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台积电积极扩充先进封装产能2024-03-25台湾地区的半导体巨头台积电近日成为业界关注的焦点。据中国台湾经济日报报道，台积电计划在台湾省嘉义科学园区的先进封装厂进行大规模投资，扩建六座新厂，超出原先计划的四座。这一投资总额预计将超过5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要目的是扩充晶圆基片芯片（CoWoS）的先进封装产能。此外，台积电还在考虑将CoWoS封装技术引入日本，作为其在全球芯片封装领域扩张的一部分。尽管台积电官方尚未对六座新厂及日本扩建封装厂的消息进行证实，但公司已明确表示，鉴于市场对半导体先进封装产能的强劲需求，计划将先进封装厂进驻嘉义科学园区。自去年下半年以来，台湾省方面一直在积极协调台积电先进封装厂进驻嘉义科学园区的相关事宜，包括环评和水电设施的准备，预计4月份即可动工，这一进展间接证实了相关传闻。图：台积电正在积极扩充先进封装产能在先进封装领域，台积电的CoWoS技术已经成为行业标杆。先进封装技术的核心在于实现更高的互连密度和减少迹线长度，从而降低每比特传输的延迟和能量消耗。目前，除了传统的封装企业，许多晶圆代工大厂和存储巨头也纷纷加入竞争，包括日月光、英特尔、台积电、三星、安靠、长电科技、通富微电、华... 查看更多 -
TCL格创东智引领半导体智能制造：战略收购与技术创新双管齐下2024-03-25在当今快速发展的科技时代，半导体产业作为高科技领域的核心，正经历着前所未有的变革。TCL格创东智在这一变革中积极推动产业升级，其在SEMICON China 2024展会上的表现，不仅标志着公司自身发展的新篇章，也助力着中国半导体智能制造领域的持续转型升级。TCL格创东智的AMHS（自动物料搬运系统）业务启动暨产品发布会，是其战略布局的重要一环。通过收购耘德有限公司和江苏睿新库智能科技有限公司，格创东智不仅扩大了业务版图，也为半导体智能工厂的构建提供了坚实的基础。这一举措体现了中国制造业转型升级的决心和行动力，展现了通过资源整合和技术创新来提升竞争力的战略眼光。在半导体产业中，自动化、数字化和智能化是提升生产效率、降低成本的关键。格创东智优先部署的天车搬运系统（OHT）和晶圆存储立库Stocker等智能搬运硬件，以及与MES、MCS等软件系统的深度融合，构建了一个完整的AMHS产品体系。这种软硬一体化的解决方案，将极大地提高生产效率和产品质量，降低生产成本，从而增强中国半导体产业在全球市场的竞争力。格创东智的持续创新和技术研发投入，是中国企业在全球制造业中不断追求卓越的体现。公司的发展... 查看更多 -
半导体制造新纪元：阿斯麦Hyper-NA EUV技术2030年投产2024-03-25在半导体行业，晶体管尺寸的不断缩小是推动芯片性能提升的核心动力。这一过程依赖于精密的光刻技术，它允许在硅片上刻画出越来越细小的电路图案。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，即使是最先进的High-NA EUV（极紫外）光刻技术也面临着前所未有的挑战。阿斯麦（ASML），作为全球领先的光刻设备制造商，其首席技术官Martin van den Brink曾在2020年提出警告，指出High-NA EUV技术可能已接近其技术极限。这一言论在业界引起了广泛关注，因为这意味着如果不突破现有技术，未来芯片性能的提升可能会遭遇瓶颈。然而，ASML在2023年度报告中带来了希望的曙光。报告中提出了一个革命性的新概念——Hyper-NA EUV，预计这项技术将在2030年左右投入市场。Hyper-NA EUV的数值孔径（NA）将超过0.7，这一指标的提升预示着半导体制造将迈入一个全新的时代。图：阿斯麦EUV产品发展路线图Hyper-NA EUV技术的出现，将为半导体行业带来重大的机遇。与现有的High-NA EUV相比，Hyper-NA不仅在成本效益上更具优势，而且它还可能为DRAM等关键领域带来突破性的... 查看更多 -
