07-16随着量子信息技术的飞速发展，硅光子学作为实现量子信息大规模应用的关键技术之一，正逐渐展现出其独特的魅力和巨大的潜力。硅光子学，即在CMOS平台上制造集成光子学的技术，不仅具有高集成密度和优异的光学性能，还能够为量子信息的生成、处理、传输和检测提供强有力的支持。一、硅光子学的技术优势高集成密度：硅光子学利用成熟的CMOS制造工艺，能够在单个芯片上集成数千种光子器件，从而实现高度集成的量子信息处理系统。这种高集成度不仅降低了系统的复杂性和成本，还提高了系统的稳定性和可靠性。优异的光学性能：硅材料在光学领域具有许多独特的性质，如强三阶非线性响应和宽带透明窗口等。这些性质使得硅光子器件能够高效地产生、控制和检测光子，从而满足量子信息处理的需求。与CMOS工艺兼容：硅光子学能够与CMOS逻辑和数字电路共集成，为光电路提供片上电子驱动器和数据处理功能。这种兼容性使得硅光子学在量子信息处理中能够与经典计算无缝对接，实现量子与经典的混合计算。二、硅光子学在量子信息应用中的进展量子密钥分发：硅光子学技术已经成功应用于量子密钥分发系统中。通过利用硅光子芯片上的单光子源和探测器，可以高效地生成和检测量子密钥... 查看更多 -
小芯片成为突破芯片封锁的关键？2024-07-16先进制程下高昂的芯片研发、制造费用给芯片企业带来了巨大的成本压力与投资风险，迫使其寻求性价比更高的技术路线来满足产业界日益增长的对芯片性能的需求。在此背景下，Chiplet（芯粒）技术成为集成电路产业进入下一个关键创新阶段并延续“摩尔定律”的新赛道，AMD、英特尔、Marvell、台积电等芯片巨头凭借敏锐的嗅觉以及强劲的技术实力纷纷入局。对于国内来说，在先进制程发展被封锁，短期难以快速突破的情况下，Chiplet技术能够降低对先进制程的依赖，在特定场景下实现与先进制程接近的性能。芯粒技术通过将不同工艺节点、不同功能、不同材质的芯片以模块化方式集成在一起，形成系统级芯片（SoC），从而实现了算力密度的显著提升。这种设计方式不仅避免了单一先进制程的高昂成本，还降低了设计和验证的复杂度，缩短了产品上市时间。对于高性能计算、人工智能、5G通信、汽车电子、云端服务等对算力需求极高的领域而言，芯粒技术无疑是一剂强心针。在全球半导体产业链中，先进制程技术一直被视为技术制高点和竞争焦点。然而，随着国际政治经济形势的复杂化，先进制程技术的获取和应用正面临越来越多的限制和封锁。芯粒技术的出现，为突破这一封... 查看更多 -
三星定制AI功能 以期重占中国市场份额2024-07-16有消息称三星正在开发适用于中国市场的Galaxy AI 功能，以重振三星在国内市场的占有率和影响力。据三星官方透露，Galaxy AI是一套集成了多种前沿人工智能服务的功能套件，旨在为中国消费者提供更加个性化、智能化的使用体验。为了更好地适应中国市场的需求，三星选择与百度等国内领先科技企业进行合作，将先进的AI技术融入其智能手机产品中。例如，三星计划与百度合作，将Ernie聊天机器人集成到即将发布的Galaxy S24系列智能手机中，为用户提供更加自然流畅的语音交互体验。除此之外，Galaxy S24系列集成了多项AI功能，包括通话实时翻译、即圈即搜和智能修图等。三星此举无疑是对当前中国智能手机市场竞争格局的一次有力回应。近年来，中国本土品牌如华为、小米等凭借出色的产品性能和强大的品牌影响力，逐渐占据了国内市场的主导地位。而三星作为国际品牌，在中国市场的份额一度下滑至不足1%，面临着严峻的市场挑战。然而，三星并未放弃中国市场。相反，它看到了中国市场的巨大潜力和消费者对高品质智能产品的强烈需求。因此，三星决定通过推出Galaxy AI功能套件，以技术创新为驱动，重新赢得中国消费者的青睐。... 查看更多 -
