近日,IEEE1901.3标准第一次工作组会议于2023年10月25-26日期间,在法国巴黎顺利召开。会议由国家电网中国电力科学研究院有限公司(中国电科院)协同海思牵头承办,北京智芯微、青岛东软、青岛鼎信、深圳力合微、法国Sagemcom等十余家单位代表出席会议并提交关键提案贡献。会议的顺利召开标志着PLC(电力线载波通信)双模国际标准制定正式启动。图1:IEEE1901.3标准第一次工作组会议在法国巴黎顺利召开会议完成国际工作组组建、关键特性提案并讨论确定了标准文稿初稿正式版本。IEEE1901.3标准主要面向双模通信多连接、高安全、物联等应用场景,各单位针对双模通信数据链路层的技术引用和标准提案展开交流。双模通信技术HDC(High-speed dual-mode communication)标准于2018年由中国电科院牵头立项,2020年完成标准发布。双模通信是新型电力系统低压源网荷领域关键的本地通信技术,有力支撑了分钟级的实时高频采集、多业务网络扩容、停电事件精准上报等业务需求。IEEE1901.3标准基于自主知识产权,旨在实现双模国际化推广,聚焦链路与网络层协议,兼容IEEE...
据悉,北斗星通于11月9日正式对外发布了云芯一体高精度定位服务产品,包括厘米级定位服务(TruePoint.CM)及分米级定位服务(TruePoint.DM)。该服务由北斗星通旗下平台型定位数据服务公司真点科技提供,目前已实现全国31个省市地区的覆盖,未来还将逐步覆盖欧洲、北美等地区。图1:中国测绘学会理事长宋超智、中国卫星导航定位协会会长于贤成、首席科学家曹冲、百度云智能驾驶总经理肖猛与北斗星通董事长周儒欣共同为本次新品发布活动启幕活动中,北斗星通董事、云芯事业群副总经理兼真点科技副总经理周光宇为来宾们介绍了“云芯一体”战略,真点科技产品经理李永强则介绍了高精度定位服务。图2:北斗星通创始人、董事长周儒欣致辞随着全球智能应用对位置服务需求的显著提升,在测量测绘、智能驾驶、智慧农业、无人机、智能机器人等行业应用中,传统的云、芯独立研发与设计的模式已经无法满足用户对定位更精准、更可靠、更智能和更易用的的需求,“云芯一体”应用模式亟待落地。本次发布的高精度定位服务率先在行业内提出了“云芯一体”的解决方案,即通过云芯算法模型的底层协同设计、融合调优及云芯协同差分改正数增强,大幅度提升了用户终...
近日,荷兰的Nexperia宣布与日本三菱电机公司展开一项重要的战略合作。这次合作的重点是共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品,目的是提升这类宽禁带半导体的能效和性能。这一举措应对了市场对高效分立式功率半导体的迅速增长需求。Nexperia在基础半导体器件的开发和生产领域享有盛誉,其产品广泛应用于汽车、工业、移动和消费电子等多个领域。它不仅是基础商用硅半导体的大型供应商,还是宽禁带器件的提供商。与此同时,三菱电机以其在信息处理、通信、太空开发、消费电子等多个领域的高性能产品而闻名。它的功率半导体产品广泛应用于汽车、家用电器、工业设备等,已在日本高速新干线列车上得到应用,显示了其卓越的节能效果。双方的合作被看作是利用各自的协同优势,以进一步推动碳化硅(SiC)技术的发展。随着新能源汽车等应用的快速普及,SiC市场需求持续高涨。根据TrendForce集邦咨询的数据,2023年SiC功率元件市场的规模预计将达到22.8亿美元,年增长率为41.4%。预计到2026年,该市场规模将进一步扩大到53.3亿美元,其主要应用领域将继续聚焦在电动汽车和可再生能源上。
据悉,近期的国民技术喜报频传,多个产品接连获得行业荣誉奖项,包含车规、低功耗、安全等产品,其中N32A455车规MCU荣膺“2023全球电子成就奖•年度微控制器”,N32L406低功耗MCU斩获“硬核芯•2023年度最佳MCU芯片”、N32S003安全芯片摘得“2023年IoT创新奖•IoT技术创新奖”。 图1:三款产品连获三个奖项 国民技术聚焦“通用+安全”市场战略,创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、电源管理等技术与产品,多元化产品阵列涵盖从芯到云的核心器件,产品以高性能、高集成度、安全、低功耗、高可靠性为特色,全面覆盖各类应用场景。三款产品接连获奖,意味着国民技术相关产品已经获得了行业市场和客户的高度认可。 图2:N32A455荣膺“2023全球电子成就奖•年度微控制器”ASPENCORE主办的2023年全球电子成就奖颁奖典礼于11月2日在深圳隆重举行,国民技术N32A455系列车规MCU产品凭借其兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等技术优势,以及在汽车照明系统、汽车电源、智能座舱以及车身电子等汽车电子以及工业应用领域的优秀市场表现,荣膺“2023全球电子成就奖•年度微控...
在当前的人工智能芯片行业的高潮中,对于CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装技术的需求正在迅速增长。近期的报告显示,包括英伟达、AMD、苹果在内的多家重量级厂商正在竞争增加CoWoS产能的订单。英伟达,作为台积电(TSMC)CoWoS封装技术的主要客户,最近扩大了其CoWoS订单,占据了台积电CoWoS产能的60%,主要用于其高性能芯片如H100和A100。英伟达计划未来推出H200和B100架构,这将进一步提升对先进封装技术的需求。与此同时,AMD的相关AI芯片正在进入量产阶段,对先进封装技术的需求也在增加。AMD的子公司赛灵思同样是台积电CoWoS封装的主要客户。业内人士认为,随着AI技术的持续发展,英伟达、AMD等公司增加对台积电CoWoS封装产能的需求,预计未来这一领域将经历需求的大爆发。为了满足这种增长的需求,台积电正在积极扩充其CoWoS产能。据报道,台积电正在向设备制造商追加订单,以支持先进封装产能的扩大。台积电还计划到2024年将其CoWoS产能提升至每月35,000片,这一数字比原先的计划高出20%。根据TrendForce集邦咨询...
午芯高科技有限公司(简称“午芯高科”)的“电容式”MEMS高性能数字气压传感器——WXP380,相比传统MEMS传感器芯片,它实现了芯片面积小、性能参数优异且一致性好、成本低等优点。全球芯片需求端旺盛、国产替代的迫切性将国产芯片产业推上了时代的舞台。如何实现技术突破,提高芯片产品性能是中国芯片企业苦苦思考的问题。在MEMS芯片领域,午芯高科技的“电容式”MEMS高性能数字气压传感器——WXP380基于其SWOT开发平台,实现了芯片面积小、性能参数优异且一致性好、成本低等优点。SWOT开发平台提高了WXP380“电容式”气压传感器的精度、分辨率和温度稳定性等性能,长期稳定可靠,达到了业界领先水平,而且获得了多项核心自主知识产权。午芯高科WXP380气压传感器是一款基于MEMS技术的低功率数字式气压传感器,具有低电流消耗、低漂移、低噪声性能。WXP380是新一代高分辨率气压传感器,具有SPI和I2C总线接口。这种气压传感器优化了高度计和变化计的高分辨率为2厘米。该传感器模块包括高线性压力传感器和超低功率24位∆∑ADC,内部具有校准系数。它提供了一个精确的数字24位压力和温度值。一个高分辨...