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中国芯片的崛起：景嘉微GPU挑战国际巨头2024-09-27在全球半导体产业的竞技场上，英伟达等国际巨头长期占据技术高地，其品牌影响力与技术实力犹如璀璨的星辰，引领着行业发展的方向。然而，在这片星光熠熠的天幕下，一股来自东方的力量正悄然崛起，它不仅是对现有格局的勇敢挑战，更是中国芯片产业自强的生动诠释——这便是景嘉微及其JM9 GPU芯片的辉煌征程。一、破茧成蝶：中国“芯”力量的觉醒与崛起曾几何时，中国芯片产业面临着前所未有的挑战：技术封锁、市场依赖、创新瓶颈……每一重障碍都如重峦叠嶂，考验着中国科技工作者的智慧与决心。然而，正是在这样的逆境之中，景嘉微应运而生，它如同一束穿透云层的光芒，照亮了国产GPU芯片自主研发的道路。景嘉微的崛起，是中国芯片产业自我救赎与超越的必然结果。它不仅仅是一家企业的名字，更是中国芯片人共同梦想的载体，承载着打破国外技术垄断、实现国产替代的历史使命。JM9 GPU芯片的诞生，标志着中国芯片产业在GPU这一关键领域取得了重大突破，向全球展示了中国“芯”力量的强大潜力与无限可能。二、自主创新：景嘉微JM9 GPU芯片的技术飞跃在GPU这个技术密集、竞争激烈的领域，景嘉微凭借其强大的自主研发能力，成功填补了国内高端GPU... 查看更多 -
安谋科技再下一城：自研“玲珑”DPU和VPU加速超高清视频应用2024-09-27随着数字化转型的不断加速，多媒体技术的应用在各个行业中持续扩展，尤其是在超高清视频、智能终端显示和视频处理等方面。全球范围内，企业和市场对高质量视频内容的需求日益增长，推动了相关技术的快速迭代与创新。在这一背景下，安谋科技推出的自研“玲珑”系列多媒体处理器，成为加速超高清显示和视频处理技术落地的重要引擎。安谋科技此次推出的两大核心产品——“玲珑”DPU（显示处理单元）和VPU（视频处理单元），不仅扩展了其多媒体处理器的产品线，也进一步确立了公司在半导体IP领域的技术领先地位。特别是在4K/8K超高清视频应用逐渐成为主流的趋势下，“玲珑”处理器家族的快速迭代，为全球超高清视频市场带来了新一轮的动力。一、市场需求推动技术创新近年来，全球对超高清视频内容的需求急剧增长。无论是消费级电子产品中的智能手机、智能电视，还是商业领域中的远程会议系统和视频监控，高清晰度、高帧率的视频显示正逐渐成为这些终端产品的标配。同时，随着5G网络的普及，视频数据的传输能力显著提升，使得超高清视频得以更高效地传播和应用。安谋科技在这一背景下推出“玲珑”DPU和VPU，正是基于对市场需求的精准洞察。DPU主要针对显示... 查看更多 -
印度半导体产业实质性进展：塔塔电子与力积电合建晶圆厂2024-09-27印度半导体产业的雄心壮志近日获得了实质性的一些进展，近来，塔塔电子携手中国台湾省晶圆制造企业力积电的合作项目，无疑是这一进程中的亮点。此次合作不仅标志着印度在构建本土半导体制造能力上取得了关键性突破，更彰显了塔塔电子致力于本土高科技产业崛起的决心，以及力积电在全球半导体版图中寻找新增长点的考量。长期以来，印度在全球半导体产业链中主要扮演设计和服务中心的角色，而在制造环节则相对薄弱。然而，随着全球数字化、智能化的加速发展，半导体作为信息技术的基础和核心，其重要性日益凸显。印度政府深刻认识到，发展本土半导体产业不仅是保障国家信息安全、促进经济多元化发展的关键，更是提升国家竞争力、融入全球科技产业链的重要一环。此次这个投资规模高达763.04亿元人民币的晶圆厂项目，选址于古吉拉特邦Dholera，是一个正在规划和发展中的特别投资区域（Special Investment Region, SIR），旨在成为一座绿色、智能的城市。Dholera SIR是印度政府的一个重点项目，它不仅被设计为一个工业中心，还计划包含居住区、商业区以及必要的基础设施，以支持一个完整的城市生态系统。这也预示着印度即将... 查看更多 -
