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三星电子Q2利润预测激增1452%，探秘其市场与技术逻辑2024-07-05在全球科技行业的竞争版图上，三星电子以其2024年第二季度业绩预告，再次吸引了全球投资者的目光。预计的1452%营业利润同比增长，不仅是一个数字的飞跃，更是市场复苏与技术深耕双重因素叠加的结果。三星电子2024年第二季度的业绩预告显示，预计营业额将达到74万亿韩元，中值约合3900.54亿元人民币，营业利润预计在10.4万亿韩元左右，约合548.18亿元人民币。这一业绩的显著增长，得益于全球内存芯片市场的复苏。随着数据中心和人工智能技术的快速发展，对高端DRAM芯片的需求激增，特别是高带宽内存（HBM）芯片，需求量预计将大幅增加。三星电子在技术创新上的持续投入，为其业绩增长提供了坚实的基础。公司在芯片制造领域的技术突破，如全球首发基于3纳米制程工艺技术的芯片产品，以及开始量产基于全环绕栅极技术的芯片产品，不仅提升了三星电子在芯片制造技术上的竞争力，也为公司开拓了新的市场和应用领域。图：三星电子Q2利润预测激增1452%三星电子的股价上涨，是对公司业绩预告的直接反应。截至发稿时，三星电子股价为每股85800韩元，较前一交易日收盘价上涨1.42%。这一股价变动，体现了市场对三星电子未来业绩... 查看更多 -
2024年英伟达将交付超100万颗中国特供H20 AI芯片？2024-07-05在2024年这一关键年份，全球半导体巨头英伟达预计将交付超过100万颗H20 AI芯片，这一消息不仅是对英伟达技术实力的肯定，也是对全球AI芯片市场需求的有力回应。这一举措，预示着英伟达在全球AI领域的进一步扩张和深化。市场变革的催化剂根据英国《金融时报》的报道，英伟达的H20 AI芯片是专为中国市场定制的“特供”版本，以符合美国的出口管制新规。这一策略调整，不仅体现了英伟达对全球市场变化的敏感性和应变能力，也显示了其在全球科技竞争中的灵活布局。每颗H20芯片的售价超过12000美元，报道称，预计为英伟达带来超过120亿美元的销售额。这一数字，将有望超越英伟达上个财年中整个中国业务所获得的103亿美元收入，显示出H20芯片的巨大市场潜力和商业价值。图：外媒预测2024年英伟达将交付超100万颗中国特供H20 AI芯片技术与合规的双重优势H20 AI芯片的推出，是英伟达在技术与合规双重优势下的市场策略。尽管H20在性能上相较于H100有所缩减，但其在内存容量和英伟达生态系统的支持下，仍具有显著的市场优势。特别是在大语言模型推理方面，H20比H100快了20%以上，这一性能优势在国产AI芯... 查看更多 -
中国5G领跑全球：专利占比42%，基站覆盖率超60%2024-07-052024年7月5日，国务院新闻办公室举办的“推动高质量发展”系列主题新闻发布会上，工业和信息化部的领导们向世界展示了中国在5G领域的卓越成就和未来蓝图。金壮龙部长、辛国斌副部长以及赵志国总工程师的发言，不仅提供了详实的数据和政策方向，更为我们描绘了一个5G技术深度融合、创新驱动的高质量发展图景。5G成就：全球占比的显著优势金壮龙部长指出，我国5G基站建设数量已达383.7万个，占全球比重高达60%以上，实现了全国范围内的广泛覆盖。这一基础设施的建设，不仅为“市市通千兆”“县县通5G”“村村通宽带”提供了坚实基础，也为5G应用的深度推广和行业赋能打下了良好开端。创新驱动：5G标准必要专利的领先赵志国总工程师透露，我国5G标准必要专利声明量全球占比达到42%，这一数字的背后，是我国在5G技术研发和标准制定上的超前布局和深耕细作。5G基站和手机全球市场占有率超过50%，更是体现了我国在全球5G产业链中的领导地位。图：中国5G领跑全球：专利占比42%，基站覆盖率超60%行业融合：5G应用的深度与广度5G技术的应用已经深入国民经济的74个大类，3万个5G行业虚拟专网、300家“5G工厂”的建成，... 查看更多 -
