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Andes Technology和Fractile合作，加速AI推理性能2024-10-25晶心科技（Andes Technology）是一家高效、低功耗的32/64位RISC-V处理器核心供应商，也是RISC-V International的创始首席会员。近日，晶心科技宣布与Fractile达成合作。Fractile是一家致力于开发新一代AI芯片和系统的公司，旨在推动AI性能的新突破。Fractile目前正在研发一款基于内存计算的AI推理加速器，其目标是在保持低成本的同时，以比现有硬件快百倍的速度运行大规模的AI模型（包括语言、视觉和音频模型）。如今，大型语言模型（LLM）和其他基础模型已成为推动数据中心AI计算需求快速增长的主要动力，从ChatGPT到Llama等开源模型均为其中的代表。模型推理（为经过训练的模型提供服务的过程）逐渐成为AI计算的主要成本来源，甚至已超越模型训练。Fractile已获得Andes AX45MPV RISC-V矢量处理器的授权许可，并结合ACE（Andes Automated Custom Extension™）和Andes Domain Library，计划在其首款数据中心AI推理加速器中引入矢量处理单元。图：Andes Technolog... 查看更多 -
Busch集团：推动可持续未来2024-10-25Busch集团作为全球领先的真空泵、真空系统、风机、压缩机和气体净化系统制造商之一，致力于降低自身能源消耗，推广可再生能源，并积极研发有助于应对气候变化的创新技术。旗下的三个品牌——Busch Vacuum Solutions、Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions和centrotherm clean solutions——携手推动创新型环保技术的发展。真空技术在太阳能领域的应用 在可再生能源领域，真空技术在太阳能电池的生产中扮演着关键角色。通过真空技术的应用，太阳能电池的生产速度得以提升，同时延长了使用寿命并提高了效率。Busch集团为太阳能电池生产过程中的不同环节提供可靠的真空解决方案，并积极推广自身对可再生能源的应用。该公司在中国、德国、英国、印度、韩国、南非、奥地利、罗马尼亚、瑞士和西班牙的多个销售和生产基地都配备了太阳能发电系统。碳捕获技术的支持 Busch集团的真空技术在碳捕获领域也有重要应用。化石燃料的广泛使用导致了二氧化碳（CO₂）排放的增加，而二氧化碳是导致气候变化的主要温室气体之一。碳捕获技术旨在减少大气中的二氧化碳含量，从而减缓全球变暖的趋势。... 查看更多 -
DELO开发新型UV固化封装材料2024-10-25有报道称DELO 开发了一种新的方法，用于提升扇出晶圆级封装（FOWLP）的工艺效果。其可行性研究表明，采用紫外线固化成型材料而非传统的热固化材料，可以显著减少翘曲和芯片偏移的问题。此外，该方法加快了固化时间，并有效降低了能源消耗。在扇出晶圆级封装过程中，翘曲和芯片偏移是常见的问题。作为一种经济高效的半导体封装方式，FOWLP 将多个芯片集成在一个载体上。尽管晶圆级和面板级的扇出封装技术在不断进步，但传统的压缩成型工艺中仍存在上述问题。翘曲的成因之一是在成型过程的冷却阶段，液态压缩成型化合物（LCM）会因为化学收缩而导致变形。另一个原因是硅芯片、模具材料和基板之间热膨胀系数（CTE）的差异。同样，芯片偏移也可能在高温高压成型时发生，因为高填充量的糊状成型材料需要在较高温度和压力下成型。临时粘合的芯片在高温下会导致粘合剂软化，从而减弱对芯片的固定作用，而成型材料的高压也会对芯片施加推力。图：DELO开发新型UV固化封装材料为了解决这些问题，DELO 使用一个模型系统进行了可行性研究，将模拟芯片粘附在载体基板上。基板涂有临时粘合剂后，芯片被放置在载体上。然后，使用低粘度 DELO 材料进行... 查看更多 -
