据韩媒报道,英伟达、台积电和SK海力士将组建“三角联盟”,为迎接AI时代共同推进第六代HBM4发展。SEMI计划今年9月4日举办SEMICON活动,包括台积电在内的1000多家公司将展示最新的半导体设备和技术,促进合作与创新。SK海力士总裁金柱善将会在本次活动的CEO峰会上发表主题演讲,在演讲结束之后,将会和台积电高层讨论下一代HBM的合作计划。英伟达CEO黄仁勋也可能加入会谈,进一步巩固SK海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。SK海力士和台积电之前已有合作。2022年,台积电在北美技术论坛宣布成立3D Fabric联盟,将存储器与载板合作伙伴纳入,当时SK海力士就透露,该公司一直和台积电在HBM技术方面紧密合作,以支持CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。而三强的合作是在2024上半年敲定的,SK海力士将采用台积电的逻辑制程,生产HBM的基础接口芯片,并计划 2026 年开始量产,英伟达则将提供产品设计。SK海力士还有望在本次活动中演示HBM4的最新研究成果,在采用台积电的先进工艺和封装技术之后,功耗可比原目标降低20%以上。图:英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟HBM4内存...
根据韩国媒体ETNews报道,三星电子和SK海力士已经开始进行高带宽存储器(HBM)晶圆的工艺技术转换,这一转换以防止晶圆翘曲的新技术引入为核心,被认为是针对下一代HBM。预计随着工艺转换,材料和设备供应链也将发生变化。晶圆解键合是在工艺中将变薄的晶圆从临时载片上分离出来的工作。半导体制造过程中,主晶圆和载体晶圆是通过粘合剂粘在一起的,然后用刀片剥离,因此被称为机械解键合。随着HBM的层数增加,如12层或16层,晶圆变得更薄,使用刀片分离的方法面临极限。晶圆厚度小于30微米时,担心会损坏晶圆,因此蚀刻、抛光、布线等工艺步骤增加,同时需要使用适应超高温环境的新型粘合剂,这也是两家公司选择使用激光而不是传统机械方式的原因。技术特点:高效、精准、无损激光解键合技术以其高效、精准、无损的特点,在半导体制造领域展现出了巨大潜力。该技术利用激光的高能量密度特性,将激光束精确聚焦在晶圆与载体的键合点上,通过局部加热并熔化,实现键合点的非接触式分离。这一过程不仅避免了机械剥离可能带来的物理损伤,还大大提高了生产效率和工艺精度。同时,激光解键合技术还具有环保性,无需使用化学试剂和其他有害物质,对环境友好...
据统计,中国有300家左右的公司开发汽车芯片产品。在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域涌现出一批优质的计算芯片、通信芯片、功率芯片、控制芯片企业。从产业链方面看,中国在汽车芯片设计、封测方面进展迅速。不过,中国芯片行业也面临着一系列问题。在外,欧美日韩等国家在半导体领域发布了一系列政策,在加强保护和推动本土半导体产业发展的同时,也加大了对中国半导体企业的打压力度。汽车芯片是现代汽车不可或缺的核心器件,随着汽车向智能化、网联化发展,单车平均芯片用量从几百颗至千余颗不等。据统计,当前汽车单车用到的芯片在1000颗上下,预计未来每辆车的芯片使用量将达到3000颗。这一增长趋势为汽车芯片产业带来了巨大的市场空间。新能源汽车的迅猛发展是汽车芯片产业的最大推手之一。随着全球对“双碳”目标的追求和能源转型的加速,新能源汽车的市场渗透率持续攀升。据中汽协数据,中国新能源汽车销量已突破940万辆,市场占有率超过30%。这一趋势不仅推动了电池、电机等关键部件的技术革新,更对汽车芯片提出了更高要求。新能源汽车的智能化、网联化特性使得单车所需芯片数量激增,从传统的几百颗跃升至上千颗,为汽车芯片产业带来了前所未有...
