首页 > 资讯中心
热点资讯
-
英特尔为何在半导体领域遭遇下滑？2024-08-07根据英特尔最新的财务业绩，该公司在半导体领域面临严重困难。英特尔最近的收益显示，该公司净亏损高达 16 亿美元，与前几年的盈利形成鲜明对比。造成业绩下滑的原因是多因素的，一是来自AMD和英伟达等竞争对手的竞争加剧，导致英特尔的市场份额下降。另一方面，生产延迟业阻碍了该公司按时发布新产品。此外，全球经济衰退减少了对消费电子产品和数据中芯技术设计的需求，也对英特尔营收下降造成了一定的影响。长期以来，英特尔一直是全球芯片制造市场的领航者，得益于与微软构建的“Wintel”联盟，它在上世纪90年代至本世纪初牢牢掌握了个人电脑（PC）行业的主动权。然而，战略上的疏忽逐渐让英特尔的步伐变得沉重。过分聚焦于PC市场，使其忽视了手机芯片市场的崛起机遇；而面对竞争对手纷纷转向“无晶圆厂”模式，即将生产环节外包给如台积电这样的专业代工厂时，英特尔仍坚持自产自销，这无疑限制了其灵活性和市场响应速度。进入2010年代中后期，英特尔遭遇了一系列生产延误，导致其处理器新品上市屡屡推迟，给了竞争对手AMD可乘之机，后者凭借性价比更高的产品迅速蚕食了英特尔在CPU市场的份额，尤其是在消费级和数据中心领域。与此同时，全... 查看更多 -
新型柔性基板材料的研发或有助于应对电子垃圾2024-08-07随着物联网设备的激增和全球发展，电子垃圾问题日益严峻。新型柔性电子产品，如机器人、可穿戴设备和健康监测器等，其生产将进一步加剧这一问题。为了解决这一挑战，麻省理工学院、犹他大学和Meta联合开发了一种新型柔性基板材料，不仅有助于回收利用，还能支持更复杂的多层电路制造。本周，《RSC：应用聚合物》杂志发表了由麻省理工学院的Thomas J. Wallin教授、犹他大学的Chen Wang教授等8位研究人员共同撰写的论文，介绍了这种创新材料的研发情况。Wallin教授指出，电子垃圾问题随着物联网设备的增多而加剧，而新型材料的开发显得尤为重要。目前，柔性电子产品的基板主要采用名为Kapton的聚酰亚胺聚合物，它具有优异的热性能和绝缘性能，但也存在难以回收和再加工的问题。Kapton的广泛应用导致了其在全球市场的快速增长，预计到2030年将达到40亿美元的规模。然而，Kapton的不可熔化特性限制了其在高级电路架构制造上的应用。图：新型柔性基板材料的研发或有助于应对电子垃圾为了克服这些限制，研究团队开发了一种新型聚酰亚胺材料，它是一种光固化聚合物，能在紫外线下迅速固化，且在室温下操作。这种材料... 查看更多 -
SK 海力士将专注于下一代先进封装技术2024-08-07在全球人工智能技术的飞速发展中，内存芯片制造商SK海力士正以其先进的封装技术，巩固其在AI芯片市场的领导地位。该公司专注于开发下一代高宽带内存（HBM）芯片的封装技术，以满足美国AI芯片巨头英伟达等公司对其高性能DRAM的强烈需求。高性能DRAM的市场需求HBM作为一种高性能DRAM，对于AI计算中的关键组件——图形处理单元（GPU）至关重要。SK海力士凭借其创新的第五代HBM3E产品，在市场中占据领先地位。据悉，该公司计划于今年第三季度量产其最新的12层HBM3E产品，这标志着封装技术的一次重大突破。封装技术的挑战与创新HBM的生产过程涉及将多个DRAM芯片进行堆叠，这对封装技术提出了散热和翘曲等挑战。SK海力士的相关负责人强调了混合键合等下一代封装技术的重要性，这些技术不仅能够实现更高的芯片堆叠，提高性能和容量，还能将产品厚度控制在标准规格范围内。图：先进封装技术（图源：Yonhap）领先市场的封装技术SK海力士在HBM市场的领导地位得益于其关键封装技术的开发。2019年，随着HBM2E的推出，公司引入了大规模回流成型底部填充（MR-MUF）技术。MR-MUF通过在堆叠芯片间注入液... 查看更多 -
