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半导体行业研究——车规级芯片报告分析（中）2024-05-21上篇半导体行业研究——车规级芯片报告分析（上），简要分析了车规级芯片的分类、市场动态以及车规级芯片的特点。接下来将持续解读半导体行业研究——车规级芯片调查报告。一、车规级芯片认证标准车规级芯片需通过AEC-Q测试，根据不同的半导体器件通过不同的测试类型，且不同的用途需通过不同等级的测试在产品设计阶段，车规级芯片产品需要遵循与一般芯片产品不同的设计路径，汽车的安全性需求对车规级芯片的可靠性、稳定性以及一致性提出了更高的要求。由于汽车内的芯片需要在宽温度范围（-40~+50℃）、高振动、多粉尘、电磁干扰、油气污染等恶劣的环境中运行，为保证在上述恶劣环境下运行的可能性，公司车规级芯片一般使用成熟可靠的车规晶圆制造工艺。相比更加精细的晶圆制程，成熟可靠的晶圆制造工艺能够耐受汽车实际使用中的过流、过压、高温度、高湿度等恶劣环境因素。图：车规级芯片认证标准（图源：致同中国）车规级产品属于管控等级最高的 A 级，该类产品的研发流程也在基本流程的基础上进行了特殊的规定。车规级芯片产品在量产前需完成可靠性试验，严格按照 AEC-Q 的测试程序和标准对三个批次产品进行验证，保证车规级芯片产出的质量稳定性。... 查看更多 -
半导体行业研究——车规级芯片报告分析（上）2024-05-21随着汽车智能化、电动化的不断发展，车规级芯片作为汽车电子系统的核心组成部分，其重要性日益凸显。下面，本文将基于致同的行业洞察研究，对车规级芯片行业进行深入了解分析，旨在揭示当前市场状况、主要特点、发展趋势以及面临的挑战等。车规级芯片行业概览一、 车规级芯片的分类规级芯片是汽车的核心器件，在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥着重要的作用，根据功能，车规级芯片主要可以分为四类：1. 控制类芯片：控制类芯片是汽车中的计算芯片，按照集成规模可以分成MCU（微控制单元）和芯片SoC（系统级芯片）。其中，MCU芯片通常只包含CPU一个处理单元，而SoC芯片则包含多个处理单元，如CPU、GPU、DSP、NPU存储和接口单元等。计算及控制芯片以微控制器和逻辑IC为主，主要用于计算分析及决策。2. 功率类芯片：这类芯片主要包括电动汽车逆变器和变换器中的芯片。功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制。3. 传感器类芯片：这类芯片包括智能车上的雷达、摄像头等，用于车辆的感知和识别。主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为点血量输出。4. 其他类别：除了以上三类外，车规级芯片还包括无线通信... 查看更多 -
日本三大汽车制造商联手开发下一代汽车AI和芯片2024-05-21在汽车行业数字化转型的浪潮中，日本三大汽车制造商丰田汽车、日产汽车和本田汽车宣布将携手合作，共同开发下一代汽车的人工智能（AI）和芯片技术。这一合作是响应日本经济产业省公布的汽车行业数字化转型战略，旨在降低开发成本，推动软件定义汽车（SDV）的发展。日本经济产业省近期公布的汽车行业数字化转型战略，呼吁汽车制造商之间开展合作，以应对2030年代下一代汽车的发展需求。该战略的重点是软件定义汽车（SDV），这是一种通过软件更新来改进汽车功能的概念，类似于智能手机的更新机制。丰田、日产等公司计划从2025年起推出SDV，以适应智能和人工智能技术的快速发展。合作的核心在于开发用于下一代汽车的软件，这涉及到生成式人工智能和半导体等关键技术领域。通过整合各自的专业知识和资源，三家公司希望在激烈的数字化竞争中降低开发成本，同时提高产品的竞争力。图：丰田、日产和本田将合作开发下一代汽车的人工智能和芯片日本政府鼓励汽车制造商在七个领域开展合作，包括芯片、连接车辆软件和系统的应用程序编程接口、虚拟仿真、可实现自动检查的生成式AI、针对网络攻击的安全措施、用于自动驾驶的高精度3D地图以及测量车辆与物体或行人之... 查看更多 -
