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Arteris加速AI 芯片创新2024-10-21Arteris, Inc.是一家专注于加速片上系统（SoC）创建的系统IP提供商，近日宣布其片上网络（NoC）IP产品经历了创新性演进，新增了平铺功能和扩展的网格拓扑支持。片上网络（NoC，Network on Chip）是一种用于片上系统（SoC）内部通信的架构。它通过在芯片上设计多个互连的网络节点，使得不同的处理单元和模块能够高效地进行数据交换。NoC的优势在于能够处理复杂的通信需求，提高带宽，降低延迟，同时支持多种通信协议和架构，适用于现代多核处理器和高度集成的芯片设计。这些新功能可显著加快人工智能（AI）和机器学习（ML）计算在SoC设计中的开发，帮助设计团队实现10倍以上的计算性能提升，同时满足项目进度及功率、性能和面积（PPA）目标。片上网络的平铺是一种新兴趋势，利用经过验证的强大NoC IP，促进扩展，缩短设计时间，加快测试速度并降低设计风险。通过在整个芯片上复制软平铺，SoC架构师能够创建模块化、可扩展的设计，每个软平铺代表一个独立的功能单元，从而实现更快的集成、验证和优化。图：Arteris加速AI 芯片创新Arteris的旗舰NoC IP产品FlexNoC和Ncor... 查看更多 -
Marvell CTO：AI 芯片只有少数开发商能做2024-10-21随着AI技术的发展，对计算能力的需求也在不断增长，这导致了AI计算的成本不断上升。Marvell的CTO Raghib Hussain指出，AI计算的成本对于大多数顶级芯片制造商来说过于高昂，这使得他们在追赶AI技术的过程中面临重大挑战。首先，AI项目的成本估算是一个复杂的过程，它涉及到项目的基本信息，如体量、规模、业态、外立面风格、内部装修标准、抗震等级和结构类型等。此外，还需要考虑项目的地点，这些信息综合起来可以估算出成本，包括建筑、土建、室内、机电的成本，设备的成本，室外的成本以及二类费和预备费等。AI计算的高昂成本主要源于对高可靠、高性能、高安全算力的需求。随着AI算法的快速发展，越来越多的模型训练需要巨量的算力支撑，同时数据量的不断增加也要求算力配套进化。因此，算力成为AI突破的关键因素。图：Marvell 执行副总裁兼首席技术官 Noam Mizrahi（图源：日经新闻网）此外，AI算力市场呈现出高速增长的态势。数据、算力及算法是人工智能发展的三要素，其中数据与算法都离不开算力的支撑。全球正掀起一场算力的“军备竞赛”，数据中心、AI芯片、服务器等环节作为算力基础设施，有望被... 查看更多 -
韩国电子巨头的抉择：三星全面退出LED市场，预示行业新趋势2024-10-21在半导体行业的版图上，三星电子的名字无疑是一个重量级的符号。然而，近期三星电子宣布将全面退出LED业务，这一决策不仅标志着一个时代的结束，或许也将预示着行业未来的新趋势。一、三星LED业务的兴衰三星电子在2012年通过合并三星LED公司正式进入LED照明领域。然而，随着时间的推移，该业务的表现持续低迷，在国际市场的竞争力也逐渐减弱。尽管每年销售额仍可达约104亿元人民币，但相较于三星电子的整体营收，占比微不足道。因此，三星电子认为难以从这一业务中获取预期的利润，决定将其剥离，集中资源于功率半导体和Micro LED等更具增长潜力的核心领域 。图：三星宣布将全面退出LED市场二、LED市场的全球竞争格局LED行业市场规模在近年来呈现先持续上涨，后在高位波动的发展趋势。2022年，中国LED行业市场规模达到6750亿元，尽管受到复杂严峻的国内外形势和多重超预期因素冲击，行业整体产值规模下滑13.16% 。然而，随着技术的不断进步和市场的不断变化，LED行业将迎来更多的创新和变革。三、三星的新战场：功率半导体和Micro LED三星电子的这一决策，意味着将更多的资源和注意力转移到功率半导体和... 查看更多 -
