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英飞凌：亚洲对芯片生产和研发至关重要2024-08-14在英飞凌位于马来西亚的功率芯片制造工厂的盛大开业典礼上，公司首席执行官Jochen Hanebeck强调了亚洲在推动人工智能（AI）和汽车行业快速增长的芯片需求中所扮演的重要角色。Hanebeck表示，东南亚国家，包括马来西亚、越南和印度尼西亚，以及印度和中国台湾地区，对英飞凌的持续成长和技术创新至关重要。他认为这些地区的市场活力和发展潜力，将为公司带来新的增长机遇，并加强其在全球半导体行业中的领导地位。一、亚洲市场的关键性庞大的市场需求：亚洲，特别是中国、印度、东南亚等地区，拥有庞大的市场需求，对英飞凌的产品，尤其是汽车芯片、功率半导体和微控制器芯片有着巨大的需求。这些产品广泛应用于手机、汽车和工业等各个领域。电动汽车和AI领域的增长：随着电动汽车和人工智能（AI）领域的快速发展，亚洲市场对这些关键技术的需求日益增长。英飞凌作为领先的芯片制造商，其产品在这些领域具有显著优势。二、制造与研发布局东南亚制造基地的补充作用：东南亚地区（包括马来西亚、越南、印度尼西亚等）对英飞凌的欧洲制造基地形成了有力补充。英飞凌在马来西亚启动了先进的碳化硅（SiC）芯片生产工厂，并计划进一步扩大产能。这些... 查看更多 -
Microchip 与 Acacia 合作2024-08-14随着数据中心架构的持续演进和流量的激增，对数据中心间更高带宽的需求日益迫切。为了有效应对这一挑战，系统开发者需要简化新一代1.2Tbps传输解决方案的开发流程，以适应多样化的客户端配置。这不仅要求太比特级以太网PHY设备和相干光模块在数据中心互连（DCI）和城域传输网络中实现高效互操作，也对设备的性能和兼容性提出了更高要求。Microchip Technology近日宣布，与Acacia Communications携手，成功展示了Microchip的META-DX2以太网PHY系列产品与Acacia的相干互连模块CIM 8之间的第四代互操作性。这一合作成果，为DCI和传输网络中的可插拔光纤提供了一个低功耗、带宽优化且可扩展的解决方案，同时为光传输平台带来了三大关键优势：DCI带宽优化：Microchip的META-DX2系列通过其META-DX2+ PHY，利用Lambda Splitting技术，能够将400 GbE或800 GbE客户端信号分配至由CIM8模块驱动的多个波长上。这一技术的应用，可以最大化数据中心间的传输容量，例如在21.2 Tbps的波长上实现3800 GbE或在... 查看更多 -
3D封装会延续摩尔定律吗2024-08-14在计算机技术和电子产业的发展历程中，摩尔定律无疑是一个具有里程碑意义的经验性规律。它指出，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔一段时间便会翻倍，性能随之提升，而价格则保持稳定或下降。然而，随着二维芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，摩尔定律的延续面临前所未有的挑战。在此背景下，3D封装技术应运而生，为延续这一经典规律注入了新的活力。3D封装技术，又称叠层芯片封装技术，是一种在不改变封装体尺寸的前提下，通过垂直方向叠放多个芯片来实现更高集成度和性能的创新技术。这一技术的出现，不仅打破了传统二维芯片在集成度上的限制，还为半导体行业的发展开辟了新的道路。3D封装技术的优势显而易见。首先，通过垂直堆叠芯片，它能够在有限的封装尺寸内集成更多的晶体管和功能模块，从而显著提高芯片的集成度和性能。其次，该技术通过缩短芯片间的互连长度，降低了信号延迟和功耗，进一步提高了数据传输速度。此外，3D封装还允许采用不同工艺和材料的芯片进行集成，提高了设计的灵活性和成本效益。图：3D封装技术是否会延续摩尔定律对于摩尔定律而言，3D封装技术无疑是一个重要的延续手段。虽然它并不能直接替代摩尔定律本身，但却通过提高集成度和性能的... 查看更多 -
