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传言OpenAI曾考虑收购晶圆级芯片企业 Cerebras2024-11-21最近，一则关于OpenAI曾考虑收购晶圆级芯片企业Cerebras的传言引起了广泛关注。这一传言不仅揭示了OpenAI的野心，也反映了AI芯片行业竞争的激烈程度。消息源自于埃隆·马斯克与OpenAI之间的法律诉讼中新增的证据文件。这些文件显示，OpenAI在2017年左右就开始考虑进入AI芯片业务。在一封写给马斯克和OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼（Sam Altman）的电子邮件中，OpenAI联合创始人、前首席科学家伊尔亚·苏茨克维（Ilya Sutskever）提到了收购Cerebras的想法。一、OpenAI的“造芯梦”OpenAI自成立以来，一直致力于推动AI技术的发展。然而，随着AI模型越来越复杂，对计算资源的需求也在不断增长。据TechCrunch报道，OpenAI早在2017年就考虑过进入AI芯片业务。在一封写给马斯克与OpenAI首席执行官山姆・阿尔特曼（Sam Altman）的电子邮件中，OpenAI联合创始人、前首席科学家伊尔亚・苏茨克维（Ilya Sutskever）提到了收购Cerebras的想法。Cerebras是一家专注于AI芯片设计的创新企业，其推出... 查看更多 -
TetraMem与SK hynix合作：推动AI内存计算的未来2024-11-20近日，TetraMem与SK hynix宣布建立研发合作，共同开发基于内存计算（In-Memory Computing, IMC）的解决方案，为人工智能应用注入新的动力。双方合作将整合TetraMem在模拟IMC硬件与软件上的技术优势，以及SK hynix在内存技术及生产能力上的深厚积累，旨在打破传统计算架构的性能瓶颈，提升AI性能和能效，同时推动下一代计算技术的商业化应用。合作背景及动因分析内存计算的行业需求随着人工智能模型规模的持续扩大以及实时处理需求的增加，传统的冯·诺依曼架构日益暴露出“存储墙”问题——数据频繁在存储和计算单元之间移动，导致性能和能效受限。IMC技术通过在内存单元内直接完成计算操作，大幅减少数据传输，提升计算效率。TetraMem在模拟IMC技术上的研发能力，使其成为推动这一变革的关键技术供应商。SK hynix的战略转型与布局SK hynix作为全球领先的内存制造商，近年积极拓展AI与先进计算市场。合作将帮助其从传统存储芯片供应商向综合解决方案提供商转型，强化市场竞争力。IMC技术的引入，能够为SK hynix的内存产品带来更高附加值，同时占据内存计算市场的技... 查看更多 -
SEMI: 2024年第三季度全球半导体制造业强势复苏2024-11-20根据SEMI与TechInsights联合发布的《半导体制造业监测报告》(SMM)，2024年第三季度全球半导体制造业展现出强劲的复苏势头，这是两年来首次所有关键行业指标环比均实现正增长。这一增长主要得益于季节性因素和AI数据中心投资带来的强劲需求，但消费电子、汽车和工业领域的复苏速度仍较为缓慢。预计这一增长趋势将持续至2024年第四季度。市场需求与销售增长强劲在2024年上半年经历下滑后，电子产品销售在第三季度出现反弹，环比增长8%，并预计在第四季度将环比再增20%。集成电路（IC）销售也在第三季度环比增长12%，预计第四季度将再增长10%。整体来看，2024年IC销售额预计将同比增长超过20%，其中存储产品是主要增长动力。这一增长得益于存储芯片价格的全面回升，以及数据中心对存储芯片的强劲需求。资本支出显著回升半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年下降后，于第三季度开始回升。与存储相关的资本支出表现尤为突出，环比增长34%，同比增长67%。预计第四季度总资本支出将环比增长27%，同比增长31%，其中存储相关支出预计同比增长39%，继续引领这一趋势。半导体资本设备市场表现优于预... 查看更多 -
