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2024年全球显示面板市场面临挑战2024-09-13根据Omdia的最新显示器生产和库存追踪报告，预计2024年10月全球显示面板制造商将大幅削减其面板厂的利用率。整体面板厂的利用率预计将环比下降14个百分点，降至68%。这一预测反映了当前面板行业面临的压力，主要是由于面板价格的再次下跌以及供需关系的重新调整。据悉，为了应对产能过剩和价格下跌的压力，一些面板企业已经计划在国庆前后对旗下液晶电视面板生产工厂放假两周。此外，中国台湾、日本、韩国的面板厂也计划根据市场需求来调整生产。尽管面板企业从业人员认为根据需求调节生产是常态，并不会引起过度担忧，但日韩等老牌面板厂商面临的压力可能更大。例如，夏普已经宣布在日本停产10代液晶面板线，而LGD也透露了TCL华星成为其广州8.5代液晶面板线的优先竞买方的消息。随着日韩企业在液晶电视面板领域的进一步退出，预计到2025年，中国大陆厂商在全球液晶面板供应的份额将达到72.7%。同时，面板行业供需的周期性变化也非常明显，第三季度全球液晶电视面板供应宽松，价格自7月以来已经开始下跌，预计这一趋势将持续至9月。图：2024年全球显示面板市场面临挑战在生产控制期间，预计中国三大面板制造商京东方、华星光电和惠... 查看更多 -
三星开始量产第九代QLC V-NAND2024-09-13三星电子在存储技术领域再次取得重大突破，继其在4月份推出新款V9 TLC NAND闪存后，三星再次宣布其首款1太比特（Tb）四层单元（QLC）第九代V-NAND闪存已正式开始量产。这项新技术的推出，不仅提升了存储设备的性能，也为人工智能等前沿应用提供了强有力的支持，预计将推动多个行业的数字化转型进程。这款新型存储器最引人注目的特点是其卓越的存储密度和性能。采用的通道孔蚀刻技术使得单元层数进一步提升，位密度比上一代增加了86%。这一技术突破意味着，用户能够在更小的空间内获得更大容量的存储，这对数据越来越庞大的今天尤为重要。预设模具技术的引入也显著提高了数据保存性能，相比之前版本提升了20%，进一步增强了产品的可靠性。在性能方面，1TB QLC第九代V-NAND在数据读取和写入速度上展现了卓越的表现。通过预测程序技术，其写入性能实现了翻倍，数据输入/输出速度更是提高了60%。这种高效的性能不仅适用于游戏和高清视频播放等高负载场景，更在数据中心和云存储等数据密集型应用中，提供了显著的提升。同时，低功耗设计使数据读取功耗更低，分别下降了30%和50%，这对于使用电力较大的数据中心而言，将是成本... 查看更多 -
业界首个！新思科技推出40Gbps IP解决方案2024-09-13Synopsys 推出了业界首个运行速度达到 40 Gbps 的 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) IP 解决方案，这一技术进步将极大地推动高性能多芯片系统设计的发展。UCIe 是一种开放的行业标准互连，它为多芯片设计中的芯片到芯片连接提供了高带宽和低延迟的解决方案。Synopsys 的这一新 IP 解决方案包括控制器、物理层 (PHY) 和验证 IP，旨在支持高性能人工智能 (AI) 数据中心芯片中的芯片到芯片连接。这项技术特别适用于需要大量数据处理和低延迟的应用，例如 AI 训练、高性能服务器芯片、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 芯片等。Synopsys 的 40G UCIe IP 解决方案基于成熟架构，已经在多个先进的代工厂和工艺中实现了互操作性和硅验证。它支持有机基板和高密度先进封装技术，为客户提供了灵活性，以探索最适合其需求的封装选项。新思科技40G UCIe IP解决方案的先进功能包括：简化的解决方案简化了 IP 集成： 单参考时钟功能简化了时钟架构并优化了功耗。为了便于使用和集成，该 IP 加快了芯片间链路初始化速... 查看更多 -
