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美光4150AT SSD满足汽车存储需求2024-05-17美光科技于4月推出了一款PCIeGen4x4存储设备4150AT SSD，旨在满足车辆的安全性、可靠性、耐用性和安全要求，同时还提供PC和智能手机常见的性能和容量。美光4150AT SSD采用BGA封装，集成了由美光定义并由第三方SSD控制器设计人员开发的定制控制器与176层3D TLC NAND 512GB存储设备。该驱动器采用四端口设计，支持单跟I/O虚拟化（SR-OOV），可物理连接最多四个主机SoC，并同时支持每个SoC最多16个虚拟机（共64个虚拟机）。四个物理端口和64虚拟机旨在简化现代和即将推出的车辆的存储子系统。该器件的设计完全符合汽车行业的安全性和可靠性要求（即通过了 ASIL-B 功能安全和 ASPICE L3 软件质量认证，可在 -40 摄氏度至 115 摄氏度的温度下工作，如MTTF 超过 1000 万小时）。针对不同类型的汽车，美光4150A硬盘分别提供220GB、440GB、900GB、和1.8TB 3D TLC配置。在性能方面，该SSD可实现高达600，000次随机读取4，000IOPS (2,457MB/s)和高达100，000次随机写入4，000IOP... 查看更多 -
人工智能将加速RISC-V的采用2024-05-17根据Omdia的最新研究，到2030年，RISC-V处理器将占全球市场的近四分之一。作为一种开源标准的指令集架构（ISA），RISC-V预计将在汽车领域经历最强劲的增长，尽管工业领域仍将是这一技术的最大应用。此外，人工智能（AI）的崛起也是RISC-V持续增长的重要推动力。RISC-V因其无需许可的特点而显著，任何人都可以使用这一架构开发硬件，甚至可以根据设计需求定制指令集。由于最早的RISC-V处理器主要是简单的微控制器，该架构长期以来与深度嵌入技术特别是物联网（IoT）紧密相关，预计到2030年，RISC-V将在这一领域继续保持显著的存在。然而，近年来最重要的发展是该技术向其他应用领域的扩展，包括那些需要先进计算和智能的领域。Omdia物联网高级首席分析师EdwardWilford表示：“在没有现成的Arm产品的情况下，RISC-V在新应用中最有意义。随着AI的兴起，用例和能力的增加，许多新的领域被揭示出来，而这些领域都对RISC-V具有潜力。RISC-V的增长与AI的崛起，尤其是边缘AI的崛起，是同步的，这将为ISA提供巨大的机会。”图：人工智能将加速RISC-V的采用Omdia... 查看更多 -
芝奇推出Ripjaws M5 焰刃RGB DDR5内存2024-05-17随着科技的不断进步，高性能电脑硬件的需求日益增长，特别是对于追求极致游戏体验和专业工作负载的用户来说，内存的性能至关重要。今天，我们来介绍一款由芝奇国际最新推出的高性能内存——Ripjaws M5 焰刃RGB DDR5。Ripjaws M5 焰刃RGB DDR5内存以其独特的设计和高质量IC颗粒而受到市场的关注。散热片采用了速度感流线造型，使用高质量铝合金和烤漆材质，提供太空黑和初雪白两种经典配色，满足不同用户的审美需求。这款内存不仅性能卓越，还具有饱满流畅的RGB灯效，可以与用户的桌面风格和电脑硬件完美融合，为用户带来视觉上的享受。支持英特尔XMP 3.0技术，用户可以通过主板BIOS中的XMP功能轻松实现超频，享受更快的数据处理速度。图：芝奇推出Ripjaws M5 焰刃RGB DDR5内存首发版本的最高规格为48GBx2的DDR5-6400CL32-39-39套条，这表明Ripjaws M5 焰刃RGBDDR5内存在容量和性能上都达到了一个新的高度。从五月开始，这款内存将陆续在全球范围内发售，为全球的电脑爱好者和专业人士提供了新的选择。高性能内存市场一直竞争激烈，芝奇国际凭借其在... 查看更多 -