C-Hawk Technology 推出 Roberto 平台：塑料焊接自动化的创新突破2024-11-20C-Hawk Technology 宣布推出其专利申请中的 Roberto 平台，这是一款集成化机器人系统，专为塑料焊接制造而设计，重新定义了自动化生产的精度、效率和可持续性。该平台在焊接组件和子组件的生产中树立了全新的行业标杆。 性能提升：制造效率的飞跃 与传统人工焊接相比， Roberto 平台的性能优势显著： 生产速度提升25%，产品一致性更高。 输出效率提升30%，缩短生产周期，最大化产能。 错误率下降50%，大幅减少缺陷，提高产品整体质量。 这些卓越的性能数据充分体现了 C-Hawk 推动制造业创新与智能工厂发展的坚定承诺。 Roberto 平台的核心技术 Roberto 平台的核心是传感技术、人工智能控制系统和洁净室认证的机器人相结合，具备以下关键特点： 1.实时监控与调整 平台配备先进的反馈系统，可持续监控焊接参数并动态调整操作，确保焊接条件始终处于最佳状态。这种自我校正机制显著减少缺陷，提高生产良率，非常适用于对质量要求极高的半导体行业。 2.洁净室兼容性 Roberto 平台严格遵循半导体制造对洁净度的高标准设计，最大限度降低污染风险，确保符合行业规范，可无缝集成到超... 查看更多 -
Sagence AI：用创新模拟计算推动AI推理的未来2024-11-20随着人工智能技术的快速发展，大型语言模型和生成式AI的需求正在推动计算硬件的变革。然而，目前高性能GPU和CPU的高功耗、高成本和复杂性，已经成为AI推理广泛应用的最大障碍。为了解决这个问题，初创公司Sagence AI推出了一项颠覆性的新技术，通过模拟存内计算架构，重新定义了AI推理硬件的可能性。什么是模拟存内计算？ 简单来说，模拟存内计算是一种将数据存储和计算功能合二为一的技术。传统硬件需要将数据在存储器和处理器之间来回传输，不仅耗电，还增加了延迟。Sagence AI 的技术直接在存储单元中完成计算，省去了这些步骤，从而大幅提高能效和性能。Sagence AI的优势在哪里？ 1.超高能效 相比当前市场上用于AI推理的主流GPU，Sagence的技术能耗降低了10倍。 2.极低成本 Sagence技术的成本只有传统方案的 1/20，使AI推理的经济性显著提升。 3. 节省空间 模块化芯粒设计使得设备占用的空间缩小了 20倍，为数据中心带来更多灵活性。4.高性能 在处理 Llama2-70B 这样的大型语言模型时，Sagence的性能与高端GPU相当，但更高效、更环保。为什么这项技术... 查看更多 -
Arm与PAS推动SDV标准化：解耦软件与硬件的未来趋势2024-11-19在软件定义车辆（SDV）逐渐成为汽车行业核心的背景下，Arm和Platform for Autonomous Systems（PAS）正在合作推动一项重要的标准化进程。两者旨在通过解耦软件和硬件开发，为SDV构建统一的框架。这种方法不仅能简化开发流程，还可以实现跨平台兼容性，从而为汽车制造商提供更灵活的技术方案。挑战与机遇传统汽车开发中，软件与硬件紧密耦合，导致开发周期较长且成本高昂。随着SDV的兴起，硬件平台需要支持动态升级，而软件则必须具备更强的复用性和适应性。解耦模型的核心优势包括：模块化架构：开发者可以独立升级软件而无需更换硬件，反之亦然。标准接口：通过统一的标准接口，开发团队可在多种硬件平台上运行相同的软件组件，从而实现灵活部署。创新加速：开发时间缩短、资源分配优化，使企业能更快推出新功能与服务。关键举措：基于VirtIO的统一HMI以标准化区域架构：PAS和Arm利用VirtIO不仅虚拟化连接到中央ECU（如CDC/HPC）的设备，还虚拟化连接到区域ECU的远程设备。他们展示了一个概念验证，使用PAS的开源远程GPU技术和统一HMI，在基于Arm的架构上实现显示区域架构。这... 查看更多
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