Polymatech 与ECM Group在法国成立半导体制造企业2024-09-13Polymatech是一家跨国公司，也是半导体制造业的领军企业，拥有强大的印度市场影响力，并在美国、新加坡、巴林、英国和阿联酋等地运营。近日，该公司宣布与ECM集团达成合作，ECM集团是全球领先的微电子和半导体技术企业之一，有报道称双方将在法国格勒诺布尔设立合资公司。新公司将专注于生产蓝宝石锭和晶圆，这些材料是先进半导体器件制造的关键。这是Polymatech的第二个半导体联合投资项目，进一步彰显了其推动半导体行业增长的战略重点。该项目是Polymatech扩大全球制造版图并保持稳健财务状况的总体战略之一。合资公司将在格勒诺布尔建立制造设施，格勒诺布尔被誉为“欧洲硅谷”，是欧洲半导体技术的重要枢纽，聚集了多家工业巨头和研究机构。这家最先进的工厂将成为Polymatech蓝宝石晶圆的主要生产中心，并将采用Polymatech和ECM集团的先进绿色技术。双方计划共同投资1亿欧元，Polymatech将持有多数股权。此前，Polymatech已投资3000万美元用于晶圆开发。通过将晶圆制造转移至新的格勒诺布尔工厂，Polymatech将能够专注于释放和优化其钦奈工厂的高端封装能力。根据全球转... 查看更多 -
兆易创新出海案例分析：技术引领与市场深耕的全球化征程2024-09-13在全球半导体产业风起云涌的背景下，中国半导体企业正以前所未有的速度崛起，其中兆易创新以其卓越的技术实力与深入的市场布局，成为了出海浪潮中的佼佼者。中国出海半导体网在《2024年中国半导体企业出海策略及成功案例》一文中，对兆易创新出海案例进行了简单的阐述，在本文中，我们将尝试更深入地探讨其出海策略的成功之道，分析其技术领先、市场深耕的具体实践，并展望其未来的发展方向。一、技术领先：创新驱动的核心竞争力兆易创新自成立以来，便深耕存储芯片领域，尤其是在NOR Flash产品上取得了显著成就。技术的持续创新是兆易创新能够在激烈竞争中脱颖而出的关键。公司不断加大研发投入，构建了一支高水平的研发团队，致力于新技术的研发与应用。通过自主研发与合作创新相结合的方式，兆易创新在存储芯片技术上实现了多项突破，不仅提升了产品的性能与稳定性，还满足了市场对高可靠性、低功耗、大容量存储解决方案的迫切需求。在汽车市场这一高端应用领域，兆易创新凭借其技术领先优势成功打入，与国内外主流车厂及Tier 1供应商建立了长期稳定的合作关系。汽车对半导体产品的要求极为严苛，不仅需要高性能、高可靠性，还需满足复杂多变的工况环境... 查看更多 -
扬杰科技出海案例分析：披着“马甲”闯天下2024-09-13在全球经济一体化的浪潮中，中国科技企业纷纷踏上出海征程，寻求更广阔的市场空间与增长机遇。扬杰科技，作为功率半导体领域的佼佼者，以其独特的“披马甲”出海模式，通过海外第二品牌实现了差异化竞争，为企业的国际化战略开辟了一条独具特色的道路。中国出海半导体网在《2024年中国半导体企业出海策略及成功案例》一文中，简单分析了扬杰科技出海案例，在本文中，我们将继续深度分析这个成功案例，探讨其成功要素、面临的挑战及未来发展方向，以期为行业内外提供有价值的参考。一、扬杰科技出海的差异化竞争策略1. “披马甲”策略与海外第二品牌扬杰科技在出海过程中，没有直接采用国内主品牌，而是采取了“披马甲”的策略，即设立海外第二品牌进行市场推广。这一策略的核心在于实现差异化竞争，避免与国内品牌在国际市场上产生直接冲突，同时也有助于更好地融入当地市场文化和消费者偏好。通过海外第二品牌，扬杰科技能够更灵活地调整产品定位、营销策略和服务体系，以更贴近当地市场需求的方式拓展业务。2. 与标杆客户的合作撬动市场扬杰科技深知，与标杆客户的合作是打开海外市场的重要突破口。因此，公司积极寻求与全球知名企业的合作机会，通过提供高品质的... 查看更多
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