在现代半导体产业中,随着数据处理需求的急剧增加,传统电子器件的物理限制逐渐显现,寻找替代性技术的呼声越来越高。在此背景下,硅光子技术(Silicon Photonics)成为了一个备受关注的领域,它将光学通信与硅基半导体技术相结合,为解决高速数据传输的瓶颈问题提供了可能性。中国出海半导体网将在本文中尝试深入探讨硅光子技术的发展、其在半导体行业中的应用前景以及面临的挑战。一、硅光子技术概述硅光子技术是一种将光子学器件集成在硅基片上的技术,利用光信号代替电子信号进行数据传输。传统的电子器件依赖电信号在导体中的传输,这种方式在长距离传输时会受到电阻和电容的限制,导致信号衰减和能量损耗。相比之下,光信号在光纤或硅基波导中传输时几乎没有损耗,能够实现高带宽、低延迟的高速数据传输。图:硅光子技术与传统电子技术的比较硅光子的核心原理是将硅作为光学材料,并利用其在红外波段下的透明性,使光信号能够在硅基波导中自由传输。由于硅是半导体产业的基础材料,硅光子技术可以与现有的半导体制造工艺(如CMOS工艺)兼容,极大降低了制造成本。二、硅光子技术的关键组件硅光子芯片由多个光学器件组成,每一个组件在光信号的产生...
Dukosi Ltd,一家致力于革新电池系统性能、安全性和可持续性的技术公司,宣布其Dukosi Cell Monitoring System (DKCMS) 现已准备好进行量产。DKCMS Core硬件经过了广泛的资格测试,遵循AEC-Q100标准,满足了电动汽车(EV)和固定式电池储能系统(BESS)的严格要求和寿命预期。DKCMS是一套独特的无接触电池单体监控解决方案,包括DK8102-AQ-25 Cell Monitor芯片、DK8202-AR-25 System Hub芯片、Dukosi API和C-SynQ®。每个单体上安装的Cell Monitor提供关键运行参数如电压和温度的精确监控,以及必要的单体平衡功能和诊断。System Hub管理所有Cell Monitor和BMS主机之间的双向数据传输,使用Dukosi的专有C-SynQ®通过单总线天线。C-SynQ®提供高度安全、极其健壮且可靠的通信,具有可预测的延迟,并同步所有Cell Monitor测量,以获得最佳的电池组性能。DKCMS的on-cell监控和非易失性嵌入式存储器还提供了终身可追溯性,使客户的产品能够为即...
英特尔公司近期宣布了一项重大合作,将为亚马逊的云计算部门AWS生产定制的人工智能(AI)芯片。这一合作是英特尔代工业务(IFS)的一部分,预计将在未来几年内为英特尔带来数十亿美元的收入。这项合作将利用英特尔最先进的18A工艺技术,这是一项先进的芯片制造技术,有望在2025年投入生产。英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,亚马逊是英特尔代工业务的一个重要客户,这一合作将为英特尔在美国的新工厂带来业务,并有助于公司扭转当前的困境。此外,英特尔还计划将代工业务(IFS)从公司其他业务中分离出来,成为一家全资子公司,以吸引更多客户,特别是那些与英特尔存在竞争关系的公司。这项合作对英特尔来说是一个巨大的胜利,因为它不仅带来了巨额订单,还有助于英特尔在AI芯片市场的竞争力。亚马逊作为全球最大的云服务提供商,对高效能、低能耗的定制化芯片有着巨大的需求。英特尔的这一合作预计将提升AWS的计算能力,同时也为英特尔的未来发展奠定了基础。图:英特尔将为亚马逊定制AI芯片此外,英特尔还获得了美国政府的支持,通过《芯片与科学法案》获得了高达30亿美元的资金,用于开发“安全飞地”微电子技...
英特尔公司最近宣布,根据美国政府的《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act),英特尔获得了高达30亿美元的直接资金支持,用于推进其“安全飞地”(Secure Enclave)计划。这项计划的目标是扩大美国政府对最先进半导体的可信制造能力,以增强国防和国家安全系统的能力。英特尔的这一成就建立在与美国国防部(DoD)之前的合作项目基础之上,例如“快速保证微电子原型 - 商业”(RAMP-C)和“最先进的异构集成原型”(SHIP)。作为唯一一家既设计又制造尖端逻辑芯片的美国公司,英特尔将帮助确保国内芯片供应链的安全,并与国防部合作,通过推进安全、尖端的解决方案来增强美国技术系统的弹性。英特尔的“安全飞地”奖项与其在2024年3月与拜登-哈里斯政府达成的资金协议是分开的,该协议旨在支持根据《芯片与科学法案》建设现代化的半导体商业制造设施。英特尔联邦公司总裁兼总经理Chris George表示:“英特尔为我们与美国国防部的持续合作感到自豪,这有助于加强美国的国防和国家安全系统。今天的公告凸显了我们与美国政府的共同承诺,即加强国内半导体供应链,并确保美国在先进制造、微电子系统...
据报道称,恩智浦推出了一款新型的电池接线盒IC,电池接线盒IC是用于电动汽车电池组监控的关键组件。据悉,这是首款将所有基本电池组及功能整合到单个芯片中的电池接线盒。这款IC是电池管理系统(BMS)的一部分,它通过精确测量电池单元的电压、电流和温度,来确保电池组的安全和高效运行。这款IC被称为MC33774,它是一款18通道模拟前端器件,能够在宽温度范围内提供低至0.8 mV的电芯测量精度。传统的电池组级监控系统需要多个单独的组件、外部执行器和处理支持,此次恩智浦新推出的MC33777集成了关键的BMS功能。该集成电路大大简化了原始设备制造商的设计复杂性、认证、软件开发工作量和成本,同时还优化了系统的整体性能。此外,MC33774支持功能安全等级ASIL-D,特别适用于与安全密切相关的高压锂离子电池,可以充分发挥可用容量。它还具备车载无源电池平衡功能,通过自动选择最佳平衡序列,有效提高电池组的整体效率和使用寿命。MC33774采用恩智浦的SmartMOS SOI(绝缘硅片)技术,具备低至0.8 mV的电池测量精度,有助于确保镍锰钴(NCM)和磷酸铁锂(LFP)等电池化学材料的寿命性能。此...
当前,大部分的汽车自动驾驶方案已经通过BEV+Transformer架构实现L2级别及以上的自动驾驶。市面上的大多数车厂,如华为、小鹏、理想、毫末智行、卓驭科技、极越等企业通过BEV+Transformer+OCC已实现对高速NOA(一种自动驾驶辅助系统,可以让驾驶员在高速公路上行驶更安全高效。)城市NOA(针对城市交通环境开发的驾驶辅助系统。)以及自动泊车的支持。BEV+Transformer架构是一种用于自动驾驶领域的先进感知技术,它通过将多个摄像头捕获的2D图像转换为鸟瞰图的3D表示,从而实现对车辆周围环境的更准确感知。这种架构的核心优势在于其能够处理和融合来自不同视角的空间信息以及时间序列信息,为自动驾驶系统提供更为丰富和精确的感知数据。亿欧智库认为,到2027年,自动驾驶领域有望实现感知、规划、控制全流程到端,并完全基于learning-based实现自动驾驶。图:自动驾驶智能算法架构迭代(图源:亿欧智库)根据亿欧智库对自动驾驶算法架构迭代的分析,2016年的自动驾驶依赖于手工设计的特征提取方法,预测能力较差,主要依靠预先设计好的特征和经验总结,且仅支持L2级别的自动驾驶和A...