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高端 O 形圈的增长速度将比晶圆增长速度快 2 倍2024-06-18根据TECHCET的市场预测，该公司认为半导体应用（包括ALD、CVD、RTP、干法剥离和蚀刻）以及子晶圆厂使用的密封件所需的全氟橡胶（FFKM）O形圈将呈上升趋势。2023年，FFKM O形圈的市场规模约为6亿美元，未来前景预计到2028年将升至9亿美元。FFKM 基 O 形圈因其优异的性能（包括耐化学性、高温稳定性、低温弹性和纯度）而受到半导体行业的青睐。虽然并非所有半导体制造都需要这些材料，但它正日益成为整个行业的低风险途径。FFKM 密封件的收入增长约为晶圆起始增长的 2 倍，这主要是由于晶圆厂和次晶圆厂的工艺温度升高。据华经产业研究院的分析报告，2019年全球O形圈市场已经展现出强劲的增长动力。报告中提到，2015-2019年间，全球O形圈需求持续增长，特别是在欧美市场。此外，中国市场的供给能力和需求分析也显示出积极的增长态势。预计在2020-2025年间，O形圈市场将继续保持增长，这得益于技术革新、产品发展以及行业竞争格局的不断优化。进一步的数据显示，2023年全球O形圈市场规模已经达到了一定的数值，并预计到2030年将显著增长，年复合增长率（CAGR）保持在一个稳定的百分... 查看更多 -
2032年倒装芯片技术市场规模将达到452.2亿美元2024-06-18倒装芯片技术是指将半导体芯片器件或芯片直接安装到电路板上，而不是传统的引线接合方法。这种方法具有诸多优势：结构紧凑：倒装芯片技术通过将芯片直接连接到基板或电路板上，省去了传统封装所需的引线，从而实现了更高的组装密度和更小的封装尺寸。可靠性高：由于采用了金属球连接技术，倒装芯片在机械和电性方面都具有更高的可靠性。此外，该技术还可以有效减少封装过程中的热应力和机械应力，提高产品的长期稳定性。性能优越：倒装芯片技术可以实现更低的电阻和更短的电路路径，从而提高了产品的电性能。此外，该技术还可以降低噪声和功耗，提高产品的整体性能。倒装芯片技术因其卓越的性能和紧凑的结构，在多个领域得到了广泛的应用，包括消费电子、汽车、电信和医疗保健等各个领域。人们对更小、更快的电子产品的需求不断增长，以及先进封装技术的广泛采用是推动市场扩张的动力。除此之外，对紧凑轻便电子设备的需求不断增长，也扩大了对倒装芯片技术的需求。图：2032年倒装芯片技术市场规模将达到452.2亿美元根据市场调查机构的数据显示，2022年全球倒装技术市场规模为270.2亿美元。预测期（2023-2032）的复合年增长率（CAGR）为7.3... 查看更多 -
全球科技界疯抢体验：中国“本源悟空”量子计算机2024-06-18在量子计算的全球赛道上，中国以“本源悟空”量子计算机的卓越表现，赢得了科技界的广泛关注和热烈追捧。这一突破性进展不仅展示了中国在量子科技领域的自主创新能力，也标志着中国在全球科技竞争中迈出了坚实的步伐。“本源悟空”的卓越性能“本源悟空”量子计算机作为中国第三代自主超导量子计算机，搭载了72位超导量子芯片“悟空芯”。这款芯片在中国首条量子芯片生产线上制造，具有198个量子比特，包括72个工作量子比特和126个耦合器量子比特。“本源悟空”的问世，代表了中国在超导量子计算机领域的最新成就。图：中国“本源悟空”量子计算机全球访问量的显著突破自2024年1月6日上线运行以来，“本源悟空”已吸引了全球124个国家超过1053万人次的访问，共完成了23.6万个量子运算任务。这一数据的公布，不仅彰显了“本源悟空”的强大计算能力，也反映了国际社会对中国量子计算技术的广泛认可和期待。国际影响力与认可度“本源悟空”的全球访问量突破千万，是中国首次在国际上大规模、长时间提供自主量子算力的成功实践。这一成就得到了全球科技界的广泛关注和积极响应，成为国际量子计算领域的一大亮点。广泛应用与实践探索“本源悟空”量子计... 查看更多 -
