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马斯克称中国工业产能远超美国，引发全网热烈讨论2024-09-29在近期的社交媒体上，美国知名企业家埃隆·马斯克的一番言论引发了广泛关注。他在X上回复一位网友的发言时指出，根据《世界能源统计年鉴》的数据，中国的工业产能已经远超美国，这一点从中国的发电量增长就可见一斑。2005年之后不久，中国的发电量便赶超了美国，并在2023年达到了一个令人瞩目的数字。这一言论不仅引起了网友的热议，也引发了对背后原因的深入探讨。中国工业产能的这一成就，是中国经济发展的一个重要标志，也是全球工业格局变化的一个缩影。中国出海半导体网将在这篇文章中，尝试深入分析中国工业产能远超美国的原因，探讨背后的经济、技术、政策和市场因素，以及这一变化对全球工业发展可能产生的影响。同时，我们也将关注中国在工业发展过程中面临的挑战和未来的发展方向。图：能源研究所《世界能源统计年鉴》数据图：马斯克认为工业产能首先近似于发电量，中国的工业产能已远超美国中国工业崛起的多元驱动力中国工业产能的飞跃，绝非一蹴而就，而是多重因素交织、长期积累的结果。首先，庞大的人口基数与内需市场的广阔无垠，构成了中国工业发展的坚实基石。这一庞大的消费群体不仅为工业生产提供了源源不断的动力，还促使企业不断革新技术、扩大... 查看更多 -
2024年全球5G标准必要专利排名：华为、中兴、小米国产三强2024-09-29中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）发布的《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告（2024年）》2024年9月26日公布，揭示了当年全球5G标准必要专利的最新排名情况。其中，中国企业表现突出，华为、中兴和小米成为国产三强，这一成绩的背后，是这些企业对底层技术的长期持续投入和对知识产权保护的高度重视。图：2024年全球5G标准必要专利排名Top10华为以12.42%的专利占比稳居全球5G标准必要专利排名榜首，这一优势几乎相当于排名第十的大唐电信的全部份额。华为的成功源于其在基础研究领域的持续投入，每年在基础研究领域的投入在200亿元以上，在全球建立了26个研发能力中心，拥有700多位数学家、800多位物理学家、120多位化学家，基础研究各领域专家达到6000多人。中兴通讯和小米分别以6.97%和4.62%的份额位列第五和第八。小米在今年的排名中上升势头迅猛，较去年提升了两个名次，成为国内5G专利领域增长速度最快的黑马。小米的这一成绩源于其在研发方面的坚定投入。小米在5G技术上的投入远非一朝一夕，早在2015年底就已经组建了专门的5G预研团队。不仅如此，小米还在2024年上半年的研发... 查看更多 -
Kopin 获得 130 万美元 Emerald 微型显示模块后续订单2024-09-29Kopin Corporation，作为高性能微型显示器和光学系统的领先供应商，最近宣布获得了价值130万美元的Emerald微型显示器模块后续订单。这些模块预计将用于支持一款重要的武器瞄准系统产品，并且后续交付将延续至多年生产计划。微型显示模块技术是近年来发展迅速的高科技领域之一，它在增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、抬头显示（HUD）以及其他多种应用中发挥着重要作用。微型显示模块技术的关键优势在于它们的高亮度、高对比度、广色域和快速响应时间。例如，OLED微型显示器利用高迁移率单晶硅背板技术，可以实现约4000 ppi的高分辨率，提供丰富的色彩和深度，以及快速的响应时间，非常适合用于相机电子取景器（EVF）和AR/VR头盔等设备。随着技术的不断进步和市场的日益成熟，微型显示模块预计将在消费电子、汽车、医疗和军事等多个领域得到更广泛的应用。Kopin和MICLEDI的合作正是这一趋势的体现，它们的合作将推动微型显示技术的发展，并为下一代视觉解决方案提供支持。图：Kopin 获得 130 万美元 Emerald 微型显示模块后续订单（图源：麦肯锡）Emerald微型显示器模块是一个综... 查看更多 -
