2025 年 3 月 26 日,美国发布新闻声明,详细阐述了针对在美国境外生产车辆的关税政策。简而言之,从 4 月 3 日起,所有在美国境外生产的整车将被征收 25% 的关税,汽车零部件的关税征收不迟于 5 月 3 日。汽车关税政策调整,牵一发而动全身,对半导体行业的供应链、市场需求、企业竞争格局等都可能产生深远影响。半导体作为汽车智能化、电动化进程中的关键一环,从车载芯片到各类传感器,都与汽车产业深度绑定。特朗普提议的 25% 汽车关税,看似是汽车领域的贸易政策,实则会在半导体产业链上掀起层层涟漪。在此背景下,TechInsight发布了其相关见解,TechInsights 作为行业权威平台,一直致力于为半导体从业者和关注者提供可操作的深度情报。以下是中国出海半导体网小编对其核心内容的整理:25% 的进口车关税显然会对汽车销售产生重大影响。美国本土生产车辆的销售情况则更为复杂,很大程度上取决于进口零部件的最终关税安排。一种可能的情况是美国本土车型的需求会有所提升。然而,如果这些车型价格也随之上涨,需求就会受到抑制。TechInsights 评估认为,无论是美国国内生产的汽车还是进口车...
主流技术的争议,一直是光伏行业经久不衰的话题之一。“何为技术主流?市场占有率超过50%方可称之。”据了解,目前常见的电池技术正处于百花齐放时期,有锂离子电池技术、固态电池技术、钠离子电池技术、结构创新技术等。业内人士指出,未来几年内,TOPCon电池技术仍将是市场主流,而且具有可持续提升的潜力。什么是TOPCon电池TOPCon电池,全称为隧穿氧化层钝化接触(Tunnel Oxide Passivated Contact)太阳能电池,是一种高效晶硅太阳能电池技术。它由德国Fraunhofer ISE研究所于2013年首次提出,旨在通过在电池背面使用一层超薄的氧化硅和一层掺杂多晶硅来实现更高的转换效率。这种结构能够有效地减少载流子在电极接触区域的复合损失,从而提高电池的整体性能。TOPCon技术允许电流通过一个非常薄的绝缘层进行“隧穿”,这使得电子可以很容易地穿过这个障碍层,同时减少了能量损失,提高了光电转换效率。由于其高效能和较低的成本潜力,TOPCon电池被认为是下一代主流的太阳能电池技术之一,吸引了全球众多光伏企业的关注与研究开发。随着技术的进步,TOPCon电池的效率不断刷新纪录...
在全球半导体行业面临摩尔定律放缓挑战的当下,复旦大学团队带来的突破性成果——全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”引发了行业轰动。这款芯片不仅突破了二维半导体材料在大规模集成中的瓶颈,还创下了5900个晶体管的规模记录,远超此前国际最高水平115个晶体管的纪录,并在实验中实现了99.77%的反相器良率。这一成就不仅是中国半导体产业的里程碑式突破,也重新燃起了业界对超越摩尔定律的信心。一、摩尔定律焦虑:半导体产业的极限困境自上世纪60年代起,摩尔定律一直是半导体产业发展的基石,即晶体管数量每18至24个月翻一倍。然而,随着硅基工艺逐渐接近物理极限,芯片制造的成本和难度大幅上升,传统硅基半导体难以继续维持指数级增长。例如,当前最先进的3nm工艺芯片已经面临严重的量产挑战,而台积电等龙头企业的研发重心也开始从单纯的晶体管缩放,转向新的架构设计与材料创新,以应对摩尔定律放缓的挑战。在此背景下,二维半导体材料被寄予厚望。由于其原子级厚度和优异的电子特性,二维材料有望突破硅基芯片的物理极限,推动半导体产业进入新的发展阶段。然而,二维材料的可控生长、器件集成度...
