作为工艺监控、控制、智能传感器和工厂优化软件领域的领导者,INFICON近日宣布成立全球数据科学团队,进一步推进其在智能制造领域的AI计划,旨在通过创新的解决方案帮助半导体制造商提升效率、降低成本并提高整体竞争力。INFICON的数据科学团队:AI技术引领未来INFICON作为全球领先的工艺监控与控制技术公司,一直致力于为半导体行业提供创新的解决方案。该公司最新宣布成立的数据科学团队,将进一步推动其在智能制造领域的AI驱动技术。此举不仅标志着INFICON在智能制造领域的持续投入,还为全球半导体制造商提供了更多的技术支持,帮助他们在日益激烈的市场竞争中占得先机。该数据科学团队将通过深入挖掘和应用AI技术,在多个方面提升半导体生产效率。INFICON的技术积累已有25年,包括SmartFDC(工艺监控与控制系统)、多目标优化排程和智能传感器等技术。通过将AI与现有技术结合,INFICON计划实现更高效的生产调度、更精准的工艺控制、更智能的决策自动化,进而提升半导体生产的良率和效率。INFICON副总裁Steven Lakeman表示:“INFICON一直处于开发满足半导体行业需求的创新解...
根据相关报道,Richardson Electronics, Ltd.与Navitas Semiconductor近日宣布两家公司将扩展合作伙伴关系,旨在为欧洲、中东和非洲(EMEA)地区的客户提供Navitas的下一代碳化硅(SiC)功率半导体产品。此次合作标志着Richardson Electronics在全球范围内对Navitas创新产品的支持迈上了新的台阶,并将加速两家公司在EMEA市场的影响力。Navitas:新一代功率半导体的领航者作为全球唯一专注于下一代功率半导体的纯技术公司,Navitas Semiconductor长期以来在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)领域处于技术前沿。Navitas的GeneSiC碳化硅产品基于其专有的“trench-assisted planar”技术,具有在高温环境下优异的性能,能够提供高速度、低温运行的优势。这些特性使得Navitas的SiC功率半导体在高功率、高可靠性的应用中,特别是在电力电子和能源领域,脱颖而出。Richardson Electronics:为EMEA地区客户提供创新技术此次合作的重点是将Navitas的GeneSiC...
根据半导体设备和材料国际协会(SEMI)硅晶圆制造商组(SMG)2024年第三季度的最新报告,全球硅晶圆出货量呈现出显著增长趋势,环比增长了5.9%,达到了3,214百万平方英寸(MSI)。与2023年同季度的3,010百万平方英寸相比,同比增长了6.8%。这一增长标志着硅晶圆市场在经历了前期的波动后,正在逐步恢复。市场回暖,AI需求助力增长SMG主席李崇伟(Lee Chungwei)在报告中指出,第三季度硅晶圆的需求回升,延续了从2024年第二季度开始的上涨趋势。虽然供应链中的库存水平仍然较高,但整体需求向好,尤其是在用于人工智能(AI)领域的先进硅晶圆需求非常强劲。随着AI技术的不断发展,尤其是在深度学习、机器学习和数据处理等领域,AI相关芯片的需求持续增长,推动了对高性能硅晶圆的需求。汽车与工业领域需求依旧疲软然而,李崇伟也提到,尽管整体市场有所回升,汽车和工业领域对硅晶圆的需求仍显疲软。这两个行业的需求恢复速度较慢,主要受到全球供应链紧张和市场不确定性的影响。特别是在汽车领域,尽管电子化和智能化趋势不断推进,但相对于AI领域的爆发性增长,汽车和工业应用的硅晶圆需求并未显示出同样...
美光科技近期推出了其全新的6550 ION NVMe SSD,这款硬盘是全球首个60TB容量的E3.S形式因素和PCIe Gen5接口的SSD,专为数据密集型和AI驱动的应用设计,致力于为数据中心带来前所未有的性能提升与能源效率。高性能与低功耗:打破存储极限Micron 6550 ION的发布标志着数据中心存储技术的又一次飞跃。它提供了业界领先的12GB/s顺序读取和写入带宽,同时仅消耗20瓦特的功率,这一性能在同类产品中处于领先地位。得益于先进的G8 NAND技术和创新的OCP 2.5支持,6550 ION能够在极低功耗下提供超高性能,尤其在处理大规模AI数据湖、网络存储、文件和对象存储等高容量NVMe工作负载时,表现尤为突出。与现有的60TB SSD相比,6550 ION在多个性能维度上大幅领先。例如:顺序读取速度提高了179%,每瓦特读取带宽提升了179%;顺序写入性能提高了150%,每瓦特写入带宽提高了213%;随机读取性能提升了80%,每瓦特读取IOPS提高了99%。更重要的是,在AI工作负载上,6550 ION的表现也超越了竞争对手,在NVIDIA的GPUDirect St...
在全球能源转型的大潮中,德国一直被视为领头羊,其激进的可再生能源政策和逐步淘汰核能的决策,曾被广泛认为是未来能源发展的典范。然而,德国能源专家谢尔尼考(Lars Schernikau)博士的最新观点,为我们敲响了警钟。在南非姆普马兰加举行的“2024年米德尔堡煤炭会议”上,他提出,当前形式的能源转型,即大规模建设以风能和太阳能为基础的电网,可能是人类历史上最大的错误之一。一、能量密度与经济可行性的双重挑战谢尔尼考博士指出,风能和太阳能的能量密度问题不容忽视。尽管这些能源看似无限且免费,但实际上每平方米获得的能量非常有限。这一问题的存在,使得在满足峰值电力需求时,风能和太阳能显得力不从心。国际能源署(IEA)预测,未来十年峰值电力需求将增加1.5倍以上,特别是在亚洲和其他发展中经济体。这一预测与谢尔尼考博士的观点形成了鲜明对比,他警告说,世界上没有建造足够的峰值电力发电厂来满足未来的电力需求。此外,风能和太阳能发电设施的运行寿命有限,通常不超过15年,远低于预期的25至35年。在中国,电网规模太阳能电池板的使用寿命为12至15年,与净零排放分析中经常预测的25至35年相去甚远。这意味着,...
近日,一则关于台积电(TSMC)的爆料,引爆全行业讨论。爆料称,从2024年11月11日起,台积电应美国商务部要求,将暂停向中国大陆供应7nm及更先进工艺的芯片,目前,台积电已通知受影响客户。这一决策不仅在业界引起轩然大波,也被视为特朗普政府时期对华科技战的延续。在这一背景下,中国大陆的半导体产业面临着前所未有的挑战,同时也迎来了转型升级的机遇。一、技术封锁的直接影响台积电的7nm工艺技术在全球范围内处于领先地位,其产品广泛应用于AI、GPU、服务器芯片等领域。例如,英特尔的Ponte Vecchio GPU就是一个例子,该GPU集成了超过1000亿个晶体管,采用了7nm工艺,展示了7nm工艺在高性能计算领域的应用。台积电的这一决策,意味着中国大陆的AI芯片企业将面临供应链的重新调整。这些企业可能需要寻找新的芯片供应商,或者调整自身的产品规划和技术路线,以适应这一变化。图:特朗普二进宫效应?!台积电7nm芯片断供,中国大陆如何应对?二、市场与企业的应对策略市场对于台积电的这一决策反应迅速。受影响的企业股价出现波动,如寒武纪和地平线机器人的股价分别出现了下跌。这反映了市场对于供应链稳定性...