Ampere携手高通，加速AI服务器技术革新2024-05-17随着人工智能（AI）技术的飞速发展，对高性能AI服务器的需求日益增长。最近，芯片初创公司Ampere与高通宣布建立合作关系，共同推进AI服务器技术的发展，这一合作在业界引起了广泛关注。Ampere公司，作为一家在公开市场上销售基于Arm架构的服务器处理器的公司，一直致力于提供高性能的云CPU解决方案。而高通，作为全球知名的无线通信技术供应商，其AI 100 Ultra加速芯片专为AI模型处理大量数据而设计。两家公司合作开发了基于Ampere处理器和高通AI 100 Ultra加速芯片的设备，这些设备将应用在由美超微（Supermicro）生产的服务器上。这种合作不仅涉及到芯片层面，还扩展到了服务器制造商，以确保芯片与服务器系统的兼容性和性能。图：Ampere携手高通Ampere的市场定位非常明确，其产品线包括Ampere Altra/Altra Max和AmpereOne，旨在满足高性能计算和云服务的需求。Ampere还发布了其年度路线图更新，展示了公司在AmpereOne产品线上的进展和未来规划。Ampere计划扩展其AmpereOne系列，除了现有的192核版本外，还将推出256核... 查看更多 -
国产HBM新突破2024-05-17随着人工智能技术的飞速发展，对高性能计算的需求日益增加，高带宽内存（HighBandwidth Memory，简称HBM）作为关键的半导体技术之一，对于推动AI芯片性能的提升至关重要。近期，中国公司在这一领域取得了显著的进展，这不仅展示了中国在半导体技术领域的自主创新能力，也为全球AI技术的发展注入了新的活力。华为作为中国科技的巨头，面对国际市场的挑战，华为正积极推动HBM内存的研发，据悉华为已得到中国政府的大力支持，目前正在致力于HBM2内存的研发，并计划在2026年完成开发并开始量产。这一举措有望帮助华为减少对外部供应商的依赖，增强其在全球半导体市场的竞争力。长鑫存储（CXMT），作为中国主要的存储芯片制造商之一，与芯片封装测试公司通富微电子合作开发了HBM芯片样品。目前已经成功研发并测试了其首款基于HBM3标准的HBM产品，预计在2024年下半年开始大规模生产。通富微电（TFME），作为领先的半导体封装和测试服务提供商，已经开发出适用于HBM的先进封装解决方案，包括2.5D和3D封装技术，为HBM内存的生产和应用提供了强有力的技术支持。图：国产HBM新突破国内HBM开发正在取得进... 查看更多 -
POET 与富士康互联技术携手开发高速AI系统2024-05-17随着人工智能（AI）和数据中心网络技术的飞速发展，对高速数据传输的需求日益增长。为了应对这一挑战，POET Technologies Inc.（以下简称“POET”）宣布与富士康互联技术（Foxconn Interconnect Technology，简称“FIT”）建立合作关系，共同开发下一代高速人工智能系统。POET与FIT的合作旨在开发800G和1.6T的可插拔光收发模块，这些模块将使用POET的硅光集成电路（Silicon PIC）技术。这一合作的目的是为了满足尖端人工智能应用和高速数据中心网络不断增长的需求，同时推动技术进步，以支持新兴的AI应用，如人工智能和机器学习。POET将利用其专利技术POETOptical Interposer，开发和供应硅光子集成电路光学引擎。这一技术是实现高速数据传输的关键，因为它提供了一种高效且成本效益高的解决方案。与此同时，FIT将负责设计和供应高速可插拔光收发器，这些产品将交付给全球最大的终端客户。图：波音与富士康达成合作FIT的首席技术官JosephWang表示：“新兴应用，如AI和机器学习，对电力和成本的需求不断增长，这要求我们必须不... 查看更多
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