根据市场研究机构TechInsights最新的报告预测,当前全球存储芯片市场表现亮眼,主要受益于高宽带存储器的旺盛需求,以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。TechInsight预计,随着存储市场复苏,加上企业为即将到来的销售旺季积极备战,半导体制造厂的产能利用率已摆脱去年低谷,预计2024年下半年将突破80%。近年来,随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的快速发展,对高性能、低功耗芯片的需求急剧增加。特别是在存储市场,高带宽存储器(HBM)和NAND闪存等产品的需求持续增长,为晶圆代工厂提供了丰富的订单来源。同时,随着企业为即将到来的销售旺季积极备战,半导体制造厂的产能利用率得到了显著提升。在晶圆代工领域,先进制程技术一直是市场的热点和焦点。据TechInsights等机构报告,台积电等领先晶圆代工厂的5纳米及以下先进制程的产能利用率已经接近饱和。这一趋势不仅反映了市场对高端芯片需求的强劲,也体现了晶圆代工厂在技术研发和生产能力上的不断提升。随着先进制程技术的不断成熟和普及,晶圆代工厂的产能利用率有望进一步攀升。图:2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%(图源:T...
据媒体报道,比亚迪在东南亚市场开设了第一家制造工厂之后,宣布将收购泰国官方经销商Rever Automotive 20%的股份。负责人表示,此举是两家公司联合投资协议的一部分。他还补充说,合资企业将提高他们在电动汽车行业的影响力。泰国作为东南亚地区的经济中心和汽车制造大国,其汽车市场潜力巨大,尤其是在电动汽车领域。近年来,随着环保意识的提升和政府对新能源汽车政策的支持,泰国电动汽车市场迎来了前所未有的发展机遇。比亚迪此次收购Rever Automotive的股份,正是看中了泰国市场的巨大潜力和Rever Automotive在当地的深厚基础。Rever Automotive作为泰国领先的汽车经销商之一,拥有广泛的销售网络和优质的售后服务体系。通过与Rever Automotive的合作,比亚迪将能够更深入地了解泰国消费者的需求和偏好,为其提供更加贴近市场的产品和服务。同时,借助Rever Automotive的品牌影响力和市场渠道,比亚迪将进一步巩固其在泰国电动汽车市场的领先地位,并加速电动汽车在该地区的普及。图:比亚迪在泰国开设加工厂(图源:BusinessTimes)值得一提的是,...
从智能手机、电脑到数据中心、人工智能,半导体无处不在,而半导体材料的细分市场更是展现出了蓬勃的发展态势和巨大的市场潜力。硅片:半导体材料的基石硅片作为半导体产业的基础材料,其市场规模持续扩大,占据了半导体材料市场的最大份额。随着5G、物联网、新能源汽车等新兴领域的快速发展,对高性能、高集成度的半导体产品需求激增,进而推动了硅片市场的持续增长。国内企业在硅片领域不断取得突破,逐步缩小与国际先进水平的差距,为半导体产业的国产化进程贡献了重要力量。光刻胶:精度与创新的双重挑战光刻胶是半导体制造过程中的关键材料,其性能直接影响到芯片的制造精度和良率。近年来,国内光刻胶市场快速增长,但高端光刻胶领域仍面临技术壁垒和国际竞争压力。然而,随着国内半导体产业的快速发展和国产化替代需求的增加,光刻胶市场将迎来更多机遇。国内企业正加大研发投入,致力于打破技术封锁,提升高端光刻胶的自主研发能力。电子特气:半导体制造的“血液”电子特气作为半导体芯片制备过程中不可或缺的特种气体,其市场需求持续增长。随着全球半导体产业链向国内转移和国内半导体产业的快速发展,电子特气市场展现出巨大的发展潜力。然而,电子特气种类繁多...
