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谷哥神谈戏聊传感器：TOF火热，但先进技术未必最佳！2024-10-11编者按：谷哥，原名谷荣祥，现任西安中星测控有限公司董事长兼总经理。他在其个人微信公众号中持续连载了《神谈戏聊传感器》系列随笔，记录了他本人对传感器、物联网行业的认知和感悟，中国出海半导体网授权转载他的文章，让读者们能从一位资深行业人的角度去看待这个行业的过去、现状和发展。为便于阅读，文章在转载时有改动，如有需要，您可在文章末尾找到原文阅读。本文中谷哥依然分享了他在出差途中对传感器技术的思考与见解。文章开篇，谷哥提到了自己近期的频繁出差经历，并借机与朋友探讨了传感器在实际应用中的挑战和解决方案。近年来，随着自动驾驶汽车、无人机及服务机器人等领域的快速发展，TOF（飞行时间）传感器得到了广泛的关注。然而，谷哥指出，尽管TOF技术非常新颖，但在实际应用中，最先进的技术并非总是最佳选择，性价比和可靠性往往更为重要。谷哥通过分享一个电网户外工作场景，深入探讨了如何利用传感器技术保障户外工作人员的安全。他提到，在户外作业时，传感器可以用来检测安全装置是否正确连接，确保工作人员的安全。谷哥详细介绍了磁传感器与导磁性材料相结合的应用方式，以及霍尔元件、磁阻传感器和干簧管等不同传感器的特点，提醒读者在不... 查看更多 -
谷哥神谈戏聊传感器：德阳行悟产业的“内卷”与“破局”2024-10-10编者按：谷哥，原名谷荣祥，现任西安中星测控有限公司董事长兼总经理。他在其个人微信公众号中持续连载了《神谈戏聊传感器》系列随笔，记录了他本人对传感器、物联网行业的认知和感悟，中国出海半导体网授权转载他的文章，让读者们能从一位资深行业人的角度去看待这个行业的过去、现状和发展。为便于阅读，文章在转载时有改动，如有需要，您可在文章末尾找到原文阅读。本文中，谷哥通过高铁出差至四川德阳，参加2024中国电子元器件协会峰会及相关传感器产业发展大会，分享了旅途中的所见所闻和感悟。在会议期间，他结识了新朋友，了解了行业内的经济分析和传感器产业的新情况。同时，他也观察到了当前经济形势下的行业内卷现象，涉及实体企业、认证机构和政府招商等多个领域。对于内卷现象，行业内存在不同看法。有人认为内卷是推动行业进步和提升的重要手段，通过竞争和洗牌留下优质企业；而有人则担忧内卷带来的自相残杀和过度竞争，认为这会削弱国内企业的整体竞争力。谷哥认为，内卷现象中存在积极和消极的声音，但积极的声音和乐观的态度是行业发展的动力。在当前复杂多变的经济形势下，内卷现象愈发显著，成为企业面临的共同挑战。然而，关键在于企业如何理性看待内... 查看更多 -
为何晶圆键合是半导体的未来2024-10-08日益重要的先进半导体技术CowoS、晶背供电、HBM、3DNAND等有什么共同特点？根据油管上一位博主Asianometry的观点，新兴的半导体技术的共同点是这些技术都依赖某种形式的晶圆键合。Asianometry在油管上拥有众多粉丝，他专注于分析关于亚洲的历史、经济和半导体行业发展状况等。在他发布的视频为何晶圆键合是半导体的未来中，详细介绍了晶圆键合这一看似简单但发挥着重要作用的技术。本篇文章将和读者们一起了解博主Asianometry在视频里介绍的晶圆键合技术。晶圆键合可以分为几种：矽晶圆键合 矽晶圆键合是指两个干净、高度抛光的矽晶圆的结合，在真空室温下将两个备好的晶圆压在一起，它们就会黏住。这背后离不开毛细管力、氢键等等的支持，但其中最重要的是范德华力（Van der Waals force）。范德华力是指不带电原子或分子之间的弱点吸引力，力的强度取决于晶圆的距离、表面粗糙度等，所以相对作用较弱。为了防止晶圆意外剥离，几乎所有的晶圆键合技术都添加了高温退火步骤。此外，简单的用胶水将两个晶圆黏起来也可以称为晶圆键合，但这种方式并非大多数人提起晶圆键合时所联想到的那种方式，也不含太高... 查看更多 -
