首页 > 资讯中心
热点资讯
-
半导体技术科普：二氧化碳电池是什么？2024-07-24在当今世界，随着化石燃料的过度使用，全球气候变化问题日益严峻。在这样的背景下，寻找清洁、高效的能源解决方案变得尤为重要。二氧化碳电池（CO₂ battery）作为一种新型的绿色能源存储技术，正在逐渐走进人们的视野。中国出海半导体网将从半导体技术的角度着手，对二氧化碳电池进行科普，帮助读者朋友们更好地理解这一前沿技术。引言能源是现代社会的基石，而电池技术则是能源存储的关键。传统的锂离子电池虽然在便携式电子设备和电动汽车中得到了广泛应用，但其能量密度和环境影响限制了其进一步发展。二氧化碳电池作为一种新兴的电池技术，不仅能够存储和释放电能，还能在放电过程中将二氧化碳转化为有用的化合物，实现了能源存储和碳捕获的双重功能。什么是二氧化碳电池？二氧化碳电池是一种利用二氧化碳（CO₂）作为正极活性物质的电池技术。与传统电池不同，它不仅能够存储和释放电能，还能在放电过程中将二氧化碳转化为有用的化合物，如碳酸盐和碳，实现了能源存储和碳捕获的双重功能。图：什么是二氧化碳电池？（图片来源：中国科普网）工作原理二氧化碳电池的核心反应是二氧化碳在电解质中被还原的过程。一个典型的二氧化碳电池包含两个电极：阳极和阴... 查看更多 -
AI芯片供不应求，半导体后端制程标准统一迫在眉睫2024-07-23近年来，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，AI芯片的需求呈现出爆发式增长态势。然而，这一快速增长的需求却遭遇了供应短缺的瓶颈，引发了业界的广泛关注。在此背景下，半导体行业专家纷纷呼吁，应加快统一后端制程标准，以提高生产效率，满足市场需求。AI芯片需求激增，供应短缺成常态据英伟达创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋透露，AI芯片供不应求的状况将贯穿全年。这一状况并非孤立现象，而是全球半导体行业普遍面临的问题。随着AI技术在智能手机、数据中心、自动驾驶等领域的广泛应用，对高性能AI芯片的需求急剧增加。然而，由于半导体生产周期长、技术门槛高以及全球供应链复杂等因素，导致AI芯片的供应难以满足市场需求。后端制程标准不统一，制约产能提升半导体制造过程分为前端制程和后端制程两大部分。前端制程主要涉及芯片的设计、制造和测试等环节，而后端制程则包括封装和测试等关键步骤。目前，前端制程的微影技术已经广泛采用国际标准化，但后端制程却因业者而异，缺乏统一的标准。例如，台积电采用CoWoS技术进行先进封装，而三星电子则采用I-Cube技术。这种标准不统一的情况不仅增加了生产成本，还降低了生产效率，制约了半导体产能... 查看更多 -
安徽首片光刻掩膜板成功亮相2024-07-23据晶合集成官微消息，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩膜版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，还进一步提升了本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩膜版、晶圆代工圈方位服务的综合性企业。晶合集成目前可提供28—150纳米的光刻掩模版服务，计划于今年四季度正式量产。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成自2015年落户合肥综合保税区以来，一直专注于半导体晶圆代工领域的发展。作为安徽省首家12寸晶圆代工企业，晶合集成在推动本土半导体产业发展方面发挥了重要作用。晶合集成一直注重技术研发投入，不断提升自身的技术实力和创新能力。目前，晶合集成可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，并计划于今年四季度正式量产。此外，晶合集成的服务范围涵盖了光刻掩模版的设计、制造、测试及认证等多个环节，为客户提供全方位的服务支持。图：安徽首片光刻掩膜板成功亮相（图源：SEMI）目前晶合集成在原材料领域已实现90%由国内厂商供应，并设定了100%国产化的目标。在设... 查看更多 -
