电子设计自动化(EDA)行业是半导体设计和制造流程中不可或缺的一环。随着技术的不断进步和市场需求的日益增长,EDA行业正站在一个新的发展前沿。在经历了多年的稳定发展后,EDA高管们开始将目光投向了半导体领域之外的新兴市场,寻求更广阔的发展空间。EDA行业的历史与挑战EDA行业的发展历史充满了技术创新和市场适应。然而,向邻近市场的扩张并非易事。在过去,EDA公司尝试将业务拓展到更广泛的电子系统设计领域,但往往遭遇了市场的壁垒。2016年,西门子以45亿美元收购Mentor Graphics,这一举措被视为EDA行业向更广泛市场扩张的重要一步。市场变化的驱动因素当前EDA行业面临的三股根本性变化为行业的扩张提供了新的机遇: 特定领域和异构设计的兴起:随着技术的发展,越来越多的前沿设计开始针对特定应用领域,采用异构集成的方式,这要求EDA工具能够支持多样化的设计需求。 全球竞争的加剧:特别是来自中国等新兴市场的竞争,促使EDA行业必须更加深入地利用数据分析和人工智能技术,以优化运营并提高产品质量和产量。 数字化转型的需求:新兴和现有行业领域的数字化转型,要求EDA工具能够支持硬件、软件和系统...
4月14日,2024大湾区数字能源产业发展高峰论坛在深圳会展中心开讲,会议邀请了相关产业众多技术专家,公司高管到场支持,13场主题演讲精彩纷呈,更有圆桌讨论,为观众们展示了2024年中国数字能源产业发展的机遇与挑战。中国出海半导体网随机采访现场观众,纷纷表示收获满满。接下来中国出海半导体网将为未到场的您做本次活动的详细报道。数字技术赋能光储充资产增值:江浩,深能智慧能源科技有限公司研究院副院长,深入剖析了数字技术如何为光储充资产带来增值,推动能源的高效利用和经济的可持续发展。图1:深圳智慧能源科技有限公司研究院副院长江浩融合数字技术和电力电子技术,共建绿色美好未来:师毛杰,华为技术有限公司广东数字能源智能光伏拓展部副总监,探讨了数字技术和电力电子技术的结合,如何助力构建一个绿色的未来。图2:华为技术有限公司广东数字能源智能光伏拓展部副总监师毛杰高安全锂电储能系统关键技术与应用:江卫良,深圳永泰数能科技有限公司副总裁,分享了高安全锂电储能系统的关键技术,并讨论了其在实际应用中的挑战与前景。图3:深圳永泰数能科技有限公司副总裁江卫良物联网芯片创新赋能能源产业数字化和智能化升级:李明栋,重庆...
上接:新一轮挑战与机遇:芯片功耗成本持续上涨(中)功耗问题一直是先进芯片制造的重要挑战,涉及资源消耗、数据中心能耗、热管理等多个方面。随着晶体管密度增加和人工智能应用不断扩展,功耗问题变得尤为突出。从限制过度设计到运行真实工作负载,各种方法都在尝试解决这一挑战。此外,文章还强调了对功耗问题的全面理解和综合处理的重要性,以应对芯片行业的不断发展和需求的多样化。中国出海半导体网为您整理相关问题的讨论,本文探讨了功耗问题的各个方面,包括对芯片和封装的影响、解决方案和未来发展趋势。下面是根据原文整理的内容:其他问题功耗问题还涉及到一个经济方面的因素,这涵盖了从创建复杂设计所需的资源到数据中心消耗的电量。晶体管密度越高,为一排服务器供电和冷却所需的能量就越多。而且,随着各种不同类型的人工智能的发展,目标是最大化晶体管利用率,这反过来会消耗更多的电力,产生更多的热量,并需要更多的冷却。“这些应用程序消耗了大量的功率,而且呈指数级增长,” proteanTecs 的工程解决方案副总裁 Noam Brousard 表示。“高效的功率消耗最终将转化为数据中心的显著节省。这是第一位的。除此之外,我们还关注...
