热电阻定义热电阻是指在一定温度范围内,其电阻值随着温度变化而发生变化的电子元件。通常情况下,热电阻的电阻值会随着温度升高而增加,或者随着温度降低而减小,这种关系可以用热电阻的温度特性曲线来表示。热电阻主要由于材料的温度系数和几何结构等因素所影响。常见的热电阻包括铂电阻、镍电阻、铜电阻等,其中铂电阻具有较高的精度和较好的稳定性,并被广泛应用于温度测量领域。热电阻分类金属热电阻如铂电阻、镍电阻、铜电阻等,利用金属电阻随温度变化的特性。半导体热电阻主要由半导体材料制成,例如硅、锗、碲等元素,具有较好的灵敏度和响应速度,并在高温环境下也能工作。碳膜热电阻利用铬、镍等金属与石墨配合形成的薄膜,具有体积小、质量轻、响应速度快等优点。铂铑热电偶由铂和铑两种金属组成,以其稳定性和精度高而被广泛应用于温度测量领域。铁素体热电偶由铁素体和掺杂元素(如钼、钴等)组成,主要用于高温环境中的温度测量。磁致伸缩热电阻由铁、镍等磁性材料制成,通过磁化和应变的耦合效应来实现温度测量。热电阻带通过在晶体中添加杂质或改变结构来改善其热电特性,从而得到高灵敏度的热电阻元件。热电阻优点精度高由于热电阻的特性与温度之间存在较为...
目前,相对于站在主舞台的集成电路和行情暴涨的分立器件,连接器毫无疑问是最边缘化的,但这种关注甚少的基础元件,国产厂商却有着很长的替代史和丰富的国际竞争经验,国内连接器市场在全球占据了举足轻重的地位。连接器产业概况连接器是一种连接电气端子以形成电路的耦合装置。作为关键基础元器件,用以实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接,从而传输信号或电磁能量,并保持系统与系统之间不发生信号失真和能量损失等变化。不同应用场景中,连接器的功能特征、技术水平的侧重点存在差异。按照传输介质分类,连接器可以分为电连接器、微波连接器、光连接器三种。资料来源:瑞可达招股说明书,中信证券研究部全球市场概况及竞争格局1.市场概况汽车市场为全球连接器最大需求领域。根据Bishop&Associate统计,汽车是目前连接器产品中最大的下游应用领域,2021年全球汽车连接器市场规模增长到170.80亿美元,高于同期全球连接器总规模增速,预计2025年全球汽车连接器市场规模将达到194.52亿美元。资料来源:中商产业研究院2.行业竞争格局根据Bishop&Associates的数据,中国连接器行业2010-2020近1...
连接器是构成系统连接的基础元件,下游应用领域广泛连接器是构成完整系统连接所必须的基础元件,是电子系统设备之间电流或光信号等传输与交换的电子部件,它作为节点,通过独立或与线缆一起,为器件、组件、设备、子系统之间传输电流或光信号,并且保持各系统之间不发生信号失真和能量损失的变化。按传输介质的不同,连接器可分为四类,即电连接器、微波连接器、光连接器和流体连接器,不同连接器具有不同的功能和应用领域。如电连接器用于器件、组件、设备之间的电信号链接,广泛应用于通信、航空航天、计算机、汽车和工业等领域;微波射频连接器用于微波传输电路的连接,隶属于高频电连接器,主要应用于通信、军事等领域;光连接器是用于连接两根光纤或光缆形成连续光通路的可以重复使用的无源器件,广泛应用于传输干线、区域光通讯网、长途电信、光检测、等各类光传输网络系统中。不同类别的连接器实现的功能不同,因此在设计和制造要求方面存在差异。一般来说,电连接器必须满足接触良好、工作可靠的要求。其中,大功率电能传输时还要求接触电阻低、载流高、温升低、电磁兼容性能高;传输高速数据信号则要求电路阻抗连续性好、串扰小、时延低、信号完整性高;微波射频连接...
