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半导体互连技术：迈向变革转折点2025-02-24半导体互连技术作为芯片制造的关键环节，正处于重大变革的前夜。发布于semiengineering 的Interconnects Approach Tipping Point，主要围绕半导体制造中互连技术的变革展开讨论，深入剖析了随着芯片制程逼近10埃节点，互连技术面临的挑战以及即将到来的材料与工艺革新。文章的作者是一位有着丰富半导体经验的编辑，无论是行业从业者，还是对半导体技术发展感兴趣的读者，都能从这篇文章中获取到关于钌、钼等新型互连材料，以及相关创新工艺的前沿信息，深入了解半导体互连领域的未来走向。下面中国出海半导体出海小编将对文章的核心内容进行解读：在半导体制造领域，互连技术正处于重大变革的边缘。随着芯片制造工艺朝着10埃节点迈进，新的架构、工具和材料呼之欲出，这将极大改变晶圆厂构建互连的方式。其中，大马士革工艺在当前的半导体互连制造中占据着重要地位，且与未来的变革密切相关。大马士革工艺分为单大马士革工艺和双大马士革工艺，是一种广泛应用于半导体制造中金属互连层形成的技术。以双大马士革工艺为例，在进行金属互连层制造时，会先在介质层（通常是电介质绝缘体）上蚀刻出沟槽和通孔，然后通过特... 查看更多 -
生成式 AI 能否主导芯片设计制造？2025-02-14在半导体电子设计自动化（EDA）和知识产权（IP）芯片设计领域，AI 一直是热门话题。然而，对于生成式 AI 能否在芯片设计和制造中发挥主导作用，行业内观点不一。在Will Generative AI Play a Leading Role in Chip Design and Manufacturing? 一文中，来自 EDA IP、系统和标准领域的多位专家，包括 Accellera Standards 主席陆戴、Metrics 首席执行官 Joe Costello、达索系统半导体解决方案体验总监 Manuel Rei、微软发言人、imec 高级研究员 Eric Beyne、Cadence 硅解决方案集团产品营销总监 Mayank Bhatnagar 以及 Cadence 高级产品营销集团总监 Arif Khan，共同分享了生成式 AI 带来的影响，以及小芯片 / 3D - IC 在芯片市场取得成功的必要条件。下面中国出海半导体出海小编将对文章的核心内容进行解读：生成式 AI 对 EDA IP 设计和制造的影响带来新机遇LuDai指出，需要迭代优化的 EDA 工具，如计算量大的后端流... 查看更多 -
别让摩尔定律 “带偏” 电池发展认知2025-02-13在当今科技飞速发展的时代，电池技术作为众多领域不可或缺的关键支撑，其进步态势一直是备受瞩目的焦点。而近期，Bill Schweber在其文章《Has Moore’s Law Skewed Our Thinking on Battery Advancements?》中，深入剖析了人们对于电池技术进步的预期与现实之间的偏差，并探讨了这种偏差背后的原因以及电池技术未来可能的发展轨迹。Bill Schweber是一位在电子工程领域有着深厚造诣的专家，他拥有丰富的技术写作与编辑经验，曾出版过三本关于电子通信系统的教科书，并撰写了大量技术文章、观点专栏以及产品特写，凭借其专业的背景和多元的视角，Schweber 对电池技术发展的洞察极具价值。下面中国出海半导体网的小编将尝试对文章的核心内容进行解析：在文章中，Schweber 首先指出，我们频繁地听到有关电池技术 “突破” 的消息，然而，这些所谓的突破大多停留在实验室阶段，真正能够实现大规模生产或中等规模试运行的少之又少。物理定律、化学反应、热效应以及大规模生产中的种种挑战，使得电池技术从实验室成功到实际应用的规模化过程异常艰难。他通过数据展示了电... 查看更多 -