上接:新一轮挑战与机遇:芯片功耗成本持续上涨(上)随着技术的飞速发展,芯片的功耗问题日益突显。许多芯片制造商正在努力应对这些挑战,因为芯片的设计和制造已经不再局限于过去的范畴。从增加晶体管密度到热梯度的管理,再到硬件-软件协同设计和新型功耗传输选项,本文将深入探讨芯片行业面临的复杂挑战,以及如何应对这些挑战来提高芯片性能和可靠性。中国出海半导体网为您整理相关问题的讨论,本文探讨了功耗问题对芯片设计和性能的影响,以及在解决这些问题时面临的挑战与机遇。下面是根据原文整理的内容:功耗问题比比皆是许多芯片制造商刚刚开始应对这些问题,因为大多数芯片并非在最先进的工艺下开发。但随着芯片越来越多地成为芯片组的集合体,一切都必须在40纳米或更高工艺下开发的平面芯片所陌生的条件下进行特性化和操作。并不总是显而易见的是,无论是在单一芯片中还是在先进封装内部,增加晶体管密度并不一定是提高性能的最大杠杆。然而,它确实增加了功率密度,从而限制了时钟频率。因此,许多重大改进都是与晶体管本身周边相关的。这些包括硬件-软件协同设计、更快的PHY和互连、新的绝缘材料和电子迁移、更准确的预取和更短的失误恢复时间、更稀疏的...
在当今快速发展的半导体行业中,芯片的性能和功耗管理一直是设计和制造过程中的核心问题。随着技术的进步,晶体管的密度不断提高,带来了前所未有的计算能力和数据处理速度。然而,这种进步也伴随着一系列新的挑战,尤其是在芯片的功耗和热管理方面。来自《半导体工程》(Semiconductor Engineering)网的主编埃德·斯珀林(Ed Sperling)撰文深入探讨了这些问题,并分析了它们对芯片设计、性能和可靠性的影响。文章首先指出,随着晶体管密度的增加,芯片产生的热量超过了传统散热方法的能力,导致了热管理和功耗问题的重要性日益凸显。这些问题不仅影响单个晶体管的性能,还可能影响整个系统的稳定性和寿命。文章进一步讨论了FinFET和环栅FET等先进晶体管技术的发展,以及它们如何试图解决泄漏功率和热管理的问题。在探讨了技术进展的同时,文章也强调了瞬态热梯度问题,这是一个在高密度芯片和封装中日益受到关注的问题。文章引用了行业专家的观点,说明了晶体管密度增加对散热的负面影响,以及这对芯片设计和性能的潜在后果。文章还讨论了功耗问题在芯片设计中的普遍性,以及晶体管密度增加导致的功率密度问题。它指出,尽管...
编者按:谷哥,原名谷荣祥,现任西安中星测控有限公司董事长兼总经理。他在其个人微信公众号中持续连载了《神谈戏聊传感器》系列随笔,记录了他本人对传感器、物联网行业的认知和感悟,中国出海半导体网授权转载他的文章,让读者们能从一位资深行业人的角度去看待这个行业的过去、现状和发展。为便于阅读,文章在转载时有改动,如有需要,您可在文章末尾找到原文阅读。这篇文章讨论了作者对中国传感器技术和产业的观察和看法。作者首先描述了自己对石家庄传感器产业的感受,认为相比其他省会城市,石家庄的传感器技术和产业发展较为落后,缺乏存在感。随后,作者指出了中国传感器技术在全球范围内的竞争与比较,认为中国需要不断努力提升技术水平,以在国际舞台上有更大的发言权。作者还通过两个实例,讨论了中国传感器技术的实际应用和发展现状,展示了中国传感器产业的一些挑战和机遇。文章最后呼吁中国传感器产业在提高技术水平的同时,注重产品质量和供货可靠性,以应对国内外市场的需求。以下是谷歌分享的原文:昨晚订车票到石家庄的时候,我突然感觉好像几十年,一直没有到石家庄出过差。虽然无数次的经过石家庄火车站,往来与西安和北京。石家庄好像没有公司的客户,也...