华为引领5G轻量化：RedCap技术告别高成本2024-06-18在全球数字化转型的浪潮中，5G技术作为新一代通信技术的代表，被寄予厚望。华为，作为5G技术的领军企业之一，通过RedCap（Reduced Capability）技术，开启了5G轻量化的新篇章，为高成本问题提供了创新解决方案。RedCap技术，全称为Reduced Capability，是3GPP R17标准中定义的一种新的5G设备类型，专为大规模物联网（IoT）应用设计。相较于传统5G设备，RedCap在性能和复杂性上有所降低，但在覆盖范围、成本和功耗上进行了优化，为中高速物联网应用提供了理想的连接方案。图：RedCap目前已经面向全球华为中国区5G创新部部长王法在RedCap产业峰会上强调了RedCap在性能与成本之间提供的优秀平衡。华为不仅在技术创新上引领行业，还积极推动RedCap技术在多个领域的应用，包括视频联播、车联网、工业能源等。据华为介绍，RedCap技术能够支持的速率达到80~90Mbps，足以满足大多数工业应用的需求。根据市场研究公司Omdia的预测，到2025年，全球5G IoT市场规模将达到数百亿美元。RedCap技术的轻量化特点使其在多个行业中展现出强劲的增长... 查看更多 -
立讯市值飙升：英特尔入股揭示AI服务器野心！2024-06-18在全球科技竞争日趋激烈的今天，英特尔的战略投资往往能引发行业震动。立讯技术的市值飙升并非偶然，背后是英特尔对AI服务器市场深远考量的体现。英特尔的战略布局英特尔入股立讯技术，不仅提升了后者的注册资本，更在技术和市场上实现了深度绑定。这一举措，基于对AI服务器市场快速增长的预判，以及对立讯技术在高速互连及热管理解决方案领域实力的认可。立讯技术的市场机遇立讯技术，作为立讯精密旗下的通讯设备制造商，其业务范围涵盖通信设备制造、光通信设备销售等多个领域。产业链人士分析指出，英特尔的投资将助力立讯技术进一步开拓北美服务器市场，尤其是在AI服务器相关业务上。图：英特尔入股立讯技术，揭示其AI服务器野心AI服务器市场的增长动力AI技术的快速发展，正推动AI服务器市场迎来爆发式增长。据TrendForce集邦咨询研究数据显示，2023年全球AI服务器出货量达120万台，同比增长38.4%，预计2024年AI服务器出货占比将进一步提升至12.1%。立讯精密的业务布局与市场表现立讯精密2023年财报显示，公司通讯互联产品及精密组件实现营收145.38亿元，同比增长13.28%，占总营收的6.27%。立讯技... 查看更多 -
涨价！3nm代工涨价！先进封装涨价！台积电引领半导体涨价潮2024-06-18在全球半导体产业的心脏地带，台积电（TSMC）的一举一动都牵动着行业的脉搏。随着3nm代工和先进封装服务的涨价消息传出，一场前所未有的半导体涨价热潮正在台积电的引领下迅速蔓延。涨价背后的逻辑台积电的涨价决策并非一时兴起，而是供需关系的直接体现。3nm技术作为目前最先进的芯片制造工艺，其生产成本自然不菲。3nm技术的研发和生产成本显著高于5nm技术。据业内分析，3nm每片晶圆的成本价格比5nm贵了大约25%。同时，AI技术的蓬勃发展对高性能芯片的需求激增，进一步推高了3nm技术的市场价值。图：据称，3nm代工涨价5%，先进封装涨价20%3nm代工：涨价的先锋台积电的3nm技术不仅是技术进步的象征，更是市场竞争力的体现。目前，全球科技巨头如英伟达、AMD、英特尔等均已将3nm产能预订一空，订单甚至排至2026年。这种供不应求的局面，为台积电提供了涨价的充分理由。据传，3nm代工报价涨幅可能在5%以上。先进封装：涨价的另一战场在晶圆代工之外，先进封装技术同样成为台积电的核心竞争力。特别是CoWoS技术，随着AI应用的爆发式增长，其市场需求急剧上升。台积电的CoWoS月产能有望翻倍，但仍难以满... 查看更多
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