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中国半导体企业出海策略揭秘2024-06-06近期，一场名为”聚势新活力，共探芯蓝海“的活动在中科谷产业孵化基地成功举行。此次活动由龙岗平湖街道办指导，中科谷、芯同乐以及环球资源联合举办，旨在深入探讨全球半导体市场的新机遇，并分享成功的市场拓展策略。易海创腾半导体的出海营销专家莫欧阳受邀出席，并发表了题为《中国半导体品牌海外市场拓展策略及实践》的精彩演讲。他深入分析了当前中国半导体行业面临的机遇与挑战，并提出了一系列切实可行的海外市场拓展策略。图：易海创腾半导体营销专家莫欧阳分享莫欧阳指出，在国产替代加速和电子组装制造业外迁的背景下，中国半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。但同时，企业也面临着信息不对称、决策链条长、品牌信任度低以及技术服务不足等问题。他建议中国企业应从市场调研、市场策略、形象塑造、品牌全渠道覆盖等方面入手，通过全域流量监控、动态优化策略、精准用户画像营销等手段，实现品牌的全球曝光。易海创腾在此次活动中不仅分享了最新的市场动态和营销策略，更展示了其在半导体出海领域的专业实力和前瞻视野。值得一提的是，易海创腾在2023年正式发布了中国出海半导体网站，并推出了”出海半导体网“公众号，为中国半导体企业提供全球化布局的有力... 查看更多 -
AI嵌入式图像传感器三层集成有新突破2024-06-06近年来，半导体行业不断努力，以满足多种应用对小型化、资源效率更高的电子产品的需求。CEA-Leti近日在ECTC2024会议上展示了其最新的创新和突破，以满足这一需求。CEA Leti 表示，由于智能传感器在智能手机、数码相机、汽车和医疗设备中具有高性能成像功能，因此对智能传感器的需求正在迅速增长。这种对通过嵌入式 AI 增强的图像质量和功能的需求，给制造商带来了在不增加设备尺寸的情况下提高传感器性能的挑战。CEA Leti研究员表示，堆叠多个芯片来创建3D架构，例如三层成像器，导致传感器设计的范式发生了转变。“不同层之间的通信需要先进的互连技术，而混合键合可以满足这一要求，因为它的间距非常细，在微米甚至亚微米范围内，”他说。“高密度硅通孔 (HD TSV) 具有类似的密度，可以通过中间层进行信号传输。这两种技术都有助于缩短导线长度，这是提高 3D 堆叠架构性能的关键因素。”图：FIB-SEM3D横截面（图源：optics）CEA-Leti的负责人表示，《三层集成中高密度TSV的背面减薄工艺开发》论文介绍了制造 3D 多层智能成像仪所必需的关键技术，这些技术能够满足需要嵌入式 AI 的... 查看更多 -
Onsemi推出数据中心电源解决方案2024-06-06数据中心作为支撑现代信息技术的基石，其能效问题日益受到关注。近期，半导体制造商安森美（onsemi）宣布推出一系列创新的电源解决方案，旨在显著提高数据中心的能效，响应了这一时代需求。据报道，Onsemi表示其最新一代T10 PowerTrench系列和EliteSic 650V MOSFET 为AI数据中心创造了一种解决方案，可以在更小的占用空间内提供无语伦比的效率和高热性能。安森美此次推出的电源解决方案，具备多个显著的亮点。首先，该方案采用了T10 PowerTrench系列和EliteSiC 650V MOSFET组合技术，能够显著降低数据中心的电力损耗。据估算，这一方案在全球范围内的数据中心实施后，每年可以减少约10太瓦时的能源消耗，相当于数百万家庭的全年用电量。EliteSiC 650V MOSFET提供了卓越的开关性能和更低的器件电容，这使得数据中心和储能系统能够实现更高的效率。与上一代产品相比，新一代碳化硅(SiC) MOSFET的栅极电荷减半，同时将储存在输出电容(Eoss)和输出电荷(Qoss)中的能量均减少了44%。图：安森美推出数据中心电源解决方案T10 Power... 查看更多 -
