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CHIPS法案推动美国先进封装产业发展2024-07-25有消息称16亿美元的《CHIPS法案》补贴将有助于美国的先进封装业务发展。据悉，全球最大的封装和测试公司ASE（台湾先进半导体工程公司）和其他公司正努力将美国的产能翻一番，以帮助AMD、Apple、和Nvidia等硅谷客户制造采用节能硅光子学和其他新兴技术的新型芯片设计。CHIPS法案是美国政府为提高半导体行业竞争力而推行的重要产业政策，旨在通过提供资金补贴和其他激励措施，促进美国本土半导体制造和研发能力的发展。其中，先进封装作为半导体产业链的关键环节之一，也受到了CHIPS补贴的重点支持。不久前，美国商务部宣布启动一轮新研发竞赛，以加速国内先进封装产能，业内人士称这是美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的一部分。根据《CHIPS法案》，五个研发领域的创新资金最高可达16亿美元。该计划将为每个研究领域颁发奖项，每个奖项约1.5亿美元。这个计划出台之后，制造业和学术解的新投资正在兴起。美国政府的目标是到2030年，拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。这将有助于减少对海外封装供应链的依赖，增强供应链和国家安全。图：CHIPS法案推动美国先进封装发展市场调... 查看更多 -
硅片之下，纳米之上：空间光调制技术新突破2024-07-25在半导体技术革新的浪潮中，一项革命性的突破正在土耳其安卡拉比尔肯特大学悄然发生。研究人员利用空间光调制技术（SLM），在硅片内部成功制造出纳米级3D结构，为电子和光子学领域带来了前所未有的机遇。这项技术不仅突破了传统制造的限制，更在精度和应用前景方面展现出巨大的潜力。技术原理与创新点传统的硅片制造技术仅限于在硅片表面形成微米级结构。然而，这项新技术通过利用硅对特定波长光透明的特性，实现了在硅片内部的纳米级制造。其关键在于空间光调制器的精确控制，能够将激光束的能量集中于硅片内部特定位置，从而在不损伤表面的情况下，实现纳米级结构的精确制造。具体来说，SLM技术能够对激光光束的振幅、相位或偏振进行调控，配合特定光路设计，实现期望的光学要求。这种调控能力使得激光束能够在硅片内部形成微小的孔洞，进而构建出具有不同光学特性的纳米级结构。图：安卡拉比尔肯特大学研究人员在硅片内制造纳米级3D结构技术优势与应用前景1. 高精度制造： 与传统技术相比，SLM技术能够制造出与入射光波长相当的纳米级特征，这意味着可以制造出更精细的结构。这对于制造超材料和超表面具有重要意义。2. 多功能设备制造： 该技术不会对... 查看更多 -
深度分析：台积电在德国的困境与未来2024-07-25台积电，作为全球半导体代工的领头羊，其在全球的战略布局动向一直备受瞩目。2023年8月，台积电宣布了在德国德累斯顿建立先进12英寸晶圆厂的宏伟计划，这一决策被看作是公司对欧洲市场的重视，同时也是其全球战略布局的关键一步。然而，近期台媒传出的消息显示，台积电在德国的发展并不如预期般顺利，中国出海半导体网将从多个角度，尝试深入分析台积电在德国的发展情况，探讨其面临的挑战及可能的应对策略。一、投资概况与战略意义台积电在德国的工厂是与博世、英飞凌和恩智浦共同投资的欧洲半导体制造公司（ESMC）的一部分。这一合作体现了台积电对欧洲市场的重视，也展示了其在全球半导体产业中的战略布局。德国政府依据《欧洲芯片法案》提供了高达50亿欧元的补贴，显示出德国在吸引高科技制造业方面的坚定决心和强大实力。二、技术与产能规划德国工厂预计将采用28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，月产能约4万片12英寸晶圆。这些技术是台积电在成熟制程技术中的核心竞争力，能够满足汽车及工业电子市场对半导体的日益增长需求。预计在2024年下半年开始建设，目标在2027年底投产。图：台积电在德国的现状分析三、挑... 查看更多 -
