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美国制造业双重困境再加剧：需求疲软与成本高企2024-09-102024年，美国制造业正经历前所未有的双重挑战：需求持续下滑与成本不断上升。根据最新发布的美国供应管理协会（ISM）制造业指数，8月份的PMI为47.2，连续第五个月低于50的荣枯线，表明制造业活动持续收缩。中国出海半导体网将尝试在本文中深入分析这些困境的成因，并探讨其对美国经济及全球市场的深远影响。需求疲软是首要挑战 首先，需求下滑是制造业低迷的主因。ISM的新订单指数在8月份降至44.6，比7月下降了2.8个百分点，反映出市场对新产品需求的显著减少。消费者信心下降、全球经济增长放缓以及贸易政策的不确定性都是潜在原因。尤其是美国与其主要贸易伙伴间的紧张关系，导致出口订单减少，进一步影响制造业产出。成本上升构成第二重压力 成本上升同样给制造商带来巨大压力。ISM价格指数在8月攀升至54.0，表明制造商在原材料上的支出增加。全球供应链紧张尤其在半导体和关键金属等领域，进一步推高了原材料成本。此外，海运和空运费用的上涨也加重了制造成本。图：美国制造业的双重困境：需求疲软与成本高企制造商生产调整应对需求下滑 面对需求疲软，制造商不得不调整生产策略。8月份产量指数下降至44.8，显示出制造商正... 查看更多 -
丰田固态电池2026年投产：充电10分钟，续航1000公里2024-09-10丰田汽车公司宣布将在2026年正式投产固态电池，成为电动汽车行业的重要突破之一。这一计划已获得日本政府批准，并引发了全球电动汽车产业的广泛关注。固态电池以其高能量密度、快速充电及更高的安全性，被视为电动汽车未来发展的关键技术。中国出海半导体网将从技术背景、行业影响、以及未来发展潜力三个方面对丰田固态电池技术的前景进行深度剖析，旨在让您对该技术有个更为全面和清晰的了解。固态电池的技术优势与挑战固态电池作为新一代电池技术的代表，其核心优势在于使用固体电解质取代传统锂电池中的液体电解质。这种设计不仅有效解决了电动汽车在充电时间、安全性及能量密度方面的瓶颈，还大幅降低了热失控引发的火灾风险。丰田计划推出的固态电池，预计将能在10分钟内完成充电，续航里程可达到1000公里，未来甚至可能突破1200公里。这一指标大大超越现有的锂电池技术，有望彻底缓解电动车用户的“续航焦虑”。图：丰田固态电池将在2026年投产然而，固态电池技术虽然前景广阔，但仍面临不少挑战。首先，固态电池的生产成本高昂，其制造工艺复杂且技术要求高。其次，固态电池的商业化应用还需克服规模化量产的难题。目前行业内的固态电池研发尚处于实... 查看更多 -
龙芯中科：华为是合作伙伴而非竞争对手2024-09-09在最近的投资者关系活动中，龙芯中科对有关公司与华为的竞争关系做出了明确回应。龙芯中科强调，其战略从政策性市场向开放市场的转型，表明公司与华为之间并非直接竞争关系。龙芯中科将自身比作Intel，而将华为视作IBM，指出两者在产业链中的角色和定位不同。龙芯中科致力于构建开放的生态系统，而华为则在特定垂直领域内展现出独特优势。战略定位与市场表现龙芯中科的战略重心在于从政策性市场向开放市场的转型。公司认为，与华为并不是直接的竞争关系，而是可以在各自领域中发挥互补作用。龙芯中科的业务重点是构建一个开放的生态系统，鼓励更多的合作伙伴和用户加入，从而推动整体市场的发展。而华为则专注于特定的垂直领域，如通信和网络基础设施，其在这些领域的深耕和技术积累，使其在这些特定市场中具备显著优势。在电子政务办公领域，龙芯中科的市场份额已达到约30%。公司计划通过提升产品性价比、优化产业链来进一步提高市场占有率。龙芯中科希望通过技术创新和市场拓展，实现更广泛的市场覆盖。图：龙芯中科：华为是合作伙伴而非竞争对手技术优势与市场挑战龙芯中科在处理器性能和设计能力上具有明显优势，这在其20多年的发展历程中得到了充分体现。公... 查看更多 -
