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全球封装材料市场迎增长2024-11-14随着全球半导体行业的需求持续增长，半导体封装材料市场也正逐步恢复并进入一个新的增长阶段。根据TECHCET发布的《全球半导体封装材料前景报告》（GSPMO），预计全球半导体封装材料市场将在2024年迎来增长，并在2024至2028年期间实现5.6%的年复合增长率（CAGR）。这一增长主要受到强劲的整体半导体需求以及人工智能（AI）应用的推动，尤其是AI对于先进封装技术的需求不断攀升。2023年的挑战与2024年的回升2023年，全球半导体封装材料市场经历了15.5%的下降，主要受市场需求不振、全球经济放缓及一些短期不确定因素的影响。然而，随着行业逐步复苏，特别是在AI、5G、高性能计算以及汽车电子等领域的推动下，封装材料市场的前景显著改善。Lita Shon-Roy，TECHCET的总裁兼首席执行官指出：“尽管2023年市场经历了一段挑战期，但我们的最新报告预测2024年封装材料市场将恢复增长。我们预计到2025年，全球封装材料市场将突破260亿美元，并将在2028年前持续实现稳定增长。”AI驱动的先进封装应用需求在推动市场增长的因素中，AI技术的崛起无疑是最为关键的动力之一。AI对半... 查看更多 -
软银将利用英伟达Blackwell AI 芯片打造日本最大超级计算机2024-11-14近年来，人工智能技术已经成为全球科技竞争的焦点之一。为加速AI研究与发展，各国纷纷加大在高性能计算领域的投入。在这一背景下，软银（SoftBank）宣布将建设日本最大AI超级计算机，该计算机将由NVIDIA的Blackwell AI芯片提供强大算力支持。软银的战略布局：推动日本AI技术崛起软银一直以来都是日本科技行业重要的一部分，其在多个领域的投资和创新推动了日本科技生态系统的发展。此次与NVIDIA的合作，将进一步巩固软银在全球AI技术竞争中的领先地位。软银计划通过建设这台超级计算机，不仅提升日本在全球AI研究和应用中的竞争力，还将推动本土企业在AI、半导体和大数据分析等领域的技术进步。NVIDIA Blackwell AI芯片：开启AI算力新时代NVIDIA的Blackwell AI芯片是该公司最新一代的人工智能加速器，具有极强的计算能力，特别适用于大规模深度学习模型的训练和推理任务。与前代芯片相比，Blackwell提供了更高的处理速度和更强的能效表现。其先进的架构使得处理复杂的AI任务更加高效，不仅能够支持更大规模的模型训练，还能在计算密集型任务中显著提高性能。软银的超级计算机... 查看更多 -
葡萄牙押注半导体行业2024-11-14根据相关报道，近日葡萄牙正在通过实施“微电子议程”（Microelectronics Agenda）计划，在全球半导体行业中占据一席之地，推动国家在这一战略性领域的领先地位。该项目是欧盟复苏与韧性计划（RRP）的一部分，旨在促进技术创新、提升生产能力，并推动生态转型，以适应全球半导体市场的日益增长需求。联合创新与研发合作“微电子议程”由葡萄牙17家成员单位组成的联合体主导，其中包括企业、研究机构和技术开发实体。该项目由Amkor Technology Portugal牵头，重点聚焦四大领域：先进封装技术、高速接入网络、集成光学电路的产品工业化、以及面向未来的智能工厂建设。此外，计划还包括推动人力资源的专业化培训，以培养符合未来行业需求的技术人才。该项目不仅旨在提高葡萄牙在全球市场的竞争力，还致力于提升国家的生产能力，尤其是在半导体制造、产品开发和可持续性方面的创新。通过推动这些技术和人才的集成，葡萄牙将有效推动其在全球半导体产业中的崭新定位。图：葡萄牙押注半导体行业（图源：micro-electronics.eu）推动技术创新与可持续发展“微电子议程”计划着重于技术的前沿创新，其中包括... 查看更多 -
