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两项国产芯片实现突破！2024-09-12近日，我国在半导体芯片领域取得两项重大突破。首先，全球首款28纳米嵌入式RRAM画质调节芯片已实现量产。其次，香港理工大学成功研发出全球首款16位量子比特半导体微处理器芯片。全球首款28纳米嵌入式RRAM画质调节芯片量产据“北京亦庄”公众号消息，我国半导体企业仙芯科技与国内科研院所合作，成功研发并量产了全球首款28纳米嵌入式RRAM（电阻式随机存取存储器）画质调节芯片。该芯片已应用于国内知名品牌的高端Mini LED电视产品。该28纳米显示芯片采用“数字芯片+内嵌RRAM”技术方案，与目前行业主流的“TCON+外部FLASH存储器”方案相比，显著降低了外部存储器成本并提高了补偿参数的读取速度。芯片在28纳米工艺节点上直接集成RRAM IP，带来了成本、体积和效率方面的优势。值得注意的是，这款芯片不仅是我国首款自主研发的28纳米显示芯片，也是全球首款采用28纳米内嵌式RRAM IP的商用画质调节芯片，具有完全自主知识产权。芯片内置的RRAM存储器模块及核心RRAM IP技术源自科研院所的成果转化，画质调节算法则由仙芯科技独立开发。图：两项国产芯片实现突破（图源：TrendForce）全球... 查看更多 -
半导体先进封装井喷 2028达到786亿美元2024-09-12现如今，工业4.0、自动驾驶、超级计算机、VR、卫星通讯、人形机器人以及脑机接口等产业加起来的规模将达到30万亿美元级别，而这些产业发展的主要推动力之一就是半导体。半导体先进封装技术是集成电路制造中的一个重要环节，它涉及到将芯片与外部电路连接，并提供机械保护、散热等功能。随着人工智能、高性能计算等技术的发展，对半导体封装技术提出了更高的要求，推动了先进封装技术的发展和创新。目前，全球先进封装市场正在快速增长。根据IDC的研究，2022年全球半导体封测市场规模达到了445亿美元，年增长率为5.1%。预计到2028年，全球先进封装市场规模有望达到786亿美元。这一增长趋势得益于AI、HPC、5G、汽车电子和物联网等应用需求的提升，这些应用对高性能、高密度和高可靠性的封装技术有着迫切的需求。在技术发展方面，先进封装技术正朝着2.5D/3D异质整合的方向发展，这有助于延续摩尔定律，提升芯片的性能和功能。例如，台积电、英特尔和三星等公司正在积极开发和推广先进的封装技术，如CoWoS、InFO、EMIB、Foveros等。竞争格局方面，全球先进封装市场主要由外包封测公司（OSATs）、集成电路制造... 查看更多 -
英伟达和Oracle联手打造Zettascale集群2024-09-12集群是由多台计算机组成的组合，它们通过网络连接并运行特定的软件，以实现负载均衡、冗余和高可用性。分布式系统中的集群强调的是系统的可扩展性和容错能力。集群中的每个节点都执行一部分任务，并且集群作为一个整体对外提供服务。如果某个节点失败，其他节点可以接管其工作，从而保证系统的整体稳定性和连续性。甲骨文公司（Oracle）近日宣布推出了全球首个Zettascale云计算集群，这是一个具有里程碑意义的事件，因为它代表着云计算服务能力的显著提升。这个名为Zettascale的云计算集群计划整合多达131,072块英伟达（NVIDIA）的Blackwell芯片，这样的芯片集成数量将极大提升数据处理速度和效率。这一技术升级预计将显著提升甲骨文在云计算市场的竞争力，并且可能对相关硬件供应商的股价产生积极影响。据悉，甲骨文的新型超级计算机集群可以配置Nvidia的Hopper或Blackwell GPU用于AI和HPC，以及不同的网络设备。Nvidia 超大规模和高性能计算副总裁 Ian Buck 表示：“随着企业、研究人员和国家竞相利用 AI 进行创新，寻求获得强大的计算集群和 AI 软件。Nvidi... 查看更多 -