SK海力士12层HBM3E芯片：AI时代的性能怪兽2024-09-27近日，SK海力士再次以里程碑式的创新引领行业前行，正式宣告全球首款12层HBM3E（High Bandwidth Memory 3 Enhanced）芯片的批量生产，此举不仅标志着存储技术的重大飞跃，更预示着AI与高性能计算领域将迎来前所未有的性能爆发。这款芯片以其惊人的36GB容量，重塑了HBM产品的容量极限，为AI时代的数据洪流提供了强有力的支撑。技术革新：TSV与MR-MUF工艺的完美融合SK海力士的这项突破性成就，根植于其深厚的技术积累与前瞻性的研发战略。通过采用先进的硅通孔技术（Through-Silicon Via, TSV）与创新的MR-MUF（Multi-level Resistive Memory-Metal Under Fill）工艺，公司成功地将DRAM芯片的厚度缩减了40%，这一前所未有的瘦身计划，为更高层数的堆叠铺平了道路。正是这些技术的精妙结合，使得SK海力士能够以前所未有的方式，将12颗独立的3GB DRAM芯片紧密堆叠，形成一体，而整体厚度却与市场上主流的8层产品相媲美，容量更是直接飙升50%，达到了前所未有的36GB。图：SK海力士宣告全球首款12层H... 查看更多 -
第二台量产三折叠手机将出自谁家？2024-09-27在智能手机市场日趋饱和的今天，华为Mate XT非凡大师的发布无疑为行业带来了一股新的活力。这款三折叠手机不仅展现了华为在技术创新上的雄心，也预示着智能手机形态的又一次重大突破。那么，在华为之后，谁将成为第二个实现三折叠手机量产的厂家呢？9月20日，余承东接受央视新闻的专访，展示了华为mate XT非凡大师的科技成果。期间，余承东谈及科技公司的创新，他表示创新很难，对比之下，抄袭却很简单。回想智能手机时代过去二十年的发展，这话还挺有道理的。最初的创新先锋无疑是苹果公司。在乔布斯带领下的苹果公司总能一次次带给消费者疯狂和惊喜，然而，在乔帮主离开之后，苹果的创新能力就迅速展示出疲软，甚至变成了诟病。在经历了一段时间平淡的百家争鸣时期，是华为的成长和崛起，改变了时代，华为终于成为了新一代的行业创新先锋。当华为Mate 60带着卫星通话功能回归大众视线，消费者们再次燃起了对智能电子产品的热情和期待。然而，在华为Mate 60发布之后约莫半年的时间，友商们纷纷推出自家的卫星手机，掀起了卫星手机的潮流。回到今天，我们有理由相信，华为mate XT非凡大师三折叠手机的量产上市也必将引发新一轮的智能手... 查看更多 -
新思科技与台积电合作实现万亿晶体管2024-09-26新思科技宣布将继续与台积电紧密合作，致力于在台积电的先进工艺和 3DFabric 技术上提供领先的 EDA 和 IP 解决方案，以推动 AI 和多芯片设计的创新。随着 AI 应用计算需求的不断上升，半导体技术必须加速发展。新思科技与台积电的合作，涵盖了由 Synopsys.AI 驱动的先进 EDA 套件，以及助力向 2.5/3D 多芯片架构转型的全面解决方案，旨在为未来数十亿至数万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平道路。台积电生态系统与联盟管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“我们很高兴与新思科技合作，开发先进的 EDA 和 IP 解决方案，以满足台积电 3DFabric 技术和先进工艺下对 AI 设计的高计算需求。我们在新思科技的 AI 驱动 EDA 套件及经过硅验证的 IP 方面的最新成果，显著提高了客户的生产力，并为 AI 芯片设计提供了卓越的性能、功耗和面积效果。”新思科技 EDA 产品管理高级副总裁 Sanjay Bali强调：“数十年来，新思科技与台积电紧密合作，提供涵盖所有先进节点的关键 EDA 和 IP 解决方案。此次合作对加速 AI 时代的创新、推动半导体... 查看更多
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