在全球汽车市场的激烈竞争中,中国汽车制造商在俄罗斯取得了令人瞩目的成绩。根据俄罗斯A-souz网站的数据,中国品牌在俄罗斯的市场份额已超过六成,这一数字不仅令业界震惊,更标志着中国汽车工业的国际化战略取得了显著成效。一、高性价比:中国汽车的核心竞争力中国汽车之所以能在俄罗斯市场取得成功,高性价比是其核心竞争力之一。以哈弗汽车初恋系列为例,这款紧凑型SUV在俄罗斯的售价为277.9万卢布(约合23.2万人民币),搭载了1.5T涡轮增压四缸发动机,已成为当地市场销量6月前三的车型。此外,中国汽车品牌如奇瑞、吉利等在俄罗斯销量前十的汽车品牌榜单中占据了9席,显示出中国汽车在当地市场的广泛受欢迎。二、技术创新:中国汽车的差异化优势技术创新是中国汽车在俄罗斯市场的另一大优势。中国汽车品牌不仅在燃油车领域取得了成功,在新能源车领域同样表现出色。例如,理想汽车在2023年在俄罗斯销售了约5000台,成为电动汽车和混动车领域的销量冠军。中国汽车的智能化配置,如自动泊车、车载冰箱和彩电等,刷新了俄罗斯消费者对汽车的传统认知。图:中国汽车在俄罗斯市场占比达6成三、市场适应性:中国汽车的本地化策略中国汽车制...
在EDA(电子设计自动化)这个高科技行业中,芯华章的裁员风波引发了行业内外的广泛关注。尽管芯华章内部人士已明确表示,裁员50%的说法是谣言,公司正在进行战略收缩,但这一事件无疑折射出国产EDA行业当前面临的挑战与困境。中国出海半导体网将在本文中尝试作出分析和思考。一、裁员风波背后的行业现状据公开资料显示,芯华章自2020年成立以来,已获得超过190项自主研发专利,并推出了多款商用级验证产品。然而,EDA市场规模有限,且被国际巨头如Cadence、新思科技等占据主导地位。据预测,到2025年,中国EDA市场将达到25.5亿美元,但国产EDA厂商的市场空间依然有限。二、政策支持下的行业发展尽管面临挑战,但中国EDA行业的发展受到了国家的高度重视。2020年7月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,从八大方面给予行业支持。根据中国半导体协会数据,2022年我国EDA行业市场规模达到115.6亿元,增长率达到11.80%,超过全球行业发展速率。图:国产EDA芯华章裁员事件分析三、技术创新与市场竞争力国产EDA企业要实现突破,技术创新是关键。以芯华章为例,公司聚焦EDA...
在第二十三届中国互联网大会上,中国联通携手华为、浪潮等合作伙伴,发布了基于IPv6+的车联网解决方案,并在河北雄安新区成功完成了行业内首次现网试点。这一成就不仅标志着中国在智能交通领域的技术突破,也为全球车联网技术的发展树立了新的标杆。技术革新的深远影响中国联通提出的基于IPv6+的端网云协同一体方案,通过混合式算力路由技术和应用感知与随流检测技术,实现了车联网服务的最优接入和精准识别。这些技术的融合,不仅提升了车联网的数据处理能力,也为车辆提供了更加安全、高效的通信环境。据中国联通研究院的数据,IPv6+技术能够支持每平方公里百万级的设备连接,这对于车联网来说是一个巨大的技术飞跃。现网试点的实践价值河北雄安的IPv6+算力网络示范基地,作为国内首个面向车联网场景的实验平台,其成功完成的远程驾驶场景现网试点,验证了IPv6+技术在实际应用中的可行性和稳定性。这一试点的成功,不仅为车联网技术的进一步研发和优化提供了宝贵经验,也为智能交通系统的构建提供了实践基础。图:中国联通IPv6+车联网现网试点成功行业合作的共赢模式中国联通与华为、浪潮等行业领军企业的紧密合作,展现了跨界合作在推动技术...