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裕太微电子助力中国芯片，加大芯片研发力度2023-05-18据了解，近几年芯片行业的发展十分迅速，竞争越来越激烈，这使得各芯片品牌一直在不断创新，深入研究，旨在打造更具竞争力的芯片产品，满足日益增长的芯片市场需求。裕太微电子作为一家知名的芯片企业，一直在不断破局，并多领域研发芯片产品，满足不同行业对芯片的需求。据悉，裕太微电子成立于2017年，是具备关键技术攻关能力，拥有完全自主知识产权的以太网物理层芯片供应商。分别在上海张江及苏州高新区设有研发中心，致力于高速有线网络通信芯片核心技术的创新研发。先后在上海、深圳、成都成立公司，旨在实现全覆盖式服务的产业化发展。为有线通信加码研发裕太微电子推出了高速率的2.5G以太网芯片YT8821系列。该系列产品是一种高度集成的解决方案，通过了封装验证、芯片制造可靠性验证、电性验证、失效筛选验证等一系列验证，具有高精度、高速率、高可靠性等特点。“经过测试，YT8821系列性能表现优异，在2.5G模式下，高速传送双向的数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到120米以上；千兆模式下，高速传送双向数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到160米以上。”裕太微电子董事会秘书王文倩表示，该... 查看更多 -
碳化硅产业链迎来爆发拐点 华为投资渗透多重领域2023-05-18近日华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。其中，DriveONE新一代超融合黄金动力平台主要包括面向B/B+级纯电、B/B+级增程混动，以及A级纯电车型动力总成解决方案，目标是不断提升整车度电里程和升油里程，实现同等电池电量下得到更高的行驶里程。值得注意的是，该平台搭载了高效SiC碳化硅技术，性能、效率、充电速度及续航里程等水平领先业界，华为的碳化硅布局已早早拉开帷幕。作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅颇受资本市场青睐。碳化硅（SiC）器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。本次发布智能电动产品之前，华为在SiC领域的动作以投资布局SiC供应链企业为主。据化合物半导体市场不完全统计，华为通过旗下华为哈勃投资了SiC外延企业东莞天域、瀚天天成，衬底企业山东天岳、天科合达，设备相关企业特思迪，材料相关企业德智新材。早在2021年9月，华为发布了《数字能源2030》白皮书，表示未来十年是第三代功率半导... 查看更多 -
储能概念股市场火热 超级电容即将迎来百亿空间2023-05-182月9日，受超级电容成为功率型储能黑科技消息影响，A股储能概念股震荡拉升。珈伟新能、金冠电气涨超10%，新朋股份、龙洲股份涨停，芯能科技、能辉科技、盛弘股份、天合光能等股拉升上涨。超级电容是一种新型功率型储能器件，具备充电时间短、使用寿命长、温度特性好、绿色环保等特性。2022年是超级电容在电力调频、混合储能领域规模落地的元年，期间超级电容在国内首次应用于火储一体化调峰调频、一次调频、岸储一体化项目。超级电容行业目前在风电、轨道交通、油改电、智能电表等领域稳步增长的同时，正在电网调频和混合储能、汽车等领域迎来向上加速拐点，行情前景可期。图1：超级电容行情前景可期超级电容是功率型储能黑科技，混合型超级电容能量密度显著提升，上游材料国产化，超容成本持续下降，政策重视多元化新型储能技术发展，助推试点示范项目大规模落地，具备技术、成本、政策三重利好。根据超级电容产业联盟数据，2021年全球超级电容市场规模为15.9亿美元，预计2027年将达37亿美元，2021-2027年复合增长率为18%，百亿市场空间正在打开。 查看更多 -
