随着物联网技术的飞速发展,通信协议作为连接设备与设备、设备与网络的桥梁,其重要性日益凸显。在2024大湾区数字能源产业发展高峰论坛(暨2024深圳国际传感器与应用技术展览会)上,中国出海半导体网主编Ana Hu有幸邀请到重庆御芯微信息技术有限公司副总裁李明栋先生,向我们展示了公司在物联网领域的最新成果——WloTa芯片,并对其在通信协议方面的颠覆性潜力进行了深入探讨。御芯微的创新之路御芯微作为国内领先的芯片设计企业,一直致力于自主研发,其产品线涵盖了从RFID芯片到4G芯片等多个领域。公司的研发实力不仅体现在硬件上,更在于其软件协议栈的全面自研,这使得御芯微在物联网通信协议上拥有了话语权。图1:重庆御芯微副总裁李明栋先生WloTa芯片:自主研发的通信协议WloTa芯片是御芯微自主研发的通信协议,全称为Wide Range Internet of things,即广域物联网。该协议的创新之处在于,它既支持异步通信,也支持同步通信,有效解决了传统WiFi等协议在用户量增加时出现的连接不稳定问题。技术优势与市场潜力李明栋先生指出,WloTa芯片的两大优势在于其完全自主的IP核和支持大容量高并...
随着全球汽车产业的转型,中国汽车市场因电动汽车(EV)的快速发展而成为世界关注的焦点。中国汽车制造商在国内外市场的扩张,以及对电动汽车领域的巨额投入,既带来了行业发展的机遇,也引发了行业内的广泛讨论和争议。一、中国电动汽车市场的扩张与争议中国已经投入大量资源发展电动汽车产业,这一战略在国内外引起了激烈的讨论。一方面,长安汽车、吉利汽车和广汽集团等国内主要汽车制造商的高管对中国是否过分强调电动汽车提出了质疑,认为市场对电动汽车的过度依赖可能会导致企业面临财务困境。另一方面,比亚迪和理想汽车等盈利的领先电动汽车制造商,以及广汽新能源在2023年的出色销量,展示了电动汽车市场的潜力。然而,这些成绩并不能掩盖整个行业面临的盈利压力和风险。二、国内竞争与并购活动随着国内竞争的加剧,中国汽车制造商面临更大的盈利压力,这也促进了并购活动。一些国内汽车公司仍然相信他们可以在中国市场上击败外国竞争对手,但这一信念正受到财务现实和市场动态的考验。图:中国电动汽车考验还未真正开始三、供应链与政府支持中国供应链的独特性质以及政府对标志性企业的支持,对汽车产业的发展起到了关键作用。然而,那些没有得到政府支持的企...
在全球半导体产业格局中,俄罗斯市场近年来备受关注。受到国际形势变化和制裁影响,俄罗斯正积极推动本土半导体产业的发展,这为中国企业提供了新的机遇与挑战。那么中国半导体企业能做些什么?中国出海半导体网将在本文中与您探讨一二。一、俄罗斯半导体市场现状俄罗斯半导体市场长期依赖进口,尤其是模拟半导体,这些产品广泛用于工业设备、开关和电机控制等领域。之前,俄罗斯的前十大芯片供应商包括英飞凌、Integra、三菱集团、Semikron、ABB、FUJI、Ampleon、安森美、意法半导体、Vishay等。这些供应商的产品可能在俄罗斯市场上较为热销。根据联合国商品贸易数据库数据,2020年俄罗斯进口了4.4亿美元的半导体设备和12.5亿美元的芯片。然而,随着俄乌冲突的爆发,西方国家对俄罗斯实施了联合制裁,包括禁运半导体等关键技术产品,这使得俄罗斯面临半导体供应链的重大挑战。二、俄罗斯半导体产业发展计划为应对挑战,俄罗斯政府制定了一系列半导体产业发展计划。目标是在2022年底前量产90nm制程技术,并在2030年底前实现28nm制程技术的量产。为此,俄罗斯计划到2030年投资约384.3亿美元,用于开发...
高带宽存储器(HBM)市场近年来一直是半导体行业的热点。随着人工智能和高性能计算(HPC)的兴起,HBM凭借其高速数据传输和高容量特性,成为了AI芯片和高性能服务器的核心组件。在这一市场中,韩国的三星电子和SK海力士一直是主导力量,形成了一种双雄争霸的局面。一、过往市场回顾HBM技术自2013年由SK海力士首次宣布研发成功后,便开始了其在半导体存储器领域的革新之路。SK海力士在HBM1的研发上取得了先行优势,但三星很快迎头赶上,并在HBM2的研发和量产上取得了领先。随着技术的进步,HBM2E和HBM3等更高性能的产品相继问世,SK海力士和三星在这一过程中均发挥了关键作用。二、当下订单业务聚焦目前,HBM市场的需求主要受到AI和HPC领域快速增长的推动。英伟达(NVIDIA)和AMD等主要的AI芯片制造商对HBM的需求日益增长,这直接反映在对SK海力士和三星的订单上。据市场研究机构TrendForce的数据,SK海力士在全球HBM市场中占据领先地位,市场份额约为50%,而三星电子的市场份额为40%。此外,美光科技也在HBM3E的研发上取得了进展,并预计在2024年开始量产,这可能会对现有...
在全球汽车行业快速向智能化和电动化转型的当下,北京车展成为了各大汽车制造商和科技企业展示最新技术成果的重要舞台。2024年4月26日,在这样一个聚焦全球目光的盛会上,MediaTek(联发科)发布了其天玑汽车平台的新品——天玑3nm旗舰座舱计算芯片,标志着智能汽车座舱技术迈入了一个新的里程碑。产品特性分析:天玑3nm旗舰座舱计算芯片CT-X1,采用了目前行业内最先进的3nm制程技术,这一技术的应用使得芯片在性能上实现了质的飞跃,同时在功耗控制上也达到了新的高度。CT-X1芯片的发布,不仅在制造工艺上树立了新的标杆,更在AI算力、图形处理、多模态交互等多个方面展示了其全面的性能优势。图:天玑3nm旗舰座舱计算芯片CT-X1,生成式AI定义全新座舱体验技术亮点: 先进制程技术:3nm工艺的应用使得CT-X1在单位面积内集成了更多的晶体管,大幅提升了计算密度和能效比。 AI算力突破:CT-X1支持高达130亿参数的AI大语言模型,能够运行多种主流的大语言模型(LLMs)和AI绘图功能(Stable Diffusion),为智能座舱提供强大的智能支持。 多模态交互:整合了Armv9架构,内建A...
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