未来半导体制造：AI与机器人将接管晶圆厂2024-09-19《机器人在晶圆厂中的作用日益增强》由Gregory Haley撰写，于2024年8月19日发表在《半导体工程》网站上，它深入探讨了人工智能和机器人技术在半导体制造领域的广泛应用。Gregory Haley作为技术评论员，专注于半导体制造、自动化技术的演进以及其对工业流程的影响。在文中，Haley不仅描述了机器人在半导体工厂中的现状，还深入探讨了其面临的挑战、未来的趋势，以及它们如何通过提高生产效率、降低人工成本和应对劳动力短缺来助力半导体行业发展。中国出海半导体网小编将为读者朋友们对此文做详细的解读：观点一：机器人技术的崛起与挑战文章的核心观点之一是机器人技术在半导体制造中的重要性正在迅速提升。随着协作机器人（Cobots）、自主移动机器人（AMR）和其他类型的自动化设备广泛应用，半导体行业的自动化水平不断提高，机器人逐步承担了更复杂、更精细的任务。图：厂房里自主移动的机器人（AMR）深入分析：机器人在半导体工厂的作用从简单的机械臂发展到如今的自主系统，能够处理诸如晶圆搬运、物流等任务。这种发展不仅减少了人力操作的误差，也提高了生产效率。然而，文中也提到，尽管这些机器人技术带来了显著的... 查看更多 -
大佬们的辩论会：中国电子元器件分销商未来几何？2024-09-10八月中旬，中国出海半导体网总编陈路参加了中国传感器与物联网产业联盟大湾区分联盟的成立仪式，同时出席了在深圳光明区举办的2024深圳元器件分销产业经理人峰会。峰会期间，六位中国电子元器件分销领域的领军人物就“分销商的未来发展前景”展开了一场激烈的圆桌辩论。事件概述：本次峰会的圆桌论坛吸引了凯信达、好上好集团、芯智云、大盛唐电子、有芯电子等知名企业的董事长和高管的参与。讨论围绕分销商在直销模式兴起以及代理商角色演变的背景下，是否仍有生存和发展的空间展开。尽管大家观点各异，但都认同分销商在中国电子元器件产业链中的独特作用不可忽视。图：2024元器件分销产业经理人峰会圆桌讨论，代理分销的最终归宿观点一：分销商仍有广阔的生存空间凯信达董事长徐成率先发言，提出分销商在当前电子元器件产业链中的不可替代性。他指出，以德州仪器（TI）为代表的直销模式虽然在全球范围内取得了成功，但并未能全面覆盖所有市场需求。特别是在中国市场，国产元器件制造商对本地客户的需求理解更为深入，这为分销商提供了独特的市场机会。徐成还强调，国产企业在基础设施和集成电路等领域通过自主销售模式取得了显著成效。他表示，尽管未来代理商的角... 查看更多 -
中国汽车芯片行业正遭受前所未有的挑战2024-09-10在全球科技和市场环境快速变化的今天，中国的汽车芯片行业正面临前所未有的挑战和变革。7月初在重庆明月湖，杭州矽力杰半导体董事长助理许朝兵在与长安、赛力斯等高层的对接会上，深入探讨了当前中国汽车芯片行业所面临的压力与发展机遇，为我们揭示了行业转型的关键节点。中国出海半导体网总编陈路出席了对接会，并带来了报道，以及对行业的思考。行业现状：挑战与压力共生近年来，全球汽车产业面临的挑战前所未有，尤其是在2022年，中国汽车芯片行业深受供应链中断、市场需求波动以及国际贸易紧张等多重不利因素的影响。据中国汽车工业协会的数据显示，2022年上半年，中国汽车产销量分别下降了3.7%和4.2%。汽车产销的下滑直接波及了芯片供应链，使得整个行业承受巨大的供需压力，进而导致全球半导体短缺使得许多汽车制造商不得不减产或推迟新车型的发布，而这些因素加剧了芯片供需的不平衡。具体来看，受疫情和全球经济不确定性的影响，许多汽车厂商调整了订单节奏，导致了芯片需求的剧烈波动。此外，国际局势的不稳定进一步加剧了贸易摩擦，对依赖进口芯片的中国市场形成了重压。这些挑战迫使中国汽车芯片行业加速转型，寻求新的增长点。图：杭州矽力杰半... 查看更多
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