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人机合一：边缘AI技术实现头部控制200英里/小时赛车体验2024-07-22在人工智能（AI）技术的推动下，人类与机器的融合达到了前所未有的高度。Nvidia的边缘AI技术与Arrow Electronics的创新项目SAM（Semi-Autonomous Motorcar）的结合，不仅展示了技术的力量，更深刻地改变了人类的生活体验。本文将深入探讨这一技术突破及其对半自动驾驶汽车发展的影响。一、技术突破：边缘AI在汽车领域的应用1. 边缘AI技术Nvidia Jetson AGX Orin模块是实现这一突破的核心。这款模块以其高性能的AI推理能力，使得实时处理大量数据成为可能。在SAM项目中，它与立体视觉摄像头协同工作，通过定制的头部跟踪模型，实现了仅通过头部动作来控制汽车转向的创新。根据Nvidia的数据，Jetson AGX Orin模块的处理能力高达352 TOPS（每秒万亿次操作），这为实时AI推理提供了强大的支持。这种强大的计算能力使得SAM项目能够在毫秒级响应驾驶员的头部动作，极大地提升了系统的响应速度和驾驶体验。2. 定制头部跟踪模型Arrow Electronics的工程师们开发了一种头部跟踪模型，该模型能够以极低的延迟识别和响应驾驶员的头部动... 查看更多 -
加拿大半导体产业发展分析-20242024-07-22摘要在全球半导体产业的竞争中，加拿大正通过政策支持、资金投入和国际合作，积极推动本土半导体产业的发展。中国出海半导体网将在本文中详细分析加拿大半导体产业的现状、政策支持、国际合作机遇与挑战，以及未来的发展方向。一、引言半导体产业是现代科技和经济发展的核心。加拿大，凭借其丰富的自然资源、高水平的教育体系和先进的研发能力，在半导体材料、人工智能、量子计算等领域展现出巨大潜力。然而，要在全球半导体市场中占据一席之地，加拿大仍需在多个方面做出努力。二、加拿大半导体产业现状1. 产业基础加拿大在半导体材料和设备制造方面具有一定的基础。例如，加拿大拥有丰富的稀土资源，这对于半导体制造至关重要。此外，加拿大的STEM教育体系培养了大量的技术人才，为半导体产业的发展提供了人力资源支持。2. 研发能力加拿大在半导体研发方面也取得了一定的成就。例如，加拿大的科研机构和大学在半导体材料和器件的研究上取得了多项突破。根据加拿大半导体委员会的报告，加拿大在半导体设计和制造方面具有较强的研发能力。图：加拿大正在加大半导体投入三、政策与资金支持1. 政府投资加拿大政府近期宣布了一系列投资计划，以支持半导体产业的发展... 查看更多 -
玻璃切割技术跨界半导体，SiC晶圆切割速度提升100倍2024-07-22在半导体材料的发展历程中，碳化硅（SiC）以其卓越的物理和化学特性，正逐渐成为功率电子器件的首选材料。然而，SiC的高硬度和脆性使得其加工过程充满挑战，尤其是晶圆切割环节。近期，三之星钻石工业公司凭借其在玻璃切割领域的深厚积累，成功将一种创新的切割工艺应用于SiC晶圆，实现了切割速度的革命性提升。SiC晶圆切割的挑战与机遇SiC作为一种宽禁带半导体材料，其介电击穿场强是硅（Si）的10倍，带隙是Si的3倍。这些特性使得SiC在高电压、高温和高频应用中表现出色，广泛应用于太阳能发电系统的电源调节器和电动汽车（EV）的逆变器中。根据Yole Group于2023年9月发布的预测，SiC功率器件市场将在2022年至2028年期间以31%的复合年增长率（CAGR）增长。然而，SiC的高硬度和脆性给其加工带来了巨大的挑战。传统的切割技术不仅速度慢，而且容易导致晶圆损坏，增加生产成本。SiC晶圆的切割速度通常只有3至10毫米/秒，远低于硅晶圆的100至200毫米/秒。这一瓶颈严重限制了SiC功率器件的生产效率和成本效益。三之星钻石工业的创新突破三之星钻石工业公司，凭借其在玻璃和液晶面板切割领域的丰... 查看更多 -
