近日,TechInsights公布了2025年全球半导体供应商奖榜单,从客户服务到技术创新,各细分赛道的领军者脱颖而出:一、客户服务领域:规模与聚焦型企业分庭抗礼大型企业Top 10:Advantest、Edwards、ASMPT Limited等国际巨头包揽榜单,其中Advantest以全流程服务响应速度和技术支持能力位居榜首,Edwards则凭借全球供应链布局带来的交付稳定性紧随其后。聚焦型企业Top 10:FormFactor以探针卡技术服务的高专精性拔得头筹,EV Group、AMEC等企业则凭借在先进封装设备领域的定制化服务能力跻身前列,中国企业江苏亚电(Jiangsu ASIA Electronics)作为上榜的中国大陆企业,展现了本土供应商在细分市场的服务突破。(一)技术设备与制造领域:创新驱动下的精准卡位封装测试设备:Advantest连续多年蝉联该奖项,其高精度测试机产品覆盖全球90%以上的逻辑芯片厂商,技术壁垒与客户粘性形成双重护城河。测试子系统:FormFactor以探针台产品的高良率和快速迭代能力胜出,尤其在5nm以下先进制程测试领域市占率超60%。晶圆制造设备...
2025年5月13日,美国商务部宣布,全球任何地区使用华为昇腾(Ascend)系列AI芯片(如910B、910C、910D)都将被视为违反美国出口管制法规。此举强调即便芯片在美国境外使用,也可能因涉及美国技术而违法。看到这个消息,中国出海半导体网小编的第一反应是觉得“无耻”又“搞笑”。美国认为昇腾芯片在研发或制造过程中可能用到了美国技术,因此受到其“长臂管辖”。与此同时,美国政府还撤销了拜登时期的《人工智能扩散规则》,改为更具针对性的限制手段,以阻止中国等国家获取先进AI芯片。这一系列动作,看似针对华为,实则凸显了美国在全球科技博弈中强化“技术遏制”的战略意图。下面,小编就此事也谈一谈自己的观察和看法。一、历史重演:从5G到AI的“围剿”策略升级1. 技术打压模式的延续性 美国的此次禁令与2019年对华为5G芯片的封锁如出一辙,均通过法律工具(如《出口管理条例》第736.2(b)(10)条通用禁令)将中国技术纳入“长臂管辖”范围,切断其全球供应链。此前针对5G的实体清单限制如今扩展至AI芯片领域,反映出美国对中国技术突破的路径依赖式遏制逻辑。2. 从“点对点”到“全链条”的加码 相较于...
在人形机器人逐步迈出实验室、走入现实世界的关键节点上,一项基础性的制度建设悄然铺就通往商业化之路的“高速公路”。2025年4月底,中国正式发布《人形机器人标准体系框架(V1.0版)》,为行业的规范化发展建立起顶层设计。这不仅是政策层面对产业发展的明确引导,更有望成为推动人形机器人从“炫技”走向“赚钱”的关键一跃。一、产业版图迅速扩张:中国领跑全球本体企业数量据中国电子技术标准化研究院牵头发布的《人形机器人标准体系框架》前期调研数据,截至2024年12月,全球人形机器人本体制造企业超过220家。其中,中国企业数量达110家,占比约50%;美国约45家,占比20%;日本约22家,占比10%。这一分布清晰地勾勒出当前人形机器人赛道的全球竞争格局:中美日三国主导,尤其中国产业发展最为活跃,呈现出“群雄逐鹿”之势。这背后,是中国制造体系的完备性、核心零部件本地化率不断提高,以及政策对前沿科技领域的积极扶持。众多机器人初创公司和头部制造企业纷纷入局,推动核心部件、驱动系统、整机架构的加速演进。但与此同时,行业也面临“各自为战”的问题,缺乏统一标准导致系统兼容性差、资源浪费严重、重复研发问题突出。图...
