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光刻技术有新的里程碑2024-07-05据媒体报道，Multibeam公司于不久前推出了半导体行业首款用于批量生产的多柱电子束光子光刻（MEBL）系统。传统电子束光刻系统受限于单一电子束柱的产能瓶颈，难以满足日益增长的半导体生产需求。而Multibeam的MEBL系统彻底打破了这一局限，通过多柱并行技术，实现了多个微型电子束柱的同时合作。这种革命性的设计不仅大幅提升了生产效率，还保持了高精度和一致性，为半导体制造带来了全新的可能。据Multibeam官方介绍，其MEBL系统的吞吐量比传统EBL系统高出100倍以上，是市场上最高效的高分辨率无掩模光刻系统之一。这一惊人的提升得益于先进的控制系统和精确的电子束指导技术，它们共同确保了即使在高速生产模式下，也能保持图案的精确度和质量。这意味着半导体制造商可以在更短的时间内生产出更多高质量的芯片，从而加快产品上市时间，提升市场竞争力。MEBL系统具备高度的灵活性，能够轻松应对快速原型制作、先进封装、高混合生产、芯片ID、化合物半导体等多种应用场景的需求。这种灵活性使得半导体制造商能够更加灵活地应对市场变化和客户需求。图：Multibeam推出半导体行业首款用于批量生产的多柱电子束光子... 查看更多 -
Siglent推出全新四通道直流电源SPD4000X2024-07-05近日，SIGLENT（鼎阳科技）推出了可编程性直流电感SPD4000X系列。该系列共有三个版本，最小分辨率为1mV/1mA，并有四个独立的可编程输出。总输出功率选项为240W、285W或400W。如果要增加电压或电流输出，只需按下按钮，即可在内部串联或并联CH2和CH3。SPD4000X系列直流电源最引人注目的特点在于其四路独立可控的高精度输出。无论是240W、285W还是400W的总功率配置，都能满足不同规模实验的需求。该系列电源采用了先进的电子设计，确保了电压和电流的高精度测量，电压分辨率可达1mV，电流分辨率可达1mA，为科研人员提供了前所未有的精确控制。SPD4000X系列内置了USB和LAN标准通信接口，并支持选配USB-GPIB模块。这使得用户可以通过多种方式与电源进行通信和控制。无论是本地连接还是远程访问，都能轻松实现电源的设置、监控和数据分析。此外，SPD4000X系列还配备了4.3英寸的TFT-LCD显示屏，高分辨率的显示效果让实时波形趋势图清晰可见。用户不仅可以直观地了解四个通道的输出状态，还能通过色彩区分不同的通道，大大提升了操作的便捷性和效率。图：Siglent... 查看更多 -
格芯宣布收购Tagore的氮化镓技术2024-07-05据媒体报道，纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布成功收购Tagore Technology公司专有的、通过生产验证的功率氮化镓知识产权产品组合。氮化镓，作为一种具有优异性能的半导体材料，近年来在电源管理领域引起了广泛关注。其高功率密度、高效率以及快速开关特性，使得氮化镓成为实现高效、可靠电源管理的关键。随着生成式人工智能、数据中心、电动汽车以及物联网等技术的快速发展，对电源管理系统的要求日益提高，氮化镓技术因此迎来了前所未有的发展机遇。GlobalFoundries此次收购Tagore Technology的氮化镓IP产品组合，无疑是看中了其在氮化镓技术领域的深厚积累和创新能力。Tagore Technology作为氮化镓技术的先驱者之一，其专有的、经过生产验证的氮化镓IP产品组合，为GlobalFoundries提供了强大的技术支持和市场竞争优势。GlobalFoundries 的这次收购是对其长期战略的一次重要补充，旨在满足市场对高效功率管理解决方案的日益增长的需求。随着数字世界的不断发展，尤其是生成式人工智能等技术的出现，GaN 作为可持续和高效功率管理的关键解... 查看更多 -
