首页 > 资讯中心
热点资讯
-
华为诉讼联发科：5G时代的专利战场从终端转向组件2024-07-19在5G技术飞速发展的今天，华为与联发科之间的专利诉讼不仅引发了行业内外的广泛关注，更象征着专利战场从终端设备向核心组件的战略转移。中国出海半导体网将尝试深入剖析这一诉讼，通过本文为我们的读者解读其背后的深层次含义、对行业格局的潜在影响，以及未来专利许可模式的可能变革。华为的专利实力与策略华为作为全球领先的通信技术公司，其专利储备和研发实力不容小觑。据公开资料显示，截至2022年底，华为在全球持有的有效授权专利超过12万件，其中5G、Wi-Fi 6专利占比显著。在2023年的创新和知识产权论坛上，华为公开了其专利许可费率，对4G和5G手机的费率上限分别为每台1.5美元和2.5美元，Wi-Fi 6设备为每台0.5美元。诉讼的背景与可能影响华为此次诉讼联发科，可能涉及5G等蜂窝移动通信技术专利。这一行动不仅体现了华为在维护自身知识产权方面的决心，也可能预示着其专利许可策略的转变——从终端设备制造商向IC设计及芯片制造商扩展。这一转变对整个半导体行业，尤其是芯片设计和制造领域，可能产生深远的影响。图：华为起诉联发科，专利战场正在发生改变行业格局的潜在变革联发科作为全球主要的芯片设计公司之一，若... 查看更多 -
美国半导体布局之：拉美芯片封装供应链建设2024-07-19在全球半导体产业的激烈竞争中，美国正通过一系列战略举措重塑其在全球供应链中的地位。最近，美国政府启动了一项旨在提升拉丁美洲芯片封装能力的计划，这一举措不仅是对全球供应链的一次重要调整，也是美国在全球半导体产业中战略布局的一部分。中国出海半导体网将尝试深入分析这一计划的背景、目标及其面临的挑战，并探讨其对全球半导体产业的深远影响。美国《芯片与科学法案》的背景2022年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，该法案计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。法案的核心目的是帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位，并加强供应链的安全性。然而，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂。“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”为进一步推动半导体制造和封装的本地化，美国国务卿布林肯在2024年7月17日宣布启动“西半球半导体计划（CHIPS ITSI）”，旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装（ATP）能力。该计划将支持公私合作伙伴关系，并采用经济合作与发展组织（OEC... 查看更多 -
台积电芯片短缺：2025年见曙光？2024-07-19在全球半导体产业的版图中，台积电（TSMC）无疑是一颗璀璨的明珠。然而，这家芯片巨头近期在财报电话会议上透露的消息，引发了业界对先进芯片供应紧张问题的新关注。台积电首席执行官魏哲家指出，公司的先进芯片供应紧张问题预计将持续到2025至2026年。这一预测不仅引发了市场的广泛关注，也让人们对未来的芯片供应充满了期待与疑问。中国出海半导体网将在本文尝试深入分析台积电面临的挑战、应对策略以及这一现象对整个行业的潜在影响。台积电的供应紧张现状台积电作为全球最大的芯片代工厂，其产能和供应状况直接影响着全球电子设备的生产。魏哲家在财报电话会议上的发言，无疑是对当前芯片供应紧张现状的直接反映。尽管台积电在2023年已经将CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术的产能提高了一倍多，但这一技术目前仍是制约芯片供应的最大瓶颈。CoWoS封装技术的瓶颈CoWoS技术是一种先进的封装技术，能够将多个芯片集成在硅中介层上，从而实现更高的性能和更小的尺寸。然而，这种技术在生产过程中的复杂性和高成本，使其成为限制台积电芯片供应的主要因素。魏哲家表示，尽管从去年到今年CoWoS产能已... 查看更多 -
英伟达联手慧与打造日本最快AI超算ABCI 3.02024-07-19近日，英伟达日本官网博客宣布，慧与（HPE）将为日本产业技术综合研究所（AIST）打造日本最快的AI超算ABCI 3.0。这一消息不仅标志着日本在AI领域的重大进展，也预示着全球AI超算竞争的进一步加剧。中国出海半导体网将尝试深入分析ABCI 3.0的技术细节、应用前景及其对日本乃至全球AI发展的深远影响。ABCI 3.0的技术架构ABCI 3.0是产综研的第三代AI桥接云基础设施（AI Bridging Cloud Infrastructure，缩写ABCI），旨在为日本产业、政府和学术界提供AI云服务，加速日本在AI领域的研究、开发、创新和社会实践。其技术架构主要包括以下几个关键点：Cray XD节点系统：ABCI 3.0基于慧与的Cray XD节点系统，每个节点将配备8块英伟达H200 GPU。这种设计确保了强大的计算能力和高效的数据处理能力。Quantum-2 InfiniBand互联网络：Cray XD节点间将采用英伟达Quantum-2 InfiniBand互联网络，满足密集AI工作负载和海量数据集对高速通信的需求。H200 Tensor Core GPU：ABCI 3.0... 查看更多 -
盘点新兴行业创造的半导体需求2024-07-18随着全球科技的快速发展，新兴行业对半导体的需求日益增加。从人工智能到物联网，再到新能源汽车和智能设备，这些领域对高性能、高算力芯片的需求推动了半导体产业的不断创新和增长。新兴行业对半导体需求的创造主要体现在以下几个方面：一、人工智能（AI）1. 驱动力与市场规模人工智能及其驱动的新智能应用已成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。据多家机构预测，AI将显著推动半导体市场的增长。例如，国际半导体组织SEMI预计，半导体销售额在2024年将增长约13%至16%，达到6000亿美元左右，部分预测甚至认为可能达到6300亿美元，这主要得益于AI算力需求的激增。咨询公司国际商业策略首席执行官Handel Jones预测，到2030年，生成式人工智能将影响超过70%的半导体产品，极大地促进半导体市场的发展。2. 具体应用AI算力芯片需求持续增长，带动相关产业链的发展，包括设计、制造、封装等环节。例如，英伟达、AMD等算力芯片设计商，以及台积电等代工厂商都从中受益。高带宽内存（HBM）作为AI加速器的关键组件，其需求也在AI的带动下激增，供应商如SK海力士、三星等业绩大幅增长。二、新能源汽车1. 市... 查看更多 -
GlobaWafers将在美国生产先进晶圆2024-07-18环球晶圆公司（GlobalWafers）是全球第三大半导体硅晶圆供应商，总部位于中国台湾省新竹科学园区。该公司最近宣布，其子公司 GlobalWafers America（GWA）及 MEMC LLC 与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（preliminary memorandum of terms，PMT），根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），公司将获得最高4亿美元的直接补助。这些资金将用于在得克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）及密苏里州圣彼得斯市（St. Peters，Missouri）建设先进的硅晶圆制造工厂。环球晶圆董事长徐秀兰表示，美国拥有世界顶尖的IC设计、IDM、品牌与系统公司，但长期以来缺乏硅片厂。此次建厂计划将有助于完备美国半导体供应链，具备唯一性与不可或缺性。环球晶圆计划在美国生产全球最先进的12英寸硅晶圆。该公司致力于在美国开发多样化的次世代晶圆技术，以支持其经济和韧性，包括在谢尔曼市设立研究与开发中心，以及在圣彼得斯市兴建美国唯一的12英寸先进SOI晶圆生产基地。图：GlobaWafers将在美国生产先进晶... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