COVID-19时代是连接器行业经历过的最恶性的黑天鹅事件之一,工厂停工、库存积压以及市场销售活动发生翻天覆地的变化,对全球供应链造成的影响极其巨大。如今距疫情爆发已三年有余,其带来的影响虽已渐趋平稳但却没有完全恢复。相关指标正在发出有关行业状况的警告信号,但同时这些信号也因一些积极因素而有所缓和。根据2023年第一季度(1Q23)的研究,销售额较去年同期下降-0.1%,尽管与过去基本持平,但这对连接器行业来说依然是不容小觑的信号,因为1Q23结束了该行业连续10个季度实现的销售增长。值得注意的是,过去10个季度中有7个季度实现了两位数的销售增长。各季度行业销售额(同比)百分比变化除了销售额呈下降趋势外,订单也在下降。连接器行业在过去12个月中有11个月的订单量同比下降,在过去六个月中,下降幅度一直是两位数。此外,订单出货比已连续10个月低于1.0。连接器行业订单出货比2022年5月是订单超过销售额的最后一个月,自那以后,预订量下降了41亿美元,并且没有任何客户取消订单或推迟交货日期。这些并不是表明正在进入下行商业周期的唯一指标,同期半导体行业的表现也正印证了这一点。从历史上看,半导体...
日本电容器(MLCC)大厂村田制作所(Murata)在6月26日宣布,计划到2028年对本土的金泽村田制作所、仙台村田制作所和芬兰子公司合计投资约100亿日元,以将硅电容器产能提高两倍。这一投资计划旨在提高硅电容器的生产能力,以满足未来全球市场对高性能电容器需求的增长。据悉,硅电容器采用半导体制造工艺制作,其介电层为稳定性更好的硅材料。与当前的主流电容器相比,硅电容器具有更好的电容密度、可靠性、高频特性等优势,老化时间可长达10年,额定温度甚至可高达250℃。在恶劣环境下,硅电容器有着更好的表现。然而,目前硅电容器的价格是普通MLCC的几十倍,因此其应用范围集中于高附加值以及对成本不敏感的尖端医疗设备等领域。但考虑到硅电容器在轻薄方面的优势,对于内部空间越来越捉襟见肘的智能手机而言,硅电容器也是相当不错的选择。据了解,村田制作所的硅电容器厚度可低至0.05毫米。目前,硅电容器的应用仅限于医疗设备,但未来有望扩展到智能手机和服务器等领域。村田制作所希望通过这次投资和增产能够及时捕获更多的市场需求,并提高公司在高端电容器市场的竞争力。此外,村田制作所还计划在全球建立相同的生产系统,以实现硅...
三大无源器件——电阻、电容和电感,是任何硬件电路都离不开的基础被动元器件。各个应用领域内都有着这些被动元器件的身影,它们的存在不仅关系到硬件电路整体的稳定性,还决定了电子设备整体质量的优劣。其中,电感是互感和自感的总称,是闭合电路中基础的物理量。电感器由绕组、磁芯等原材料组成,是利用电感特性,能够把电能转化为磁能而存储起来的元件,又被称为扼流圈。随着电感向着低电压、大直流偏置、高温度稳定性、小型化、薄型化的方向发展,普通的软磁铁氧体材料已经不能胜任如此高的要求,一体成型电感开始流行。电子产品快速迭代推动一体成型电感发展现在的消费类电子设备、工业类电子设备、汽车类电子设备都呈现出小型化、集成化、多功能化和大功率化的趋势。这些设备里有很多电感器件的应用,为了契合电子设备的发展趋势,需要电感在体积、功率、成本和性能上继续提升。传统的电感器如插入式电感器和绕片电感器已经开始乏力,一体成型电感应运而生并迅速成为各类电感应用的新宠。一体成型电感是绕线电感的升级版,通过将空心线圈植入模具并填充磁性粉体压铸而成,它的别称也有很多,如模压电感、合金电感等。一体成型电感有三大特点,其一它是SMD或DIP的...