新系列健康传感器隆重发布 汇顶科技健康产品再添新员2023-05-06汇顶科技近日发布新系列健康传感器产品——GH3300与GH7339系列，在2.6mm2.6mm的超小封装尺寸上，集成了多通道PPG、AC/DC双模式ECG、高精度生物阻抗测量（Bio-Z），实现心率、心率变异性、血氧饱和度、心电图（ECG）、身体成分（BIA）、皮肤电活动（EDA）、温度等多类体征监测。据悉，汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。此次推出的新系列传感器支持多达16路独立LED驱动通道，配合4路独立高精度RX通道，能以较低功耗实现最多64路光路设计，大幅提升信号采集的丰富性和准确性。GH3300系列产品搭载4线法阻抗测量，有效降低了接触阻抗对测量精度的影响，从而获取精准的体脂率等人体成分信息；同时该系列的低噪声EDA链路拥有出众的分辨率和信噪比性能，保证了情绪压力状态的精确反映。凭借AFE电路设计优化，新系列传感器具备高达110dB的信噪比，大幅提升PPG信号质量和可测覆盖度，确保在强光、较深肤色、松佩戴等场景中，仍可对心率和血氧精确测量；ECG监测支持干电极应用，并将输入阻抗提... 查看更多 -
科士达光储业务保持增长 新能源市场需求旺盛2023-04-20近日，科士达公司发布公告称，2022年公司预计实现营业收入44亿元，较上年同期增长57%；归属于上市公司股东的净利润预计盈利6亿元至7亿元。储能业务是公司增长的亮点，光伏业务随着海外疫情压力缓解也得到逐步恢复。受益于光储需求旺盛，公司全年营收及利润保持较快增长，主要系新能源业务市场需求旺盛。从全年维度来看，光伏和储能的订单和出货量大幅增加，是业绩增长的主要驱动力。公司于2021 年实现储能pack 产线的全面布局，拥有户储PCS、PACK、BMS 的等产品能力，通过和宁德合作成立时代科士达子公司保障电芯的品牌和供应，2022年把握住了能源危机下欧洲户储的爆发机会，并持续在区域品牌上不断扩张，在多地积攒了较强的渠道资源，为未来的高增长进一步奠定基础。据悉，科士达是国内最早进入光伏逆变器生产的厂商之一，随着光伏组件成本下降，2022年光伏装机量有望提升。公司在渠道方面，一方面海外现场施工有望逐步恢复正常，另一方面通过更加完善的渠道建设，增加客户触达度。叠加公司光伏产品相关的减值损失已经基本计提完毕，公司光伏产品线迎来拐点，轻装上阵底部反转，此外充电桩业务出货量进一步提升。公司数据中心及关键... 查看更多 -
第四代半导体大放异彩 国产替代迎来转机2023-04-20随着2018年特斯拉采用碳化硅（SiC）、2020年小米在快充上使用氮化镓开始，第三代半导体经过三四十年的发展终于获得市场认可迎来发展机遇。此后，第三代半导体在新能源车、消费电子等领域快速发展开来，并逐渐从热门场景向更多拓展场景探索。当前，半导体材料可以分为四代，第一、二、三、四代半导体材料各有利弊，在特定的应用场景中存在各自的比较优势，但不可否认的是，中国在第一、二代半导体的发展中，无论是在宏观层面的市场份额、企业占位还是在微观层面的制备工艺、器件制造等方面，中国与世界领先水平之间都存在着明显的差距。在第三代半导体发展得如火如荼之际，氧化镓、氮化铝、金刚石等第四代半导体材料也开始受到关注，但其中氮化铝（AlN）和金刚石仍面临大量科学问题亟待解决，氧化镓则成为继第三代半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）之后最具市场潜力的材料，很有可能在未来10年左右称霸市场。氧化镓(Ga2O3）是一种新型超宽禁带半导体材料，是被国际普遍关注并认可已开启产业化的第四代半导体材料。与碳化硅、氮化镓相比，氧化镓基功率器件具备高耐压、低损耗、高效率、小尺寸等特点。此前被用于光电领域的应用，直到2012年开... 查看更多
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