ACM Research 推出斜面蚀刻工具2024-09-09ACM Research, Inc.是一家专注于为半导体和先进晶圆级封装提供解决方案的供应商。近日，该公司推出了用于扇出型面板级封装 (FOPLP) 应用的 Ultra C bev-p 斜面蚀刻工具。这款全新设备专为铜相关工艺中的斜面蚀刻和清洁而设计，能够在同一系统内处理面板正反面的斜面蚀刻，提升了工艺效率和产品可靠性。ACM 总裁兼首席执行官 David Wang 博士表示：“FOPLP 作为一种解决方案，越来越受到市场重视，因为它在集成密度、成本效益和设计灵活性方面具有显著优势，能够满足现代电子产品日益增长的需求。我们的 Ultra C bev-p 工具凭借 ACM 在湿法处理领域的深厚经验，提供了先进的技术性能。它是首批支持双面斜面蚀刻的工具之一，专为水平面板应用设计。我们相信 Ultra C bev-p 以及最近发布的 Ultra ECP ap-p 电化学电镀工具和 Ultra C vac-p 助焊剂清洁工具，将推动大尺寸面板上的先进封装技术，从而促进 FOPLP 市场的增长。”Ultra C bev-p 工具在 FOPLP 工艺中具有关键作用，采用湿法蚀刻技术，专门用于斜面蚀... 查看更多 -
ROHM与UAES达成合作2024-09-09ROHM Semiconductor与联合汽车电子有限公司（UAES）近日宣布，双方已经签订了一项长期供应SiC（碳化硅）功率器件的协议。这一合作伙伴关系始于2015年，双方在SiC功率器件的汽车应用领域进行了深入的技术合作与交流。随着2020年UAES在上海总部成立的SiC联合研究所，双方的合作关系得到了进一步的加强。到了2021年，ROHM的先进SiC功率器件及其周边元件获得了UAES的高度认可，使得ROHM成为了UAES的首选供应商。这一长期供应协议确保了UAES能够稳定获取所需的SiC功率器件，以满足市场对SiC基逆变器模块不断增长的需求。自2023年11月起，该协议已经开始向客户供货。未来，ROHM与UAES将进一步加深合作，通过加速开发电动汽车领域的先进SiC功率解决方案，共同推动汽车行业的技术进步。图：罗姆与UAES签署SiC功率器件长期供应协议UAES副总经理郭晓璐表示：“随着电动汽车在中国的快速普及，功率半导体如SiC的使用和集成变得日益关键。ROHM作为全球知名的半导体制造商，以及SiC功率器件领域的先驱和领导者，自2015年以来一直是我们技术交流的重要伙伴。我们对... 查看更多 -
美光又有新动作！2024-09-09随着 AI 工作负载的不断演进和扩展，内存的带宽和容量对系统性能变得愈发关键。最新的 GPU 对高带宽内存 (HBM)、大容量内存和更高能效的需求日益增长。美光科技作为内存技术创新的领导者，推出了可量产的 HBM3E 12-high 解决方案，并已向关键行业合作伙伴提供该产品进行认证，以服务于整个 AI 生态系统。美光的 HBM3E 12-high 36GB 产品在功耗方面表现出色，明显低于市面上的8-high 24GB 产品，尽管其封装中 DRAM 容量增加了50%。这一全新的 HBM3E 12-high 解决方案具备 36GB 的容量，相较当前的 HBM3E 8-high 产品提升了 50%，能够在单个处理器上运行高达 700 亿参数的大型 AI 模型（如 Llama 2）。这种容量的提升避免了 CPU 卸载和 GPU 之间通信的延迟，显著缩短了洞察时间。不仅如此，HBM3E 12-high 36GB 的功耗低于同类竞争对手的 HBM3E 8-high 24GB 解决方案。它能够提供超过 1.2 TB/s 的内存带宽，引脚速度突破了 9.2 Gb/s。美光 HBM3E 产品的这些优... 查看更多
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