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AMD将于9月份推出两款新型主板2024-06-28近日AMD宣布，备受期待的X870E和X870 AM5主板将于2024年9月30日正式推出。这两款主板不仅继承了AM5插槽的兼容性优势，还在性能、功能和设计上进行了全面升级，为用户带来了更加出色的使用体验。在接口支持方面，AMD X870E和X870 AM5主板均将支持USB 4.0技术。USB 4.0以其高速传输、低延迟和多任务处理能力，为用户带来了前所未有的便捷体验。无论是数据传输、视频传输还是设备连接，USB 4.0都能提供更快、更稳定、更高效的解决方案。除了USB 4.0的支持外，这两款主板还将支持PCIe 5.0 GPU和NVMe存储设备。PCIe 5.0技术为图形处理和数据传输带来了质的飞跃，使得用户可以享受到更加流畅、逼真的游戏画面和更加高效的数据处理速度。同时，NVMe存储设备的支持也将为用户带来更快的系统响应速度和更大的存储空间。在设计方面，AMD X870E和X870 AM5主板也进行了全面升级。X870E主板采用了两颗Promontory 21芯片，整体规格与X670E相似，但增加了USB 4.0的支持。它提供了12条PCIe 4.0通道和8条PCIe 3.0通道... 查看更多 -
Wolfspeed：200毫米SiC晶圆厂利用率达20%2024-06-28Wolfspeed公司在碳化硅（SiC）技术领域的又一里程碑：其位于莫霍克谷的200毫米SiC晶圆厂利用率达到20%，这一成就不仅标志着公司在满足市场需求方面的重大进展，更是其对环境可持续性的坚定承诺的体现。20%利用率的行业意义利用率达到20%对于Wolfspeed而言，是一个明确的信号，表明其在碳化硅市场的生产能力和技术实力。这一数字背后，是公司对技术不断优化和生产流程精细化管理的结果。"" 随着Building 10 Materials工厂实现200毫米晶圆生产目标，Wolfspeed预计到2024年底将进一步提升莫霍克谷晶圆厂的利用率至25%。环境可持续性的承诺与实践Wolfspeed的莫霍克谷工厂获得LEED银级认证，这不仅是对其绿色建筑和运营的认可，更是对其在推动环境健康和行业可持续发展方面的领导地位的肯定。"" LEED认证凸显了Wolfspeed在减少能源消耗、优化资源使用和降低环境影响方面的努力。技术与产能的扩展莫霍克谷工厂的建设和运营，体现了Wolfspeed在全球碳化硅材料和器件制造领域的领先地位。"" 作为世界上首家专门建造的全自动200毫米碳化硅工厂，它与Wo... 查看更多 -
Nexperia投资2亿美元投资开发宽带隙半导体2024-06-28据媒体报道，分立器件设计制造商Nexperia BV计划投资2亿美元用来开发宽带隙半导体，例如碳化硅和氮化镓，并准备在位于德国的工厂建设生产基础设施以增加硅二极管和晶体管的晶圆产能。宽禁带半导体，如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），以其独特的性能优势，在功率转换、射频通信等领域展现出巨大的应用潜力。相较于传统半导体材料，宽禁带半导体能够在更高的电压、温度和频率下工作，从而实现更高的效率和可靠性。随着电动汽车、智能电网等产业的快速发展，宽禁带半导体的市场需求持续增长。Nexperia作为半导体行业的佼佼者，一直致力于技术创新和市场拓展。此次在汉堡的投资，是Nexperia加速宽禁带半导体生产布局的重要一步。通过引入新技术、提高生产效率，Nexperia将进一步提升宽禁带半导体的生产能力，满足不断增长的市场需求。汉堡工厂作为Nexperia的重要生产基地，一直以其先进的生产技术和高效的生产能力而闻名。此次投资将进一步提升汉堡工厂的技术水平和生产能力，为Nexperia在全球半导体市场的竞争提供有力支持。图：Nexperia投资2亿美元投资开发宽带隙半导体值得一提的是，Nexperia所属... 查看更多 -