微软服务瘫痪，华为鸿蒙的机遇？2024-07-22近日，全球范围内的微软服务瘫痪事件引发了广泛关注（中国出海半导体网在另一篇文章中详细重现了事件的过程，有兴起的可以点击阅读：马斯克对微软服务瘫痪的言论引发行业大讨论）。这场由安全软件CrowdStrike更新引发的技术故障，导致多个国家和地区的航班系统、银行系统和超市系统等出现“瘫痪”。在这一背景下，有观点认为，这或许为华为鸿蒙操作系统提供了一个发展的机遇。中国出海半导体网将从操作系统市场的现状、鸿蒙系统的潜力与挑战、以及未来趋势等方面进行分析，谈一谈这个观点。操作系统市场现状操作系统作为计算机系统的核心，长期以来由微软的Windows系统占据主导地位。然而，随着技术的发展和市场需求的多样化，操作系统市场逐渐呈现出多元化的趋势。除了Windows外，苹果的macOS、谷歌的Android和Chrome OS等系统也在特定领域取得了显著的市场份额。图：微软服务瘫痪，华为鸿蒙的机遇？微软服务瘫痪的影响微软服务的瘫痪无疑给全球用户带来了极大的不便，同时也暴露出对单一服务供应商过度依赖的风险。这一事件可能会促使企业重新评估其技术依赖策略，寻求更加稳定和安全的解决方案。华为鸿蒙系统的潜力华为鸿蒙... 查看更多 -
马斯克对微软服务瘫痪的言论引发行业大讨论2024-07-222024年7月19日，微软遭遇了前所未有的服务瘫痪，这场被专家称为“有史以来最大的IT故障”的事件，不仅暴露了数字基础设施的脆弱性，也引发了对企业社会责任和多元化、平等与包容（DEI）议题的广泛讨论。埃隆·马斯克的争议言论更是将这一讨论推向了高潮。事件概述在7月19日的事件中，微软的Azure服务器因安装了CrowdStrike安全软件的计算机上出现的内核驱动程序问题而导致服务中断。这一故障迅速蔓延，影响了包括Teams在内的微软365的关键应用，以及Xbox等其他服务。微软于故障当晚通报称，美国中部地区的用户可能遭遇了Azure多项服务及微软365应用套件的使用问题，可能涉及“服务管理操作、服务连接性或可用性方面的故障”。故障的影响是全球性的，从西日本旅客铁道公司（JR西日本）因Windows系统故障导致无法获取列车行驶位置信息，到澳大利亚航空公司、银行、政府网络、企业、超市自动收银机等服务的中断。此外，美国边疆航空公司因系统直接受到微软服务中断的影响，不得不发布声明称预订、办理登机手续、获取登机牌以及部分航班可能会受到影响。西班牙机场管理局报告称，受到全球性系统故障影响，西班牙主要... 查看更多 -
美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链2024-07-19有消息称，美国政府为了减少对亚洲芯片封装的依赖，正在拉丁美洲地区推动建立芯片封装供应链的计划。这项计划由美国国务部和美洲开发银行(IDB)共同发起，名为“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，主要目的是增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装（ATP）能力。一、计划背景与目的减少对亚洲的依赖：美国政府认为，当前半导体供应链中，许多关键环节依赖于亚洲国家，这增加了供应链的风险。为了降低这种风险，美国决定在拉丁美洲等地区建立芯片封装供应链。增强半导体供应链的安全性和多样化：通过在全球多个地区建立芯片封装能力，美国可以确保半导体供应链的稳定性和安全性，防止任何单一国家或地区对关键环节的垄断。二、计划内容启动“西半球半导体计划(CHIPS ITSI)”：该计划由美国国务部和美洲开发银行(IDB)共同发起，旨在增强墨西哥、巴拿马、哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装(ATP)能力。资金支持：ITSI基金将在2023财年起的五年内提供5亿美元资金支持，用于提升这些国家的半导体ATP能力。此外，每年还将拨款1亿美元用于促进安全可靠的电信网络的开发和采用，以确... 查看更多
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