据报道,英伟达宣布与沙特阿拉伯达成合作伙伴关系,这一合作旨在深度参与沙特的主权数字技术设施建设,助力沙特在人工智能领域崛起,成为全球 AI 领导者之一。沙特主权财富基金 PIF 旗下专注于 AI 领域的子公司 HUMAIN,是此次合作中的关键参与者。HUMAIN 计划在未来五年内大展拳脚,建设规模宏大的 AI 工厂。该工厂预计总容量高达 500 兆瓦,这一庞大的设施将配备数十万颗英伟达最先进的 AI GPU。如此大规模的 GPU 部署,将为沙特的人工智能发展提供极为强大的算力支撑。在项目的第一阶段,HUMAIN 就将率先部署 18,000 个 GB300 超级芯片,这些芯片将通过英伟达的 InfiniBand 网络技术实现高速互联,构建起一台性能卓越的 AI 超算。除了硬件设施的建设,双方在软件与技术应用层面也有着全面规划。HUMAIN 还将部署沙特首个英伟达 Omniverse Cloud。Omniverse 平台是英伟达在数字孪生领域的重要成果,它能够利用数字孪生技术对物理 AI 解决方案进行模拟和测试。通过这一平台,沙特的相关企业和研究机构可以在虚拟环境中对各种物理场景进行构建、...
近日,有业内人士爆料称AMD正在研发一款的神秘处理器 —— 代号 “Sound Wave” 的 APU(加速处理器),并表示将于 2026 年纳入微软 Surface 产品线。先进工艺加持,功耗性能双飞跃“Sound Wave” 计划于 2026 年正式发布,它采用了台积电最先进的 3nm 工艺。这可是个了不起的突破,要知道相比上一代 5nm 工艺,3nm 节点能够带来约 30% 的功耗降低或 15% 的性能提升。凭借这一工艺优势,“Sound Wave” 在功耗控制和性能密度上有望达到新高度,特别适合那些对功耗极为敏感的设备。它主要定位于 5 - 10W 的超低功耗设备,目标市场涵盖轻薄笔记本、迷你 PC 甚至嵌入式系统。独特 CPU 架构,平衡性能与能效这款 APU 的 CPU 部分采用了 2 个高性能 P 核(Performance Core) + 4 个高效 E 核(Efficiency Core)的异构设计,总共 6 核心。这种配置在低功耗 APU 中可不常见,是 AMD 为平衡性能与能效所做的创新尝试。高性能P核可以在处理复杂任务时提供强大的运算能力,而高效 E 核则在日常...
中国电信卫星通信老挝发布会定档5月16日,这一消息在通信领域引起了广泛关注。从偏远山区到深海孤岛,中国电信的卫星通信业务如何让信号满格,不仅关乎技术突破,更关乎全球通信格局的重塑。以下是对这一事件的深入分析与思考。一、技术突破:从“不可能”到“全覆盖”的跨越中国电信的天通卫星系统,自2016年首颗卫星“天通一号01星”成功发射以来,已经逐步构建起强大的通信网络。该系统由中国航天科技集团有限公司研制,中国电信独家运营,覆盖范围包括中国及周边地区、中东、非洲,以及太平洋和印度洋的大部分海域。近年来,随着智能手机直连卫星技术的突破,天通卫星系统已与华为、小米、vivo、OPPO、荣耀、三星等多家知名手机品牌的旗舰机型实现兼容。这意味着,即使在无地面网络覆盖的区域,用户也能通过卫星进行通话和数据传输。为了实现这一目标,中国电信攻克了多项关键技术难题,包括高性能内置天线、基带射频芯片一体化小型化、卫星核心网与移动核心网拉通、信令协议转换、用户身份统一认证等。这些技术突破不仅提升了卫星通信的便捷性和可靠性,也为全球通信行业树立了新的标杆。图:中国电信天通-手机直连卫星业务老挝发布会即将开启二、市场...