超越A100：国产GPU摩尔线程的万卡集群技术解析2024-07-05在全球AI算力的激烈角逐中，国产GPU厂商摩尔线程的万卡集群技术，不仅代表着技术的一次飞跃，更是对国际高端GPU垄断格局的有力挑战。中国出海半导体网将在本文尝试深入解析这一技术突破，探讨其对AI大模型时代的深远影响。摩尔线程：国产GPU的突破者面对英伟达A100 GPU的紧缺现状，摩尔线程的万卡集群技术，以其超前的设计理念和卓越的性能指标，为国产算力的自主可控提供了新的可能性。据摩尔线程官方数据显示，夸娥智算集群的总算力已超过万P（PetaFLOPs），有效计算效率目标超过60%，这一指标在国际上处于领先地位。万卡集群：AI算力的新标杆摩尔线程夸娥万卡智算集群的发布，标志着AI算力的新标杆。与传统GPU集群相比，摩尔线程的集群在多个维度实现了突破：- 规模：单一集群规模突破万卡，总算力超万P。- 效率：集群有效计算效率目标最高可超过60%，远高于传统集群。- 稳定性：周均训练有效率最高可达99%以上，平均无故障运行15天以上，最长稳定训练30天以上。图：摩尔线程夸娥万卡集群实现国产集群计算能力再升级技术与生态的双重创新摩尔线程的万卡集群技术，不仅在硬件层面实现了创新，更在软件生态上展现... 查看更多 -
苹果M5芯片将采用台积电SoIC-X封装技术2024-07-05在人工智能（AI）的浪潮中，芯片技术的进步成为推动行业发展的关键力量。据摩根士丹利的分析师Charlie Chan等人在报告中提及的信息，苹果公司即将推出的M5系列芯片将采用台积电最先进的SoIC-X封装技术，预示着AI服务器性能的又一次飞跃。台积电SoIC技术：3D封装技术的前沿台积电的SoIC（System on Integrated Chip）技术是3D Fabric技术组合的一部分，代表了3D封装技术的最前沿。SoIC技术允许芯片之间实现高密度的垂直堆叠，其中凸点间距最小可达6um，这一精度在当前封装技术中位居首位。这种设计不仅提供了更高的封装密度和更小的键合间隔，还可以与CoWoS及InFo技术共用，实现更小的芯片尺寸和多个小芯片的集成。苹果M5芯片：AI算力的新标杆苹果M5系列芯片预计将在2025年下半年实现批量生产，届时台积电将大幅提升SoIC产能以满足苹果的需求。目前，苹果在其AI服务器集群中使用的M2 Ultra芯片预计今年的使用量可能达到20万左右，这表明苹果在AI领域的投入和野心。M5芯片的推出将进一步巩固苹果在AI算力提供商中的地位。采用SoIC-X封装技术的M... 查看更多 -
15分钟充电80%，美国固态电池技术突破2024-07-05在电动汽车（EV）行业快速发展的今天，电池技术的进步尤为关键。Ampcera Inc.，一家位于美国的固态电池技术公司，以其创新的硫化物固态电解质材料固态电池技术，为行业带来了新的希望。技术突破：快速充电的新纪元Ampcera的全固态电池（ASSB）技术实现了在4C的峰值充放电倍率下，15分钟内将电量从0提升至80%的突破。这一成果不仅超越了美国能源部设定的快速充电标准，也为电动汽车的广泛采用扫清了一大障碍。这种快速充电能力得益于其电池设计中采用的锂金属阳极和高镍三元正极材料，这些材料的选择显著提升了电池的能量密度和充放电效率。图：Ampcera的全固态电池（ASSB）技术实现了在4C的峰值充放电倍率下，15分钟内将电量从0提升至80%的突破创新材料：硫化物固态电解质的优势Ampcera的ASSB技术采用了专为快速充电设计的硫化物固态电解质材料。与易燃的液体电解质相比，硫化物固态电解质提供了更高的安全性、能量密度以及更快的充电速度。此外，这种材料在环境温度下的性能表现，以及在寒冷天气中的出色启动和运行能力，进一步增强了其在电动汽车领域的应用潜力。商业化前景：成本效益与市场竞争力Ampc... 查看更多
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