零一万物与华为合作共建昇腾原生态AI模型2024-11-142024年11月13日，零一万物宣布与华为达成战略合作伙伴关系，双方将共同开发Ascend原生AI模型。这一合作标志着两家公司将在人工智能领域展开深度合作，致力于为各行各业提供高效、创新的AI解决方案，加速智能化转型的步伐。合作亮点：整合华为Ascend硬件与AI技术根据合作协议，零一万物将充分利用华为的Ascend硬件平台，结合华为的异构计算架构（CANN）、MindSpore AI框架和MindIE推理引擎，打造Ascend原生的大型AI应用。这些应用将聚焦多个行业领域，包括金融、政府、制造业、能源、交通和电信等。通过这一合作，零一万物将加速行业内智能化技术的普及和应用，推动大规模AI模型的落地与发展。释放AI应用潜力，推动行业智能化零一万物计划通过此次合作，发布一系列Ascend原生AI模型和行业定制化解决方案，推动各行业的自动化与智能化升级。这些解决方案将涵盖智能计算管理、模型训练、AI代理开发等多个应用场景，帮助企业提升生产效率、优化业务流程、减少人为干预，并为行业带来更加智能化的决策支持。尤其在金融、制造、能源等行业，AI的应用潜力巨大。通过与华为的合作，零一万物将能够为这... 查看更多 -
全球前五，安防Top1：思特威CMOS芯片月出货量破亿的行业启示2024-11-14在半导体行业的全球版图中，中国企业正以前所未有的速度和规模崛起。思特威（SmartSens），一家国产CMOS图像传感器芯片制造商，近日宣布了一项重大突破：2024年第三季度，公司首次实现了CIS芯片单月出货量超过1亿颗的里程碑。这一成就不仅标志着思特威在全球图像传感器市场的强劲增长，也预示着中国半导体产业的崛起和全球竞争力的增强。一、市场表现：安防领域的领导者思特威的市场表现尤为突出。截至2024年上半年，思特威在安防领域的市场份额已超过50%，稳居全球出货量榜首。这一市场占比的实现，得益于思特威在高端成像技术的持续创新与研发。安防监控作为思特威的传统优势领域，其产品矩阵已经涵盖了从低端到高端的全系列产品，满足了安防市场对于高性能、高可靠性传感器的需求。图：思特威CMOS芯片月出货量破亿二、车载与手机领域的双重突破在车载领域，思特威同样展现出了强大的竞争力，出货量位列全球前四。随着智能驾驶和自动驾驶技术的发展，车载摄像头的需求日益增长，思特威凭借其在图像传感器领域的技术积累，成功抓住了这一市场机遇。在手机领域，思特威的出货量也跃升至全球前五，这一成就的取得，得益于公司对智能手机市场需... 查看更多 -
高通QCC74xM：IoT市场的新宠，RISC-V与Wi-Fi 6的完美融合2024-11-14在物联网(IoT)的快速演进中，高通公司的最新举措再次证明了其在技术创新和市场洞察力方面的领导地位。2024年11月12日，高通宣布推出两款新的连接模组——QCC74xM和QCC730M，这两款模组预计将于2025年上半年上市。其中，QCC74xM模组特别引人注目，因为它是高通首款采用RISC-V架构的可编程连接模组，这一举措不仅展示了高通对开放标准的支持，也预示着RISC-V架构在IoT领域的巨大潜力。一、RISC-V架构的崛起RISC-V架构的开源和免许可费模式为IoT设备制造商提供了更大的灵活性和成本效益。这种架构的灵活性和成本效益，使得RISC-V在智能家居、智能穿戴和智慧城市等物联网应用中占据了一席之地。事实上，全球RISC-V芯片出货量已超过100亿颗，中国厂商贡献了其中的50亿颗，占比超过50%，这一数据充分展示了RISC-V架构芯片创新的热土和快速发展的趋势。二、Wi-Fi 6的加持QCC74xM模组支持Wi-Fi 6 1T1R 40MHz，这一特性使得该模组在无线连接性能上具有显著优势。Wi-Fi 6技术以其更高的数据传输速率、更大的并发用户数、更低的时延和更好的节能... 查看更多
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