台湾斥资 93 亿美元推动半导体发展2024-09-29台湾地区政府为了推动半导体产业的创新与发展，启动了一项名为“晶创中国台湾方案”的重大计划，该计划首年预算高达120亿元新台币，其中经济部拨出20亿元用于补助业界的研发工作。这一方案的核心目标是通过芯片技术结合生成式人工智能（AI）等关键技术，推动台湾地区各行各业的发展，并设定了雄心勃勃的目标：在未来10年内，将台湾IC设计在全球市场的占有率从目前的约20%提升至40%，同时将先进制程的全球市占率提升至80%。为扩大人才储备，台湾首个海外芯片创新基地已在捷克投入运作，并推行客制化国际人才招募模式，13家半导体企业与台大、成功、清华等8所高校，分别前往越南、马来西亚、印尼等地招募人才。为了实现这一宏伟蓝图，台湾地区政府采取了一系列措施，其中包括扩大半导体学院的招生名额，升级学院的设备和实作环境，以及在海外设立“Taiwan CBI Academy”。这些海外基地将吸引国际学生对半导体领域产生兴趣，并鼓励他们来台湾接受更高层次的教育和实践训练。此外，政府还计划组建“晶创特聘专家团”，通过产学研合作和海外招募等方式，吸引全球的IC设计人才来台湾工作，加强国际人才的引进。图：台湾斥资 93 亿美... 查看更多 -
EnSilica公司加入台积电DCA计划2024-09-29台积电的设计中心联盟（Design Center Alliance, DCA）是台积电开放创新平台（Open Innovation Platform®, OIP）下的一个关键组成部分，旨在为客户提供先进的半导体技术支持和技术解决方案。DCA专注于提供芯片实施服务和系统级设计解决方案，帮助降低采用台积电技术的客户的设计障碍。DCA的成员能够更早地获取台积电的先进制造技术和工艺，包括但不限于3D IC设计和先进封装技术。这使得成员能够为客户提供更加高效、创新的设计解决方案，加速产品从概念到市场的进程。此外，台积电的3D Fabric联盟专注于3D IC设计和先进封装技术，为DCA成员提供了进一步扩展技术能力的机会。通过利用台积电的3D Fabric技术，成员能够开发出更高性能更小尺寸、更低功耗的芯片解决方案。随着技术的发展和市场需求的增长，DCA成员的加入不仅加强了其在全球半导体设计领域的地位，也为整个行业带来了新的活力和创新动力。这一合作预示着半导体产业将迎来更加快速的技术进步，同时也为DCA成员及其客户带来了前所未有的发展机遇。图：EnSilica公司加入台积电DCA计划（图源：sil... 查看更多 -
Axus新推出的CMP工艺可大幅降低成本2024-09-29Axus Technology 是全球领先的化学机械平面化（CMP）设备供应商，对于半导体和化合物半导体制造至关重要。该公司最近宣布，其旗舰产品 Capstone CS200 平台工具为200毫米硅碳化物（SiC）晶圆的CMP工艺提供了业界最低的价格（CoO）。与同行的竞争对手相比，Axus 的小型化 Capstone 提供了两倍的吞吐量，而每晶圆的总成本不到一半。Axus Technology 的 Capstone CS200 是一款专为硅碳化物（SiC）晶圆设计的化学机械抛光（CMP）系统，它通过高效的抛光浆料应用和独特的焊盘调节系统，实现了高吞吐量和降低的抛光浆料消耗，同时延长了焊盘的使用寿命。该系统支持100mm、150mm和200mm晶圆的加工，具备独立晶圆移动和无限翻转能力，确保了抛光过程的灵活性和一致性。Capstone CS200 还配备了先进的控制系统和集成的后CMP清洁器，提高了操作的可靠性和清洁效率。其最小的晶圆处理和智能滑移传感器系统进一步提升了抛光性能的一致性，而浆料流量控制器则减少了维护需求并延长了使用寿命。此外，该系统的设计考虑了远程连接和故障排除，以最小... 查看更多
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