AI需求激增 SK海力士加快部署HBM技术路线图2024-07-05随着人工智能的激增，HBM展现出了强劲的动力。据悉，目前SK海力士正在加速其高带宽内存的发展路线图部署。在全球半导体行业日新月异的今天，SK Hynix（SK海力士）以其敏锐的市场洞察力和卓越的技术创新能力，正加速推进其高带宽内存（HBM）的发展路线图。这一战略举措不仅彰显了SK Hynix对未来技术趋势的精准把握，也反映了AI（人工智能）需求激增对半导体行业，尤其是高性能计算领域的深远影响。随着AI技术的快速发展和广泛应用，从自动驾驶、智能医疗到智慧城市，各个领域都在呼唤更高性能的计算能力。AI模型的复杂性和数据量的爆炸性增长，对存储和处理速度提出了前所未有的挑战。在这样的背景下，HBM作为一种高性能、高带宽的内存解决方案，逐渐成为AI服务器和数据中心等关键应用领域的核心组件。面对AI时代的强劲需求，SK Hynix果断调整战略方向，将HBM作为未来发展的重点之一。公司不仅加大了在HBM领域的研发投入，还计划在未来几年内投入巨资以扩大产能。据最新消息，SK集团计划到2028年投资超过700亿美元用于半导体业务，其中大部分资金将用于HBM等高端存储芯片的生产。图：HBM技术示例（图源：... 查看更多 -
Sk hynix将于2026年投资560亿美元发展AI芯片2024-07-05据报道，SK宣布到2026年确保5600亿韩元（约合560亿美元）的自由现金流，专注于人工智能（AI）和芯片技术的投资。作为韩国领先的企业集团之一，SK集团的业务覆盖能源、化学、通信和半导体等多个领域。在半导体领域，其子公司SK海力士（SK Hynix Inc.）是全球内存芯片市场的关键参与者。随着AI技术的飞速发展，SK集团意识到高性能计算和存储解决方案的需求日益增长，因此决定加强在这一领域的投资力度。SK集团的投资重点将集中在高带宽内存芯片（HBM）的研发和生产上。HBM技术是AI和高性能计算应用的核心组件，以其高内存带宽和容量而备受重视。SK海力士的HBM芯片已经针对行业领导者如英伟达的人工智能加速器进行了优化，这一举措表明SK集团致力于与全球技术先锋合作，共同推动AI技术的进步。为了实现这一目标，SK Group计划通过多元化渠道筹集资金，包括提升集团整体盈利能力、优化业务结构、促进内部协同效应以及寻求外部融资等。这些资金将重点投入到AI技术的研发与应用，以及芯片制造与研发能力的提升上。在AI领域，SK Group将关注于AI助手服务、个性化AI解决方案等前沿领域，致力于为用户... 查看更多 -
揭秘Vaire Computing的“近零能耗”芯片技术2024-07-05在全球科技行业迈向更高效能源利用的进程中，英国初创公司Vaire Computing Ltd.以其“近零能耗”芯片技术，引发了行业内外的广泛关注。在本文中，中国出海半导体网将尝试深入探讨Vaire Computing的技术奥秘，分析其在半导体行业中的潜在影响，并展望这一创新技术的未来发展前景。可逆计算：重新定义能效标准Vaire Computing的芯片技术基于可逆计算原理，这是一种在计算过程中几乎不产生额外热量的运算模式。与传统计算方法相比，可逆计算的能耗显著降低，这一点在Vaire Computing的芯片设计中得到了充分体现。据公司CEO Rosini所述，这款芯片能够在极小的能耗成本下运行高级人工智能，预示着未来数十年的技术发展和应用前景。技术创新：跨学科的突破Vaire Computing的技术实力得益于其跨学科的研究背景。公司首席技术官Hannah Earley的学术研究涵盖了分子和DNA计算系统内的状态变化，这些研究为Vaire的芯片研发提供了独特的视角和方法。此外，公司还吸引了包括Ginkgo Bioworks创始人、现代可逆计算先驱Tom Knight在内的多位行业专... 查看更多
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