在半导体行业这片充满机遇与挑战的广袤疆域中,每一次供应链的重构都预示着行业格局的微妙变化。近日,英伟达GB200 AI芯片的供应链迎来两位重量级新成员——德州仪器(Texas Instruments)与英飞凌(Infineon),这一消息如同一颗石子投入平静的湖面,激起了层层涟漪。两大模拟芯片巨头的加入,不仅为英伟达GB200的量产之路提供了更为坚实的支撑,更在行业内引发了关于供应链多元化、技术创新与市场竞争的深刻讨论。一、供应链多元化:降低风险,提升效率英伟达GB200作为英伟达在AI芯片领域的又一力作,自发布以来便备受瞩目。其强大的计算性能和广泛的应用前景,使得该芯片成为众多企业和研究机构竞相追逐的对象。然而,随着量产日期的临近,如何确保供应链的稳定性与效率成为了英伟达面临的重要课题。在此背景下,德州仪器与英飞凌的加入无疑为英伟达GB200的供应链注入了新的活力。德州仪器作为全球领先的模拟芯片供应商,其产品线涵盖了从电源管理、信号处理到数据转换等多个领域,广泛应用于通信、工业、汽车和消费电子等领域。而英飞凌则在功率半导体、传感器以及安全解决方案等方面拥有深厚的技术积累和市场份额。两...
近日,联发科在天玑9400新品发布会上,正式推出了其最新的3nm天玑汽车座舱芯片CT-X1,这一消息迅速在智能汽车和半导体领域引起了广泛关注。据联发科官方数据,CT-X1在性能上实现了重大突破,相较于当前市场上的主流芯片,其性能飙升30%以上。这一数据不仅令人瞩目,更引发了业界对于联发科能否在智能汽车座舱芯片领域超越高通的广泛讨论。一、技术突破:CT-X1的卓越性能联发科CT-X1芯片的发布,无疑为智能汽车市场带来了新的活力。该芯片采用了尖端的3nm制程工艺,使得其在处理速度、功耗控制以及散热性能等方面都取得了显著的提升。根据联发科官方发布的信息,CT-X1至高可支持10块屏幕和16个摄像头的同步运行,这一数据不仅彰显了其在多屏互动和全方位监控方面的强大能力,更为用户提供了更加丰富的视觉体验和安全保障。同时,CT-X1还支持8K 30fps的视频播放和录制,以及9K分辨率的显示,这意味着用户可以在车内享受到前所未有的高清画质和流畅的视觉体验。除了视觉体验的提升,CT-X1在通信技术方面也取得了显著进步。该芯片支持5G和Wi-Fi 7等最新的通信技术,为用户提供了更加快速、稳定的网络连接...
美东时间2024年10月7日,超微电脑宣布其液冷方案出货量突破10万大关,这一消息迅速在AI芯片市场引发轰动,股价也随之一路飙升,盘中一度上涨近17.6%,最终收涨约15.8%,报47.74美元,创下了数月来的新高。这一事件不仅彰显了超微电脑在技术创新和市场布局上的成功,更让AI芯片市场迎来了一个新的拐点。一、超微电脑液冷方案的崛起超微电脑此次出货的液冷方案,是一套完整的冷却解决方案,包括功能强大的冷却液分配单元(CDU)、冷板、冷却液分配歧管(CDM)、冷却塔和端到端管理软件。该方案针对数据中心不断升级的冷却需求而设计,通过高效的液冷技术,显著降低了数据中心的硬件成本以及持续运行的冷却基础设施成本。自今年6月以来,超微电脑已交付超过2000台液冷机架,而一个季度内出货超过10万具备该解决方案的GPU,更是凸显了客户对AI服务器的强劲需求。超微电脑在公告中明确指出,由于每台服务器的AI和高性能计算(HPC)工作负载所需的功率接近12kW,因此液体冷却是维持每个GPU和CPU所需工作温度的更有效选择。单个AI机架现在会产生超过100kW的热量,需要有效地将这些热量从数据中心消除。而数据中...
