百度Apollo在自动驾驶领域再次取得重大进展,推出了第六代机器人出租车——Apollo RT6。这款新一代的无人驾驶出租车不仅在技术上实现了飞跃,更在成本控制上取得了显著的突破,为自动驾驶服务的商业化运营铺平了道路。Apollo RT6的研发成功将无人驾驶出租车的成本降至25万元人民币,相比前一代产品,成本降低了60%。这一价格的大幅下降得益于百度全自有知识产权平台的应用,以及中国制造优势的发挥。供应链的成熟和生产制造的完善,共同促成了成本的大幅降低。与以往基于现有车型改装不同,Apollo RT6是首款采用正向研发的车型,从设计之初就专为无人驾驶出租车服务而设计。这种设计思路的转变,使得Apollo RT6在性能和安全性上都得到了显著提升。图:百度Apollo自动驾驶汽车安全是自动驾驶服务的核心。Apollo RT6设计了7重冗余系统,包括电源、通讯、制动、转向、架构、计算单元和传感器,确保了车辆在各种情况下的稳定运行和乘客的安全。Apollo RT6的运营成本同样引人注目。单车成本的降低意味着每月的成本仅为4100元左右,这使得自动驾驶出租车服务的商业化运营在经济上变得更加可行。...
随着人工智能和高性能计算需求的不断增长,高端GPU市场的竞争愈发激烈。英伟达作为该领域的主要参与者,其新一代GPU产品GB200备受市场期待。本文将基于市场研究机构TrendForce的分析,探讨GB200的出货量预测及其对供应链,特别是台积电CoWoS产能的影响。根据TrendForce的报告,英伟达GB200是其Blackwell平台的一部分,预计将在2025年实现显著的出货量增长。GB200的前一代产品GH200的出货量仅占英伟达高端GPU市场的约5%,而GB200则被寄予厚望,预计其出货量在2025年有望突破百万颗,占英伟达高端GPU市场的近40%至50%。GB200是新一代的AI加速卡,号称最强AI芯片。据悉,每个B200 GPU含有2080亿个晶体管。相较于H100,GB200的算力提升了6倍,而在处理多模态特定领域任务时,其算力更是能达到H100的30倍。与H100相比,新一代的GB200 AI加速卡仅需原来25分之一的成本和能耗,即用2000个Blackwell GPU就能完成相同的任务,且功耗只有4兆瓦。图:英伟达GB200为了满足市场对GB200的预期需求,供应链必...
随着人工智能技术的飞速发展,算力已成为推动AI进步的关键因素。谷歌作为AI领域的领军企业,其最新的TPU(Tensor Processing Unit)芯片——Trillium,标志着AI算力的新里程碑。谷歌在I/O大会上宣布了第六代TPU芯片Trillium的发布,这款芯片的算力相较于前代产品实现了高达4.7倍的提升。这一进步不仅为AI研究和应用带来了前所未有的可能性,也为谷歌云服务的用户带来了更强大的计算能力。从今年下半年开始,云用户将能够体验到Trillium芯片带来的卓越性能。谷歌不仅在芯片技术上取得了突破,还在AI超级计算机的架构优化上取得了显著成就。通过优化架构,谷歌的AI超级计算机实现了效能翻倍,展现了其在AI硬件领域的深厚实力。为了确保AI超级计算机的高效稳定运行,谷歌采用了先进的液冷系统。这一系统不仅提高了数据中心的效能,还保证了其运行的稳定性和持久性。目前,谷歌已经部署了达到1GW规模的液冷系统数据中心,并且这一规模还在持续扩大中。图:谷歌TPU芯片谷歌还对其“有史以来最强大AI模型”Gemini Advanced进行了更新。新加入的成员Gemini 1.5 Pro...
在最新公布的行业数据中,小米汽车凭借其首款车型SU7的出色表现,以4月份超过7,000辆的销量,成功跻身中国电动汽车(EV)市场新贵榜单第八位。这一成绩不仅标志着小米在电动汽车领域的强势崛起,也反映出中国电动汽车市场的竞争日益激烈。图:中国电动汽车市场新贵榜前八位销量数据表小米SU7自3月下旬推出以来,迅速实现了销量的增长,公司设定的年度销售目标是超过10万台。根据东车地月度销售数据的分析,小米SU7的销量使其超越了重庆长安汽车的Avatr EV品牌。尽管面临来自比亚迪、华为支持的联盟等品牌的激烈竞争,小米汽车的市场表现仍然值得关注。中国的电动汽车市场已经挤满了越来越多的新贵,其中包括专注于纯电动汽车制造的蔚来和小鹏汽车,以及广汽集团的Aion和吉利集团的Zeekr等传统汽车制造商的电动汽车子品牌。小米汽车的加入,进一步加剧了市场的竞争态势。小米汽车预计在2023年剩余时间内的月均销量将超过11,618辆,这一目标若能实现,将使小米汽车与大众汽车等传统品牌展开更为激烈的竞争。同时,一些分析师对小米汽车的长期前景持乐观态度,预计到2025年,小米汽车的销量将达到24万辆。随着电动汽车制造...
2024年,随着人工智能技术的飞速发展,联发科(MediaTek)在端侧生成式AI领域的表现尤为引人注目。通过一系列战略布局和技术创新,联发科正致力于成为AI时代的领军企业。联发科在AI芯片的研发上不断取得突破。2024年,公司发布了旗舰5G生成式AI移动芯片“天玑9300+”,这款芯片采用了全大核CPU架构,专为高端手机用户和游戏玩家设计。它不仅支持AI推测解码加速技术,还搭载了天玑AI LoRA Fusion 2.0技术,能够提供文字、图像、音乐等多模态的端侧生成式AI体联发科深知,单靠硬件创新是不够的。为此,公司积极构建AI生态系统,与谷歌、Meta、百度等大模型厂商合作,支持多种大模型,如阿里云通义千问等。此外,联发科启动了“AI先锋计划”,与多家企业合作,共同探索新的应用开发方式,推动AI应用的创新和生态共赢。为了帮助开发者加速大模型的终端部署、优化开发流程、提升开发环境,联发科推出了“天玑AI开发套件”。这一举措不仅体现了联发科对开发者社区的支持,也展现了其赋能终端开发的决心。图:联发科生成式最强移动芯片天玑9300联发科在智能手机应用处理器(AP)市场的表现同样令人瞩目,...
随着全球对于能源效率和环境保护的日益关注,第三代半导体材料——碳化硅(SiC)正以其卓越的性能成为功率电子领域的新宠。SiC材料在高温、高压、高频等恶劣工作条件下的稳定性,使其在电动汽车、可再生能源、5G通信、工业自动化等多个领域展现出巨大的应用潜力。2024年4月,中国发布了国家标准《碳化硅外延片》,这一举措不仅为SiC材料的生产和应用提供了规范,也为行业的健康发展奠定了基础。该标准的实施将促进生产工艺的标准化,提高产品质量,推动产业链的整合与优化。在市场需求的推动下,多家SiC企业加快了扩产步伐。例如,昕感科技宣布完成战略入股,其6英寸功率半导体制造项目计划于今年投产。技术创新方面,浙大杭州科创中心-乾晶半导体联合实验室成功生长出直径为6英寸、厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶,这一突破为SiC材料的大规模生产和应用提供了可能。湖南三安半导体作为国内首个SiC全产业链整合研发与制造项目,其一期已经全线投产,二期正在建设中,预计将实现年产48万片的规模。这一项目的实施,不仅提升了国内SiC材料的自给能力,也为全球SiC材料供应做出了贡献。图:SiC功率电子的发展与未来随着电动汽车等行...