新能源汽车出海：哪吒从中国智造到非洲先锋2024-06-28在全球汽车产业的转型浪潮中，中国新能源汽车正以其独特的创新能力和市场策略，成为不可忽视的力量。哪吒汽车，作为中国新能源汽车的佼佼者，其在非洲肯尼亚的首家旗舰店的开业，标志着中国品牌从“中国智造”向“全球智造”的跨越。哪吒汽车的全球化战略哪吒汽车的全球化战略始于2022年，当年即开启了“出海元年”。2023年，哪吒汽车全年交付量达到12.75万辆，海外市场销量超过2万辆，同比增长567%，在造车新势力中排名第一。这一成绩的取得，得益于哪吒汽车对海外市场的深入研究和精准定位。肯尼亚市场的开拓意义肯尼亚作为哪吒汽车非洲战略的首站，具有重要的战略意义。作为东非最大的汽车市场，肯尼亚经济稳定增长，中产阶级扩大，购车能力提高。哪吒汽车在肯尼亚的布局，不仅能够享受到当地市场增长的红利，还能够借助其地理位置优势，进一步拓展到南非、中非和东非市场。图：哪吒汽车出海第一站肯尼亚上市背后的财务考量哪吒汽车背后的合众新能源汽车股份有限公司向港交所提交上市申请书，拟在港交所主板挂牌上市。这一举措背后，是哪吒汽车对于资金的迫切需求。尽管近三年营收逐年增长，但亏损也在持续扩大。上市不仅能够为哪吒汽车带来资金支持，也... 查看更多 -
日月光将于下月在美国开设测试工厂2024-06-28全球最大芯片封装和测试服务提供商日月光投控（Nexperia）近日宣布，计划于下个月在美国加州弗里蒙特开设第二座测试工厂。这一重要举措不仅彰显了日月光投控在全球半导体封装测试领域的领先地位，也反映了其持续扩大海外业务布局、满足全球客户需求的坚定决心。根据日月光投控CEO吴田玉在股东会后媒体访谈中的透露，该公司在美国加州弗里蒙特的新测试工厂计划已经敲定，并将于7月12日正式宣布该项目及投资规模。这一新工厂将主要用于扩充测试产能，主要测试高阶芯片，以满足北美地区对AI等先进技术的日益增长的需求。日月光投控选择在美国加州弗里蒙特建设新测试工厂，是基于多方面的考量。首先，该地区地理位置优越，交通便利，有利于与全球客户进行高效的业务往来。其次，加州作为美国的高科技产业聚集地，拥有丰富的人才资源和创新氛围，为新工厂的发展提供了有力的支持。此外，新工厂成功申请为免税区，这将使得世界各地的客户能够避免繁琐的税制和流程，更便捷地将高阶芯片寄往该厂区进行测试。图：日月光科技控股有限公司首席运营官吴田（图源：CNA）除了在美国开设新测试工厂外，日月光投控还在积极寻求在日本、墨西哥、马来西亚等国家的业务拓展机... 查看更多 -
美光拐点：从DUV到EUV，1γ DRAM的试产大揭秘！2024-06-28在全球半导体产业的棋盘上，每一次技术革新都可能成为企业的转折点。美光科技，作为存储芯片行业的重量级玩家，其从深紫外线（DUV）到极紫外（EUV）光刻技术的转变，不仅是技术的升级，更是市场策略的深思熟虑。美光的EUV技术引入背景美光科技在EUV光刻技术的引入上，展现出了与众不同的谨慎。在其他半导体巨头纷纷拥抱EUV之时，美光依旧坚守DUV技术，通过优化工艺，保持了产品的市场竞争力。然而，随着摩尔定律的推进和市场竞争的加剧，美光终于按下了EUV技术的启动键。1γ DRAM工艺的试产与前景今年，美光科技在日本广岛工厂开始了1γ工艺的EUV试生产。这一决策背后，是对EUV技术成熟度和市场潜力的充分评估。首席执行官Sanjay Mehrotra表示，1γ DRAM试产进展顺利，并计划于2025年实现量产。这一转变，预示着美光科技在存储芯片领域的新篇章即将开启。图：美光DRAM技术路线图曝光技术攻坚与市场竞争力美光科技的EUV技术攻坚，不仅局限于1γ工艺，更着眼于未来。公司计划在未来几年探索3D DRAM架构和高数值孔径EUV技术，以期在存储芯片的密度、速度和能效上取得新的突破。这些技术的探索和应... 查看更多
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