波音事故频发背后：美国制造业巅峰不再2024-08-07近年来，波音公司的一系列安全事故引起了全球的广泛关注。从737 MAX的全球停飞到最近的舱门脱落事件，波音公司似乎陷入了一场信任危机。波音公司的事故频发，从表面上看，是公司内部管理和文化的问题。企业文化的转变、过度金融化、外包生产依赖、监管缺位以及系统性的质量控制问题，都是导致波音事故不断的主要原因。这些问题指向了一个共同的核心——对短期利益的追求牺牲了长期的安全和质量。随着全球化的深入发展，美国制造业经历了产业空心化的过程，大量生产环节被转移到海外以降低成本。波音公司也不例外，其供应链遍布全球，依赖外包生产以加速产品开发和降低成本。然而，这种策略在带来经济效益的同时，也带来了不容忽视的风险。外包供应商的质量控制可能参差不齐，导致最终产品的质量问题频发。此外，不同供应商之间的协调和沟通障碍也可能增加安全隐患。比如波音公司在近年来发生的安全事故中，显示出存在系统性的质量控制问题，如飞机部件的频繁更换和修复，以及生产线上沟通不畅。图：美国波音为何事故频发此外，面对来自空客等竞争对手的激烈竞争，波音公司急于推出新型飞机以抢占市场份额。这种压力可能会导致公司在设计和生产过程中过于追求速度和成本... 查看更多 -
满电只需5分钟：realme 300W超级闪充技术解析2024-08-07智能手机行业的快充技术竞争日趋激烈，而realme的300W超级闪充技术无疑是这场竞赛中的一匹黑马。这项技术宣称能在3分钟内将手机电池从0%充至50%，不到五分钟内充至100%，有望成为全球最快的手机充电方案。技术突破：300W超级闪充的创新realme的300W超级闪充技术，若实现商用，将标志着手机充电速度的一次革命性飞跃。这一技术背后，是一系列创新的充电架构和高效率的电力转换机制。与realme此前推出的240W闪充相比，300W超级闪充在功率上提升了25%，充电速度更快，效率更高。全链路优化：实现超高功率充电的挑战实现300W超级闪充技术，需要对充电器、充电线、手机电池以及充电控制电路等进行全链路的优化。这不仅涉及到材料科学的创新，还要求精密的电子工程和热管理设计。例如，需要使用更高规格的加粗铜导线和更高效率的氮化镓充电器，以确保充电过程中的安全性和稳定性。图：realme 300W闪充技术即将亮相行业对比：红米300W技术的官宣值得注意的是，realme并非唯一在300W快充技术上取得突破的品牌。红米（Redmi）也曾官宣过自己的300W快充技术，据展示，该技术能在5分钟内将手... 查看更多 -
从存储到AI：韩国半导体产业的战略转型之路2024-08-07在全球半导体产业的竞争版图上，韩国一直以其在存储芯片领域的领先地位而闻名。然而，随着人工智能（AI）技术的兴起，韩国正经历一场前所未有的战略转型——从存储芯片巨头迈向AI芯片强国。这一转型不仅是技术进步的必然选择，更是韩国在全球科技竞争中保持优势的关键举措。投资驱动：韩国的AI芯片雄心韩国总统尹锡烈曾在2024年年初时宣布过，到2027年，韩国将在人工智能领域投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元），这一雄心勃勃的投资计划，标志着韩国在AI芯片领域的坚定决心。这一投资不仅涵盖了AI芯片的研发和生产，更包括了相关的人才培养、技术研究和产业链建设。图：从存储到AI：韩国半导体产业的战略转型之路巨头引领：三星与SK海力士的双轮驱动韩国的两大半导体巨头，三星电子和SK海力士，在这场转型中扮演着至关重要的角色。三星电子，作为全球最大的存储芯片制造商，正在通过优化AI芯片设计和推出创新产品来加强其在AI芯片市场的存在感。SK海力士则在存储芯片领域取得显著突破，并计划在未来几年内投资超过400亿美元，重点投资于HBM和2.5D封装产能。创新生态：初创企业的崛起韩国政府的大力支持下，一批专注于AI芯片... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