信越化学工业株式会社(以下简称“信越化学”)近日宣布,与OKI公司合作开发出一项创新技术,该技术能够从信越化学的QST基板上剥离氮化镓(GaN)功能层,并将其粘合到不同材料的基板上。这一突破性进展为垂直GaN功率器件的实现和广泛应用铺平了道路。GaN功率器件因其在高频、高效率和低功耗方面的优势,被视为下一代功率半导体的关键技术。然而,要实现这些器件的大规模商业化,需要解决两个主要挑战:一是提高晶圆直径以增加生产效率,二是实现垂直导电以控制大电流。信越化学的QST基板技术提供了解决方案。QST基板是一种专门为GaN外延生长设计的复合材料基板,其热膨胀系数与GaN相匹配,有效减少了晶圆的翘曲和裂纹,使得在8英寸或更大直径的晶圆上生长厚膜GaN晶体成为可能。这一特性对于制造具有高击穿电压的功率器件至关重要。OKI的CFB(晶体薄膜接合)技术则进一步推动了这一进程。该技术能够将GaN功能层从QST基板上剥离,并将其粘合到具有高散热性的导电基板上,从而实现垂直传导和高散热性,这对于大电流控制至关重要。图:信越化学开发出大型基板信越化学已经成功在QST基板上生长了超过20微米的厚膜GaN,并在功率...
在科技的前沿领域,量子技术正以其独特的潜力,预示着一场新的工业革命。最近,芝加哥成为了这一革命的焦点,随着全球首个量子微电子园区的落户,这座城市正迅速成为量子科技的全球中心。这个由PsiQuantum公司、伊利诺伊州政府以及美国国防高级研究计划局(DARPA)共同投资的项目,预计将带来高达200亿美元的经济影响,并创造数千个就业机会。园区的建设不仅标志着美国工业历史的新篇章,也预示着未来科技发展的新方向。量子技术的应用前景广阔,特别是在医疗、金融、材料科学等领域。量子计算的强大处理能力使其在复杂计算和数据分析方面具有无可比拟的优势。例如,在药物开发中,量子计算可以加速分子模拟,帮助科学家更快地找到有效的药物分子。在金融领域,量子计算能够优化投资组合,提升风险管理能力。量子通信则为数据传输提供了前所未有的安全性,利用量子密码学创建不可破解的加密,确保信息的安全性。图:全球首个量子微电子园区落户芝加哥(图源:半导体纵横)伊利诺伊州的顶尖大学,如伊利诺伊大学香槟分校和芝加哥大学,将在量子技术的发展中扮演关键角色。这些学府将为量子技术培养高素质人才,促进初创企业的发展,形成良好的创新生态系统。...
随着技术的不断进步,半导体行业正经历着一场革命。外包半导体封装与测试(OSAT)供应商在这个过程中扮演着至关重要的角色。他们不仅需要满足当前的需求,还要预见并适应未来的市场趋势。以下是OSAT行业正在经历的七大趋势,这些趋势将塑造半导体封装的未来。先进封装技术的需求增长为了满足下一代半导体的功耗和性能需求,OSAT供应商正在转向更先进的封装技术。系统级封装(SiP)和扇出晶圆级封装(FOWLP)等技术正在成为主流,它们能够提供更高的集成度和性能。汽车半导体市场的扩张随着自动驾驶和电动汽车的兴起,汽车行业对半导体的需求正在迅速增长。OSAT供应商正在加强其在这一领域的能力,以满足汽车半导体市场的特定需求,包括高可靠性和汽车认证。Chiplet技术的兴起Chiplet技术允许将多个小芯片集成到一个封装中,这不仅提高了性能,还降低了成本并增加了设计的灵活性。OSAT供应商正在开发新的工具和流程,以支持这种新兴技术。质量和可靠性的重视随着半导体器件变得更加复杂并被用于要求更高的应用,OSAT供应商正在投资新技术和流程,以提高其服务的质量和可靠性。图:OSAT市场份额工业4.0技术的采用为了提高...
