近日,业内信息报道,国产射频前端L-PAMiD芯片将进入量产阶段,预计在今年下半年就会实现规模化出货。据悉,该芯片是由国内射频前端芯片设计公司唯捷创芯和昂瑞微开发,该公司主流产品为Wi-Fi 6/6E,主要应用在手机和路由器之中,目前已实现大规模量产出货,今年推出的WiFi 7产品目前已在客户端送样和推广,该公司去年5G射频功率放大器模组实现营业收入月8.9亿元,占公司射频功率放大器模组产品营收的44.32%。据了解,5G L-PAMiD 模组是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双/多工器等的射频前端模组,可以支持 5G 重耕频段的收发需求外,还能向下兼容 4G、3G 和 2G 频段的收发需求,并支持大部分频段的 5G+4G 双连接需求。其中,射频前端是指在通讯系统中,天线和中频(或基带)电路之间的部分。在这一段里信号以射频形式传输。对于无线接收机来说,射频前端通常包括:放大器,滤波器,变频器以及一些射频连接和匹配电路。射频前端模块由功率放大器(PA)、滤波器、双工器、射频开关、低噪声放大器、接收机/发射机等组成。其中功率放大器负责发射通道的射频信号放大;滤波器...
芯片是衡量一个国家综合实力的重要标志之一,是信息产业的核心与基石。当前,全球数字化发展日益加快,时空信息、定位导航服务成为重要的新型基础设施。作为我国重大战略性时空基础设施,北斗卫星导航系统正为交通、金融、通信、能源、电力等国民经济命脉提供准确的时间和位置信息,是保障国家重要设施运行安全的基础。随着北斗规模应用进入市场化、产业化、国际化发展的关键阶段,北斗芯片“硬科技”作为北斗地面应用的关键底座,也在被更多人关注和重视。深圳华大北斗科技股份有限公司作为国内北斗GNSS(全球导航卫星系统)卫星导航定位芯片领域头部企业,始终紧跟国家科技创新战略布局,坚持“着眼于芯片、投入于芯片、创新于芯片”的发展理念,深耕卫星导航定位芯片研发和应用,不断突破创新,用北斗“芯”守护我国时空信息安全。用“芯”筑牢中国自主可控的时空基准时空信息是人类利用信息资源服务于生产生活的关键要素,而北斗芯片是构建我国时空信息安全的应用基石。在万物互联时代,北斗导航定位授时技术所提供的位置信息和时间数据是连接“虚拟”和“现实”世界的核心关键,时空信息与其他数据融合创新应用是实现智能化信息服务的核心资源和创新主线。我国自发展...
5月18日,中国卫星导航定位协会发布《2023中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》,《白皮书》显示,2022年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5007亿元人民币,同比增长6.76%。北斗三号全球系统自2020年开通服务以来,进一步刺激和拉动了各行业对北斗技术应用的需求和投入,2022年我国卫星导航与位置服务产业继续保持稳定增长态势,结构持续优化,产业范围进一步扩大。数据显示,与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、导航数据、终端设备、基础设施等核心产值达到1527亿元人民币。作为国家安全的战略资源和重要保障以及经济建设不可或缺的基础性信息资源,未来北斗将全面服务我国经济社会发展。北斗系统全面赋能国家基础设施《白皮书》显示,2022年以来,北斗系统加速融入电力、自然资源、农业、通信、交通等行业的基础设施建设的步伐,大幅提升了高精度位置服务的能力水平,逐步形成深度应用、规模化发展的良好局面。2022年,电力行业持续大力推进北斗应用。截至2022年底,全行业已完成了超过2000多座电力北斗地基增强基准站的建设和部署,推广各类北斗应用终端超过50万台/套,为无人机自主巡检、变电站机器人...
近日,国民技术与嵌入式系统编程调试与生产工具和服务厂商SEGGER共同宣布,开箱即用的SEGGER J-Link调试探头以及它的Flasher在线烧录器家族,现已全面支持国民技术N32G4xx、N32L4xx、N32WBxx、N32G03x等N32系列MCU。国民技术致力于芯片技术助力客户应用创新,已成为领先的国产通用MCU供应商。N32系列MCU产品经过快速发展,已经形成超过17个产品序列,100+款量产型号,产品规划覆盖Cortex® M0、M4、M7等32位全线产品。目前N32系列MCU产品在工业控制、电机驱动、电池及能源管理、智能表计、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向都已批量应用,并获得行业头部客户广泛认可。SEGGER Microcontroller GmbH由Rolf Segger于1992年创立,在中国上海、美国硅谷以及英国设有子公司,在美国波士顿地区设有分公司,并在大多数国家设有分销商。SEGGER在嵌入式系统领域提供先进的RTOS和软件库,J-Link和J-Trace调试和代码跟踪器,In-system的编程烧录器Flasher,...
当下半导体市场中最火热的非汽车市场莫属,随着汽车市场愈发电气化、网络化、智能化、共享化的发展,汽车上所需的芯片也越来越多,其中最引人注目的就是MCU。自2020年以来,MCU一直都是芯片紧缺的重中之重,时至今日,在各大厂商不断积极扩产之后,车用MCU缺芯的情况是否得到了缓解?车用MCU芯片要求高、周期长、投资大、难入局汽车电子中所使用的芯片主要为主控芯片(MCU/SoC)、功率芯片(IGBT)、图像传感器芯片(CIS)和存储芯片(Flash)四大类,MCU作为运动控制的核心芯片,在汽车电子的应用范围非常广泛,是汽车电子不可或缺的核心元器件。随着汽车“新四化”的兴起,MCU作为汽车从电动化向智能化发展的关键芯片,其应用领域也越来越丰富,比如车窗控制器、车载诊断系统、雷达应用、车灯应用、汽车中控、车辆动力及安全等等,平均一辆车上会用到100颗左右的MCU,我国车用MCU市场总量约为20亿颗,市场规模高达数百亿元。面对如此广阔的市场,越来越多的MCU芯片厂商开始向汽车芯片转型。但是,车规级MCU具有客户认证壁垒高、供应周期长的特点。车用MCU下游车厂完成认证后不会轻易更换供应商,这让很多MC...
6月7日,A股科创板公司中芯集成在公司总部举行“投资者日”,向与会投资者及媒体重点介绍了公司在新能源、车规级半导体等方面的业务情况及长期展望。公司方面表示,随着新能源、汽车智能化、物联网产业终端持续保持高速增长,带动其所需的核心芯片/模组也将持续增长并形成万亿级赛道。此外,中芯集成执行副总经理刘煊杰还透露,作为国内规模最大、全球技术领先的MEMS晶圆代工厂,在今年以来全球半导体产业整体景气度继续探底的背景下,公司2023年第一季度产能利用率高于90%。据了解,中芯集成目前的主营业务为:在汽车和新能源工控领域提供“芯片-模块”系统代工解决方案。公司目前在“车规和新能源工控产品”营收占比已达到70%,功率半导体等产品广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域。其中公司车规级产品应用已覆盖汽车中76%的芯片类别,包括新能源汽车电控主驱、OBC(车载充电机)、BMS(电池管理系统)、车身娱乐系统、EPS(电子助力转向系统)等,建有中国功率器件种类完整度及技术均领先的车规级高质量研发及量产平台。此外,公司超高压IGBT(绝缘栅双极型晶体管)全面对标ABB产品,进入了国家电网智能柔性输...