全球晶圆厂建设正在以惊人的速度进行,半导体产业正逐步演变为全球经济竞争的核心领域。这不仅仅是为了满足不断增长的市场需求,更反映了各国政府在战略和安全领域的深刻布局。国际半导体产业协会(SEMI)预计,2024年全球晶圆产能将增长6%,2025年将再增7%,达到了月产3370万片晶圆的历史最高水平。这一趋势表明,晶圆厂已不仅仅是经济增长的引擎,更成为各国在科技、军备和经济安全上的战略资源。各国推动晶圆厂建设的动因半导体不仅是消费电子产品的关键组件,也是国家关键基础设施和军事设备中的核心技术。因此,各国政府纷纷推出政策激励本土半导体产业,以减少对外依赖。美国的《芯片法案》提供了520亿美元的资金支持,吸引英特尔、台积电和三星在美国兴建新的晶圆厂。此外,欧洲推出了“欧盟芯片法案”,计划投资430亿欧元,以增强欧洲在全球半导体产业中的竞争力。日本也不甘示弱,通过《半导体战略》推出了约5000亿日元的资金支持,推动芯片制造能力的恢复和提升。具体实例来看,美国的台积电亚利桑那工厂是此次建设潮中的重要案例之一,预计2024年完成并投入运营。工厂一期投资达120亿美元,二期总投资将达到400亿美元,将...
在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用领域,电源管理技术的重要性日益凸显。随着AI芯片对电力的需求日益增长,传统的电源架构已无法满足现代数据中心对功率和速度的需求。针对这一挑战,Empower Semiconductor公司推出了革命性的Crescendo垂直电源交付平台,该平台采用公司的专利技术FinFast™,能够为超过3000A的电源领域提供可扩展的、按需的真正垂直电源交付,提供了超高的系统效率、电流密度和纳秒级瞬态响应的组合。随着数据中心的任务对电力和响应速度的需求不断上升,传统的电源架构已经难以满足这些要求。这些横向电源解决方案为了达到高效率,不得不以较慢的速度运行,这导致在印刷电路板(PCB)的顶部必须安装大量笨重的电源阶段和磁性元件。此外,这些慢速系统还需要在处理器附近部署庞大的电容器组,这不仅占据了系统中对电源最敏感的区域,还造成了显著的横向传输功率损失。随着新一代AI芯片的功率需求不断增长,这种传输损失也在急剧增加,这已经成为整个行业面临的一个紧迫问题。图:Empower推出革命性电力输送平台Crescendo平台通过在前所未有的速度和精度上向AI芯片提供能量,...
在当今这个数据驱动的时代,卫星成像技术正变得越来越重要。它不仅在军事侦察、环境监测、城市规划等领域发挥着关键作用,而且随着商业航天的兴起,其在通信、导航、科研、技术试验等方面的应用也越来越广泛。然而,随着卫星数量的增加和信息收集能力的提高,如何高效处理海量的卫星数据,成为了一个亟待解决的问题。为了应对这一挑战,亚利桑那州立大学领导的西南高级原型制作中心(SWAP Hub)应运而生。作为美国国防部微电子共同体下的八大区域创新中心之一,SWAP Hub的目标是加速微电子技术的实验到生产的转变,同时为国防部提供先进的微电子技术,并培养未来的微电子技术人才。SWAP Hub的成立,标志着美国在卫星成像技术领域的一次重大突破。在这个过程中,人工智能(AI)技术的应用成为了关键。AI可以帮助分析和处理卫星拍摄的大量图像数据,提高图像的解析度和质量。例如,通过AI算法,可以从包含云层的地球图像中去除云层,节省宝贵的卫星下行带宽。此外,AI还可以优化将卫星操纵到正确轨道的过程,减少所需的燃料和达到所需轨道位置需要的时间。图:SWAP Hub 利用微电子人工智能改变卫星成像性能(图源网络)微电子技术在卫...
有消息称Inflection AI与英特尔合作,推出了一款面向企业的新AI系统,该系统集成了Inflection 3.0模型,并与英特尔的Gaudi 3 AI加速器和Tiber AI Cloud合作,旨在为企业提供高性能、安全的AI解决方案。这一合作标志着Inflection AI从使用Nvidia GPU转向使用英特尔的硬件加速AI。Inflection 3.0模型的特点Inflection 3.0模型专为企业级应用设计,通过在企业内部进行微调,以适应其独特的公司数据、政策和文化。这种定制化的AI系统旨在通过与员工友好的交互体验,加速硬件测试和模型构建,从而降低企业采用AI的门槛。Inflection 3.0提供了更高的性能和更低的总体拥有成本(TCO),同时确保了数据安全和合规性。英特尔Gaudi 3 AI加速器Gaudi 3是英特尔推出的AI加速器,它采用了先进的128GB HBM2e高带宽内存,为AI工作负载提供了强大的计算能力。Gaudi 3的设计考虑了数据中心和企业级AI应用的需求,支持大规模集群部署,内置200GbE网络功能,提高了整体计算效率。图:Inflection ...
近日,Amkor Technology, Inc. 和 TSMC 宣布了一项扩大合作伙伴关系的计划,并将合作重点放在亚利桑那州的先进封装技术上。根据2024年10月4日的新闻报道,这两家公司已经签署了一份谅解备忘录,以合作并为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力,进一步扩展该地区的半导体生态系统 。通过此次合作,TSMC能够利用Amkor在亚利桑那州皮奥里亚计划中的设施提供的一站式先进封装和测试服务,以支持其客户,特别是那些使用TSMC在凤凰城的先进晶圆制造设施的客户。这种紧密的合作和TSMC前端晶圆厂与Amkor后端设施的接近性将加速产品的整体周期时间。两家公司将共同定义将采用的具体封装技术,例如TSMC的集成扇出(InFO)和晶圆级封装(CoWoS),以满足共同客户的需求。集成扇出技术是半导体封装市场的一个重要分支,它提供了一种成本效益高且性能优异的封装解决方案。根据Yole的报告,扇出型封装市场预计将从2021年的21亿美元增长到2027年的40亿美元,复合年增长率为11%。InFO技术特别适合高性能计算、移动设备和汽车电子等领域的应用。随着这些领域的持续增长,对InFO等先进封装...
在2024年的反垄断裁决中,谷歌遭遇了重大打击,这一裁决不仅标志着其在安卓应用市场的主导地位可能受到挑战,也揭示了全球反垄断监管浪潮对科技巨头深远的影响。美国加州的一位法官向谷歌发布了永久禁令,要求其提供Google Play商店的替代方案,并禁止谷歌通过支付费用或分享收入来排挤其他竞争对手。此举为应用开发者提供了更多机会,有望打破谷歌在安卓生态系统中的垄断,重新构建安卓应用市场的竞争格局。谷歌面临的挑战与影响这一裁决对谷歌造成了巨大的影响,尤其是在其庞大的应用市场收入方面。谷歌的应用商店一直通过对应用销售和订阅抽取15%-30%的分成,获得了巨额利润。随着裁决的公布,谷歌的股价在短时间内下跌了2.4%,显示出市场对其未来盈利能力的担忧。这不仅影响到谷歌的营收模式,还可能对安卓应用市场中的竞争生态产生深远的变化。尽管谷歌在全球的业务中已积极转向清洁能源,64%的能源来自无碳能源,如风能和太阳能,但核能等更加稳定的清洁能源仍然是其重点探索方向。裁决可能迫使谷歌进一步加快能源转型,支持其数据中心的运行,以应对未来的更大需求。图:谷歌遭遇反垄断打击:安卓应用市场迎来新竞争格局开发者的机遇与安...