全球最大的电子产品合同制造商、台湾的鸿海精密工业股份有限公司(Foxconn Technology Group),也被称为富士康,正在墨西哥建造一个巨大的工厂,用于组装美国科技公司Nvidia的下一代Blackwell计算平台的关键组件——GB200超级芯片。这一战略举措旨在满足对人工智能(AI)系统不断增长的需求。Nvidia的GB200超级芯片是一款专为AI和高性能计算设计的先进处理器,它在AI训练和推理、数据处理、物理模拟、科学研究、个性化服务、多模态应用、企业级应用、汽车芯片、医疗中心以及超级计算机等多个领域都有广泛的应用。这款芯片的高性能和快速数据处理能力使其成为推动AI革命和加速复杂计算任务的关键技术,无论是在科学研究、企业运营还是个人消费产品中,GB200超级芯片都有望发挥重要作用。Nvidia的GB200超级芯片是其新型Blackwell架构的一部分,它结合了先进的CPU和GPU能力,专为AI和服务器使用而设计。这种超级芯片将72核Grace CPU与Blackwell Tensor Core GPU相结合,旨在高效处理重大AI任务。图:富士康在墨西哥建厂生产GB200...
有报道称Nvidia和MediaTek正在合作开发一款3纳米工艺的AI PC CPU,这款芯片预计将在本月完成设计并准备量产,预计在2025年下半年开始大规模生产。这款处理器预计将与Nvidia的GPU配对使用,并且可能会被联想、戴尔、惠普和华硕等主要OEM厂商采用。此外,这款芯片的定价可能在300美元左右。MediaTek在移动芯片领域有着丰富的经验,而Nvidia在AI和图形处理方面有着强大的技术实力,这次合作有望将MediaTek在移动领域的专长与Nvidia在AI和图形领域的先进技术结合起来,加速产品的市场推广和应用普及。这款AI PC处理器可能会采用ARM架构,并利用台积电的3纳米工艺制造。Nvidia可能会在其上搭载下一代集成图形处理器(iGPU),将这款SoC的性能提升到新的高度。此外,MediaTek已经成功开发了其首款使用台积电3纳米工艺的芯片,预计将在2024年开始大规模生产。与以往在网上流传的报道不同,此次传出的报道只将芯片称为AI PC CPU,因为此前的相关报道披露的消息都是指移动芯片或SoC。一直以来联发科都专注于移动产品,并且与AMD建立合作伙伴的关系。此...
在数字化浪潮汹涌澎湃的今天,数据存储作为数字经济的基石,正以前所未有的重要性被全球各行业所重视。数据不仅是企业运营的核心资产,更是推动数字经济持续发展的关键驱动力。华为公司副总裁周跃峰在2024中国算力大会上的发言,不仅彰显了华为在全球数据存储领域的卓越地位,也深刻揭示了数据存储技术在智能化时代的重要性。全球金融巨头的信赖之选全球Top100银行中有53家选择了华为数据存储,这一数据不仅彰显了华为在数据存储领域的强大技术实力,更体现了金融行业对数据安全性、可靠性和高性能的极高要求。这些银行包括多家国际知名金融机构,如汇丰银行、花旗银行、巴克莱银行等,它们对华为数据存储的信赖,无疑是对华为技术实力和市场认可度的最佳背书。值得注意的是,华为数据存储在这些金融机构中的应用场景十分广泛,涵盖了核心业务系统、交易系统、大数据分析、人工智能等多个领域。例如,某国际知名银行采用了华为OceanStor全闪存存储解决方案,显著提升了其核心业务系统的处理速度和响应时间,有效支撑了高并发交易场景下的业务需求。同时,该银行还利用华为分布式存储构建了大数据平台,实现了海量数据的实时分析和挖掘,为业务决策提供了...