在微电子制造领域,光掩模作为图形转移的关键材料,承载着图形设计和工艺技术的重要信息,是半导体、平板显示、触控及电路板等产业不可或缺的一环。近年来,随着科技的飞速发展和下游产业的蓬勃兴起,光掩模市场也随之扩大。全球市场的稳步增长据市场研究数据显示,全球光掩模市场规模在过去几年中呈现出稳步增长的态势。预计到2029年,这一市场规模将达到79.38亿美元,年复合增长率保持在4.67%左右。这一增长趋势主要得益于半导体、平板显示等行业的快速发展,以及新兴应用领域如5G、物联网、新能源汽车等对高性能电子元器件的需求不断增加。中国市场的崛起在中国,光掩模市场更是展现出了强劲的增长动力。近年来,随着国内半导体和平板显示产业的快速发展,以及国际产业转移的加速推进,中国光掩模市场迎来了前所未有的发展机遇。据统计,2022年中国光掩模市场规模已达到约126.36亿元,并预计在未来几年内持续保持高速增长。国内企业如路维光电、清溢光电等凭借技术实力和市场竞争力,逐步打破了国际垄断,实现了国产光掩模的进口替代。图:光掩模市场:技术驱动下的增长机遇(图源:电子工程特辑)技术进步与市场挑战光掩模市场的快速发展离不开...
随着中国汽车行业的加速转型,新能源汽车的发展为零部件产业带来了前所未有的市场机遇。在这一背景下,中国传感器与物联网产业联盟(SIA)汽车电子专委会于2024年7月2日,在重庆市两江新区明月湖未来酒店举办了一场盛大的高层对接会。此次活动旨在推进汽车电子产业的发展,搭建起汽车电子企业与车厂及其零部件配套厂商之间的合作桥梁。中国出海半导体网总编辑陈路先生作为联盟汽车电子专委会联系人参加了此次盛会。在此次会议中,陈路先生将代表中国出海半导体网,对各位行业大佬的精彩发言进行视频报道,以期向广大读者展现汽车电子产业的前沿动态和深度见解。图:感知芯链会,汽车企业对接会在重庆明月湖召开活动当天,与会者首先参观了明月湖园区,随后前往长安汽车全球研发中心进行深入交流。午餐后,与会者参与了由长安汽车执行副总裁兼首席技术官张晓宇先生主持的技术座谈交流。紧接着,一场关于汽车电子产业生态打造的座谈交流在两江新区党工委委员、管委会副主任李洁女士,赛力斯汽车供应链生态发展部部长秦超先生,以及长安汽车采购中心采购认证处经理李龙先生的引导下展开。图:多位企业高层在会上分享讲话晚宴期间,与会者有机会进一步交流思想,探讨合作...
据媒体报道,Multibeam公司于不久前推出了半导体行业首款用于批量生产的多柱电子束光子光刻(MEBL)系统。传统电子束光刻系统受限于单一电子束柱的产能瓶颈,难以满足日益增长的半导体生产需求。而Multibeam的MEBL系统彻底打破了这一局限,通过多柱并行技术,实现了多个微型电子束柱的同时合作。这种革命性的设计不仅大幅提升了生产效率,还保持了高精度和一致性,为半导体制造带来了全新的可能。据Multibeam官方介绍,其MEBL系统的吞吐量比传统EBL系统高出100倍以上,是市场上最高效的高分辨率无掩模光刻系统之一。这一惊人的提升得益于先进的控制系统和精确的电子束指导技术,它们共同确保了即使在高速生产模式下,也能保持图案的精确度和质量。这意味着半导体制造商可以在更短的时间内生产出更多高质量的芯片,从而加快产品上市时间,提升市场竞争力。MEBL系统具备高度的灵活性,能够轻松应对快速原型制作、先进封装、高混合生产、芯片ID、化合物半导体等多种应用场景的需求。这种灵活性使得半导体制造商能够更加灵活地应对市场变化和客户需求。图:Multibeam推出半导体行业首款用于批量生产的多柱电子束光子...