国巨公司收购法国施耐德传感器部门:开启新篇章2023年11月1日,中国台湾的国巨公司(YAGEO)宣布了一个重大进展:成功收购了法国施耐德工业的传感器部门,Telemecanique Sensors。这一举动不仅是国巨公司扩张版图的关键一步,也是其技术实力的重要展现。收购细节:一笔高达53.44亿元人民币的交易去年10月,国巨首次宣布了这一收购计划,以6.86亿欧元(约53.44亿元人民币)的价格完成交易。这笔交易的完成,标志着国巨在感测器技术领域的重大突破,同时也丰富了其产品线,增强了公司在被动元件市场的竞争力。国际视野:Telemecanique Sensors的全球影响力Telemecanique Sensors,作为一个拥有超过90年历史的企业,以其在机电与电子传感器设计和开发方面的专业知识而著称。其年均营收达3.3亿美元,主要市场在北美洲和欧洲,占其总营收的70%。公司的产品,如高端极限开关、近距离传感器和压力传感器等,在IoT电子量测、工业自动化等领域有着广泛应用。股市反应:摩根大通对国巨的看好摩根大通对这次收购表示看好,认为它将大大增强国巨在北美和欧洲市场的业务能力,特别...
三星真正积极提升其3纳米制程工艺,渴望拿下苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等大厂大订单,欲从台积电口中分一杯羹。据称三星自家本身的Exynos 2500可能是首款采用新制程技术的高性能芯片。据悉,目前苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产其最新款的芯片,部分芯片也可能采用三星晶圆代工,但通常不是旗舰产品。随着三星过去几个月良率提升,三星非常希望拿下部分订单,例如3纳米GAA制程。图1:三星3纳米GAA制程仍在追赶台积电工艺之前有市场消息称,高通Snapdragon 8 Gen 4可能采用双代工厂策略,也就是同时采用台积电的N3E制程技术和三星的SF3E制程技术。不过,最新消息来看,目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3纳米制程技术(N3E),制造Snapdragon 3 Gen 8和天玑4的芯片,并没有所谓的双代工计划。三星在2022年6月底宣布,其位于韩国的华城工业区的工厂开始生产3纳米制程芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,传闻比起台积电3纳米所使用的FinFET技术更为节能。不过在3纳米领域,三星暂时并未获得大客户的大...
受美国等西方国家技术输出管制的中国半导体产业,正在中国政府的培植下于非尖端技术半导体行业迅速崛起。据日媒引述专家分析指出,在车载功率半导体模组的实力上,中国企业已成为全球领先半导体从业者们最大的竞争对手,让日本与欧美半导体从业者感受到强烈的危机。据《日经中文网》报导,日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授山本真义在今年7月东京电子材料及设备展览会的演讲中指出,受到庞大的电动车市场的带动,中国提供大量的资金与优惠政策培育功率半导体产业,各路人才齐聚,中国功率半导体企业的实力大增,产业起飞的条件已经成熟。报导说,根据《日经新闻》与山本真义此前拆解中国比亚迪(BYD)电动车海豹(SEAL)的结果发现,其功率半导体模组由比亚迪生产,与德国英飞凌科技(Infineon)的车载功率模组“HybridPACK Drive”十分类似,性能可能与后者相近或甚至更高。图1:比亚迪车载功率半导体模组英飞凌是全球最大的功率半导体企业,HybridPACK Drive车载功率模组有非常广泛的应用。该模组于2017年首次发布,到2021年5月累计出货量已超过100万个。由此可见,比亚迪已开始具备可与最大企业的热门...
苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等公司主要采用台积电的半导体制程生产最新芯片。部分产品也可能使用三星晶圆代工,但一般不包括旗舰型号。近期,随着三星晶圆良率提升,该公司希望获得部分3纳米GAA制程订单。市场传闻,高通的Snapdragon 8 Gen 4可能同时采用台积电的N3E制程和三星的SF3E制程。但目前高通和联发科计划仅使用台积电的第二代3纳米制程(N3E)生产Snapdragon 3 Gen 8和天玑4芯片,没有双来源计划。三星于2022年6月在韩国华城开始生产采用GAA架构的3纳米芯片。与台积电3纳米的FinFET技术相比,GAA技术更节能。但在3纳米领域,三星尚未获得大量大客户订单,而其4纳米制程却取得进展。三星在4纳米技术上改善了良率和其他问题,使其第三代4纳米制程在性能、功耗和密度方面有所提升。这一进步得到AMD和特斯拉的认可,为三星带来新订单。台积电的3纳米制程产能正在提升,预计到2024年底每月产能将达10万片,占公司总营收的比重将从5%增至10%。另一方面,三星计划在2024年推出第二代3纳米技术SF3(3GAP),在现有SF3E基础上优化。三星的Exynos ...
进入2023年第四季度,随着原厂减产效应逐渐奏效,加上部分应用市场需求持续强劲,存储器市场DRAM与NAND Flash价格迎来全面上涨,涨势有望延续至明年第一季度。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第四季Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%,NAND Flash方面,eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10~15%。展望2024年第一季,预估整体存储器的涨势将延续,其中Mobile DRAM及NAND Flash(eMMC、UFS)合约价仍会续涨,涨幅则视后续原厂是否维持保守的投产策略,以及终端是否有实质买气支撑而定。经历过“寒冬”的存储器市场正在逐渐释放暖意,除了涨价之外,业界预估以下因素也将持续推动存储器市场转好。图1:存储器将持续涨价(示意图)AI推动手机内存升容据外媒 Wccftech 报道,2024 年流行趋势之一是终端 AI,现内建于多款芯片组,如 Snapdragon 8 Gen 3、天玑 9300 和 Exynos 2400。有AI功能的智能手机需要更多内存,内建AI功能的Android手机内存容量至少将达到20GB RAM。8...
三星电子正进行一次前所未有的业务转型,目标是到2028年将其在先进人工智能(AI)芯片代工领域的市场份额大幅提升至50%。这个雄心勃勃的计划不仅标志着三星在半导体行业中的战略重大调整,也预示着该公司将在未来几年内在高性能计算(HPC)、汽车芯片和AI服务器领域取得重大进展。根据韩国媒体BusinessKorea的最新报告,三星晶圆代工事业部目前的收入构成主要依赖于移动芯片(占比54%)和AI服务器相关的高性能计算(占比19%),而汽车芯片的贡献则为11%。然而,三星已经制定了一项全新战略,计划在2028年之前将HPC的占比提升至32%,汽车芯片占比提高到14%,同时将移动领域的占比降至30%以下。这一转变的动力来自于三星对AI芯片市场潜力的看好,以及对其代工业务客户群的多样化追求。目前,三星的主要客户包括其系统LSI事业部、高通和其他芯片设计公司。为了减少对移动业务的依赖并提高收入稳定性,三星正着力于扩展其客户群,并计划到2028年将客户数量增加一倍。业界的另一个趋势是,越来越多的大型科技公司,如Google、微软和亚马逊,正在开发自家的AI半导体,并将生产工作交由像三星这样的代工厂。...