电气设备需求推动3D封装2024-10-18在当今迅速发展的科技环境中，电子设备向更小、更强大的方向发展，这种需求推动了全球3D半导体封装市场的迅猛增长。作为现代电子行业中一种紧凑且高效的解决方案，3D封装技术的影响日益深远。随着设备的不断微型化，3D封装成为将多个芯片整合到单一封装中的关键技术，带来了诸多优于传统2D封装的优势。2023年，全球3D半导体封装市场的规模已达到110亿美元，预计到2034年将增长至571.9亿美元，2024年至2033年间的复合年增长率为16.17%。近年来，3D封装市场的快速扩展得益于亚太地区的推动，尤其是在中国、日本和韩国等半导体制造强国的贡献下，这些国家在3D封装技术的未来发展中扮演着关键角色。同时，北美市场也在快速增长，特别是高性能计算、数据中心和汽车领域对半导体技术的需求激增。3D封装的关键技术包括：1.硅通孔 (TSV)：通过硅晶圆实现垂直电连接，提高数据带宽并降低功耗。2.晶圆级封装 (WLP)：直接在晶圆上进行封装，提升性能并降低成本。3.系统级封装 (SiP)：将多个半导体器件集成在单一封装中，提供设计灵活性。4.晶圆上芯片 (CoW) 和晶圆上晶圆 (WoW)：进一步提高封装密... 查看更多 -
微芯科技FPGA达到最高认证标准2024-10-18Microchip Technology 的 RTG4™ FPGAs 取得了重要的里程碑，其无铅倒装芯片凸点的设计成功获得了 Qualified Manufacturers List (QML) Class V 资格认证。这一认证由美国国防后勤局 (DLA) 指定，代表了太空组件最高级别的资格，是执行关键太空任务，包括载人太空任务、深空探索和国家安全计划等任务保证要求的必要步骤。Microchip Technology 的 RTG4™ FPGAs 是一种专为在极端辐射环境下保持性能而设计的现场可编程门阵列。这些 FPGAs 结合了 Microchip 第四代基于闪存的 FPGA 架构和高性能接口，例如 SerDes，同时保持了对辐射引起的配置干扰的抵抗力，适用于太空飞行（包括低地球轨道、中地球轨道、地球静止轨道、高椭圆轨道和深空）、高空航空、医疗电子和核电站控制等应用场景。图：微芯科技FPGA达到最高认证标准RTG4 FPGAs 是首个提供超过 150,000 个逻辑元素并取得 QML Class V 资格的 RT FPGAs。新一代解决方案采用无铅倒装芯片凸点，是首个获得 QML C... 查看更多 -
Infinera 获得芯片法案支持2024-10-18近日，拜登政府宣布，美国商务部与 Infinera 签署备忘录，计划根据《芯片和科学法案》提供高达 9300 万美元的直接资金。这项跨党派立法旨在振兴美国的半导体制造业，加强国内供应链，创造高薪工作，并巩固美国在全球技术领域的领导地位。该资金将支持在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂，以及在宾夕法尼亚州伯利恒建造一座先进的测试和封装设施，预计将使 Infinera 的国内制造能力提升 10 倍，并创造约 500 个制造业和 1200 个建筑业岗位。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“从人工智能到电动汽车，21 世纪的技术都依赖 Infinera 生产的光学半导体。拜登-哈里斯政府正在通过此类投资计划实现《芯片与科学法案》的经济和国家安全目标，为全国创造高科技就业机会。”Infinera 是一家垂直整合的半导体和电信设备制造商，其在美国运营的先进测试和封装设施已有超过 20 年。随着美国对大量数据的依赖加深，Infinera 的磷化铟光子集成电路（InP PIC）愈发重要，这种技术通过光以更高的能源效率传输信息，成为光网络通信的关键组成部分。白宫副幕僚长 Natalie Quillian 表... 查看更多
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