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Qualcomm放缓收购Intel计划：面临复杂挑战与战略调整2024-11-29根据相关报道，Qualcomm暂时放缓了对Intel的收购计划，虽然此前该公司曾提出收购Intel的初步方案。收购的挑战：复杂的财务、运营及监管因素知情人士表示，收购Intel的计划未能顺利推进，主要由于多方面的挑战。首先，Intel的财务状况是一个不容忽视的障碍。Intel目前负债超过500亿美元，而其半导体制造业务仍处于亏损状态。对于Qualcomm来说，这部分业务尤其困难，因为其主要专注于移动通信技术，并没有在半导体制造领域的深厚积累。因此，如何整合Intel的制造业务将是收购过程中一个巨大的风险点。此外，收购Intel还面临着诸多监管障碍，尤其是反垄断审查。由于Intel和Qualcomm在多个市场都有交集，交易可能需要经过漫长的审查过程，尤其是在中国市场，反垄断部门的审查可能特别复杂。这一因素增加了交易的不确定性，也让Qualcomm重新评估了收购的可行性。尽管如此，有关人士指出，虽然收购计划暂时搁置，但Qualcomm仍有可能考虑收购Intel的部分业务，或在未来重新评估收购Intel的整体可能性。这也意味着，虽然当前的收购谈判结束，但Intel依然可能成为Qualcomm... 查看更多 -
海外市场订单激增 中国储能企业出海势头强劲2024-11-29近年来，中国储能企业在国际市场的表现可谓强劲，尤其在2024年，国内多家储能公司纷纷签订海外大宗订单，展现出出海的强势势头。这一现象背后，不仅是全球储能市场需求的快速增长，也得益于中国储能企业技术的不断进步与实力的提升。根据财新不完全统计，仅2024年10月以来，中国储能企业与海外客户签署的合作协议已超过50吉瓦时（GWh），这一数字相当于国内2024年前九个月储能电池累计销量的四分之一。而截至2024年10月底，中国储能企业在海外市场的订单总规模已突破95GWh。这些订单主要来自澳大利亚、欧美等市场，体现出中国储能企业在全球市场日益增强的影响力。在众多中国储能企业中，宁德时代、瑞浦兰钧和阳光电源等代表性企业在国际市场的成功表现尤为引人注目。宁德时代作为全球动力电池市场的领导者，自2017年起便积极布局海外市场。2024年第三季度，宁德时代的储能电池出货量突破30GWh，其中约一半来自美国市场，显示出其在全球市场的深厚根基。除此之外，宁德时代还为美国Hecate Energy公司提供了310MW/1240MWh储能系统，并为西班牙Grenergy公司提供了1.25GWh储能电池，参与多... 查看更多 -
缺乏创新 苹果销量面临挑战2024-11-29根据IDC发布的最新数据，尽管整体智能手机市场在2024年出现了大幅反弹，但苹果的iPhone出货量增幅却显得相对平缓，仅实现了0.4%的微小增长。这一增长发生在全球智能手机市场整体出货量增长6.2%的背景下，全球智能手机出货量达到了12.4亿台。相比之下，苹果的市场表现似乎略显疲态，尤其是在激烈的市场竞争环境下。苹果面临的挑战iPhone增长的放缓可以归因于多个因素，其中最为显著的是中国市场的激烈竞争。在中国，苹果不仅面临着技术创新的压力，还需应对日益严峻的法律挑战。例如，华为、OPPO和小米等竞争对手，凭借着较为激进的定价策略和技术创新，正在不断蚕食苹果的市场份额。华为和小米近年来加大了对新硬件、新软件和定制芯片的投资，这使得苹果在该地区的市场前景变得更加复杂。最近的报道还指出，小米计划开发其3nm定制芯片，这意味着苹果将在未来的竞争中面临更多来自中国本土厂商的挑战。华为的挑战尤为突出。该公司推出了搭载自家处理器和鸿蒙操作系统的Mate 70手机，减少了对谷歌服务的依赖，同时也能够把智能手机业务拓展到更多市场，这有望进一步提升销量。华为的这一战略，尤其是在不依赖Google生态的情... 查看更多 -