小米su7事故(2025年3月29日发生)仍在被全网火热关注。这起事故不仅引发了公众对电动车安全性的广泛质疑,也将小米su7的电池供应商问题推上了舆论的风口浪尖。据了解,事故车辆是一辆小米su7标准版,这个版本有两家供应商。随着宁德时代和比亚迪相继撇清关系,小米自组电池包的安全性又成为了公众关注的焦点。中国出海半导体网将尝试从技术、供应链和公众信任三个维度,深入剖析这起事故背后的深层次问题,并探讨电动车行业的未来发展方向。l财联社:2025年4月2日,有投资者提问3月29日发生事故的小米SU7汽车是否使用宁德时代电池,宁德时代回复称不是他们的电池。l财联社:2025年4月2日,比亚迪方面未对相关信息作出回应,但财联社记者在去年3月参观小米汽车北京工厂时获悉,小米SU7所搭载的磷酸铁锂PACK生产车间位于厂区内,比亚迪及宁德时代仅提供电芯,封装由小米完成。一、事故背后的电池供应商之谜小米SU7标准版搭载的73.6kWh磷酸铁锂电池,自2024年6月起采用比亚迪和宁德时代双供应商体系,两种电池随机混装,用户无法选择。然而,事故发生后,宁德时代迅速否认其电池与事故有关,而比亚迪则表示仅提供电...
在半导体照明领域,深紫外LED(UVC LED)因其在杀菌消毒、空气净化、水处理等领域的广泛应用而备受关注。然而,其低外部量子效率(EQE)长期以来限制了商业化进程。近期,中国研究团队通过优化氮化铝(AlN)模板层的制备策略,在蓝宝石基板上取得重大突破,大幅提升了UVC LED的性能,推动产业向高效低成本方向发展。一、UVC LED的技术瓶颈与研究背景UVC LED采用铝镓氮(AlGaN)材料,但由于AlGaN与蓝宝石基板之间存在晶格失配和热失配问题,导致材料内部产生高密度位错及界面缺陷。这些结构性缺陷不仅影响晶体质量,还降低了载流子复合效率,从而显著限制了器件的发光效率。为了克服这些挑战,研究人员致力于提升AlN作为模板层的质量,以减少位错密度,提高UVCLED的光电转换性能。二、AlN模板的创新制备策略研究团队在蓝宝石基板上采用三种不同方法制备AlN缓冲层,并借助金属有机化学气相沉积(MOCVD)工艺,实现了无裂纹、应力受控的高质量AlN薄膜。1. AlN-I方法:外延层再生长(ELO)通过三维生长机制减少缺陷密度,但位错密度仍高达5.110⁹/cm²,表面粗糙度6.69nm。2....
2025年4月2日,睿思芯科正式发布中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片——灵羽(Lingyu)处理器。这一里程碑事件不仅标志着RISC-V架构在高性能计算领域的突破,也为中国半导体产业在国际市场竞争中提供了新的可能性。作为一款瞄准数据中心和企业级计算市场的处理器,灵羽的推出表明RISC-V架构正在从边缘计算逐步渗透至核心计算领域,并对传统x86和ARM阵营构成挑战。中国出海半导体网将从技术创新、市场潜力、生态挑战及未来展望四个方面,深度剖析灵羽处理器的行业影响。一、技术创新:高性能RISC-V架构的突破1.计算架构与核心技术灵羽处理器基于睿思芯科自主研发的高性能CPU核心IP,采用乱序(OoO)执行架构,配合高带宽数据通路和Mesh互连结构,实现了单核与多核计算性能的显著提升。其设计目标是比肩甚至超越Intel Xeon和AMD EPYC等主流服务器处理器,在部分应用场景下,灵羽的SPEC CPU基准测试成绩已经达到行业领先水平。此外,灵羽支持高达128核的多核扩展,并采用Chiplet小芯片封装技术,提升计算密度和功耗比。其高效缓存架构和智能预取机制,使其在大规模并行计算、人...