从UCIe到AI小芯片革命：解析下一代数据中心的连接性突围2025-02-08在人工智能蓬勃发展的当下，大规模部署 AI 面临着诸多严峻挑战，而连接性问题首当其冲。数据显示，数据在数据中心网络传输中，约 40% 的时间被白白浪费，网络拥堵严重制约着 AI 性能的发挥。在这样的大背景下，通用通用小芯片互连（UCIe）脱颖而出，成为重塑下一代 AI 小芯片连接格局的核心力量。Letizia Giuliano，现任Alphawave Semi公司IP产品营销与管理副总裁，专注于高速连接与小芯片设计领域的尖端IP解决方案开发。作为半导体行业资深专家，她的职业生涯始终围绕高性能计算与互连技术创新展开。近期她在网上发表了一篇名为Why UCIe is Key to Connectivity for Next-Gen AI Chiplets 的文章，文章融合了她对AI数据中心痛点的深刻理解，以及从硅片设计到系统集成的全链条技术视野，为行业提供了可落地的技术路径。下面中国出海半导体网的小编将尝试对文章的核心内容进行解析：AI小芯片时代的技术突围逻辑Giuliano的论述聚焦于 “连接性瓶颈如何制约AI算力扩张”，并系统性提出了以UCIe协议与小芯片（Chiplet）架构为核心的... 查看更多 -
全球汽车产业的多样化格局：从五大区域优势看未来趋势2025-01-21汽车产业作为全球化程度最高的行业之一，近年来迎来了快速变革。新能源技术的迅猛发展、人工智能的深度应用，以及各国政府政策的推动，正重塑全球汽车市场格局。近日，中国出海半导体网小编在LinkedIn上看到一位用户（Rifaz NazwarRifaz Nazwar）分享的产业观察，该用户是一名拥有10年以上汽车行业经验的专家，他认为，中国、日本、欧洲、美国、印度和韩国等主要汽车制造地区，各自以其独特的优势正推动全球汽车产业迈向未来。将基于这份观察，再结合行业动态和相关数据，中国出海半导体网将尝试探讨不同区域在全球汽车产业中的定位、挑战以及未来的发展趋势。一、中国：电动车市场的全球引领者 中国汽车市场近年来以惊人的速度崛起，特别是在新能源车（EV）领域，已成为全球范围内的佼佼者。据国际能源署（IEA）数据，2023年中国新能源车销量占全球销量的60%以上，其中比亚迪、蔚来、小鹏等本土品牌迅速崛起，成为全球电动车创新的重要力量。中国汽车市场成功的原因不止于规模： 1. 政策支持：政府通过补贴、税收优惠和基础设施建设（如充电桩网络）大力推动新能源车普及。 2. 供应链优势：中国在电池技术、材料供应... 查看更多 -
看不见的挑战：炎热气候下汽车芯片老化加速问题探索2025-01-13推荐导语：炎热气候与汽车芯片寿命——看不见的挑战 在全球汽车市场加速扩展的今天，芯片可靠性正成为行业内外关注的焦点。尤其是面对热带地区独特的气候条件，汽车芯片的老化问题引发了全新挑战。《半导体工程》杂志的主编艾德·斯珀林（Ed Sperling）的一篇文章《炎热气候下汽车芯片老化加速》，从环境因素的微观作用到技术解决方案的宏观趋势，全面剖析了这一现象背后的机理与应对之道。文章以热带气候的高温高湿特性为切入点，细致分析了这些环境条件如何加速芯片老化。例如，持续的高温对材料的热稳定性构成威胁，而湿度则可能导致电路腐蚀、绝缘失效等问题。作者通过引用实际数据和案例，指出了芯片老化在性能下降、系统故障等方面的表现形式。 更重要的是，文章并未止步于问题的表层，而是提出了针对性解决思路。例如，优化芯片封装材料以增强耐热性、改善湿度防护技术、加强在设计阶段对环境适应性的考量等，都是缓解这一问题的重要路径。这些内容不仅直击行业痛点，也为未来技术创新提供了重要启示。 通过阅读本篇文章，您将能够： 1. 深刻理解热带气候对汽车芯片的潜在影响； 2. 掌握芯片老化的主要触发因素及其对汽车电子系统的影响； 3.... 查看更多
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