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为何晶圆键合是半导体的未来2024-10-08日益重要的先进半导体技术CowoS、晶背供电、HBM、3DNAND等有什么共同特点？根据油管上一位博主Asianometry的观点，新兴的半导体技术的共同点是这些技术都依赖某种形式的晶圆键合。Asianometry在油管上拥有众多粉丝，他专注于分析关于亚洲的历史、经济和半导体行业发展状况等。在他发布的视频为何晶圆键合是半导体的未来中，详细介绍了晶圆键合这一看似简单但发挥着重要作用的技术。本篇文章将和读者们一起了解博主Asianometry在视频里介绍的晶圆键合技术。晶圆键合可以分为几种：矽晶圆键合 矽晶圆键合是指两个干净、高度抛光的矽晶圆的结合，在真空室温下将两个备好的晶圆压在一起，它们就会黏住。这背后离不开毛细管力、氢键等等的支持，但其中最重要的是范德华力（Van der Waals force）。范德华力是指不带电原子或分子之间的弱点吸引力，力的强度取决于晶圆的距离、表面粗糙度等，所以相对作用较弱。为了防止晶圆意外剥离，几乎所有的晶圆键合技术都添加了高温退火步骤。此外，简单的用胶水将两个晶圆黏起来也可以称为晶圆键合，但这种方式并非大多数人提起晶圆键合时所联想到的那种方式，也不含太高... 查看更多 -
未来半导体制造：AI与机器人将接管晶圆厂2024-09-19《机器人在晶圆厂中的作用日益增强》由Gregory Haley撰写，于2024年8月19日发表在《半导体工程》网站上，它深入探讨了人工智能和机器人技术在半导体制造领域的广泛应用。Gregory Haley作为技术评论员，专注于半导体制造、自动化技术的演进以及其对工业流程的影响。在文中，Haley不仅描述了机器人在半导体工厂中的现状，还深入探讨了其面临的挑战、未来的趋势，以及它们如何通过提高生产效率、降低人工成本和应对劳动力短缺来助力半导体行业发展。中国出海半导体网小编将为读者朋友们对此文做详细的解读：观点一：机器人技术的崛起与挑战文章的核心观点之一是机器人技术在半导体制造中的重要性正在迅速提升。随着协作机器人（Cobots）、自主移动机器人（AMR）和其他类型的自动化设备广泛应用，半导体行业的自动化水平不断提高，机器人逐步承担了更复杂、更精细的任务。图：厂房里自主移动的机器人（AMR）深入分析：机器人在半导体工厂的作用从简单的机械臂发展到如今的自主系统，能够处理诸如晶圆搬运、物流等任务。这种发展不仅减少了人力操作的误差，也提高了生产效率。然而，文中也提到，尽管这些机器人技术带来了显著的... 查看更多 -
大佬们的辩论会：中国电子元器件分销商未来几何？2024-09-10八月中旬，中国出海半导体网总编陈路参加了中国传感器与物联网产业联盟大湾区分联盟的成立仪式，同时出席了在深圳光明区举办的2024深圳元器件分销产业经理人峰会。峰会期间，六位中国电子元器件分销领域的领军人物就“分销商的未来发展前景”展开了一场激烈的圆桌辩论。事件概述：本次峰会的圆桌论坛吸引了凯信达、好上好集团、芯智云、大盛唐电子、有芯电子等知名企业的董事长和高管的参与。讨论围绕分销商在直销模式兴起以及代理商角色演变的背景下，是否仍有生存和发展的空间展开。尽管大家观点各异，但都认同分销商在中国电子元器件产业链中的独特作用不可忽视。图：2024元器件分销产业经理人峰会圆桌讨论，代理分销的最终归宿观点一：分销商仍有广阔的生存空间凯信达董事长徐成率先发言，提出分销商在当前电子元器件产业链中的不可替代性。他指出，以德州仪器（TI）为代表的直销模式虽然在全球范围内取得了成功，但并未能全面覆盖所有市场需求。特别是在中国市场，国产元器件制造商对本地客户的需求理解更为深入，这为分销商提供了独特的市场机会。徐成还强调，国产企业在基础设施和集成电路等领域通过自主销售模式取得了显著成效。他表示，尽管未来代理商的角... 查看更多 -
