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中科院研发柔性温差发电材料，或颠覆智能穿戴领域2024-07-26在科技迅猛发展的今天，每一次材料科学的突破都可能预示着一个新时代的到来。中国科学院化学研究所的最新研究，不仅在学术界引起了巨大反响，更在智能穿戴领域掀起了一场潜在的革命。这项关于柔性温差发电材料的研发，可能会彻底改变我们与智能设备的互动方式。技术突破的核心该研究团队开发的聚合物多周期异质结（PMHJ）热电材料，以其卓越的性能参数——热导率低至0.1 W/m·K，热电优值（ZT）高达1.28——在热电材料领域实现了质的飞跃。这一成果不仅打破了高性能聚合物热电材料的现有局限，更为塑料基热电材料的未来发展开辟了新的道路。图：溶液涂层大面积 PMHJ 薄膜和柔性发电智能穿戴领域的新篇章智能穿戴设备的核心需求之一是持续而稳定的能源供应。PMHJ薄膜的问世，以其轻质、柔软的特性，为智能手表、健康监测器等设备提供了一种全新的能源解决方案。这种材料能够在人体与环境之间的微小温差下产生电能，预示着智能穿戴设备将能够摆脱传统电池束缚，实现更为持久的电力供应。智能服装与环境能量收集的新可能智能服装领域也将因PMHJ薄膜而获得新生。这种材料有望被编织成纤维，制成可以调节温度的智能服装，为时尚与科技的结合提供了... 查看更多 -
小米招聘无人驾驶安全员：智能汽车行业的新机遇与挑战2024-07-26无人驾驶技术作为汽车行业的未来，正逐渐从概念走向现实。“萝卜快跑”的热度还未褪去，网传小米公司近期正在对无人驾驶安全员进行招募，虽然没有得到小米官方的证实，但是据中国出海半导体网了解到的，已有权威媒体从招聘信息发布方得到证实招聘消息属实。这不仅标志着小米在智能汽车领域的深入布局，更凸显了整个行业面临的新机遇与挑战。行业背景与发展趋势自动驾驶技术的发展已经走过了半个世纪的历程，如今成为汽车工业的重要发展方向之一。根据华经产业研究院的数据，中国自动驾驶市场规模在2022年达到了2894亿元，预计未来几年将继续保持快速增长。政府的政策支持，如《新一代人工智能发展规划》，为自动驾驶的商业化应用提供了坚实的基础。无人驾驶行业的市场规模和增长潜力巨大。数据显示，2022年中国传感器市场规模为3096.9亿元，年均复合增长率达到12.26%。这一增长率不仅反映了市场的快速扩张，也预示着无人驾驶技术在硬件支持方面的强劲发展势头。图：传小米正在招聘无人驾驶安全员（图中雷军正在演示小米汽车的智能驾驶系统）竞争格局与企业动态在中国，无人驾驶汽车企业可分为互联网/高科技公司、整车制造厂商和初创公司三大阵营。高... 查看更多 -
Imec在300毫米CMOS平台上突破量子点技术2024-07-25Imec（比利时微电子研究中心）是全球领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心。在半导体技术领域，Imec以其在CMOS（互补金属氧化物半导体）技术方面的突破而闻名。Imec在300毫米CMOS平台上制造的Si MOS（硅金属氧化物半导体）量子点实现创纪录的低电荷噪声是一个重要的技术进步。据Imec官方透露，此次突破是在与澳大利亚硅量子计算公司Diraq的紧密合作下完成的。双方团队通过不断优化量子点的设计和制造工艺，最终在标准CMOS材料上实现了高达99.9%的量子比特控制精度，并显著降低了电荷噪声。这一结果远超过以往同类技术的表现，为量子计算的稳定性和可靠性提供了强有力的保障。量子点技术作为量子计算领域的关键技术之一，具有在控制电荷和减少噪声方面的独特优势。Imec此次在300毫米CMOS平台上成功实现的低电荷噪声量子点，不仅展示了其在纳米技术和量子计算领域的深厚积累，也体现了其在技术创新和工艺优化方面的卓越能力。图：Imec在300毫米CMOS平台上突破量子点技术Imec的研究团队表示，低电荷噪声是实现高精度量子比特控制和可扩展量子计算架构的关键因素之一。通过降低电荷噪声，可以显著减... 查看更多 -