台湾半导体化学供应商开设首家海外制造工厂2024-10-25台湾领先的半导体化学品供应商 Sunlit Fluo & Chemical Co. Ltd. 正在积极扩大其国际业务，在美国亚利桑那州凤凰城设立了首个亚洲以外的制造工厂——Sunlit Arizona, LLC。该工厂的设立旨在为美国半导体产业提供关键材料，并巩固 Sunlit 在全球半导体供应链中的重要地位。Sunlit 于10月23日庆祝了新工厂的正式开业，投入资金达1亿美元，这标志着公司在美国业务发展的一个里程碑。占地27英亩、面积达90万平方英尺的工厂采用垂直整合的生产模式，专注于优化高纯度氢氟酸和其他半导体生产所需的关键化学品的制造。Sunlit Arizona 还将成为亚利桑那州超过200家与半导体相关企业的重要合作伙伴，支持该州蓬勃发展的先进制造产业。Sunlit集团总裁林展维 (Bryan Lin) 表示：“Sunlit Arizona 的成立是公司发展历程中的重要一步，这个工厂将帮助美国及亚利桑那州的半导体企业实现生产目标，同时推进对行业未来至关重要的技术创新。我们很荣幸能将我们的专业技术带到亚利桑那州，这个州在全球半导体生产和创新领域已处于领先地位。”亚利桑那州自2... 查看更多 -
Wolfspeed暂停德国SiC晶圆厂计划：电动汽车市场和半导体产业的启示2024-10-25美国Wolfspeed公司最近宣布，由于电动汽车市场的增长速度低于预期，公司决定暂停在德国建设8英寸SiC晶圆厂的计划。这一决策不仅对Wolfspeed自身的全球战略布局产生影响，也可能为中国半导体产业链相关厂商带来新的机会。中国出海半导体网今天就为读者朋友来分析一二。一、市场需求调整与产能过剩风险Wolfspeed的暂停决定反映了市场对SiC半导体需求的实际变化。根据市场研究，尽管SiC功率器件市场的增长率在2024年预计为18%，但预计到2025年将跃升约为38%。Wolfspeed表示，公司已拥有足够产能来支持客户的产能爬坡计划，因此选择搁置德国工厂建设。这一决策体现了公司对市场变化的敏感性和灵活性，也显示了其在面对不确定性时的谨慎态度。二、技术前景与市场挑战SiC材料因其在高温、高压、高频大功率环境下的优异性能，被广泛应用于新能源汽车、5G基站、光伏、轨道交通等领域。Wolfspeed作为全球最大的SiC衬底制造商，拥有30余年的碳化硅生产经验，其技术实力和市场地位不容忽视。然而，技术的先进性并不总能直接转化为市场的需求。在当前电动汽车市场的增长速度并未达到预期的背景下，Wol... 查看更多 -
从2nm到1.4nm：Rapidus晶圆厂野心与日本半导体产业复兴2024-10-25在全球化的半导体产业竞争中，日本先进芯片制造商Rapidus的动态引起了业界的广泛关注。Rapidus不仅承载着日本半导体产业复兴的希望，更是日本在高科技领域保持竞争力的关键一步。中国出海半导体网将在本文中深入分析Rapidus的技术发展、政府支持、市场定位以及面临的挑战，探讨其对日本半导体产业复兴之路的影响。一、Rapidus的技术发展与战略规划Rapidus的成立，是日本政府和企业界共同应对全球半导体产业竞争的重要举措。据报道，Rapidus计划在2027年开始大规模生产2nm工艺的先进逻辑芯片，并已提出耗资约7万亿日元的计划。这一目标的实现，将使日本在全球半导体制造领域重回领先地位。为了实现这一宏伟目标，Rapidus正在积极推进其在北海道千岁市建设的2nm晶圆厂IIM-1。据最新报道，IIM-1的建设已完成约八成，预计2025年一季度竣工，同年4月实现试产线投产，2027年正式大规模量产2nm先进制程。此外，Rapidus社长小池淳义表示，若2nm制程量产顺利，计划建设更为先进的1.4nm工艺第二晶圆厂。图：Rapidus计划建设更为先进的1.4nm工艺第二晶圆厂二、政府支持与... 查看更多
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