在追求高性能电子产品的征途上,DARPA的微系统技术办公室通过UWBGS项目展示了其开发超宽带隙(UWBG)材料的雄心。这些关键材料对于制造高功率射频开关、雷达、通信放大器、高压电源开关、耐高温电子产品以及深紫外LED和激光器等先进电子设备至关重要,支撑着一个价值数十亿美元的全球市场。金刚石,以其卓越的化学稳定性、辐射耐受性、高载流子迁移率、卓越的热导率和宽阔的电子带隙,成为了实现高性能半导体器件的理想材料。这些特性使得金刚石在降低电子产品的整体尺寸、重量和功耗方面具有巨大潜力。Element Six公司作为UWBGS计划的重要贡献者,将利用其在大面积化学气相沉积(CVD)聚晶金刚石和高质量单晶(SC)金刚石合成方面的专业技能,致力于实现4英寸级别的SC金刚石基板。Element Six的首席技术专家Daniel Twitchen教授表示:“我们很荣幸能与DARPA UWBGS项目的其他合作伙伴携手合作。自20世纪50年代实现规模合成以来,工业金刚石已经彻底改变了多个行业,我们相信UWBGS的技术突破将为半导体行业的未来70年带来积极的变革。”图:Element Six获美国订单Ele...
在全球半导体产业竞争日益激烈的今天,英特尔公司宣布与日本产业技术综合研究所(AIST)合作,在日本建立一个尖端的芯片研发基地。这一战略举措不仅标志着两大科技巨头之间的紧密合作,也预示着日本半导体产业的复兴和全球芯片供应链的进一步多元化。新的研发基地预计将在未来三到五年内建成,并将配备业界领先的极紫外线光刻(EUV)设备。这些先进的设备将为设备制造商和材料公司提供原型设计和测试的共享平台,这在日本尚属首次。EUV技术是制造5纳米及以下先进制程芯片的关键,它能够提高芯片的性能和能效,同时降低生产成本。产业技术综合研究所作为日本经济产业省下属的研究机构,一直致力于利用集成科学和工程知识来解决社会和经济发展中的挑战。与英特尔的合作将进一步强化其在半导体领域的研发能力,同时也将为日本带来新的经济增长点。英特尔的这一投资决策反映了其对未来市场需求的深刻洞察和对技术领先地位的不懈追求。在全球芯片短缺的背景下,英特尔通过建设研发中心来推动技术创新,不仅能够提升自身的竞争力,也为全球半导体产业的发展贡献了重要力量。图:日本与英特尔建立芯片研究中心(图源:日经新闻网)此次合作对于日本而言,是重振其在全球半...
有报道称印第安纳州商务部长戴维·罗森伯格本周率领经济代表团前往台湾,旨在展示印第安纳州面向未来的经济愿景,并拓展合作机会,推动在先进制造、技术和人工智能领域的半导体研发、生产和应用。这次访问还标志着印第安纳州经济发展公司(IEDC)在台北新办事处的正式启动。罗森伯格表示:“印第安纳州作为一个积极参与全球事务并着眼于未来的经济体,声誉日益提升。我们非常期待本周与台湾的行业和政府领导人分享我们的宏伟愿景。该州在构建强大半导体生态系统方面的战略,已经为我们带来了显著的经济回报,特别是为印第安纳州的发展注入了新动力。与台湾等拥有高科技、高增长经济的地区合作,将为创新和产业发展带来更多机遇。本次访问以及台北的新IEDC办事处,将进一步巩固这些领域的新发展机会,并增强印第安纳州的供应链实力。”在9月4日至6日于台北举办的SEMICON Taiwan大会上,罗森伯格部长及其团队将展示印第安纳州蓬勃发展的半导体产业。SEMICON Taiwan是由全球行业协会SEMI主办的顶级微电子盛会。SEMI计划于2025年在印第安纳州举办SEMICONEXPO In The Heartland,预计将吸引超过1...