SAS技术的新生：24G+ SAS标准在超大规模数据中心的应用前景2024-07-25在数据中心存储技术的快速发展中，SCSI (SAS) 技术一直以其高性能、可靠性和可扩展性著称。尽管固态硬盘（SSD）正逐渐转向采用NVMe协议的PCIe物理接口，但SAS技术并未退出历史舞台。相反，随着24G+ SAS标准的推出，SAS技术正在迎来其新生。这一新标准的发布不仅展示了SAS技术在更广泛数据存储领域的价值，也为超大规模数据中心的应用前景提供了新的视角。24G+ SAS标准的推出及其意义24G+ SAS标准在保持原有2.4 GB/s速度的基础上，新增了五项重要功能，这些功能的引入使得SAS技术在数据存储领域继续保持其竞争力和价值。SNIA SCSI贸易协会论坛（STA）与INCITS/SCSI标准组织联合推出的这一新标准，标志着SAS技术在未来发展中的新方向。图：24G+ SAS标准在超大规模数据中心的应用前景24G+ SAS的关键特性及其影响1.命令持续时间限制（CDL）：这一功能通过精确控制硬盘驱动器（HDD）的延迟，确保操作能在规定时间内完成，从而优化了大型数据环境下的效率和可靠性。这对于需要高可靠性和低延迟的应用场景尤为重要。2.格式预设：简化了CMR（传统磁记录）... 查看更多 -
微软宣布与Lumen合作AI数据中心网络2024-07-25在全球数字化转型的浪潮中，微软的最新举措再次证明了其在人工智能领域的雄心和实力。就在今日，微软宣布与Lumen Technologies建立新的合作伙伴关系，这一合作标志着双方在AI数据中心网络建设方面迈出了坚实的步伐。合作的背景与目标微软不断扩展其面向各类客户的生成式AI服务，如Copilot，这些服务对算力和网络的需求日益增长。“微软正不断扩展其面向企业、组织、教育客户和普通消费者的Copilot等生成式AI服务”，这需要更多的数据中心支持。与Lumen的合作正是为了满足这一需求，通过扩展AI网络的容量和能力，加强数据中心之间的连接。图：微软宣布与Lumen合作AI数据中心网络Lumen Technologies的角色与价值Lumen Technologies，一家拥有近百年历史的电信公司，其Private Connectivity Fabric为微软提供了一个定制的网络解决方案。“Lumen的Lumen私有连接架构将帮助该公司连接到不断增长的数据中心”，这一架构不仅包括现有的专用光纤网络，还涵盖了新光纤连接的部署。这种合作对Lumen而言，是一个显著的业务增长点，预计在未来12个... 查看更多 -
国产CPU新里程碑：龙芯3C6000流片成功2024-07-25在2024年全球数字经济大会上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武宣布了一个振奋人心的消息：龙芯3C6000服务器CPU流片成功。这不仅是龙芯中科的一次技术突破，更是中国半导体产业自主可控进程中的一个标志性事件。龙芯3C6000在性能上的卓越表现尤为引人注目。实测结果表明，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔至强Silver 4314处理器的水平。这一性能的飞跃，不仅体现了龙芯3C6000在技术上的成熟度，也标志着国产CPU在性能上已经能够与国际主流产品相媲美。龙芯3C6000采用龙芯自主指令系统“龙架构”，无需国外授权。这一自主技术的坚实基础，不仅增强了产品的安全性和可控性，更为国内半导体产业提供了坚实的技术支撑。龙芯3C6000的成功流片，进一步推动了基于自主IP核的CPU性能达到市场主流产品水平，为构建国产自主信息技术体系奠定了基础。图：龙芯3C6000流片成功龙芯3C6000的成功流片，将加速国内半导体材料和设备的国产化进程。根据SEMI统计数据，2022年中国半导体材料市场规模达到129.70亿美元，同比增长7.3%。龙芯3C6000的推出，将带动国内半导体材料厂商提升技术... 查看更多
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