工业传感器迎来智能化时代（四）2024-08-14全球工业智能传感器市场正在经历快速的增长和发展。据2023年的一份市场分析报告预测，2023年全球智能传感器市场规模为645.8亿美元，并预计从2024年的752.6亿美元增长到2032年的2636.1亿美元，预测期内复合年增长率为17.0% 。智能传感器因其集成了传感、处理和通信功能，能够自主收集、分析和传输数据，与传统传感器相比拥有更先进的功能。本篇文章主要对全球工业智能传感器市场进行分析。从企业产品布局来看，压力、液位、温度、光电产品居多根据赛迪顾问对全球市场情况的分析，企业产品布局排在前十位的分别是压力、液位、温度、光电、编码器、接近、超声波、流量、视觉/图像、振动。其主要体现在以下几个方面：产品类型多样化：企业的产品线通常涵盖了多种类型的智能传感器，如压力传感器、温湿度传感器、图像传感器、声学传感器、磁传感器、惯性传感器和光学传感器等，以适应不同应用场景的需求 。技术创新与研发：企业注重技术创新和研发，以提升产品的核心竞争力。例如，云里物里公司掌握了低功耗蓝牙连接技术，并在传感器数据采集技术与信标产品相结合方面取得了进展 。行业应用拓展：智能传感器企业不断拓展其产品在工业自动... 查看更多 -
CENI：我国首个大科学装置即将验收2024-08-14在中国通信技术的宏伟蓝图中，CENI（国家未来智能网络试验设施）的即将验收标志着一个重要里程碑。作为我国通信与信息领域的首个大科学装置，CENI不仅代表了国家科技实力的飞跃，更是我国在全球通信技术竞争中的重要支点。CENI项目：通信技术的新里程碑CENI项目，由江苏省未来网络创新研究院承建，是一项集国家重大科技基础设施与前沿技术研究于一体的宏大工程。它旨在构建一个开放、灵活、可持续发展的大规模通用试验平台，以支撑未来网络技术的创新与发展。图：我国首个大科学装置CENI即将验收全国覆盖：173个城市节点的互联互通CENI项目的覆盖范围之广，在全球范围内亦属罕见。目前，CENI已成功覆盖全国40个核心城市节点及133个沿途城市节点，实现了在173个城市节点的业务接入能力。这一壮举不仅展现了我国在网络基础设施建设上的强大实力，更为全国范围内的通信技术研究与应用提供了广阔舞台。技术突破：微秒级确定性网络服务CENI项目的技术突破在于其提供的“微秒级”确定性网络服务。这一服务能力意味着CENI能够为用户提供低时延、低抖动、高通量、高可靠的网络传输服务，这在传统互联网技术中是难以想象的。例如，在工... 查看更多 -
市场信号：AI PC出货量显著上升2024-08-14在数字化转型浪潮的推动下，人工智能（AI）技术正迅速渗透至个人计算领域，AI PC作为这一趋势的显著代表，正逐步改变我们的工作和生活方式。根据市场调研机构Canalys的权威报告，2024年第二季度，全球AI PC出货量达到880万台，占个人电脑总出货量的14%，同比去年增长显著。这一跃升的数字不仅标志着AI PC市场的蓬勃发展，更是对未来智能化个人计算设备潜力的有力证明。硬件创新：AI PC的技术基石AI PC出货量的增长得益于硬件技术的突破性创新。以英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器为例，其引入的CPU+GPU+NPU异构计算架构，为AI PC提供了强大的本地AI处理能力。这种架构不仅能够处理复杂的AI任务，还能在不联网的情况下运行大型AI模型，大大提升了AI PC的实用性和可靠性。据英特尔官方数据显示，搭载了英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的AI PC在AI性能方面最高可提升2.2倍，生产力提升47%，在专业应用中的性能提升甚至可以达到12倍。图：全球不同操作系统的AI PC出货量-2024Q2市场接受度：消费者对AI PC的积极响应消费者对AI PC的积极响应是推动出货量... 查看更多
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