中国工业传感器产业正处于快速发展与转型的关键阶段。8月17日,中国出海半导体网总编陈路参加了中国传感器与物联网产业联盟大湾区分联盟的成立仪式,并现场聆听了杭州麦乐克科技董事长吕晶关于“高端工业传感器国产化的六大路径”的主题讲话。吕晶的讲话展示了中国在高端工业传感器领域的突破与挑战,也为未来的发展方向指明了道路。以下是中国出海半导体网对吕晶讲话的深度解析,以及对中国高端工业传感器国产化路径的探讨。路径一:政策引领,奠定发展基石政策支持在中国高端工业传感器产业中的作用不可忽视。吕晶在演讲中提到,政策引领是推动国产化的首要因素。中国政府近年来通过多项政策推动国产化进程,为企业提供了政策保障和资金支持。例如,在传感器领域,国家出台了一系列产业政策,鼓励本土企业加大研发投入,提升技术创新能力。这些政策不仅为企业提供了发展的方向,更是为其未来的发展奠定了坚实的基石。然而,政策的引领只是起点。如何将政策的优势转化为实际的市场竞争力,依然是国内企业面临的挑战。政策的扶持虽然能够在初期阶段为企业保驾护航,但企业要在国际市场上立足,必须具备强大的自主创新能力和市场应变能力。图:国产高端工业传感器国产化的路...
在半导体产业的浩瀚星海中,那些生产尖端处理器的大型晶圆厂无疑是最耀眼的星辰,它们以惊人的速度和规模生产着数以亿计的芯片,也吸引着行业的目光。然而,正如从业35年的技术编辑Bryon Moyer在其文章《小型晶圆厂和装配厂为何蓬勃发展》*中所揭示的那样,在这个以大批量生产为主导的行业中,小型晶圆厂和装配厂以其独特的方式正在蓬勃发展,展现出半导体行业的另一面,也引发了我对制造业灵活性和专业化重要性的思考。中国出海半导体网将与您共同解读这一现象背后的原因。一、小型制造商的市场定位文章首先指出,尽管大批量产品占据了市场的大部分注意力,但小型晶圆厂和装配厂却因其专注于小批量、专业技术和原型设计而具有独特的市场地位。这些小型制造商能够提供高利润的定制服务,满足特定行业如军事、航空航天、医疗设备等的需求。这些行业对芯片的需求量虽小,但对质量和可靠性的要求极高。二、深入分析1. 市场需求的多样性与小型制造商的机遇文章强调了市场需求的多样性,即使是大型代工厂和OSAT也无法完全满足。小型制造商通过提供定制化服务,能够更好地满足特定客户的需求,这种灵活性是大型制造商难以比拟的。2. 技术专业化的重要性小型...
在全球汽车产业加速向智能化、电动化转型的背景下,中国汽车电子市场迎来了前所未有的发展机遇。7月初,中国出海半导体网总编陈路先生在重庆明月湖畔举办的长安汽车与赛力斯高层对接会上,带来了现场报道。广州奥松电子股份有限公司副总经理陈新准先生发表了一场具有前瞻性与战略性的演讲。陈新准先生不仅分享了奥松半导体在汽车电子领域的发展历程,更展望了公司在技术创新和产业升级方面的宏伟蓝图。一、西南汽车电子市场的新机遇陈新准先生在演讲中指出,随着中国新能源汽车产业的蓬勃发展,汽车电子市场规模持续扩大。特别是西南地区,作为中国汽车产业的重要基地,拥有巨大的市场潜力和发展空间。奥松电子正是看准了这一机遇,在重庆高新区建设奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地,包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、重庆奥松智能传感技术研究院有限公司、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心等项目,以保障西部汽车电子日益增长的供应链需求。二、8英寸MEMS芯片生产线的战略意义8英寸MEMS特色芯片生产线的建设,对于整个西南地区的汽车电子产业来说,具有...