龙芯中科“百芯计划之芯片联合实验室”，打造自主芯片生态闭环2024-09-12在当今全球科技竞争日益激烈的背景下，芯片产业作为国家科技实力与工业水平的重要衡量标尺，其战略地位愈发凸显。面对复杂多变的国际形势和日益增长的科技需求，中国芯片产业的自主创新和生态建设成为了国家发展的迫切需求。正是在这样的历史节点上，龙芯中科技术股份有限公司高瞻远瞩，宣布启动“百芯计划之芯片联合实验室”，旨在通过产学研深度融合，打造一个自主、开放、协同的芯片生态闭环，为中国芯片产业的崛起注入强劲动力。一、时代背景与战略意义随着信息技术的飞速发展，芯片作为信息技术的核心基础，其重要性不言而喻。然而，长期以来，我国芯片产业在核心技术、高端产品和产业链关键环节等方面存在诸多短板，严重制约了我国信息技术产业的自主可控发展。因此，加强芯片产业的自主创新能力，构建完善的芯片生态系统，成为了我国科技发展的战略重点。龙芯中科“百芯计划之芯片联合实验室”的启动，正是响应国家号召，顺应时代潮流，旨在通过产学研合作，推动中国芯片产业实现跨越式发展。二、“百芯计划”的核心内容与实施路径“百芯计划”是龙芯中科精心策划的一项长远战略，这次的核心在于与全国百所高校建立紧密合作关系，共建百个“芯片联合实验室”。这些实验... 查看更多 -
壁仞科技IPO：国产高端AI芯片突破的关键一跃2024-09-12在2024年的科技浪潮中，中国AI芯片行业迎来了一个具有里程碑意义的时刻——壁仞科技，这家深耕原创性通用计算体系的高科技企业，正式踏上了其上市IPO的征途。这一事件不仅标志着壁仞科技自身发展历程中的一个重要里程碑，更预示着中国在全球AI芯片领域竞争力的一次飞跃性提升，为国产高端AI芯片的发展史书写了浓墨重彩的一笔。一、技术创新的璀璨成果自2019年成立以来，壁仞科技便以惊人的速度在AI芯片领域崭露头角，其研发实力和技术创新能力令人瞩目。公司推出的首款通用GPU芯片BR100系列，以其卓越的性能指标震撼业界，创下了全球算力纪录的新高度。BR100系列不仅在16位浮点算力上突破了1000T的大关，8位定点算力更是达到了惊人的2000T以上，单芯片峰值算力直逼PFLOPS级别，这些技术参数在全球范围内均处于领先地位，彰显了壁仞科技在技术创新上的深厚底蕴和雄厚实力。图：壁仞科技正式启动IPO壁仞科技的技术突破并非偶然，而是公司长期坚持自主研发、持续投入研发的必然结果。公司拥有一支由行业顶尖专家组成的研发团队，他们凭借对AI芯片技术的深刻理解和前瞻性的视野，不断推动技术创新和产品迭代。同时，壁仞... 查看更多 -
苹果供应链去中国化初见成效？印度制造iPhone 16将供应全球市场2024-09-12在全球科技产业格局的深刻变革中，苹果公司的一系列战略调整正逐步显现其全球供应链布局的新动向。近期，关于iPhone 16在印度生产并计划供应全球市场的消息(消息来自印度电子和信息技术部长阿什维尼・瓦什奈瓦 (Ashwini Vaishnaw))，引发了业界的广泛讨论，不少声音开始探讨这是否标志着苹果供应链“去中国化”的初步成效。在中国出海半导体网的视角下，我们来深入分析这一趋势背后的动因、现状以及对行业的影响。一、苹果供应链多元化战略的深化苹果作为全球科技巨头，其供应链的复杂性和全球性无可比拟。面对全球贸易环境的不确定性以及地缘政治风险的增加，苹果加速推进供应链的多元化战略，以降低对单一市场的依赖。印度，作为一个人口众多、市场潜力巨大的新兴市场，自然成为了苹果多元化布局的重要一环。印度制造iPhone 16并计划供应全球市场，是苹果供应链多元化战略深化的具体体现。这一决策不仅反映了苹果对印度制造业潜力的认可，也显示了其在全球范围内优化资源配置、降低生产成本、提高供应链韧性的决心。二、印度制造的崛起与挑战印度在吸引全球制造商方面取得了显著进展，特别是电子制造业的快速发展。印度政府通过一系... 查看更多
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