电力市场一体化：中国如何在2029年实现能源新格局2024-11-29在全球能源转型的大背景下，中国正稳步推进电力市场的一体化进程。本文将深入探讨中国电力市场一体化的进展、面临的挑战以及未来的发展方向，同时结合具体数据和政策导向，分析这一变革对能源新格局的影响。图：《全国统一电力市场发展规划蓝皮书》发布一、电力市场一体化的进展中国电力市场一体化的进程正在加速。根据《中国电力行业年度发展报告2024》，2023年全国市场交易电量达到56679.4亿千瓦时，同比增长7.9%，占全社会用电量的61.4%，比2022年提升了0.6个百分点。这一数据显示了电力市场化改革的深入推进和电力市场规模的稳步扩大。此外，各电力交易平台累计注册市场主体74.3万家，同比增长23.9%，多元竞争主体格局初步形成。二、技术细节与创新在技术层面，中国电力企业联合会组织的“500kV交联聚乙烯绝缘平滑铝套电力电缆”产品鉴定会显示，该产品综合技术性能达到国际领先水平，标志着公司在高压、超高压平滑铝套电缆产品研发领域迈上了一个新的台阶。这一技术进步不仅提升了电力传输的效率和安全性，也为电力市场的一体化提供了坚实的技术支撑。三、人物观点与政策支持国家能源局党组成员、副局长宋宏坤强调，建设全... 查看更多 -
台积电7722平方毫米CoWoS封装技术揭秘：2027年实现12个HBM4堆叠2024-11-29在半导体行业竞争日益激烈的今天，台积电（TSMC）再次凭借其技术创新引领行业潮流。近期，台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布了一项宏大的计划：到2027年，将推出超大尺寸版的晶圆级封装（CoWoS）技术，这一技术将实现高达9倍的光罩尺寸，达到7722平方毫米，并支持12个HBM4内存堆叠。这一进展标志着半导体封装技术迈向了一个崭新的阶段，未来有望为高性能计算、人工智能及其他新兴技术领域提供强大支持。一、技术突破与挑战台积电的CoWoS技术自2016年推出以来，逐步从最初支持1.5倍光罩尺寸发展到支持3.3倍光罩尺寸，能够封装8个HBM3堆栈。这一进步不仅表明台积电在封装技术上的持续创新，也满足了市场对更高性能计算解决方案的需求。然而，台积电并不满足于现有成就，而是积极推进新的技术突破。他们计划在2025至2026年之间支持5.5倍光罩尺寸，并于2027年推出“Super Carrier”9倍光罩尺寸的CoWoS封装方案，成为半导体封装领域的颠覆者。图：台积电CoWoS封装技术结构示意图然而，这一技术进步并非没有挑战。为了实现这一目标，台积电不仅需要突破现有基板尺寸的限制（例如1... 查看更多 -
NAND Flash市场转折点：铠侠减产背后的数据与真相2024-11-29在全球半导体产业的版图中，NAND Flash市场始终扮演着举足轻重的角色。近期，铠侠计划在2024年12月减产的消息，如同一颗重磅炸弹，在全球存储市场上掀起了波澜。这一决策不仅关系到铠侠自身的市场战略，也可能成为影响全球NAND Flash市场供需平衡的关键因素。在全球经济波动和供应链紧张的背景下，铠侠的减产决策显得尤为引人注目。中国出海半导体网将在本文中深入探讨这一决策背后的数据支撑、市场影响以及未来趋势，揭示铠侠减产对NAND Flash市场的深远影响。铠侠的减产决策并非孤立事件，而是在全球NAND Flash市场供需关系变化的大背景下做出的。根据TrendForce的预估，尽管企业级SSD价格在第四季度能够持平，但其余类别产品合约价已开始走跌。铠侠得益于美系智能手机生产旺季、企业级SSD出货增加，出货容量实现9%环比增长，加之平均销售单价的提升，实现营收26.62亿美元，环比增长14.4%。图：2024年第三季全球NAND Flash品牌厂商营收排行一、减产对价格的影响铠侠的减产有望帮助NAND Flash的价格止跌或反转。目前，NAND原厂产能利用率接近满载水平，但2025年... 查看更多
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