在汽车行业高速发展的今天,技术创新已成为推动行业发展的核心动力。7月初,中国出海半导体网总编陈路先生参与到重庆明月湖畔的长安汽车与赛力斯高层对接会,并有幸听了成都汇通西电("Chengdu Huitong West-electronic Co., Ltd." (HTW for short) )董事长胡汇明先生的演讲,为我们揭开了汽车技术创新的神秘面纱。胡汇明先生不仅分享了公司在汽车行业应用超声波传感器和压电陶瓷风扇的前沿技术,更展示了汇通西电在材料研发方面的核心优势。一、超声波传感器:汽车智能化的关键胡汇明先生首先介绍了超声波传感器在汽车领域的广泛应用。据他透露,中国绝大多数汽车制造商,超过90%,都在使用汇通西电的超声波传感器技术。这一数字不仅令人震惊,更凸显了汇通西电在行业内的领导地位。超声波传感器作为智能汽车的关键部件,其在自动泊车、防撞系统以及驾驶辅助系统中发挥着至关重要的作用。通过精确的距离测量和障碍物检测,这些传感器极大地提升了汽车的安全性和智能化水平。图:成都汇通西电董事长胡汇明讲话二、压电陶瓷风扇:创新散热解决方案演讲中,胡汇明先生特别提到了压电陶瓷风扇的创新应用。这种...
上接:蓉矽余磊: 碳化硅国产化进程仍面临不少挑战1国产化进程中的技术与市场挑战尽管碳化硅器件在新能源领域展现出广阔的应用前景,但中国的碳化硅器件产业在国产化进程中仍面临着诸多挑战。从技术角度看,国内碳化硅器件在制造工艺和质量控制上与国际先进水平尚存差距,尤其是在晶体生长、晶圆加工和器件制造等关键环节。这些技术瓶颈不仅限制了国产碳化硅器件的性能提升,也影响了其在市场上的竞争力。此外,市场对国产碳化硅器件的认可度仍有待提高。目前,中国的碳化硅器件市场份额中,90%以上由海外大厂掌握,如英飞凌、罗姆、瑞萨、安森美、Wolfspeed等。这表明国内企业在国际市场中的竞争力仍有待加强。为了突破这一困境,国内碳化硅器件制造商需要加大研发投入,通过技术创新提升产品性能和质量,同时增强市场推广力度,提高下游企业的信心和接受度。图:国产SiC器件在车载应用中的挑战政策支持与产业协同创新的必要性在推动碳化硅器件国产化进程的过程中,政府的产业政策支持与行业的协同创新至关重要。政府可以通过制定产业政策、提供研发资金支持,建立有利于技术创新的环境,加速国内碳化硅器件产业的发展。同时,政府还可以通过市场准入政策和...
在全球科技竞争愈发激烈的背景下,半导体技术正逐渐成为衡量一个国家科技实力的核心指标。中国,作为全球最大的半导体市场之一,正在全力推进半导体技术的国产化进程,以增强其在全球科技版图中的战略地位。2024年7月19日,在深圳坪山新能源汽车产业园举办的新能源汽车电子行业高质量发展主题沙龙上,中国出海半导体总编陈路见证了成都蓉矽半导体销售总监余磊先生的一场主题演讲。余磊先生的发言聚焦于碳化硅(SiC)器件在光伏新能源及新能源汽车领域的应用现状与未来前景,深入分析了中国在这一关键领域的机遇与挑战。碳化硅器件:新能源领域的明星材料碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,近年来在全球范围内引起了广泛关注。与传统硅材料相比,碳化硅具备更高的电子迁移率、更强的热导率,以及在高温和高频条件下的卓越性能。这些特性使得碳化硅器件能够在更加严苛的工作环境中保持优异的稳定性和效率,尤其适用于新能源汽车和光伏系统等新能源领域。余磊先生详细阐述了碳化硅器件在新能源领域的技术优势。他指出,碳化硅器件的电子迁移率是传统硅材料的三倍,而其热导率也远超传统硅材料,使其能够在高温环境下保持高效稳定的工作状态。此外,碳化硅器件能够...