中国汽车芯片行业正遭受前所未有的挑战2024-09-10在全球科技和市场环境快速变化的今天，中国的汽车芯片行业正面临前所未有的挑战和变革。7月初在重庆明月湖，杭州矽力杰半导体董事长助理许朝兵在与长安、赛力斯等高层的对接会上，深入探讨了当前中国汽车芯片行业所面临的压力与发展机遇，为我们揭示了行业转型的关键节点。中国出海半导体网总编陈路出席了对接会，并带来了报道，以及对行业的思考。行业现状：挑战与压力共生近年来，全球汽车产业面临的挑战前所未有，尤其是在2022年，中国汽车芯片行业深受供应链中断、市场需求波动以及国际贸易紧张等多重不利因素的影响。据中国汽车工业协会的数据显示，2022年上半年，中国汽车产销量分别下降了3.7%和4.2%。汽车产销的下滑直接波及了芯片供应链，使得整个行业承受巨大的供需压力，进而导致全球半导体短缺使得许多汽车制造商不得不减产或推迟新车型的发布，而这些因素加剧了芯片供需的不平衡。具体来看，受疫情和全球经济不确定性的影响，许多汽车厂商调整了订单节奏，导致了芯片需求的剧烈波动。此外，国际局势的不稳定进一步加剧了贸易摩擦，对依赖进口芯片的中国市场形成了重压。这些挑战迫使中国汽车芯片行业加速转型，寻求新的增长点。图：杭州矽力杰半... 查看更多 -
金芯麦斯：中国自主MEMS压力芯片及传感器品牌崛起2024-08-20在全球压力传感器市场，博世和霍尼韦尔等国际公司一直是技术和市场占有率的领导者，代表了行业的龙头厂商。然而，中国自主品牌重庆金芯麦斯传感器技术有限公司（以下简称金芯麦斯）正在迅速崛起，以其强大的技术研发能力和快速的市场扩展速度，逐渐在国内外市场赢得了一席之地。上周五，中国传感器与物联网产业联盟大湾区分联盟在深圳光明区举办了成立仪式。此次活动吸引了众多行业内外的专家和企业家，共同探讨传感器与物联网技术的未来发展和产业合作。中国出海半导体网总编陈路出席了此次活动，并分享了金芯麦斯投融资部长张芸菁女士的一个主题演讲。中国出海半导体网将在本文中尝试深入分析金芯麦斯的发展历程、技术实力及市场前景，探讨其如何在激烈的全球竞争中脱颖而出。背景与发展历程金芯麦斯成立于2020年，总部位于重庆，这家公司从成立之初就定位于开发高精度、高可靠性、高稳定性的MEMS压力传感器及芯片。尽管成立时间较短，但金芯麦斯的核心管理团队在MEMS压力传感器及芯片领域拥有超过30年的行业经验，其总经理Peter Krause更是来自德国，曾是全球知名的传感器公司的创始人兼CTO，也是现任德国AMA协会主席。这一国际化的技术背... 查看更多 -
车载以太网与中国汽车半导体产业的集群化协同之路2024-08-20在全球汽车产业快速变革的背景下，中国汽车半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。7月初，中国出海半导体网总编陈路先生在重庆明月湖畔举办的长安汽车与赛力斯高层对接会上，亲身感受到产业上下游紧密合作的脉动。作为这一重要对接会的报道者之一，陈路先生记录了上海裕太微电子车载事业部总经理郝世龙的一番发言。这番发言不仅展示了上海裕太微电子在车载以太网芯片领域的深耕，也揭示了中国汽车电子产业链协同发展的必要性和挑战。中国车载以太网芯片的现状与挑战在郝世龙的发言中，裕太微电子公司在车载以太网领域的战略定位和技术优势得到了清晰的呈现。公司目前的整体出货量已经超过4亿颗，主要集中在工业消费和车载产品线，其中车载以太网芯片虽然在总营收中所占比例不高，仅5%以下，但其战略地位和未来潜力不可小觑。郝世龙特别提到，裕太微电子与长安汽车的项目正在紧密调试和合作中，双方合作的深入程度将决定未来车载以太网市场的走向。车载以太网作为现代智能网联汽车的关键技术之一，承担着车内多媒体系统、驾驶辅助系统和智能驾驶系统的数据传输任务。随着自动驾驶、智能座舱等技术的普及，车载以太网芯片的需求将持续增长。然而，当前国内车载以太网芯片市场... 查看更多
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