碳化硅功率器件市场：新兴领域的增长引擎2024-03-25碳化硅（SiC）功率器件市场正迎来一轮蓬勃发展，预计到2026年将达到53.3亿美元的规模。这一趋势得益于下游应用领域的强劲需求，特别是电动汽车和可再生能源等领域的持续增长。最近的市场动态显示了SiC技术在各个领域的迅速渗透，以及一些领先公司在该领域的投资和扩张计划。日本三菱电机计划兴建一座8英寸SiC晶圆厂，预计到2026年开始运营。这个新工厂将采用先进的自动化运输系统和高效的生产线，以提高SiC产能。同时，中国的芯粤能（Ascen Power）项目也在积极推动SiC芯片制造，旨在提高汽车级SiC芯片的产能。此外，欧洲石墨材料和SiC晶圆供应商美尔森也加速了SiC晶圆项目的扩张，得到了法国政府的资助，计划提高SiC晶圆的产能。图：芯粤能碳化硅芯片制造项目一期二期总投资75亿元随着SiC技术的不断成熟和普及，其在能源领域的应用前景广阔。首先是电动汽车市场，SiC功率器件的高效性和高温性能使得其在电动汽车的动力转换系统中得到了广泛应用。SiC技术不仅可以提高电动汽车的续航里程和充电效率，还能降低系统成本和体积，推动电动汽车产业的发展。此外，SiC功率器件在可再生能源领域也有着巨大的潜力。... 查看更多 -
智能蓝牙模组方案B：（量产方案30）2024-03-22栏目导语：找量产方案，请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》，这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案，如果您对此感兴趣，欢迎您联系我们了解更多（china.exportsemi@ehaitech.com）。在智能科技日新月异的今天，我们身边的生活已经变得更加便捷、智能化。而在这个智能时代，一款优秀的智能蓝牙模组方案成为了连接各类智能设备的关键。中国出海半导体网要向大家推荐的这款智能蓝牙模组方案——智能蓝牙模组方案B：（量产方案30），不仅支持智能音响灯、跑步机、按摩椅等多种设备，更具备一系列出色的特性。该产品是之前介绍的智能蓝牙模组方案A：（量产方案29）的升级款。它不仅拥有智能蓝牙模组方案A：（量产方案29）的各项特性，它还增加了一些特性：Ai语音：中英文离线语音，最多300条语音指令AEC功能：支持回声抑制，可以应用在打断唤醒--播放音乐的同时可以轻松通过语音指令打断。自由定制： 可自由定制语音指令，应用不同场景； 非中英文地区，支持语音采集定制这款智能蓝牙模组方案，将为您的智能设备带来更多可能性，让智能生活... 查看更多 -
智能蓝牙模组方案A：（量产方案29）2024-03-22栏目导语：找量产方案，请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》，这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案，如果您对此感兴趣，欢迎您联系我们了解更多（china.exportsemi@ehaitech.com）。在智能科技日新月异的今天，我们身边的生活已经变得更加便捷、智能化。而在这个智能时代，一款优秀的智能蓝牙模组方案成为了连接各类智能设备的关键。中国出海半导体网要向大家推荐的这款智能蓝牙模组方案——智能蓝牙模组方案A：（量产方案29），不仅支持智能音响灯、跑步机、按摩椅等多种设备，更具备一系列出色的特性。拥有板载功放，蓝牙立体声输出，以及可集成音频文件功能，让您在享受音频乐趣的同时，体验更加出色的声音效果。同时，配备BLE控制，通过小程序、APP实现信息显示和控制，为您提供智能化的远程操控体验。而且，还支持自由定制串口协议，可应用于不同产品机芯，并且能够根据不同场景自由定制本地音频，让您的智能设备更加个性化、多样化。这款智能蓝牙模组方案，将为您的智能设备带来更多可能性，让智能生活更加丰富多彩！图1：智能蓝牙模组方案A：（量产方案29）提供该方案的... 查看更多
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