首页 > 资讯中心
热点资讯
-
黄仁勋一句话透露英伟达与台积电的真实关系2024-09-13在近期备受瞩目的高盛科技峰会上，英伟达首席执行官黄仁勋的一席话，如同在半导体行业的平静湖面上投下了一颗石子，激起了层层涟漪。他的言论不仅彰显了英伟达作为全球图形处理与人工智能领域领军者的技术自信，更深刻揭示了半导体产业供应链中复杂而微妙的动态关系，以及对未来产业格局的深远影响。一、台积电的领先与英伟达的策略考量黄仁勋首先以客观而中肯的态度肯定了台积电在芯片代工领域的卓越地位，这一评价无疑是对台积电技术实力和市场影响力的高度认可。然而，他话锋一转，指出英伟达作为技术创新的先锋，拥有在必要时将订单灵活转移至其他供应商的能力。这一表态，表面上看似是对当前合作模式的微调，实则蕴含了英伟达对供应链多元化、降低单一依赖风险的深思熟虑。二、技术自主与供应链弹性的双重保障黄仁勋的自信并非空穴来风。英伟达在芯片设计、架构创新及软件生态构建方面积累的深厚底蕴，是其敢于提出订单转移策略的根本所在。从GPU到DPU，再到即将引领未来的Blackwell架构芯片，英伟达始终站在技术前沿，不断推动行业边界。这种技术自主不仅赋予了英伟达在市场上的竞争优势，更为其在供应链管理中提供了宝贵的灵活性。通过自主掌握核心技术... 查看更多 -
2024年中国半导体企业出海策略及成功案例2024-09-13在全球化浪潮的推动下，中国半导体企业正以前所未有的决心和力度，加速布局国际市场，寻求在全球半导体产业链中的新定位。2024年，随着技术迭代加速、市场需求变化以及国际竞争格局的重塑，中国半导体企业的出海策略展现出多元化、深度化的特点。中国出海半导体网将尝试从中国半导体企业出海的总体策略、成功案例及未来展望三个方面进行深入剖析。一、中国半导体企业出海总体策略1. 技术创新与产品升级技术创新是半导体企业出海的核心驱动力。面对国际市场的激烈竞争，中国半导体企业不断加大研发投入，推动产品技术升级，提升产品竞争力。例如，兆易创新作为全球领先的Flash供应商，其存储芯片产品收入占公司总营收的七成以上，且在NOR Flash市场稳居全球前列。通过不断的技术创新，兆易创新成功打入汽车市场，与国内外主流车厂及Tier1供应商建立紧密合作关系，实现了出货量的显著增长。2. 市场多元化与本地化策略为了降低单一市场风险，中国半导体企业积极实施市场多元化战略，同时针对不同市场特点，采取本地化经营策略。北京君正通过收购北京矽成，扩展了存储芯片业务线，并成功进入汽车、工业、医疗等多个市场领域，实现了营收结构的优化。... 查看更多 -
英飞凌成功开发全球首个300毫米Power GaN技术2024-09-12全球领先的半导体公司英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）近日宣布，已成功开发出全球首款300毫米（约12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技术。这一技术突破预计将显著推动GaN功率半导体市场的增长，并为工业、汽车、消费电子、计算和通信应用带来显著的改变。与现有的200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术意味着在单个晶圆上可以制造更多的芯片，从而提高了生产效率和规模经济。这一进步不仅能够增加每晶圆的芯片产量，达到2.3倍，同时也有助于降低生产成本，使得氮化镓技术更加经济高效。氮化镓功率半导体因其在效率、尺寸和重量方面的优势，在多个领域中得到快速采用，包括AI系统的电源供应器、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统。英飞凌科技股份公司首席执行官Jochen Hanebeck表示：“这项技术突破将改变行业游戏规则，使我们能够释放氮化镓的全部潜力。” 英飞凌已经在奥地利菲拉赫的功率工厂成功制造了300毫米GaN晶圆，并计划根据市场需求进一步扩大产能。该公司将在慕尼黑举行的电子展上展示其300毫米GaN技术。图：英飞凌成功开发全球首个300毫米Power GaN技... 查看更多 -