芯片封装新势力：台积电FOPLP技术深度解析2024-07-16在全球半导体产业的快速发展中，台积电的最新动作引起了业界的广泛关注。台积电成立专门团队并规划建立mini line，致力于推进FOPLP（扇出型面板级封装）技术，这不仅是封装领域的一次技术革新，更是整个半导体产业链的新势力。本文将深度解析FOPLP技术，并探讨其对行业的影响。FOPLP技术：封装领域的创新突破FOPLP技术是扇出型封装技术的重要分支，它采用大型矩形基板替代了传统的圆形硅中介板，这一改变显著提高了封装尺寸和面积利用率，同时降低了单位成本。与传统的CoWoS封装相比，FOPLP技术具有更好的散热性能和更大的封装尺寸，能够支持更大规模的芯片集成，从而提高性能并减少功耗。技术优势分析1. 更大的封装尺寸：FOPLP技术允许更大的芯片尺寸，这意味着可以在单一封装中集成更多的功能模块，提升芯片性能。2. 优异的散热性能：相较于传统封装，FOPLP的散热性能更佳，这对于高性能计算芯片尤为重要。3. 成本效益：提高面积利用率有助于降低生产成本，这对于大规模生产尤为关键。扇入型封装与扇出型封装的对比扇入型封装（WLP, Wafer Level Package）扇入型封装技术是当前较为成熟... 查看更多 -
美国AI陪伴机器人市场正在兴起2024-07-16随着科技的飞速发展，人工智能（AI）机器人正逐渐走进人们的日常生活，尤其在老年人护理领域，AI机器人市场正在美国迅速兴起。中国出海半导体网将尝试深入分析这一现象，探讨AI机器人如何改变老年人的生活，并评估其市场潜力和社会影响。老龄化社会的需求美国正面临人口老龄化的挑战。据美国人口普查局数据，预计到2030年，65岁及以上的老年人口将占总人口的20%以上。这一人口结构的变化带来了对老年人护理服务的巨大需求，而AI机器人被视为满足这一需求的创新解决方案。AI机器人的兴起AI机器人，如ElliQ，通过提供陪伴、娱乐和生活辅助，有效缓解了老年人的孤独感。根据Intuition Robotics的数据，ElliQ用户中有95%表示机器人减少了他们的孤独感并提升了幸福感。这一积极的反馈推动了AI机器人市场的增长。图：美国AI陪伴机器人市场正在兴起技术创新与人文关怀AI机器人的设计不仅体现了技术创新，更融入了对老年人情感需求的深刻理解。ElliQ通过主动发起对话和参与社交活动，与用户建立了情感联系。这种设计哲学不仅提升了用户体验，也为AI机器人市场的发展提供了新的方向。市场潜力与经济效益AI机器人市... 查看更多 -
RISC-V如何在Arm与x86的阴影下突围？2024-07-16在半导体行业的激烈竞争中，RISC-V作为一种新兴的开放标准指令集架构（ISA），正试图在由Arm和x86主导的市场中找到自己的立足点。不久前，Linus Torvalds，Linux内核的创造者，在一次公开发言中提出了一个关键问题，并表现出自己对此的担忧：RISC-V是否会重蹈Arm和x86的覆辙？中国出海半导体网将在本文中尝试着深入分析RISC-V面临的挑战，并探讨其突围的可能性。硬件与软件的鸿沟Linus Torvalds指出，硬件和软件开发人员之间的差异是一个巨大的障碍。这种差异不仅体现在技术层面，更在于思维方式和工作流程。Verilog与内核之间的差距，以及硬件与软件的协同工作，是RISC-V需要克服的难题。根据市场研究公司Gartner的数据，Arm和x86架构的处理器占据了全球90%以上的市场份额，这表明RISC-V需要在这两个巨头的阴影下寻找生存空间。图：RISC-V如何在Arm与x86的阴影下突围？RISC-V的挑战与机遇RISC-V的挑战在于其性能水平尚未达到与x86和Arm竞争的程度。然而，根据国际数据公司(IDC)的报告，RISC-V的开放性和灵活性使其在特定领... 查看更多
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