盘点半导体制造五大工艺2024-07-25在科技日新月异的今天，半导体作为现代电子设备的核心元件，其制造过程无疑是科技界最为复杂和精密的工艺之一。从最初的硅矿提炼到最终芯片的问世，半导体制造涉及多个关键步骤，其中晶圆制备、氧化工艺、光刻刻蚀、掺杂工艺以及薄膜工艺被誉为半导体制造的五大基石。本文将带您深入探索这些工艺，揭示它们如何共同塑造未来科技的蓝图。晶圆制备：半导体世界的起点一切始于晶圆，这个看似普通的圆形硅片，却是半导体制造的核心基础。晶圆制备过程包括硅的提炼与提纯、单晶硅的生长以及晶圆的成型。在这个过程中，高纯度的多晶硅经过一系列复杂的化学反应和物理处理，最终转化为直径可达12英寸的单晶硅晶圆。这些晶圆如同画布一般，等待着后续工艺在其上绘制出复杂的电路图案。氧化工艺：构建绝缘屏障在晶圆表面形成一层薄薄的二氧化硅层，是氧化工艺的主要任务。这层氧化层不仅具有优异的绝缘性能，还能有效保护晶圆免受后续工艺步骤中的损伤。通过热氧化法或电化学阳极氧化等方法，可以在晶圆表面均匀地生长出高质量的SiO2层。这层“保护膜”为后续的光刻刻蚀和掺杂工艺提供了坚实的基础。光刻刻蚀：绘制电路图案的艺术光刻刻蚀是半导体制造中最具艺术性的工艺之一。它... 查看更多 -
三星首次在旗舰平板中采用联发科芯片2024-07-25据媒体报道，三星正在测试搭载联发科天玑9300+芯片的Galaxy Tab S10 Plus，这款芯片具备卓越的性能和价格优势，预计将在10月份发布，提供灰色和银色两种配色 。此前，三星的高端平板产品主要搭载高通骁龙系列芯片，而这次转向与联发科合作，不仅显示出三星对联发科技术的认可，也可能有助于三星在议价时增加筹码，并减少对单一供应商的依赖 。据消息透露，三星Galaxy Tab S10系列平板预计将于2024年10月份正式亮相，这一系列产品将搭载联发科最新推出的天玑9300+处理器。这款处理器基于台积电先进的4nm工艺制造，拥有全大核CPU架构，包括4个高性能的Cortex-X4超大核和4个高效的Cortex-A720大核，为平板电脑提供了前所未有的强劲动力。三星此次选择联发科作为旗舰平板的处理器供应商，背后有着多方面的考量。一方面，随着市场竞争的日益激烈，高通骁龙等老牌处理器供应商的价格不断攀升，给三星等终端厂商带来了较大的成本压力。另一方面，联发科近年来在移动芯片市场取得了显著进步，其旗舰处理器的性能已经能够与高通等厂商相媲美，甚至在某些方面实现了超越。图：三星首次在旗舰平板中采... 查看更多 -
CHIPS法案推动美国先进封装产业发展2024-07-25有消息称16亿美元的《CHIPS法案》补贴将有助于美国的先进封装业务发展。据悉，全球最大的封装和测试公司ASE（台湾先进半导体工程公司）和其他公司正努力将美国的产能翻一番，以帮助AMD、Apple、和Nvidia等硅谷客户制造采用节能硅光子学和其他新兴技术的新型芯片设计。CHIPS法案是美国政府为提高半导体行业竞争力而推行的重要产业政策，旨在通过提供资金补贴和其他激励措施，促进美国本土半导体制造和研发能力的发展。其中，先进封装作为半导体产业链的关键环节之一，也受到了CHIPS补贴的重点支持。不久前，美国商务部宣布启动一轮新研发竞赛，以加速国内先进封装产能，业内人士称这是美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的一部分。根据《CHIPS法案》，五个研发领域的创新资金最高可达16亿美元。该计划将为每个研究领域颁发奖项，每个奖项约1.5亿美元。这个计划出台之后，制造业和学术解的新投资正在兴起。美国政府的目标是到2030年，拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。这将有助于减少对海外封装供应链的依赖，增强供应链和国家安全。图：CHIPS法案推动美国先进封装发展市场调... 查看更多
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