两项国产芯片实现突破！2024-09-12近日，我国在半导体芯片领域取得两项重大突破。首先，全球首款28纳米嵌入式RRAM画质调节芯片已实现量产。其次，香港理工大学成功研发出全球首款16位量子比特半导体微处理器芯片。全球首款28纳米嵌入式RRAM画质调节芯片量产据“北京亦庄”公众号消息，我国半导体企业仙芯科技与国内科研院所合作，成功研发并量产了全球首款28纳米嵌入式RRAM（电阻式随机存取存储器）画质调节芯片。该芯片已应用于国内知名品牌的高端Mini LED电视产品。该28纳米显示芯片采用“数字芯片+内嵌RRAM”技术方案，与目前行业主流的“TCON+外部FLASH存储器”方案相比，显著降低了外部存储器成本并提高了补偿参数的读取速度。芯片在28纳米工艺节点上直接集成RRAM IP，带来了成本、体积和效率方面的优势。值得注意的是，这款芯片不仅是我国首款自主研发的28纳米显示芯片，也是全球首款采用28纳米内嵌式RRAM IP的商用画质调节芯片，具有完全自主知识产权。芯片内置的RRAM存储器模块及核心RRAM IP技术源自科研院所的成果转化，画质调节算法则由仙芯科技独立开发。图：两项国产芯片实现突破（图源：TrendForce）全球... 查看更多 -
半导体先进封装井喷 2028达到786亿美元2024-09-12现如今，工业4.0、自动驾驶、超级计算机、VR、卫星通讯、人形机器人以及脑机接口等产业加起来的规模将达到30万亿美元级别，而这些产业发展的主要推动力之一就是半导体。半导体先进封装技术是集成电路制造中的一个重要环节，它涉及到将芯片与外部电路连接，并提供机械保护、散热等功能。随着人工智能、高性能计算等技术的发展，对半导体封装技术提出了更高的要求，推动了先进封装技术的发展和创新。目前，全球先进封装市场正在快速增长。根据IDC的研究，2022年全球半导体封测市场规模达到了445亿美元，年增长率为5.1%。预计到2028年，全球先进封装市场规模有望达到786亿美元。这一增长趋势得益于AI、HPC、5G、汽车电子和物联网等应用需求的提升，这些应用对高性能、高密度和高可靠性的封装技术有着迫切的需求。在技术发展方面，先进封装技术正朝着2.5D/3D异质整合的方向发展，这有助于延续摩尔定律，提升芯片的性能和功能。例如，台积电、英特尔和三星等公司正在积极开发和推广先进的封装技术，如CoWoS、InFO、EMIB、Foveros等。竞争格局方面，全球先进封装市场主要由外包封测公司（OSATs）、集成电路制造... 查看更多 -
英伟达和Oracle联手打造Zettascale集群2024-09-12集群是由多台计算机组成的组合，它们通过网络连接并运行特定的软件，以实现负载均衡、冗余和高可用性。分布式系统中的集群强调的是系统的可扩展性和容错能力。集群中的每个节点都执行一部分任务，并且集群作为一个整体对外提供服务。如果某个节点失败，其他节点可以接管其工作，从而保证系统的整体稳定性和连续性。甲骨文公司（Oracle）近日宣布推出了全球首个Zettascale云计算集群，这是一个具有里程碑意义的事件，因为它代表着云计算服务能力的显著提升。这个名为Zettascale的云计算集群计划整合多达131,072块英伟达（NVIDIA）的Blackwell芯片，这样的芯片集成数量将极大提升数据处理速度和效率。这一技术升级预计将显著提升甲骨文在云计算市场的竞争力，并且可能对相关硬件供应商的股价产生积极影响。据悉，甲骨文的新型超级计算机集群可以配置Nvidia的Hopper或Blackwell GPU用于AI和HPC，以及不同的网络设备。Nvidia 超大规模和高性能计算副总裁 Ian Buck 表示：“随着企业、研究人员和国家竞相利用 AI 进行创新，寻求获得强大的计算集群和 AI 软件。Nvidi... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