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AI芯片供不应求，半导体后端制程标准统一迫在眉睫2024-07-23近年来，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，AI芯片的需求呈现出爆发式增长态势。然而，这一快速增长的需求却遭遇了供应短缺的瓶颈，引发了业界的广泛关注。在此背景下，半导体行业专家纷纷呼吁，应加快统一后端制程标准，以提高生产效率，满足市场需求。AI芯片需求激增，供应短缺成常态据英伟达创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋透露，AI芯片供不应求的状况将贯穿全年。这一状况并非孤立现象，而是全球半导体行业普遍面临的问题。随着AI技术在智能手机、数据中心、自动驾驶等领域的广泛应用，对高性能AI芯片的需求急剧增加。然而，由于半导体生产周期长、技术门槛高以及全球供应链复杂等因素，导致AI芯片的供应难以满足市场需求。后端制程标准不统一，制约产能提升半导体制造过程分为前端制程和后端制程两大部分。前端制程主要涉及芯片的设计、制造和测试等环节，而后端制程则包括封装和测试等关键步骤。目前，前端制程的微影技术已经广泛采用国际标准化，但后端制程却因业者而异，缺乏统一的标准。例如，台积电采用CoWoS技术进行先进封装，而三星电子则采用I-Cube技术。这种标准不统一的情况不仅增加了生产成本，还降低了生产效率，制约了半导体产能... 查看更多 -
安徽首片光刻掩膜板成功亮相2024-07-23据晶合集成官微消息，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩膜版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，还进一步提升了本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩膜版、晶圆代工圈方位服务的综合性企业。晶合集成目前可提供28—150纳米的光刻掩模版服务，计划于今年四季度正式量产。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成自2015年落户合肥综合保税区以来，一直专注于半导体晶圆代工领域的发展。作为安徽省首家12寸晶圆代工企业，晶合集成在推动本土半导体产业发展方面发挥了重要作用。晶合集成一直注重技术研发投入，不断提升自身的技术实力和创新能力。目前，晶合集成可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，并计划于今年四季度正式量产。此外，晶合集成的服务范围涵盖了光刻掩模版的设计、制造、测试及认证等多个环节，为客户提供全方位的服务支持。图：安徽首片光刻掩膜板成功亮相（图源：SEMI）目前晶合集成在原材料领域已实现90%由国内厂商供应，并设定了100%国产化的目标。在设... 查看更多 -
TI推出创新磁性封装技术2024-07-23有消息称德州仪器（TI）最近推出了六款电源模块，旨在提高功率密度、提高效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模块利用TI专有的MagPack集成磁性封装技术，与竞争模块相比，其尺寸缩小了23%，使工业、企业和通信应用设计人员能够实现以前不可能实现的性能水平。尺寸是电源设计中的关键因素。电源模块通过将电源芯片与变压器或电感器集成在单个封装中，简化了电源设计并节省了重要的电路板空间。通过 TI 独特的 3D 封装成型工艺，MagPack 封装技术优化了电源模块的尺寸，从而在较小的面积内增加了功率输出。与竞争模块相比，TI利用MagPack技术推出的电源模块尺寸缩小了23%。这使得工业、企业和通信应用的设计人员能够实现以前不可能的性能水平。特别是其中的三款产品（TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816）被称为业界最小的6A功率模块，提供了业界领先的功率密度。此外，这些新器件通过高度集成的磁性封装技术，实现了更高的功率密度，即每1平方毫米面积近1A的功率密度。磁性封装技术包括一个集成功率电感器，该电感器采用专有的新设计材料，有助于工程师实现一流的功率密度。图：采用新Mag... 查看更多 -
安森美与大众汽车达成合作2024-07-23近日，安森美与大众集团达成了一项多年协议，协议表明安森美将为大众汽车集团的下一代电动车提供电源技术。据悉，大众汽车即将推出可持续扩展平台（SSP）牵引逆变器综合电源箱解决方案，该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术，可扩展以适应从高功率到低功率牵引逆变器的功率级别，使其适用于所有车型。“通过提供涵盖整个功率子组件的完整电源系统解决方案，我们为大众汽车集团提供了一个单一、简化的模块化可扩展平台，最大程度低提高了其各车系的效率和性能。”安森美总裁兼首席执行官表示，“这种新方法可以在不影响性能的前提下，为不同车辆定制功率需求和增加特性，同时降低成本。”基于EliteSiC M3e MOSFET，安森美独特的电源箱解决方案能够在更小的封装内处理更大功率，并能显著降低能耗。三个集成的半桥模块安装在冷却通道上，通过确保热量从半导体器件到冷却液外壳的高效管理，进一步提高了系统效率。这将带来更好的性能、更佳的散热控制和更高的效率，使电动汽车在一次充电后可以行驶更远的距离。通过这一集成方案，大众汽车集团将能够轻松过滤到未来基于EliteSiC的平台，并保持处于电动汽车创新的前沿。图：EliteSi... 查看更多 -
英伟达再出中国特供AI芯片B202024-07-23在全球半导体行业的竞争格局中，英伟达以其在图形处理器（GPU）和人工智能（AI）领域的卓越成就，一直占据着举足轻重的地位。又消息称，面对日益复杂的国际贸易环境，特别是美国对中国的半导体出口限制，英伟达再次展现了其市场适应能力和技术领先优势，推出了专为中国市场量身定制的B20芯片。这一消息引发了广泛关注。据悉，这款芯片将符合美国现行的出口管制规定，并由英伟达与中国的浪潮信息集团（Inspur）共同分销。一、B20芯片：英伟达的中国市场策略B20芯片的推出，不仅是英伟达对美国出口管制政策的积极响应，更是其深化中国市场战略的重要一步。在2024年3月的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布了Blackwell架构，而B20芯片正是基于这一创新架构的力作。据称这款芯片预计将在2025年第二季度开始出货，其性能在某些任务上的速度比前代产品快30倍，充分显示出英伟达对中国市场的重视和承诺。二、技术突破：B20芯片的性能优势B20芯片的性能优势，首先体现在其强大的计算能力上。它采用了Blackwell架构，配备了192GB的HBM3e内存，提供了高达8TB/s的带宽，这为处理大规模AI模型和复杂计算任... 查看更多 -
数据速率翻倍，JEDEC发布最新DDR5与LPDDR6内存规范2024-07-23全球微电子行业的标准化先锋——JEDEC固态技术协会1近日宣布，即将正式推出备受期待的DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存技术规范。这不仅是内存技术发展史上的一次飞跃，更是对高性能计算和人工智能应用的有力支撑。DDR5 MRDIMM：带宽与兼容性的双重革新DDR5 MRDIMM（Multiplexed Rank Dual In-Line Memory Module）技术规范的推出，标志着内存带宽的显著提升。通过采用多路复用技术，DDR5 MRDIMM能够在单个物理通道上传输更多的数据信号，其目标带宽最终达到12.8Gbps，是目前DDR5 RDIMM内存6.4Gbps带宽的两倍。这一提升，意味着在相同的物理空间内，数据传输速率实现了质的飞跃。JEDEC的规划显示，DDR5 MRDIMM将与现有DDR5 DIMM共享相同的引脚、SPD（串行存在检测）、PMIC（电源管理集成电路）等设计，确保了与传统RDIMM系统的兼容性。这种设计理念不仅降低了系统升级的成本，也为未来的技术迭代提供了便利。图：JEDEC发布最新DDR5与LPDDR6内存规范LPDDR6 CAMM：为移动设备... 查看更多
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