日产车新战略：2030年软件定义汽车销量目标1200万辆2024-05-21在全球汽车产业加速向数字化、智能化转型的背景下，日本经济产业省于2024年5月20日正式公布了一项雄心勃勃的战略方案——日本汽车产业数字化转型战略。该战略的核心目标是，到2030年，日本国内外销售的软件定义汽车（SDV）数量达到1200万辆，占全球市场份额的30%。软件定义汽车（SDV）是指通过软件更新来不断改进汽车功能和性能的新一代汽车。与传统汽车相比，SDV能够提供更加个性化、智能化的驾驶体验，满足消费者对于智能出行的多样化需求。日本经济产业省的战略方案正是为了应对这一趋势，推动日本汽车产业的数字化转型。为了实现这一宏伟目标，日本经济产业省鼓励国内各大汽车制造商进行合作开发。据报道，丰田、日产、本田等日本主要汽车制造商已经开始合作，共同开发SDV所需的关键技术，包括生成式人工智能、半导体等。这种跨企业的合作将有助于降低研发成本，加速技术创新，提升日本汽车产业在全球市场的竞争力。图：索尼和本田开发的具有SDV功能的新车辆“AFFELA”（图源：日经中文网）日本政府在这一战略中扮演了重要的推动者角色。除了鼓励企业间的合作，日本经济产业省还明确指出了七个关键领域，包括芯片、虚拟仿真、生成... 查看更多 -
微软推出Copilot+ PC：AI驱动的Windows PC与MacBook Air竞争2024-05-21在个人电脑市场，微软和苹果一直是长期的竞争者。最近，微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）宣布推出一款新型人工智能个人电脑——Copilot+ PC，这标志着微软在AI领域的一次大胆尝试，旨在与苹果的MacBook Air展开直接竞争。Copilot+ PC是微软Surface系列和其他制造商机器的新成员，它搭载了专为AI处理设计的芯片。微软宣称，这款新硬件在持续多线程性能方面比苹果的15英寸MacBook Air高出58%，这得益于其超过40 TOPS（每秒万亿次操作）的运算速度。在AI工作负载下，性能提升可达20倍，效率提高可达100倍。图：微软展示最新款人工智能电脑（图源：法新社）除了硬件性能的提升，Copilot+ PC还承诺提供全天候电池续航能力，能够支持长达22小时的本地视频播放或15小时的网页浏览。在软件体验方面，Copilot+ PC搭载了多项AI功能，包括Recall功能，它能够截图保存用户的所有操作历史，并通过自然语言搜索快速找到所需内容。Copilot+ PC的AI功能还包括Cocreator，它可以将用户的简笔画实时转换成图像；Restyle... 查看更多 -
台积电推进N4e制程和特殊制程产能扩张2024-05-21全球最大的半导体代工厂台积电（TSMC）近期宣布，将开发N4e制程并扩大其特殊制程产能，以满足物联网（IoT）和其他低功耗应用的日益增长需求。此举体现了台积电对市场趋势的积极响应和对半导体供应链弹性的重视。N4e制程：超低功耗解决方案物联网设备的功耗要求极为严格，因为它们通常依赖电池供电，需要在保证性能的同时实现更长的电池寿命。台积电的N4e制程是5nm技术家族的一部分，专为超低功耗设计，能够为IoT设备提供高性能和能效比的解决方案。据悉，N4e制程正在考虑支持低于0.4V的工作电压，这将进一步降低设备的能耗。台积电计划在未来四至五年内将特殊制程产能提升50%。特殊制程技术涵盖了MEMS传感器SoC工艺、CIS技术、嵌入式非易失性存储器（eNVM）、混合/射频产品、模拟芯片、高压半导体、BCD功率IC和超低功耗（ULP）器件等。这些技术广泛应用于汽车、工业、移动计算、消费电子等多个领域。台积电的这一扩张计划将通过修改现有晶圆厂空间和建造名为Greenfield的新晶圆厂来实现。这不仅将增强台积电在全球半导体供应链中的地位，也将支持其客户在多个快速增长的市场中推出创新产品。图：台积电推进... 查看更多
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