TI推出创新磁性封装技术2024-07-23有消息称德州仪器（TI）最近推出了六款电源模块，旨在提高功率密度、提高效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模块利用TI专有的MagPack集成磁性封装技术，与竞争模块相比，其尺寸缩小了23%，使工业、企业和通信应用设计人员能够实现以前不可能实现的性能水平。尺寸是电源设计中的关键因素。电源模块通过将电源芯片与变压器或电感器集成在单个封装中，简化了电源设计并节省了重要的电路板空间。通过 TI 独特的 3D 封装成型工艺，MagPack 封装技术优化了电源模块的尺寸，从而在较小的面积内增加了功率输出。与竞争模块相比，TI利用MagPack技术推出的电源模块尺寸缩小了23%。这使得工业、企业和通信应用的设计人员能够实现以前不可能的性能水平。特别是其中的三款产品（TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816）被称为业界最小的6A功率模块，提供了业界领先的功率密度。此外，这些新器件通过高度集成的磁性封装技术，实现了更高的功率密度，即每1平方毫米面积近1A的功率密度。磁性封装技术包括一个集成功率电感器，该电感器采用专有的新设计材料，有助于工程师实现一流的功率密度。图：采用新Mag... 查看更多 -
安森美与大众汽车达成合作2024-07-23近日，安森美与大众集团达成了一项多年协议，协议表明安森美将为大众汽车集团的下一代电动车提供电源技术。据悉，大众汽车即将推出可持续扩展平台（SSP）牵引逆变器综合电源箱解决方案，该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术，可扩展以适应从高功率到低功率牵引逆变器的功率级别，使其适用于所有车型。“通过提供涵盖整个功率子组件的完整电源系统解决方案，我们为大众汽车集团提供了一个单一、简化的模块化可扩展平台，最大程度低提高了其各车系的效率和性能。”安森美总裁兼首席执行官表示，“这种新方法可以在不影响性能的前提下，为不同车辆定制功率需求和增加特性，同时降低成本。”基于EliteSiC M3e MOSFET，安森美独特的电源箱解决方案能够在更小的封装内处理更大功率，并能显著降低能耗。三个集成的半桥模块安装在冷却通道上，通过确保热量从半导体器件到冷却液外壳的高效管理，进一步提高了系统效率。这将带来更好的性能、更佳的散热控制和更高的效率，使电动汽车在一次充电后可以行驶更远的距离。通过这一集成方案，大众汽车集团将能够轻松过滤到未来基于EliteSiC的平台，并保持处于电动汽车创新的前沿。图：EliteSi... 查看更多 -
英伟达再出中国特供AI芯片B202024-07-23在全球半导体行业的竞争格局中，英伟达以其在图形处理器（GPU）和人工智能（AI）领域的卓越成就，一直占据着举足轻重的地位。又消息称，面对日益复杂的国际贸易环境，特别是美国对中国的半导体出口限制，英伟达再次展现了其市场适应能力和技术领先优势，推出了专为中国市场量身定制的B20芯片。这一消息引发了广泛关注。据悉，这款芯片将符合美国现行的出口管制规定，并由英伟达与中国的浪潮信息集团（Inspur）共同分销。一、B20芯片：英伟达的中国市场策略B20芯片的推出，不仅是英伟达对美国出口管制政策的积极响应，更是其深化中国市场战略的重要一步。在2024年3月的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布了Blackwell架构，而B20芯片正是基于这一创新架构的力作。据称这款芯片预计将在2025年第二季度开始出货，其性能在某些任务上的速度比前代产品快30倍，充分显示出英伟达对中国市场的重视和承诺。二、技术突破：B20芯片的性能优势B20芯片的性能优势，首先体现在其强大的计算能力上。它采用了Blackwell架构，配备了192GB的HBM3e内存，提供了高达8TB/s的带宽，这为处理大规模AI模型和复杂计算任... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