英特尔和多家日本公司将利用夏普工厂进行芯片研究2024-06-06据媒体报道，英特尔及其14家日本合作伙伴公司将利用夏普在日本没有完全投入生产的液晶显示器工厂来研究尖端半导体生产技术，这个举措将降低联盟的成本并为陷入困境的电子公司提供所需的资金。随着全球对高性能芯片需求的不断增长，英特尔公司一直在寻求扩大产能和提升技术水平的新途径。与此同时，夏普由于液晶面板销售低迷，面临工厂利用率低下的问题。在这样的背景下，英特尔与夏普的合作应运而生，旨在通过共享资源和技术创新，实现双方的互利共赢。英特尔将与包括欧姆龙、Resonac Holdings、村田机械在内的14家日本合作伙伴公司共同在夏普的LCD工厂开展芯片研究。这些合作伙伴将共同研发包括组装在内的后端芯片生产工艺，利用夏普工厂现有的洁净室环境，降低生产过程中颗粒和灰尘对产量的影响。夏普的LCD工厂原本生产电视机大型面板，但由于市场需求变化，工厂利用率一度降至10%左右。通过与英特尔的合作，夏普不仅能够提高工厂的利用率，还能够将其显示器工厂转型用于人工智能和半导体领域，探索新的业务增长点。此次合作的重点在于研究尖端半导体生产技术。英特尔及其合作伙伴将利用夏普的LCD工厂进行芯片的研发和生产，特别是在组装等... 查看更多 -
VIS 与 NXP合资公司建设300mm 晶圆厂2024-06-06世界先进半导体公司和恩智浦半导体公司今天宣布，计划成立一家制造合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd.，该公司将在新加坡建造一座新的 300 毫米半导体晶圆制造厂。该合资工厂将支持 130nm 至 40nm 混合信号、电源管理和模拟产品，面向汽车、工业、消费和移动终端市场。计划将底层工艺技术从台积电授权并转让给合资企业。该合资企业的成立标志着两家公司在半导体制造领域的深度合作。世界先进将持有合资企业60%的股权，并向其注资24亿美元，而恩智浦则持有40%的股权，注资16亿美元。这一合作不仅展现了两家公司对半导体产业未来发展的信心，也体现了对新加坡作为高科技制造基地的战略选择。新晶圆厂将采用先进的300mm（12英寸）硅晶圆生产技术，这比世界先进在新加坡现有的8英寸硅晶圆生产更为先进。12英寸晶圆的采用将大幅提升单个晶圆的芯片产量，满足全球对高性能芯片日益增长的需求。合资企业VSMC的晶圆厂预计将于2027年开始量产，主要生产130nm至40nm的混合信号、电源管理和模拟产品。这些产品将服务于汽车、工业、消... 查看更多 -
插电式混合电动汽车销量激增2024-06-06插电式混合动力电动汽车是在燃油车的基础上增加电池驱动，实现了高效的动力耦合。这种技术整合要求较高的车型，在近几年得到了深入共享和广泛应用。随着消费者对新能源汽车的接受度提高，插电式混合动力电动汽车凭借其便利性（如无需长时间充电、续航里程长等）和环保性，逐渐受到市场的青睐。根据TrendForce全球汽车报告，2024年第一季度新能源汽车（包括纯电动汽车、插电式混合动力汽车和燃料电池汽车）销量增长至284.2万辆，同比增长16.9%。不过，这是三年来全球新能源汽车季度销量同比增长率首次跌破20%。纯电动汽车销量达180万辆，同比增长4.2%，而插电式混合动力汽车销量猛增48.3%，达104.1万辆。纯电动车领域，特斯拉以21.5%的市场份额稳坐头把交椅，尽管同比下降了8.5%。比亚迪（不含腾势）以16.6%的市场份额和13.3%的增长率紧随其后。上汽通用五菱位居第三，宝马以41.1%的销量增幅攀升至第四。相反，广汽埃安则大幅下滑37.2%，跌至第六位，因为其主力车型埃安 S难以在网约车市场之外扩张。然而，TrendForce表示，商用市场空间有限。如果不拓展消费市场，广汽埃安的销量很可能... 查看更多
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